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博世的德累斯顿半导体工厂开始试生产，将于2021年6月开业
博世宣布，在其新设的德累斯顿(Dresden)半导体工厂首次使用全自动设备生产硅晶圆。由此，该公司将为纯电动车(EV)和混合动力车(HV)的DC/DC转换器等生产功率半导体。晶圆在6周生产周期内历经的约250道制造工序将实现全自动化。博世于2021年3月生产高度复杂的集成电路。德累斯顿工厂正致力于可在1枚晶圆上搭载31,000块芯片的300毫米制造技术。与传统的150毫米和200毫米晶圆相比，该技术为该公司带来了更大的规模经济并增强....
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