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Infineon，开始量产新型车载用POWER MOSFET
Infineon Technologies AG于月19日宣布，将在世界范围内首次量产安装在300毫米晶元上的车载POWER MOSFET（大功率金氧半场效晶体管）。
新产品将在澳大利亚的Villach工厂生产。
与直径200毫米的标准晶元相比，直径尺寸增加50%的300毫米晶元上能够安装的芯片数量为2.5倍。
参看Infineon的公告
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新产品将在澳大利亚的Villach工厂生产。
与直径200毫米的标准晶元相比，直径尺寸增加50%的300毫米晶元上能够安装的芯片数量为2.5倍。
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