丰田合成开发出全球首例大电流耐高压氮化镓功率半导体  [ 日本 ]

7月7日,丰田合成宣布开发出全球首例1.2kV级功率半导体芯片装置,该芯片使用氮化镓(GaN),可以承受20A以上的大电流,氮化镓是蓝色LED的主要材料,具有耐高压等优秀的物理特性。参看丰田合成...
<2016年07月11日>