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逆变器
ny GmbH (原 Valeo Siemens eAutomotive Germany GmbH) ON Semiconductor Corp. Mitsubishi Electric Corporation[三菱电机] TRinno Technology Bosch (China) Investment Ltd.[博世(中国)投资有限公司] Infineon Integrated Circuit (Beijing) Co., Ltd.[英飞凌集成电路(北京)有限公司] Qualcomm, Inc. Hyundai Mobis Co., Ltd.[现代摩比斯] Beijing Electric Vehicle Co., Ltd.[北京新能源汽车股份有限公司] Wuxi CRRC Times El...
零部件采购·配套 2025/12/18 更新
车载信息娱乐ECU
Pro) 数字座舱平台(软件) 数字座舱CPU (8295P) 信息娱乐模块 Wi-Fi模块 智能座舱计算平台(软件) 手势控制模块 智能座舱计算平台 Infotainment module HMI (Human Machine Interface) unit Gesture control module Tegra 3 mobile processor for Honda Connect KF32 Qualcomm, Inc. LG Electronics Inc. LG Electronics Mława Sp. z o.o. Hyundai Mobis Co., Ltd.[现代摩比斯] Panasonic Automotive Systems Co., Ltd. EC...
零部件采购·配套 2025/12/18 更新
智能驾驶ECU
ated Circuit (Beijing) Co., Ltd.[英飞凌集成电路(北京)有限公司] HL Klemove India Private Limited HL Klemove (原 Mando-Hella Electronics Corp.) Mitsubishi Electric Mobility Corporation 广汽本田 东风本田 Magna Electronics Canada Inc. (原 Veoneer Canada, Inc.) Autoliv France SNC. Qualcomm, Inc. Shenzhen Deeproute.ai Co., Ltd.[深圳元戎启行科技有限公司] Chongqing Qianli Zhijia Technology Co., Ltd.[重庆千里智驾...
零部件采购·配套 2025/12/18 更新
域控制器
统PMIC 高算力平台(HPC) 智能座舱域控制器芯片 (8255) 智能座舱域控制器芯片 (E2) 智能座舱域控制器芯片 (V2000) V2000 V2000A BYD9000 8195 8666 2712 ZXD1 MT8666 1.3T 2.0T 1.5L 1.5T 1.6T 6155 1.8L 1.4T 7DCT 9AT 3AT 6MT 6DCT 2DHT 8AT 9DCT 8DCT 10AMT 5MT CVT 6AMT CVT8 Qualcomm, Inc. Huawei Technologies Co., Ltd.[华为技术有限公司] Megatronix(Beijing)Technology Co.,Ltd.[镁佳(北京)科技有限公...
零部件采购·配套 2025/12/18 更新
远程信息
Automotive Maquila Mexico, S.A.de C.V. - Nogales HARMAN International (India) Pvt. Ltd. DENSO TEN Limited.[电装天] (原 富士通天) Visteon de Mexico S. de R.L. Beijing Jingwei Hirain Technologies Co., Ltd.[北京经纬恒润科技股份有限公司](原 北京经纬恒润科技有限公司) Qualcomm, Inc. Aptiv Contract Services Tamaulipas, S. de R.L. de C.V. - Reynosa (原 Delphi Delco Electronics de Mexico, S. de R.L. de C.V.) Visteon C...
零部件采购·配套 2025/12/18 更新
其它ECU
A. de C.V. ZF Friedrichshafen AG [采埃孚] Aisin World Corp. of America Inc. Aisin Electronics Illinois, LLC Brose Fahrzeugteile SE & Co. KG, Coburg[博泽集团] Zhejiang Yinlun Machinery Co., Ltd.[浙江银轮机械股份有限公司] Mitsubishi Electric Thai Auto-Parts Co., Ltd. Marquardt GmbH Qualcomm, Inc. SiEngine Technology Co., Ltd.[湖北芯擎科技有限公司] Alps Alpine Co., Ltd.[阿尔卑斯阿尔派 (原 阿尔卑斯电气)] Pan...
零部件采购·配套 2025/12/11 更新
3 Series (BMW)
Sp. z o.o. Namyang Nexmo México, S. de R.L. de C.V. MICHELIN (Compagnie Generale des Etablissements Michelin S.C.A.)[米其林] Namyang Nexmo Co., Ltd. (原 NAM YANG Ind. Co., Ltd.) Nidec Motors & Actuators (Poland), Sp. z o.o. Alps Alpine Co., Ltd.[阿尔卑斯阿尔派 (原 阿尔卑斯电气)] Qualcomm, Inc. Gentherm Inc. (原 Amerigon Inc.) Hella Saturnus Slovenija, d.o.o. Innolux Corporation[群创光电股份有限公司] Namyang Nexmo Ch...
零部件采购·配套 2025/12/11 更新
Equinox (Chevrolet)
C.V. Industrias Michelin, S.A. de C.V. Coavis Mexico S.A. de C.V. KAUTEX TEXTRON de MÉXICO S. de R.L. de C.V. ITW Automotive Producs México, S. de R.L. de C.V. ZF Automotive Systems (Shanghai) Co., Ltd.[采埃孚汽车系统 (上海) 有限公司] (原 天合汽车零部件 (上海) 有限公司) Qualcomm, Inc. United Auto Battery Co., Ltd.[时代上汽动力电池有限公司] Wuhan FinDreams Battery Co., Ltd.[武汉弗迪电池有限公司](...
零部件采购·配套 2025/12/11 更新
奇瑞汽车股份有限公司 Chery Automobile Co., Ltd. [中国]
Russia将于今年9月引进JAECOO品牌并开始销售。该品牌的车型还准备在东欧推出,之后将在中南美、中东、澳大利亚等地区发售。JAECOO J7通过采用独特的ARDIS (All road drive intelligent system)系统,具有出色的越野性能。多媒体系统还采用Qualcomm 8155高性能芯片,并配备14.8英寸大型交互式显示屏。 奇瑞旗下高端品牌星途汽车8月17日消息,讯飞星火认知...
整车工厂动向 2025/12/10 更新
Clio (Renault)
gies France SAS Toyota Industries Corporation[丰田自动织机] Vehicle Energy Japan Inc. (原 Hitachi Vehicle Energy, Ltd.) Tsubakimoto U.K. Ltd. Tsubaki Automotive Czech Republic s.r.o. Tsubakimoto Automotive (Shanghai) Co., Ltd.[椿本汽车发动机(上海)有限公司] Howa Tramico SAS Qualcomm, Inc. HellermannTyton GmbH Autoneum Holding Ltd. (原 Rieter Automotive) Hutchinson S.A.[哈金森] Freudenberg SE[科德宝] Nemak, S.A.B. d...
零部件采购·配套 2025/12/10 更新
NIO ES8 (NIO)
有限公司] (原 德尔福科技 (苏州) 有限公司) iFLYTEK Co., Ltd.[科大讯飞股份有限公司] Rnbc New Energy Co., Ltd.[纳百川新能源股份有限公司](原 纳百川控股有限公司) Melexis N.V. NVIDIA Corporation[英伟达] AutoNavi Software Co., Ltd.[高德软件有限公司] Qualcomm, Inc. Shanghai Lear Automotive Systems Co., Ltd. Hefei Branch[上海李尔汽车系统有限公司合肥分公司] Ningbo Joyson Quin Autom...
零部件采购·配套 2025/12/08 更新
Qualcomm, Inc.
Qualcomm, Inc. -高通开发使用无线网联、计算和端侧AI的技术、系统和服务。在汽车行业,高通利用其骁龙数字底盘平台提供智能网联、数字座舱、ADAS和汽车自动驾驶功能。-公司旨在通过其先进的技术支持各行各业企业的数字化转型,并通过开发更强大的互联设备实现可持续增长、效率和生产力的提升。特别是生成式AI的发展将进一步加速企...
SDV 2025/12/01 更新
Ficosa International, S.A. / Headquarters
像头,在中央监控器上显示后方的图像。(摘自2019年5月30日新闻) 法可赛(Ficosa)宣布,通过搭载蜂窝技术(C-V2X)的“CarCom”平台成为欧洲首家获得欧洲无线设备指令(European Radio Equipment Directive : RED)认证的全球制造商。该平台整合高通(Qualcomm)的最新技术并获得和Dekra研究机构的合作认证。法可赛利用DSRC和蜂窝技术(C-V2X)等目前可使用的技术,开发...
主要零部件配套厂报告 2025/11/26 更新
NXP Semiconductors N.V.[恩智浦半导体]
荷兰成立有限责任上市公司Philips Semiconductors。 2006年 出售给私人股权投资财团,并更名为NXP。 2010年8月 在纳斯达克全球精选市场上市。 2015年3月 同意与Freescale Semiconductor, Ltd.合并。2015年12月完成合并。 2016年10月 与高通就Qualcomm Incorporated收购一事达成一致。收购金额为470亿美元。 2017年1月 与吉利汽车签署长期战略合作关系。 2017...
主要零部件配套厂报告 2025/11/26 更新
浙江吉利控股集团有限公司 Zhejiang Geely Holding Group Co., Ltd.[中国]
汽车发布新品牌LYNK & CO和新款SUV 01 吉利汽车取得马来西亚宝腾49.9%的股份及英国Lotus51%的股份 吉利英伦新能源整车项目投产,首辆TX5下线 吉利新能源成为吉利集团的独立子品牌 戴姆勒与吉利就电动车领域合作展开讨论 吉利携手Qualcomm及高新兴将于2021年发布全球首批支持5G和C-V2X的量产车型 吉利与戴姆勒组建合资公司,共同运营发展smart品...
整车工厂动向 2025/11/12 更新
Qualcomm, Inc.
Qualcomm, Inc. 美国 Cristiano R. Amon (总裁兼首席执行官) 其他驾驶辅助系统组件 各种半导体器件 其他加工工艺 各种电子/电气元件 信息系统 汽车导航系统 Chips for mobile communication terminal Development of digital communication technology VRU (vulnerable road user) protection technology using cloud connectivity Wireless EV charging (WEVC) System Wire-less technology 使用云连接的VRU(弱势道...
配套厂检索 2025/11/11 更新
Ampere Software Factory Sophia-Antipolis[法国]
Ampere Software Factory Sophia-Antipolis 雷诺的软件研发中心,开发未来的移动服务、ADAS、空中固件(FOTA)和软件定义的车辆(SDV),以及软件架构和嵌入式系统,以纳入联网汽车、自动驾驶汽车和电动汽车。AMPERE ・员工人数:200名 (截至2024年11月) ・2023年1月,与Qualcomm Technologies和Google公司合作开发用于自动驾驶汽车的SDV,用于远程更新的车载软...
整车工厂动向 2025/11/11 更新
Qualcomm - Ingolstadt (原 CSR plc - Ingolstadt)
Qualcomm - Ingolstadt (原 CSR plc - Ingolstadt) 德国 -股东: Qualcomm Incorporated 各种半导体器件 组装 音频放大器 注塑成型 收音机 各种电子/电气元件 ...
配套厂检索 2025/10/27 更新
CARIAD SE (Wolfsburg)[德国]
半导体联合开发的SoC和意法半导体的标准Stellar微控制器。CARIAD将为大众集团的车辆提供特定的目标需求和功能,还将帮助扩展意法半导体的32位Stellar Automotive微控制器的架构。 大众旗下的软件公司CARIAD于5月3日宣布,将收到高通(Qualcomm Technologies)为CARIAD的软件平台提供的系统芯片(SoC),旨在实现高达L4级的辅助和自动驾驶功能。高通Snapdragon R...
整车工厂动向 2025/10/15 更新
AWS、高通和Sony Honda Mobility携手加速电动汽车AFEELA开发,力争2026年上市
AWS、高通和Sony Honda Mobility携手加速电动汽车AFEELA开发,力争2026年上市 亚马逊云科技(AWS)于9月10日宣布,在与高通(Qualcomm Technologies)和Sony Honda Mobility(SHM)的合作下,有关中型电动三厢车AFEELA的开发速度取得了新进展。该车型计划于2026年上市。 通过三方合作,AWS的云基础设施与高通AI 100加速器相结合,将显著提升SHM的高级驾驶辅助系...
新闻 2025/09/17 更新
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