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博世与美国格芯合作开发下一代雷达
美国特殊半导体制造商格芯(GF)宣布，将与博世合作开发下一代汽车雷达。博世将使用格芯的22 FDX RF解决方案开发用于ADAS应用的毫米波车载雷达片上系统。22FDX芯片可提供一流的性能、功耗和集成功能。通过此次合作，博世将使用格芯的交钥匙解决方案进行毫米波测试和封装开发。22FDX芯片在格芯的德国德累斯顿(Dresden)工厂生产。将于2021年下半年供应首批用于测试的雷达片上系统。(摘自2021年3月9日新闻)
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