アリペイ）：世界トップの決済プラットフォーム ･ PonyPilotの地図と交通情報･ 全世界で14億人以上のユーザー、Alibabaが設立 チップサプライヤー ･ Nvidia（エヌビディア）：中国へのGPU販売の制限･ Advanced Micro Devices Inc.（AMD）：GPUおよびCPU関連のチップ ･ Nvidia Drive Orinを採用･ 中国へのGPU販売の制限 GTMC = 広汽トヨタ自動車有限会...

市場・技術レポート  最終更新日: 2025/07/04

mance（L2+）、Companion Premium（L3/L4）とその構成部品を展示した。特徴的なのはカメラには一般的なものを使い、レーダーを高機能の4DイメージングRADARとしていることである。既にBMWに採用されているARS540と呼ばれるこのRADARはAMD XILINX社のZynq UltraScale+という高性能MPSoC（Multi-Processor System on a Chip）を使用している。低価格化が進むLiDARとど...

市場・技術レポート  最終更新日: 2024/07/01

Embedded World 2024：SDV開発を促進するイノベーション エッジAI、ECUの統合、車両パーソナライズ、マルチタスク車載ソリューション 要約 基調講演 AI on Edge：AIアプリケーションの可能性を解き放つ（AMD） SDV用ハードウェアとソフトウェアの統合、車載E/Eアーキテクチャ（NXP Semiconductors） SDV向けクアッドポート（Micron Technology） NürnbergMesse...

市場・技術レポート  最終更新日: 2024/06/03

アムミッドサイズSUV Concept#5がワールドプレミアされた。当モデルは800V高電圧プラットフォームを採用するとともに100kWhのバッテリーを搭載。15分間で10%から80%の急速充電が可能。航続距離は550km。NVIDIA OrinがLiDAR技術を支え、AMD V2000によりスクリーン上の数々の機能に快適なアクセスが提供される。量産モデルは2024年下期に発表される...

市場・技術レポート  最終更新日: 2024/05/30

SDV関連技術の講演・展示取材 オートモーティブワールド2024：Elektrobit、Qualcomm、AMD、NTTデータ 要約 Elektrobit：車載OSはAPIを整合させ、エコシステムを実現するためのもの Qualcomm：自動車はコネクテッド・インテリジェント・エッジになる AMD：FPGAをラインナップに加え、自動車分野に力を入れる NTTデータ：Transforming Mobility. Empowering Sustain...

市場・技術レポート  最終更新日: 2024/03/21

用スキャン機構（ミネベアミツミ） 広角ステレオカメラ（日立Astemo） 日立Astemoは従来比1.5倍の水平FOVを実現したステレオカメラを展示した。SOPは2028年前後とのこと。120°以上の広角範囲での対象物検知を可能にしたのはAMDオートモーティブXA Zynq UltraScale＋マルチプロセッサシステムオンチップ（MPSoC）の採用である。日立Astemoとし...

市場・技術レポート  最終更新日: 2023/11/10

ったのはBMWとステランティスのCEOで、VWやメルセデス・ベンツなど複数のOEMが重要な発表を兼ねた記者会見を開催した。詳細を以下に示す。 CESの基調講演と主なプレス発表 基調講演者 ウェブサイト Dr. Lisa Su, Chair & CEO, AMD AMD at CES® 2023 | AMD Oliver Zipse, Chairman, BMW AG BMW GROUP KEYNOTE AT THE CES 2023 John May, Chairman-CEO, John Deere Keynotes (ces.tech...

市場・技術レポート  最終更新日: 2023/02/01

トは運用していない。各社の最終目標は、AVのハードウェアやソフトウェアスタックを、AV車両開発、すなわち完成車を開発しているOEMやモビリティサービス事業者に提供することである。   Intel/Mobileye、Nvidia、Qualcomm、NXP、AMD/Xilinx、Texas Instruments、及び日立、デンソー、Bosch、Continental、Valeo、ZF、Magnaといったサプライヤーは、AV演算プ...

市場・技術レポート  最終更新日: 2022/05/23

品の需給状況   半導体と言っても種類も実に多様であり、全容を語るにはすそ野が広すぎる。製造面から見た供給模様がイメージできるよう、俯瞰的に微細化プロセスと半導体製品群を下表に整理した。 5-7nm Apple A13-15/M1、AMD、NVIDIA、MediaTek SuperSOC、SONY PS5、富岳(FabはTSMCがほぼ独占、Samsung一部のみ、(Intel微細化出遅れ) 10-18nm 最先端...

市場・技術レポート  最終更新日: 2022/03/17

図2 TSMCの地域別売上高（出所：同社決算資料よりGrossberg作成）   図2はTSMCの地域別売上を示しており、日本向けの売上は全体の4～5%の水準で推移している。売上の大半を占めているのは北米向けで、Apple、Qualcomm、NVIDIA、AMDといった大手顧客が同社の売上を支えている状況を反映している。これらの顧客は同社の最先端プロセスを必...

市場・技術レポート  最終更新日: 2021/11/04

半導体不足による自動車産業への影響 車載用半導体メーカーの特徴とサプライチェーン構造 要約 自動車向け半導体業界の編成と主要7社の概要（NVIDIA、AMD/ATI、Qualcomm、Texas Instruments、NXP、Infineon、ルネサス） 自動車向け半導体メーカー各社の製品別比率 半導体業界のサプライチェーン 半導体メーカーと半導体製造メーカー、「ファブ...

市場・技術レポート  最終更新日: 2021/03/30

体メーカーによる自動車向けSOC参入 （出典：筆者作成）   NVIDIA   NVIDIAはTegraシリーズの発売以降、自動車分野に高性能なSOC (System On Chip)を提供してきた。これに対し、同じグラフィックプロセッシング分野で競合となるAMDもATIを買収することで、まずはPC分野においてNVIDIAの牙城を崩す（NVIDIA GeFoce対抗）ことで、自動車分野にお...

市場・技術レポート  最終更新日: 2020/03/17

年のCES 2018ではまだ将来の技術としての展示だったのが、今年は現実的な製品化を意識した展示が多く見られた。   本稿ではCES 2019で注目された展示のうち、IoT関連の内容をいくつか各社発表をもとにまとめた。・SoC：Intel、AMD、NVIDIA、Qualcomm、ルネサスエレクトロニクス・高精度地図：Mobileye、NVIDIA、パイオニア・MaaS (Mobility as a Service)...

市場・技術レポート  最終更新日: 2019/02/01

野)、Accenture、ボロレグループ、Covestro AG、モエヘネシー、Lufthansa、リシュモン、Royal Dutch Shell 北米 Ford Oracle、TigerGraph(Graph DB)、Vmware、Splunk、Fortinet、F5 Networks、Plesk、Haivision、Hashi Corp、Catchpoint Intel、Cypress Semiconductor、NVIDIA、AMD Magic Leap(AR)、EyeVerify(買収/生体認証技術) スターバックス、Marriott International、DELTA、PepsiCo 日本 Honda Renesas...

市場・技術レポート  最終更新日: 2018/12/04