ンソーシアム。自動駐車ソリューションを提供 BMW: 次世代の自動運転レベル4相当のパーキングソリューションの開発 ルノーグループ: ソフトウェア定義車両(SDV)の開発 Mobileye: ワールドクラスのイメージングレーダーの開発 Qualcomm: インドにおける小型モビリティ(2輪/3輪)向け事業 Google Cloud: Google CloudツールによるAIの加速 Applied Intuition:...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/12/05

均勝電子、EVANA Automationを買収 寧波均勝電子、KSSの買収完了 寧波均勝電子、タカタ買収報道を否定 寧波均勝電子、タカタ買収に前向き 寧波均勝電子、タカタ買収を検討 均勝電子、Ford「Q1 Award」獲得 均勝電子独子会社Prehと米Qualcommがライセンス契約 寧波均勝電子の子会社、半導体会社に出資 KSS汽車主動安全系統（蘇州）、テクニカル...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/11/26

ンサーとの統合によって、走行から駐車、高速道路から都市部などあらゆるシナリオにおけるNOA(Navigate on Autopilot)をカバーする。 （2024年8月22日付徳賽西威のWechat公式アカウントより） 展示会 -同社は、CES 2025でクアルコム（Qualcomm）と共同開発した第5世代スマートコックピットプラットフォーム「G10PH」を発売すると発表した。「G10PH...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/11/26

スより） Ficosaは、セルラー技術 (C-V2X) を搭載した「CarCom」プラットフォームで、グローバルメーカーでは欧州初となる欧州無線機器指令 (European Radio Equipment Directive : RED) の認定を受けたと発表した。このプラットフォームはQualcommの最新技術を統合しており、Dekraの研究機関と共に認定を受けた。Ficosaは、DSRCやセルラー技術 (C-V2X) など...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/11/21

ル、通信インフラ、その他向けに製品を供給。自動車市場向けの売上が最も多く、2024年12月期の全社売上高のうち56.7%を占める。-前身はPhilipsの半導体部門。 主な競合企業 Analog Devices Broadcom Infineon Technologies Microchip Technology Qualcomm ルネサスエレクトロニクス STMicroelectronics Texas Instruments -NASDAQ Global Select Market に上場 マイクロコントロ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/11/21

御部品用の放熱ギャップフィラー、ステアリングおよびブレーキ装置用の絶縁接着剤などを対象として、HL万都と共同で製品開発および適用試験を実施する。(2025年2月25日付プレスリリースより) ソフトウェア関連動向 HPCにQualcommのSoC「Snapdragon Ride Flex」を採用 -HLグループの自動運転専門企業HL Klemoveは、同社の次世代統合高性能ハイ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/11/21

トアクチュエーターなどの技術も発表する。 (2023年12月5日付プレスリリースより) ・マレリ(Marelli)は、ラスベガスで開催されるCES 2024で、ソフトウェア定義車両(SDV) 向け最新技術を出展すると発表した。 ・Marelliは、AWS、QNX、Qualcomm Technologiesなどとの提携を通じたスケーラブルなハードウェアアーキテクチャ、サービス指向ソフトウェア...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/11/20

に準拠した製品開発を目指すという。WiTricityはマサチューセッツ工科大学(MIT)のメンバーが2007年にスピンアウトした企業で、磁界共振技術によるワイヤレス給電技術を開発しており、最近ではEV向けワイヤレス給電システム「Qualcomm Halo」の知的財産を買収している。WiTricityはトヨタ、Aptiv、Mahle、TDKなどとライセンス契約を結んでおり...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/09/02

ット、2022年度：3,370万ユニット)から減少している。主な要因はティア1顧客による過剰在庫の大幅な取り崩しと、2024年における中国向け出荷量の減少である。   競合先 Bosch Continental デンソー Ambarella Advanced Micro Devices Arriver / Qualcomm Black Sesame Technologies 地平線 (Horizon Robotics) ファーウェイ (Huawei) NVIDIA NXP ルネサスエレクトロニクス Texas In...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/08/22

を開発 アルプス電気、可変ノズルターボ用センサー改良型を開発 アルプスアルパイン、米国子会社がFCAサプライヤー・オブ・ザ・イヤーを受賞 アルプスアルパイン、Broadcomと測距技術システムで協業 アルプスアルパイン、Qualcomm Technologiesと自車位置測位システムViewPoseを共同開発へ アルプスアルパインと日本精機、統合コックピット...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/08/21

コネクテッド事業部を設立。 2015年 Audi、Mercedes-Benzの通信モジュールを受注。 2015年 CES Asiaでフォルクスワーゲンとのコネクテッドカー分野での協業を発表。 2016年 Audi、BMW、Daimler、また通信事業者のEricsson、Intel、Nokia、Qualcommと5G AutomoTIve AssociaTIonを結成。 2017年 広州汽車、SAIC、BAIC New Energyなどと提携を行い、コネクテッドカーに...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/08/05

使用する。(2022年12月20日付プレスリリースより) フィンランドのHMI開発企業Rightwareは、マレリ(Marelli)がRightwareのHMIツールセットKanzi Oneを使用した先進プラットフォーム「MInD-Xp Cockpit DCU」をCES 2023に出展したことを発表した。Qualcommの第 4 世代のSnapdragon 8295プロセッサで動作し、7台のディスプレイ、8台のカメラ、様々なセンサーとデー...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/08/01

ッテリーマネジメントシステム (BMS) 技術とAnalog Devicesのインピーダンス測定技術を組み合わせ、電気自動車 (EV) 用バッテリーセル内部温度のリアルタイム測定技術を開発することを目指す。(2024年6月5日付プレスリリースより)QualcommとBMS診断ソリューションを共同開発へ-米国の半導体メーカーQualcommと協力し、次世代電気自動車 (EV) に...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/29

場を設立へ CES 2023：現代モービスPBV新コンセプトモデル出展へ 現代モービス、イスラエルOttopiaと自動運転の遠隔支援ソリューションを共同開発へ 現代モービス、米国で「ATSC3.0」準拠システムの実証試験開始 現代モービス、Qualcommと自動運転車向け統合コントローラを共同開発へ 現代モービス、2022年に国外完成車メーカーから過去最...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/29

11月5日付プレスリリースより）   受賞 -KOSTAL North Americaは、Stellantisより「最も改善されたサプライヤー賞（Most Improved Supplier Award）」を受賞。（2024年10月4日付プレスリリースより） -KOSTAL Automobil Elektrik GmbH & Co. KG（KAE）は、Qualcommおよび住友電工とともに、Stellantisグローバル・サプライヤー・アワード2024の「電装（Electrics）」部門に...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/29

ドライブと都市バス用自動化ソリューションを出展へ ZF、蔚来のEV「ET9」にステアバイワイヤシステムを供給 ZF Commercial Vehicle Control Systems、インドで生産拡大 ZF、ドイツの公道でのレベル4自動運転システムテストの認可取得 Qualcomm、KPITとZFの合弁会社Qorixに戦略的少数株主として参加 ZF、光ファイバー対応の高性能コンピューター「ProAI...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/29

ramework (CAEdge)を利用したSDVテクノロジーカーで紹介された。CAEdgeは、車両をクラウドに接続し、ソフトウェア集約型システム機能の開発、供給、保守を簡素化し、加速する仮想ワークベンチを備えている。 ・この実装には、Qualcomm TechnologiesのSnapdragon Ride Vision知覚スタックが事前統合されたSnapdragon Ride Flexシステムオンチップ(SoC)が活用...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/29

モジュールをベースに、高速道路、都市交通、自動駐車などの様々な運転シーンをカバーする。そのほか、第2世代コックピットドメインコントローラーも世界初出展となる。このコックピットコントローラーは、クアルコム(Qualcomm technologies)のSA8295チップを搭載し、最大で12のディスプレイおよび16のカメラをサポートすることができ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/29

自社で行っている。近年、長期的な製造戦略における冗長性と弾力性を向上させ、顧客の需要により合致させるため、サプライヤーとの関係を拡大した。 競合企業 -Alibaba-Alphabet-Amazon-Ambarella-AMD-Baidu-Broadcom-Huawei-Intel-Microsoft-Qualcomm-ルネサスエレクトロニクス-Samsung-Tesla -NASDAQ株式市場に上場。 自動車製品およびソリューション (Automotive...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/28

tion Storeで間もなく提供される新しいアプリケーションには、Booking.com、Eventseeker、Livil、Shelly Smart Control、Tennis TVなどがある。(2024年7月3日付プレスリリースより) 新型5Gテレマティクス・コントロールユニットを発表-同社は、Qualcomm Technologiesの最先端のSnapdragon Digital Chassisコネクテッドカー技術を活用した、HARMAN Ready Connect 5Gテレマティ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/28