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丰田合成开发出全球首例大电流耐高压氮化镓功率半导体
7月7日，丰田合成宣布开发出全球首例1.2kV级功率半导体芯片装置，该芯片使用氮化镓(GaN)，可以承受20A以上的大电流，氮化镓是蓝色LED的主要材料，具有耐高压等优秀的物理特性。
参看丰田合成公告
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