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其它ECU
Nifco Inc.[利富高] ZF Automotive Passive Safety Systems (Shanghai) Co., Ltd.[采埃孚汽车被动安全系统(上海)有限公司](原 上海天合汽车安全系统有限公司(STASS)) Bethel Automotive Safety Systems Co., Ltd.[芜湖伯特利汽车安全系统股份有限公司] Honda Qualcomm, Inc. Grupo Antolin-Irausa, S.A. Continental Temic Electronics (Phil), Inc. 蔚来 ZF Group (China)[采埃孚中国] Wenzhou Baijiada Auto Te...
零部件采购·配套 2026/04/02 更新
Equinox (Chevrolet)
汽车系统(中国)有限公司] Illinois Tool Works Inc. KAUTEX TEXTRON de MÉXICO S. de R.L. de C.V. - Silao ITW Automotive Products México, S. de R.L. de C.V. ZF Automotive Systems (Shanghai) Co., Ltd.[采埃孚汽车系统 (上海) 有限公司] (原 天合汽车零部件 (上海) 有限公司) Qualcomm, Inc. United Auto Battery Co., Ltd.[时代上汽动力电池有限公司] Wuhan FinDreams Battery Co., Ltd.[武汉弗迪电池有限公司]...
零部件采购·配套 2026/04/02 更新
域控制器
al AG[大陆集团] Huizhou Desay SV Automotive Co., Ltd.[惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司] NVIDIA Corporation[英伟达] Visteon Corporation[伟世通] Vitesco Automotive (Tianjin) Co., Ltd.[纬湃汽车电子 (天津) 有限公司] (原 大陆汽车系统 (天津) 有限公司) Qualcomm, Inc. SiEngine Technology Co., Ltd.[湖北芯擎科技有限公司] Visteon Group (China)[伟世通中国] Visteon Automotive Systems India P...
零部件采购·配套 2026/04/02 更新
RAV4 (Toyota)
.[奥托立夫] Sanoh Industrial Co., Ltd.[三樱工业] Metalart Corporation LG Electronics Vietnam Co., Ltd. Harman International Industries, Inc.[哈曼国际] Toyo Tire Corporation [东洋轮胎 (原 东洋橡胶工业)] Denso Mexico S.A. de C.V. MapBox Inc. Nippon Seiki Co., Ltd.[日本精机] Qualcomm, Inc. ACCONEER AB Adient plc (原 Johnson Controls Inc.汽车座椅业务单元) The Goodyear Tire & Rubber Company[固特异轮胎橡胶] To...
零部件采购·配套 2026/04/02 更新
智能驾驶ECU
arts Co., Ltd. Panasonic Automotive Systems Asia Pacific Co., Ltd. (原 Panasonic Industrial Devices (Thailand) Co., Ltd.) Guangzhou Pony.Ai Science and Technology Co., Ltd.[广州小马智行科技有限公司] HoloMatic Technology (Beijing) Co., Ltd.[禾多科技(北京)有限公司] Zenseact Qualcomm, Inc. STMicroelectronics International N.V. ON Semiconductor Corp. Mitsubishi Electric Automotive America, Inc. Infineon Technologies AG To...
零部件采购·配套 2026/04/02 更新
逆变器
poration [马瑞利 (原 康奈可)] Nissan 长沙市比亚迪 Infineon Technologies AG Lucid Motors Inc. (原 Atieva, Inc.) Wolfspeed STMicroelectronics International N.V. Danfoss A/S BMW Fuji Electric Co., Ltd. TRinno Technology Bosch (China) Investment Ltd.[博世(中国)投资有限公司] Qualcomm, Inc. Wuxi CRRC Times Electric Drive Technology Co., Ltd.[无锡中车时代电驱科技有限公司](原 无锡中车浩夫尔动力总成...
零部件采购·配套 2026/04/02 更新
远程信息
乐金汽车零部件有限公司] Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.[上海移远通信技术股份有限公司](原 上海移远通信技术有限公司) DENSO TEN Limited.[电装天] (原 富士通天) Denso Ten Mexico, S.A. de C.V. Continental Automotive Maquila Mexico, S.A.de C.V. - Nogales Qualcomm, Inc. Mitsubishi Electric Corporation[三菱电机] Flaircomm Microelectronics, Inc.[慧翰微电子股份有限公司] Denso International A...
零部件采购·配套 2026/04/02 更新
车载信息娱乐ECU
字座舱平台 (安托拉1000) 数字座舱平台 (SoC) (8155) 座舱MCU芯片 数字座舱CPU (8295P) Wi-Fi/蓝牙模块芯片 信息娱乐模块 Wi-Fi模块 数字座舱平台 (SoC) (8295) KF32 NVIDIA Corporation[英伟达] LG Electronics Inc. Denso Corporation[电装] Laird Technologies, Inc. Qualcomm, Inc. Hyundai Mobis Co., Ltd.[现代摩比斯] LG Electronics Mława Sp. z o.o. Marelli Europe S.p.A. [马瑞利](原 玛涅蒂·马瑞利) B...
零部件采购·配套 2026/04/01 更新
Huizhou Desay SV Automotive Co., Ltd.[惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司]
行智能驾驶等领域的研发 德赛西威、一汽集团等11家公司共同出资设立国汽北京研究院 德赛西威在深圳证交所上市 小鹏汽车与德赛西威签署了战略合作协议 德赛西威与新加坡南洋理工大学签署合作谅解备忘录 德赛西威发布基于Qualcomm 9150 C-V2X芯片组的解决方案 德赛西威与富奥合作成立新公司 德赛西威获长安马自达“优秀供应商” 德赛西...
主要零部件配套厂报告 2026/03/26 更新
浙江吉利控股集团有限公司 Zhejiang Geely Holding Group Co., Ltd.[中国]
汽车发布新品牌LYNK & CO和新款SUV 01 吉利汽车取得马来西亚宝腾49.9%的股份及英国Lotus51%的股份 吉利英伦新能源整车项目投产,首辆TX5下线 吉利新能源成为吉利集团的独立子品牌 戴姆勒与吉利就电动车领域合作展开讨论 吉利携手Qualcomm及高新兴将于2021年发布全球首批支持5G和C-V2X的量产车型 吉利与戴姆勒组建合资公司,共同运营发展smart品...
整车工厂动向 2026/03/19 更新
NIO ES8 (NIO)
上海李尔汽车系统有限公司合肥分公司] Jiangnan Mould & Plastic Technology Co., Ltd.[江南模塑科技股份有限公司] Rnbc New Energy Co., Ltd.[纳百川新能源股份有限公司](原 纳百川控股有限公司) Melexis N.V. AutoNavi Software Co., Ltd.[高德软件有限公司] Qualcomm, Inc. Ningbo Joyson Quin Automotive System Co., Ltd.[宁波均胜群英汽车系统股份有限公司](原 宁波均胜汽车电子股份...
零部件采购·配套 2026/03/12 更新
3 Series (BMW)
材料科技股份有限公司](原 烟台坤泰汽车内饰件有限公司) Aumovio Investment (China) Co., Ltd.[欧摩威投资(中国)有限公司](原 大陆投资(中国)有限公司) ZF Electric Mobility Technologies (Shenyang) Co., Ltd.[采埃孚电驱动科技(沈阳)有限公司] Qualcomm, Inc. Gentherm Inc. (原 Amerigon Inc.) Hella Saturnus Slovenija, d.o.o. Innolux Corporation[群创光电股份有限公司] MICHELIN (Comp...
零部件采购·配套 2026/03/03 更新
奇瑞汽车股份有限公司 Chery Automobile Co., Ltd. [中国]
Russia将于今年9月引进JAECOO品牌并开始销售。该品牌的车型还准备在东欧推出,之后将在中南美、中东、澳大利亚等地区发售。JAECOO J7通过采用独特的ARDIS (All road drive intelligent system)系统,具有出色的越野性能。多媒体系统还采用Qualcomm 8155高性能芯片,并配备14.8英寸大型交互式显示屏。 奇瑞旗下高端品牌星途汽车8月17日消息,讯飞星火认知...
整车工厂动向 2026/02/10 更新
Clio (Renault)
gies France SAS Toyota Industries Corporation[丰田自动织机] Vehicle Energy Japan Inc. (原 Hitachi Vehicle Energy, Ltd.) Tsubakimoto U.K. Ltd. Tsubaki Automotive Czech Republic s.r.o. Tsubakimoto Automotive (Shanghai) Co., Ltd.[椿本汽车发动机(上海)有限公司] Howa Tramico SAS Qualcomm, Inc. HellermannTyton GmbH Autoneum Holding Ltd. (原 Rieter Automotive) Hutchinson S.A.[哈金森] Freudenberg SE[科德宝] Nemak, S.A.B. d...
零部件采购·配套 2026/02/09 更新
大众汽车集团与美国高通就下一代平台芯片供应签署基本意向书
集成到下一代基于SDV架构的车辆中。 目前与高通的合作还延伸至大众汽车集团的自动驾驶联盟(ADA)。该联盟由大众汽车的软件部门CARIAD和博世共同组建,旨在加速高级自动驾驶技术的发展。 (Volkswagen Group release on January 8, 2026) (Qualcomm release on January 8, 2026)...
新闻 2026/01/09 更新
【CES 2026】零跑汽车和高通推出跨域集成解决方案
断和远程车辆控制,还可控制多达13个摄像头和多种传感器,包括激光雷达、毫米波雷达、超声波传感器和高精度惯性测量单元(IMU),从而提供可靠的L2级驾驶辅助。该控制器旨在实现所有车辆系统之间的高速可靠通信。 Based on Qualcomm Technologies, Inc. press release ...
新闻 2026/01/06 更新
Qualcomm, Inc.
Qualcomm, Inc. -高通开发使用无线网联、计算和端侧AI的技术、系统和服务。在汽车行业,高通利用其骁龙数字底盘平台提供智能网联、数字座舱、ADAS和汽车自动驾驶功能。-公司旨在通过其先进的技术支持各行各业企业的数字化转型,并通过开发更强大的互联设备实现可持续增长、效率和生产力的提升。特别是生成式AI的发展将进一步加速企...
SDV 2025/12/01 更新
Ficosa International, S.A. / Headquarters
像头,在中央监控器上显示后方的图像。(摘自2019年5月30日新闻) 法可赛(Ficosa)宣布,通过搭载蜂窝技术(C-V2X)的“CarCom”平台成为欧洲首家获得欧洲无线设备指令(European Radio Equipment Directive : RED)认证的全球制造商。该平台整合高通(Qualcomm)的最新技术并获得和Dekra研究机构的合作认证。法可赛利用DSRC和蜂窝技术(C-V2X)等目前可使用的技术,开发...
主要零部件配套厂报告 2025/11/26 更新
NXP Semiconductors N.V.[恩智浦半导体]
荷兰成立有限责任上市公司Philips Semiconductors。 2006年 出售给私人股权投资财团,并更名为NXP。 2010年8月 在纳斯达克全球精选市场上市。 2015年3月 同意与Freescale Semiconductor, Ltd.合并。2015年12月完成合并。 2016年10月 与高通就Qualcomm Incorporated收购一事达成一致。收购金额为470亿美元。 2017年1月 与吉利汽车签署长期战略合作关系。 2017...
主要零部件配套厂报告 2025/11/26 更新
Qualcomm, Inc.
Qualcomm, Inc. 美国 Cristiano R. Amon (总裁兼首席执行官) 其他加工工艺 各种半导体器件 汽车导航系统 信息系统 各种电子/电气元件 其他驾驶辅助系统组件 Chips for mobile communication terminal Development of digital communication technology VRU (vulnerable road user) protection technology using cloud connectivity Wireless EV charging (WEVC) System Wire-less technology 使用云连接的VRU(弱势道...
配套厂检索 2025/11/11 更新



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