場競争力を構築し、EVのスマート化を推進し、顧客に効率的かつスマートで、グリーンなソリューションを提供詳細ニュース ホンダ SDV用高性能SoC開発契約 TSMCの車載最先端プロセスである3nmテクノロジーを搭載AI性能2,000 TOPS・電力効率20 TOPS/Wの実現を目指す採用モデル：ホンダ「Honda 0シリーズ」詳細ニュース StradVision マスターラ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/01

ッディング (Claddings) Breakthrough Lightingシステム (Breakthrough Lighting systems) -モジュラーシステム (Modular systems) フロントおよびリアエンドモジュール (Front and rear end modules) リフトゲートモジュール (Liftgate modules) ソフトトップ (Soft tops) ルーフモジュール (Roof modules) ドアモジュール (Door modules) リフトゲートセンサー統合モジュール (Liftgate sen...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/04/28

ジメントソリューション「TRAXEE」 (TRAXEE fleet management solution for small- and medium-sized fleets)-タコメーターソリューション (Tacho solutions)-給油ストップ推奨ソリューション「TX-FUELBOT」 (TX-FUELBOT smart software solution which recommends refueling stops)-フリートの燃料消費及び行動パターン用IoTビッグデータソリューション「TX-FUELCOMPASS」 (TX-FUELCOMPASS IoT Big Dat...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/04/21

ネサスエレクトロニクス-Samsung-Tesla -NASDAQ株式市場に上場。 自動車製品およびソリューション (Automotive Products and Solutions) ｰXavierシステムオンチップ (SoC)-自動運転プラットフォーム向けハードウェア DRIVE AGX Pegasus capable of 320 TOPS 低消費電力DRIVE AGX Xavier capable of 30 TOPS DRIVE AGX Orin capable of 200 TOPS Drive AGX Thor capable of 1,000 TOPS データ収集及び...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/04/02

機能を乗員に提供する。(2022年1月6日付日刊自動車新聞より) インテル傘下のMobileyeは、自動運転に特化した同社の最先端・最高性能のシステムオンチップ(SoC)「EyeQ Ultra」を発表した。CES 2022で発表されたEyeQ Ultraは、わずか176TOPSで性能と効率の両方を最大化し、業界で最もスリムな自動運転車(AV)向けチップだという。このSoCは、7世代...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/10/10

導入されている。Orin-Yソリューションは、2025年第3四半期に量産開始予定。 ・ハイセグメント版は、プラットフォーム設計を採用し、地平線(Horizon Robotics)の「征程(Journey) 6」シリーズチップを使用している。処理能力は最大80TOPSまたは128TOPS。センサーの構成は柔軟に対応可能で、3レーダー＋7カメラ+12の超音波レーダーから5レーダー+11...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/10/02

導入されている。Orin-Yソリューションは、2025年第3四半期に量産開始予定。 ・ハイセグメント版は、プラットフォーム設計を採用し、地平線(Horizon Robotics)の「征程(Journey) 6」シリーズチップを使用している。処理能力は最大80TOPSまたは128TOPS。センサーの構成は柔軟に対応可能で、3レーダー＋7カメラ+12の超音波レーダーから5レーダー+11...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/09/30

1 SCBHK AC EVERBRIGHT SECURITIES INVESTMENT SERVICES (HK) LIMITED－CLIENT AC (株式会社三菱UFJ銀行) 2.92 クリナップ株式会社 2.13 株式会社紀文食品 2.01 合計 73.55 -オーバーヘッドコンソール (Overhead console)-カウルトップガーニッシュ(Cowl tops garnish)-クォーターガーニッシュ (Quarter garnish)-クォーターピラーガーニッシュ(Quarter Pillar garnishes)-グリルガ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/09/25

セプトシート 「X-2」 コンセプトシート 「X-2」 コンセプトシート 「Kissekae」 コンセプトシート 「Kissekae」 コンセプトシート 「Kissekae」 「Kissekae」 トリムカバー 「Kissekae」 トリムカバー 3-D Quilting GlueAnchor SoftShell SoftShell TTK & TOPS TTK & TOPS スペシャルシート 搭載モデル：Geely 「GC9」 搭載モデル： ホンダ 「Clarity Fuel Cell」 搭載モデル：...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/09/02

nt side members) エクステンションフロントサイドメンバーリア (Extension front side member rear) -フードリッジ (Hoodledges) レインフォースフードリッジ (Reinforced hoodledges) フードリッジロワーリア (Hoodledges lower rear) -カウルトップ (Cowl tops) カウルトップフロント (Cowl tops front) カウルトップセンター (Cowl tops center) エクステンションカウルトップ (...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/09/02

ルダー (Cup holders)-コラムカバー (Column covers)-エアコンダクト (Air conditioner ducts)-シフトノブ (Shift knobs)内装トリム部品 (Interior trim parts)-ピラーガーニッシュ (Pillar garnishes)外装トリム部品 (Exterior trim parts)-カウルトップカバー (Cowl tops covers)-フェンダープロテクター (Fender protectors)-ホイールレゾネーター (Wheel resonators)空力部品 (Aero parts)-エア...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/08/30

ステンダーSUVにNVIDIAのSoC (System on Chip)「Orion」(Orion chip) の中でも演算性能が最も高い製品を搭載する。理想汽車が採用するOrion chipは2019年に発表されたもので、2022年に本格生産に入る予定。Orionは7nmプロセスを採用し、毎秒200TOPSの演算性能を持つ。前世代のXavierに比べ演算性能は７倍アップした。消費電力は45ワットで、前世代と同レ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/08/02

この共同ソリューションはNXPの車載プロセッサーとHailoの高性能Hailo-8 AIプロセッサーを組み合わせたものである。ソリューションの一つはArmベースのNXP S32Gプロセッサーを最大2個のHailo-8 AIプロセッサーと組み合わせて最高52TOPS（テラ演算/秒）を実現し、サービス指向のゲートウェイ、ドメイン・ゾーンコントローラー、安全演算プラ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/07/09

ル2の自動運転支援機能が実現可能になっているという。Max長航続バージョンにはさらに禾多科技（HoloMatic）が2つの「征程3」チップをベースに開発した「HoloArk 1.0」自動運転ドメインコントローラーを搭載し、総演算性能は18TOPSで、高速クルーズアシスト（NEP）、 自動駐車、遠隔駐車、メモリー機能付き自動駐車を含む走行駐車一体型...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/06/07

ト、フルカバレッジ、マルチコンディション、全天候型のセンシング要件を満たすことが可能。(2021年4月18日付プレスリリースより) インテリジェントドライブ・コンピューティングプラットフォームMDC810 高密度計算能力400TOPS、ASIL D機能安全要求を確保し、インテリジェントドライブ・プラットフォームソフトウェアMDC Coreを搭載。...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/05/14

0度、垂直FOV30度、角度分解能3度。 76～77GHzの周波数で動作し、対応範囲350m超。水平FoV120度、垂直FoV30度、水平角度分解能1度、垂直角度分解能1.5度。 -自動運転レベル2向けHPC。ファンレス冷却システムを採用、演算能力最大32TOPS -自動運転レベル2＋向けHPC、空冷システムを採用し、最大演算能力300TOPS -自動運転レベル3システム向けプレ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/04/22