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逆变器
ny GmbH (原 Valeo Siemens eAutomotive Germany GmbH) ON Semiconductor Corp. Mitsubishi Electric Corporation[三菱电机] TRinno Technology Bosch (China) Investment Ltd.[博世(中国)投资有限公司] Infineon Integrated Circuit (Beijing) Co., Ltd.[英飞凌集成电路(北京)有限公司] Qualcomm, Inc. Hyundai Mobis Co., Ltd.[现代摩比斯] Beijing Electric Vehicle Co., Ltd.[北京新能源汽车股份有限公司] Wuxi CRRC Times El...
零部件采购·配套 2025/10/17 更新
域控制器
芯片 (6125) 前排智能座舱域控制器芯片 (2712) 第二排智能座舱域控制器芯片 (8666) 智能座舱域控制器芯片 (SM6350) 8666 2712 ZXD1 MT8666 8195 V2000A BYD9000 V2000 1.3T 2.0T 1.5L 1.5T 1.6T 1.8L 1.4T 6155 7DCT 9AT 3AT 6MT 6DCT 2DHT 9DCT 8DCT 10AMT 5MT CVT 6AMT CVT8 8AT Qualcomm, Inc. Megatronix(Beijing)Technology Co.,Ltd.[镁佳(北京)科技有限公司] Denso Corporation[电装] Dias Automotive Electronic...
零部件采购·配套 2025/10/16 更新
智能驾驶ECU
世汽车部件(苏州)有限公司常州分公司] Infineon Integrated Circuit (Beijing) Co., Ltd.[英飞凌集成电路(北京)有限公司] HL Klemove India Private Limited Chongqing Qianli Technology Co., Ltd.[重庆千里科技股份有限公司](原 力帆科技(集团)股份有限公司) Qualcomm, Inc. Guangzhou WeRide Technology Co., Ltd.[广州文远知行科技有限公司] 特斯拉(上海) Wuhan Xpeng Intelligent Manufacturing...
零部件采购·配套 2025/10/16 更新
Equinox (Chevrolet)
C.V. Industrias Michelin, S.A. de C.V. Coavis Mexico S.A. de C.V. KAUTEX TEXTRON de MÉXICO S. de R.L. de C.V. ITW Automotive Producs México, S. de R.L. de C.V. ZF Automotive Systems (Shanghai) Co., Ltd.[采埃孚汽车系统 (上海) 有限公司] (原 天合汽车零部件 (上海) 有限公司) Qualcomm, Inc. United Auto Battery Co., Ltd.[时代上汽动力电池有限公司] 上汽通用武汉分公司 Wuhan FinDreams Battery Co., Ltd.[武...
零部件采购·配套 2025/10/16 更新
其它ECU
a Srl OMRON Electronic Components Co., Ltd. Jay Switches India Pvt. Ltd. Nidec Mobility Korea Corporation - Anseong Factory Astemo Americas, Inc. (原 Hitachi Astemo Americas, Inc.) Hella, Inc. USA Panasonic Automotive Systems Co., Ltd. Magna Electronics Sweden AB Gentherm Inc. (原 Amerigon Inc.) Qualcomm, Inc. 比亚迪汽车工业 Aptiv Electrical Centers (Shanghai) Co., Ltd.[安波福中央电气(上海)有限公司](原 德尔福中央电...
零部件采购·配套 2025/10/16 更新
CARIAD SE (Wolfsburg)[德国]
半导体联合开发的SoC和意法半导体的标准Stellar微控制器。CARIAD将为大众集团的车辆提供特定的目标需求和功能,还将帮助扩展意法半导体的32位Stellar Automotive微控制器的架构。 大众旗下的软件公司CARIAD于5月3日宣布,将收到高通(Qualcomm Technologies)为CARIAD的软件平台提供的系统芯片(SoC),旨在实现高达L4级的辅助和自动驾驶功能。高通Snapdragon R...
整车工厂动向 2025/10/15 更新
Clio (Renault)
gies France SAS Toyota Industries Corporation[丰田自动织机] Vehicle Energy Japan Inc. (原 Hitachi Vehicle Energy, Ltd.) Tsubakimoto U.K. Ltd. Tsubaki Automotive Czech Republic s.r.o. Tsubakimoto Automotive (Shanghai) Co., Ltd.[椿本汽车发动机(上海)有限公司] Howa Tramico SAS Qualcomm, Inc. Continental AG[大陆集团] Robert Bosch SRL - Cluj Plant ZF Automotive Systems (Shanghai) Co., Ltd.[采埃孚汽车系统 (上海...
零部件采购·配套 2025/10/15 更新
3 Series (BMW)
Sp. z o.o. Namyang Nexmo México, S. de R.L. de C.V. MICHELIN (Compagnie Generale des Etablissements Michelin S.C.A.)[米其林] Namyang Nexmo Co., Ltd. (原 NAM YANG Ind. Co., Ltd.) Nidec Motors & Actuators (Poland), Sp. z o.o. Alps Alpine Co., Ltd.[阿尔卑斯阿尔派 (原 阿尔卑斯电气)] Qualcomm, Inc. Gentherm Inc. (原 Amerigon Inc.) Hella Saturnus Slovenija, d.o.o. Innolux Corporation[群创光电股份有限公司] Namyang Nexmo Ch...
零部件采购·配套 2025/10/15 更新
远程信息
远程信息处理控制单元 (5G) 免提麦克风 1.5T 2.0T 3.0T 1.3T 1.0T 1.4T 1.3L 2.0L 1.6L 1.5L 1.8T 1.6T 6AT 7DCT 8AT 9AMT 6AMT CVT 6DCT 8AMT 10AMT 5MT 6MT 8CVT Beijing Jingwei Hirain Technologies Co., Ltd.[北京经纬恒润科技股份有限公司](原 北京经纬恒润科技有限公司) Qualcomm, Inc. Visteon de Mexico S. de R.L. Denso Corporation[电装] Aptiv Contract Services Tamaulipas, S. de R.L. de C.V. - Reynosa (原 Delphi D...
零部件采购·配套 2025/10/15 更新
浙江吉利控股集团有限公司 Zhejiang Geely Holding Group Co., Ltd.[中国]
汽车发布新品牌LYNK & CO和新款SUV 01 吉利汽车取得马来西亚宝腾49.9%的股份及英国Lotus51%的股份 吉利英伦新能源整车项目投产,首辆TX5下线 吉利新能源成为吉利集团的独立子品牌 戴姆勒与吉利就电动车领域合作展开讨论 吉利携手Qualcomm及高新兴将于2021年发布全球首批支持5G和C-V2X的量产车型 吉利与戴姆勒组建合资公司,共同运营发展smart品...
整车工厂动向 2025/09/29 更新
NIO ES8 (NIO)
京)动力科技有限公司] Shenzhen Likexin Electronic Co., Ltd.[深圳市力可欣科技有限公司] Rnbc New Energy Co., Ltd.[纳百川新能源股份有限公司](原 纳百川控股有限公司) Melexis N.V. NVIDIA Corporation[英伟达] AutoNavi Software Co., Ltd.[高德软件有限公司] Qualcomm, Inc. Shanghai Lear Automotive Systems Co., Ltd. Hefei Branch[上海李尔汽车系统有限公司合肥分公司] Zhejiang Sanhua Intellig...
零部件采购·配套 2025/09/26 更新
奇瑞汽车股份有限公司 Chery Automobile Co., Ltd. [中国]
Russia将于今年9月引进JAECOO品牌并开始销售。该品牌的车型还准备在东欧推出,之后将在中南美、中东、澳大利亚等地区发售。JAECOO J7通过采用独特的ARDIS (All road drive intelligent system)系统,具有出色的越野性能。多媒体系统还采用Qualcomm 8155高性能芯片,并配备14.8英寸大型交互式显示屏。 奇瑞旗下高端品牌星途汽车8月17日消息,讯飞星火认知...
整车工厂动向 2025/09/25 更新
车载信息娱乐ECU
eh, Inc. Harman International Industries, Inc.[哈曼国际] Aptiv PLC [安波福](原 Delphi Automotive PLC [德尔福汽车公司]) NVIDIA Corporation[英伟达] LG Electronics Inc. Denso Corporation[电装] ECARX (Hubei) Tech Co., Ltd. (ECARX Holdings Inc.)[亿咖通 (湖北) 技术有限公司] Qualcomm, Inc. Panasonic Holdings Corporation (原 Panasonic Corporation)[松下电器产业株式会社] Continental Automotive Czech Republic s.r.o....
零部件采购·配套 2025/09/22 更新
AWS、高通和Sony Honda Mobility携手加速电动汽车AFEELA开发,力争2026年上市
AWS、高通和Sony Honda Mobility携手加速电动汽车AFEELA开发,力争2026年上市 亚马逊云科技(AWS)于9月10日宣布,在与高通(Qualcomm Technologies)和Sony Honda Mobility(SHM)的合作下,有关中型电动三厢车AFEELA的开发速度取得了新进展。该车型计划于2026年上市。 通过三方合作,AWS的云基础设施与高通AI 100加速器相结合,将显著提升SHM的高级驾驶辅助系...
新闻 2025/09/17 更新
Alps Alpine Co., Ltd.[阿尔卑斯阿尔派 (原 阿尔卑斯电气)]
测距的使用蓝牙/Wi-Fi组合芯片的智能手机解决方案。由此,针对在需求增长的数字密钥领域的安全对策问题,加强了无钥匙进入系统的安全性,还有助于防范中继攻击。(摘自2021年1月5日新闻) 阿尔卑斯阿尔派宣布,将与高通科技(Qualcomm Technologies)联合开发利用摄像头影像的车辆定位系统ViewPose,该系统即使在GNSS难以接收信号的环境下也可实...
主要零部件配套厂报告 2025/09/16 更新
Furukawa Electric Co., Ltd.[古河电气工业]
测试对象为7.7 kW和11 kW的无线充电系统,旨在开发符合SAE International J2954 Committee提出标准的产品。WiTricity是一家由麻省理工学院(MIT)的成员于2007年成立的拆分公司,利用磁共振技术开发无线充电技术,近期正在收购EV无线充电系统Qualcomm Halo的知识产权。WiTricity与丰田、安波福、马勒及TDK等签订许可协议,包含高通、丰田、Intel Capital、Delta El...
主要零部件配套厂报告 2025/09/15 更新
【IAA Mobility 2025】高通携手梅赛德斯-奔驰展示骁龙数字座舱
乘人员提供高度个性化的内容与设置。 无缝连接:骁龙汽车智联平台提供安全的5G、Wi-Fi、蓝牙以及全球导航卫星系统(GNSS)支持,助力实现丰富的多媒体、实时导航和网联服务的不中断接入——无论是在车内还是车外。 Based on Qualcomm press release...
新闻 2025/09/12 更新
【IAA Mobility 2025】轻舟智航启动全球化战略,与高通达成合作,在德国设欧洲总部
【IAA Mobility 2025】轻舟智航启动全球化战略,与高通达成合作,在德国设欧洲总部 轻舟智航宣布,携NOA智能辅助驾驶和L4级自动驾驶解决方案亮相2025德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA MOBILITY 2025),正式启动全球化战略,与高通(Qualcomm)达成合作,并将在德国设立欧洲总部。 轻舟智航与高通将充分整合双方的技术和生态资源优势,基于Q...
新闻 2025/09/10 更新
【IAA Mobility 2025】高通携手宝马发布新款iX3的Snapdragon Ride Pilot驾驶辅助系统
产品提升了20倍。该系统采用统一架构,包括多组800万像素和300万像素高清摄像头、雷达传感器、高清地图以及精准GNSS定位,可实现安全可靠的360度全方位覆盖。新款iX3还搭载了高通V2X 200芯片组,支持车联网(V2X)通信。 Based in Qualcomm press release...
新闻 2025/09/09 更新
Denso Corporation[电装]
装将截至目前培养的车载电子系统控制的基础技术以及量产所需的质量等知识与PiNTeam拥有的符合欧洲标准的先进嵌入式软件技术相结合,将从全球角度加强基础软件开发体系。(摘自2019年12月17日新闻) 电装宣布,将与美国高通(Qualcomm)的子公司高通技术(Qualcomm Technologies)开始共同开发下一代驾驶舱系统。通过合作,双方结合高通技术的通信...
主要零部件配套厂报告 2025/09/02 更新