株) Valeo eAutomotive Germany GmbH (旧 Valeo Siemens eAutomotive Germany GmbH) ON Semiconductor Corp. 三菱電機 (株) TRinno Technology Bosch (China) Investment Ltd.[博世（中国）投資有限公司] Infineon Integrated Circuit (Beijing) Co., Ltd.[英飛凌集成電路(北京)有限公司] Qualcomm, Inc. Hyundai Mobis Co., Ltd.[現代モービス (株)] Beijing Electric Vehicle Co., Ltd.[北京新能源汽車股份有限公司] Wuxi CRR...

部品別シェア・納入情報  最終更新日: 2025/12/18

ンテリジェントコクピットプラットフォーム (ソフトウェア) ジェスチャーコントロールモジュール インテリジェントコクピットプラットフォーム HMI (Human Machine Interface) ユニット Honda Connect用モバイルプロセッサーTegra 3 KF32 Qualcomm, Inc. LG Electronics Inc. (LGエレクトロニクス) LG Electronics Mława Sp. z o.o. Hyundai Mobis Co., Ltd.[現代モービス (株)] ...

部品別シェア・納入情報  最終更新日: 2025/12/18

トドメインコントローラーチップ (E2) インテグレーテッドコックピットドメインコントローラーチップ (V2000) V2000 V2000A BYD9000 8195 8666 2712 ZXD1 MT8666 1.3T 2.0T 1.5L 1.5T 1.6T 6155 1.8L 1.4T 7DCT 9AT 3AT 6MT 6DCT 2DHT 8AT 9DCT 8DCT 10AMT 5MT CVT 6AMT CVT8 Qualcomm, Inc. Huawei Technologies Co., Ltd.[華為技術有限公司] Megatronix（Beijing）Technology Co.，Ltd.[鎂佳（北京）科技有限...

部品別シェア・納入情報  最終更新日: 2025/12/18

tal Automotive Maquila Mexico, S.A.de C.V. - Nogales HARMAN International (India) Pvt. Ltd. (株) デンソーテン (旧 富士通テン) Visteon de Mexico S. de R.L. Beijing Jingwei Hirain Technologies Co., Ltd.[北京経緯恒潤科技股份有限公司](旧 北京経緯恒潤科技有限公司) Qualcomm, Inc. Aptiv Contract Services Tamaulipas, S. de R.L. de C.V. - Reynosa (旧 Delphi Delco Electronics de Mexico, S. de R.L. de C.V.) Visteon C...

部品別シェア・納入情報  最終更新日: 2025/12/18

ntegrated Circuit (Beijing) Co., Ltd.[英飛凌集成電路(北京)有限公司] HL Klemove India Private Limited HL Klemove (旧 Mando-Hella Electronics Corp.) 三菱電機モビリティ (株) GAC Honda Dongfeng Honda Magna Electronics Canada Inc. (旧 Veoneer Canada, Inc.) Autoliv France SNC. Qualcomm, Inc. Shenzhen Deeproute.ai Co., Ltd.[深圳元戎啓行科技有限公司] Chongqing Qianli Zhijia Technology Co., Ltd.[重慶千里智駕...

部品別シェア・納入情報  最終更新日: 2025/12/18

クスラッシュやコメットライン(車の側面を流れる線)といった先進的なデザイン要素を融合させている。EREVパワートレインは、最高出力566hp、最大トルク546 lb-ftを発揮し、0～60mph加速は4.0秒。ドライバー重視のキャビンでは、Qualcomm 8155チップベースのディスプレイ、ワイヤレスApple CarPlayとAndroid Auto、AIを活用したOTAサービスなどが特徴...

完成車メーカーの拠点  最終更新日: 2025/12/17

)を搭載し、10速マニュアルモード付ATを組み合わせる。駆動方式はパートタイム4WD/エレクトロメカニカル・オンデマンド(EMOD) 4WDであり、GOATモードを備えた全地形インテリジェント管理システムを標準装備する。クアルコム(Qualcomm)の8155車載チップを搭載する。 6月18日、江鈴汽車はフォードのミッドサイズSUV「テリトリー(Territory、領界...

完成車メーカーの拠点  最終更新日: 2025/12/16

に持つこととなった。この意味は大きく、電子化されたメーターと、情報システムとの統合にはナビゲーションシステムのようなHMI技術との融合は必須である。 2019年9月に発表したBlackBerryとの共同開発、2020年1月に発表したQualcomm Technologiesとの共同開発など、社外の通信技術や情報技術の専門企業との協業により、統合コックピットシ...

市場・技術レポート  最終更新日: 2025/12/15

LGエレクトロニクス、米国CES 2026で「AIキャビンプラットフォーム」を公開へ ・LGエレクトロニクスは、2026年1月に米国ラスベガスで開催されるテクノロジー展示会のCES 2026で「AIキャビンプラットフォーム」を完成車メーカー向けに初公開する。Qualcomm Technologiesの車載プラットフォーム「Snapdragon Cockpit Elite」が搭載されたAIキャビンプラ...

ニュース  最終更新日: 2025/12/15

アプローチにより、BMWは戦略的独立性を損なうことなく、迅速なイノベーションを実現できる。 一方で、Matthes氏（Ampere）は、Renaultの異なるアプローチを強調した。すなわち、SDV関連能力への大規模投資を行い、GoogleおよびQualcommとの主要なパートナーシップを通じてオープンなエコシステムを構築している点である。彼女は、従来の...

市場・技術レポート  最終更新日: 2025/12/12

～80％までの充電時間は約15分。 内装は新レイアウトを採用し、30インチ6Kのセンターコンソール＋助手席一体型ディスプレイと10.25インチ液晶メーターを装備。最新レベルのスマートコックピットアーキテクチャを採用し、Qualcomm Snapdragon 8255が搭載されている。 スマート運転関連では、最上位モデルに「ファルコン700」運転支援シス...

市場・技術レポート  最終更新日: 2025/12/11

), B-MPV (予定) Toggの工場、2022年10月に稼働開始 ・従業員数：1,475名以上（2024年時点） ・2021年設立。2022年10月に稼働開始 ・投資金額：37億ドル ・現地調達率目標：51% (2022年)、68% (2025年) トルコTogg、デジタルコックピットにQualcommのSnapdragonプラットフォームを採用 トルコのTogg、新型高級電気SUV「T10X」の受注を開始 トルコのTogg、新型...

完成車メーカーの拠点  最終更新日: 2025/12/11

a Powertrain de Mexico, S.A. de C.V. ZF Friedrichshafen AG Aisin World Corp. of America Inc. Aisin Electronics Illinois, LLC Brose Fahrzeugteile SE & Co. KG, Coburg Zhejiang Yinlun Machinery Co., Ltd.[浙江銀輪機械股份有限公司] Mitsubishi Electric Thai Auto-Parts Co., Ltd. Marquardt GmbH Qualcomm, Inc. SiEngine Technology Co., Ltd.[湖北芯擎科技有限公司] アルプスアルパイン (株) (旧 アルプス電気 (株)) パナ...

部品別シェア・納入情報  最終更新日: 2025/12/11

C.V. Industrias Michelin, S.A. de C.V. Coavis Mexico S.A. de C.V. KAUTEX TEXTRON de MÉXICO S. de R.L. de C.V. ITW Automotive Producs México, S. de R.L. de C.V. ZF Automotive Systems (Shanghai) Co., Ltd.[采埃孚汽車系統 (上海) 有限公司] (旧 天合汽車零部件 (上海) 有限公司) Qualcomm, Inc. United Auto Battery Co., Ltd.[時代上汽動力電池有限公司] Wuhan FinDreams Battery Co., Ltd.[武漢弗迪電池有限公司](...

部品別シェア・納入情報  最終更新日: 2025/12/11

ang Nexmo Poland Sp. z o.o. Namyang Nexmo México, S. de R.L. de C.V. MICHELIN (Compagnie Generale des Etablissements Michelin S.C.A.) Namyang Nexmo Co., Ltd. (旧 NAM YANG Ind. Co., Ltd.) Nidec Motors & Actuators (Poland), Sp. z o.o. アルプスアルパイン (株) (旧 アルプス電気 (株)) Qualcomm, Inc. Gentherm Inc. (旧 Amerigon Inc.) Hella Saturnus Slovenija, d.o.o. Innolux Corporation[群創光電股份有限公司] Namyang Nexmo Ch...

部品別シェア・納入情報  最終更新日: 2025/12/11

フォーマンス最適化プラットフォームは、QNXのOSおよび仮想化技術とVectorのミドルウェアを組み合わせて、車載ソフトウェア開発を効率化する。 ・QNXのクラウドファーストのデジタルコックピット開発プラットフォームは、Qualcomm、MediaTek、AMDなどの業界をリードするシステムオンチップ(SoC)を含む複数のハードウェアターゲット上で実...

ニュース  最終更新日: 2025/12/10

東欧での発売も準備中で、その後、中南米、中東、豪州などでも発売される予定。「JAECOO J7」は独自のARDIS (All road drive intelligent system)システムにより、優れたオフロード性能を備えている。また、マルチメディアシステムは、Qualcomm 8155高性能チップを採用し、14.8インチ大型インタラクティブディスプレイを搭載する。 8月17日、星途汽...

完成車メーカーの拠点  最終更新日: 2025/12/10

Technologies France SAS (株) 豊田自動織機 ビークルエナジージャパン (株) (旧 日立ビークルエナジー) Tsubakimoto U.K. Ltd. Tsubaki Automotive Czech Republic s.r.o. Tsubakimoto Automotive (Shanghai) Co., Ltd.[椿本汽車発動機（上海）有限公司] Howa Tramico SAS Qualcomm, Inc. HellermannTyton GmbH Autoneum Holding Ltd. (旧 Rieter Automotive) Hutchinson S.A. Freudenberg SE Nemak, S.A.B. de C.V. Dana Incorporat...

部品別シェア・納入情報  最終更新日: 2025/12/10

仕様の出力は660kW。 バッテリーは55/70kWhの三元系リチウムを採用し、EV航続距離(CLTCモード)300/288/355/380km、総合航続距離1,200/1,160/1,165/1,250km。充電は9分で80％まで可能。 スマートコックピットには、Zeekr AI OS 7を搭載し、2つのQualcomm Snapdragon 8295が採用されている。13インチメーターディスプレイ、47インチAR-HUD、16インチセンタースクリー...

市場・技術レポート  最終更新日: 2025/12/08

高圧プラットフォームを採用する。0-100km/h加速は2.36秒、最高時速は300km/h、CLTCにおける総合モードでのEV航続距離は450kmとなる。最高出力500kWの2つのコネクトによる直流急速充電で30-80%充電の所要時間は10分。BYDとクアルコム(Qualcomm)が開発した4nm 5Gチップと業界初のレースアシスト機能を搭載し、BYDの自動運転システム「DiPilot」などを...

完成車メーカーの拠点  最終更新日: 2025/12/08