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禾赛科技完成C轮1.73亿美金融资，博世和光速联合领投
近日，上海禾赛光电科技有限公司[Hesai Photonics Technology Co., Ltd.]（禾赛科技）宣布完成C轮融资，融资金额达1.73亿美金，由博世集团和光速联合领投，美国安森美半导体、启明创投、德同资本、新加坡启元投资[Axiom Asia Private Capital]等跟投。此次融资是迄今为止激光雷达行业的最高单笔融资。禾赛科技于2013年在硅谷成立，2014年总部迁至上海，专注于研发和制造用于机器人和无....
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