Littelfuse, Inc. 2011年12月期までの動向
ハイライト
近年の動向
-自動車事業部門の2011年12月期の売上高は197.6百万ドル。Cole Herseeの売上(46.9百万ドル)、全地域における本業の堅調な成長、ユーロ高による為替差益(4.3百万ドル)が主な増収要因。Cole Herseeの売上を除外する場合、売上高は前年比8.4%増(11.6百万ドル増)。
<米州>
-2011年12月期の自動車事業部門の売上高は、46.8百万ドルの増加(Cole Herseeの売上のほぼ100%分)。Cole Herseeの売上を除外する場合、乗用車および商用車市場の需要増加により、売上高は前年比6%増(2.7百万ドルの増)。
<欧州>
-2011年12月期の自動車事業部門の売上高は、前年比12%増(7.2百万ドル増)。主にエンドマーケットの需要増加と為替差益が寄与。
<アジア・太平洋>
-2011年12月期の自動車事業部門の売上高は、前年比14%増(4.4百万ドル増)。成長するアジア市場における乗用車の需要増加の継続および市場シェアの拡大、Cole Herseeの売上が寄与。Cole Herseeの売上を除外する場合、同売上高は前年比7%増(2.3百万ドル増)。
-2012年12月期の全社売上高は、680-720百万ドルを見込む。
-2006年5月、Concord Semiconductor及びその主な子会社を、1.4百万ドルの正味負債付の想定のもと、手元資金25百万ドルで買収したと発表した。 Concord Semiconductorは台湾と中国に工場を保有し、Littelfuseにも部品を供給。Littelfuseを除く年間の売上は約15百万米ドル。この買収によりアジアにおけるシリコン・ウエハーの生産能力が増強され、またTVSダイオード市場での地位が強化される。 Concord Semiconductorは、自動車、家電、コンピューター、産業用及び通信用に、TVSダイオード及び過電圧電子回路保護製品の設計・製造を行っている。
-2004年5月、Heinrich Industrie AGの普通株の82%を、現金39.5百万ユーロ(約47.1百万米ドル)及び買収費用約1.8百万米ドルで取得。その後追加購入で、2005年1月1日には合計所有率は97.2%に達した。2005年には残りの株式を約3.7百万米ドルで買収し、12月末で持ち株比率を100％とした。Heinrichは回路防御製品を手がけるWickmann Groupの持ち株会社で、エレクトロニクス部門(electronics)、自動車部門(automotive)、電気部門(electrical)の3事業で展開。Heinrichは買収後も同様の事業を展開。本買収により製品群が拡大し、サーキットプロテクション業界におけるポジショニングが強化された。
事業概況
-2011年12月期の全社売上高は、前年比9%増(57百万ドル増)の665百万ドル。買収による売上増加(50.1百万ドル)、為替差益(10.4百万ドル)、プロテクションリレー、カスタムマイニング製品、自動車製品の堅調な売上が奏功し、エレクトロニクス事業の軟調な売上をカバー。買収と為替要因を除外した場合、同売上高は前年比1%減(3.5百万ドル減)。-自動車事業部門の2011年12月期の売上高は197.6百万ドル。Cole Herseeの売上(46.9百万ドル)、全地域における本業の堅調な成長、ユーロ高による為替差益(4.3百万ドル)が主な増収要因。Cole Herseeの売上を除外する場合、売上高は前年比8.4%増(11.6百万ドル増)。
<米州>
-2011年12月期の自動車事業部門の売上高は、46.8百万ドルの増加(Cole Herseeの売上のほぼ100%分)。Cole Herseeの売上を除外する場合、乗用車および商用車市場の需要増加により、売上高は前年比6%増(2.7百万ドルの増)。
<欧州>
-2011年12月期の自動車事業部門の売上高は、前年比12%増(7.2百万ドル増)。主にエンドマーケットの需要増加と為替差益が寄与。
<アジア・太平洋>
-2011年12月期の自動車事業部門の売上高は、前年比14%増(4.4百万ドル増)。成長するアジア市場における乗用車の需要増加の継続および市場シェアの拡大、Cole Herseeの売上が寄与。Cole Herseeの売上を除外する場合、同売上高は前年比7%増(2.3百万ドル増)。
-2012年12月期の全社売上高は、680-720百万ドルを見込む。
企業買収
-2010年12月、Cole Herseeの全株式を5,000万米ドルで取得したと発表。Cole Herseeは米国マサチューセッツ州Bostonに本拠を置く、トラック・バス用電子部品メーカー。年間売上高は約4,300万米ドルで、メキシコ Muzquizに生産拠点を保有している。(2010年12月22日付プレスリリースより)-2006年5月、Concord Semiconductor及びその主な子会社を、1.4百万ドルの正味負債付の想定のもと、手元資金25百万ドルで買収したと発表した。 Concord Semiconductorは台湾と中国に工場を保有し、Littelfuseにも部品を供給。Littelfuseを除く年間の売上は約15百万米ドル。この買収によりアジアにおけるシリコン・ウエハーの生産能力が増強され、またTVSダイオード市場での地位が強化される。 Concord Semiconductorは、自動車、家電、コンピューター、産業用及び通信用に、TVSダイオード及び過電圧電子回路保護製品の設計・製造を行っている。
-2004年5月、Heinrich Industrie AGの普通株の82%を、現金39.5百万ユーロ(約47.1百万米ドル)及び買収費用約1.8百万米ドルで取得。その後追加購入で、2005年1月1日には合計所有率は97.2%に達した。2005年には残りの株式を約3.7百万米ドルで買収し、12月末で持ち株比率を100％とした。Heinrichは回路防御製品を手がけるWickmann Groupの持ち株会社で、エレクトロニクス部門(electronics)、自動車部門(automotive)、電気部門(electrical)の3事業で展開。Heinrichは買収後も同様の事業を展開。本買収により製品群が拡大し、サーキットプロテクション業界におけるポジショニングが強化された。
事業再編
-2009年5月、事業再編計画の一環として、ドイツのDuensen工場を閉鎖し、生産をメキシコに移管を発表。一方、研究開発や販売など他部門はドイツに残留する。Duensen工場の閉鎖に関し、同社は従業員側と交渉を行う予定。また、台湾での半導体ウェハーの生産を、中国の無錫(Wuxi)に移管・集約する計画も明らかにした。同社では、2009年第3四半期中に一連の再編を開始し、2010年末までに完了させたい意向。これが実現すれば、年間で約7百万米ドルのコスト削減が可能となる。(2009年5月19日付プレスリリースより)提携
-2006年1月、Polytronics Technology Corporationとの関係を強化するため、同社と新たな事業協力協定を締結したと発表した。Littelfuseは、ポリマーPTC回路保護部品大 手であるPolytronicsに少数株主として出資している。Polytronicsは台湾に本社を置き、中国に設計および生産双方の能力を有する。開発動向
研究開発費 |
（単位：百万ドル） |
| 2011年12月期 | 2010年12月期 | 2009年12月期 | 2008年12月期 | |
| 全社 | 19.4 | 17.6 | 18.1 | 24.1 |
研究開発体制
-2010年、研究開発拠点を低コスト地域の顧客の製造拠点近辺に移動。現在、研究開発拠点は、カナダ、中国、ドイツ、フィリピン、メキシコ、米国に所在。-2008年4月に中国無錫(Wuxi)の工場敷地内に、製品の性能評価や応用研究などを行うための技術センターを開設。中国での事業強化に向け、現地企業向けのサービスを充実、開発サイクル短縮のための技術サポートを行う。この技術センターを通じ、アジア太平洋地域に拠点をおく自動車、コンピューター、家電業界などのOEM顧客に、個別の市場環境に対応した回路保護保護ソリューションを提供。同センターは、ANSI、EIA、IEC、Telcordia、UL/CSA各標準規格の認証機関にも指定されているという。(2008年4月10日付プレスリリース)
製品開発
-自動車アプリケーション向けバリスタの新製品「MLA Series」を発表した。集積回路やその他ボードレベルの部品を過渡電圧から防ぐもの。このバリスタは、エアフローメーター、バッテリー制御ユニット、DC/DCコンバーター、インバーター、エンジンコントールユニット(ECU)、温度計測システム、ワイパーモジュール、エアバッグコントロールユニット、ABS/ESP、サンルーフ、ダッシュボードシステムなど様々な部品に使用される予定。(2011年1月12日付プレスリリースより)設備投資
設備投資額 |
（単位：百万ドル） |
| 2011年12月期 | 2010年12月期 | 2009年12月期 | |
| 合計 | 17.6 | 22.4 | 15.5 |
-2012年12月期の設備投資額は、32-36百万ドルに増加する見込み。主にカナダ、フィリピン、メキシコ拠点の設備増強に対する投資を予定。
海外投資
<ドイツ>-ドイツのBremenに欧州本社を設立したと発表。欧州におけるエレクトロニクス・自動車・電子部品事業をサポートする。新拠点には販売・エンジニアリングチームが置かれ、連携強化・顧客サービス拡大を目指す。また、製品の開発・試験研究所も設置されている。(2011年9月27日付プレスリリースより)
