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英Wayve、AI搭載ADASおよび自動運転プラットフォームでQualcommと提携
英Wayve、AI搭載ADASおよび自動運転プラットフォームでQualcommと提携 ・英国の自動運転向けAI開発企業Wayveは3月10日、世界中の自動車メーカーに向けて量産対応の先進運転支援システム(ADAS)および自動運転(AD)ソリューションを提供するため、Qualcomm Technologiesと提携すると発表した。 ・この提携により、WayveのAI Driverと、システム・オン・...
最終更新日: 2026/03/13 ニュース
Qualcomm、2029年からの商用展開を目指す6G連合を結成
Qualcomm、2029年からの商用展開を目指す6G連合を結成 ・Qualcomm Technologiesは3月2日、AIネイティブな6Gネットワークの開発を加速するために、グローバル事業者、クラウド、デバイスメーカーとの提携を発表した。2028年に仕様に準拠した商用前の6Gデバイスとネットワーク、そして2029年以降の最初の商用システムをターゲットとするロード...
最終更新日: 2026/03/04 ニュース
HarmanとViasat、衛星通信を利用した車内音声通話システム開発で提携
a 2026において、Ready Connect Telematics Control Unit (TCU)を用いた衛星対応音声通話機能のデモンストレーションを行い、携帯電話の電波が断続的または届かない地域でも通信をサポートできることを明らかにした。 ・Ready Connectは、QualcommのSnapdragon Modem‑RF Gen 2システムを活用して、比類のない接続パフォーマンスを実現するとともに、アップ...
最終更新日: 2026/03/04 ニュース
MWC 2026がバルセロナで開幕 小米はハイパーカーコンセプト披露
様々な業界にもたらす変革について紹介する。 ・MWC 2026には、Accenture、Adobe、Amazon Web Services、AT&T、China Mobile、China Telecom、 China Unicom、Dell、Deutsche Telekom、Ericsson、Google、Huawei (ファーウェイ、華為)、Intel、Meta、Microsoft、Nokia、Qualcomm、Samsung、Siemens、Vodafone、小米(Xiaomi)、ZTEなど、約2,900社が参加する。小米は未来のハイパーEVコンセプト...
最終更新日: 2026/03/03 ニュース
米ViasatとアイルランドのCubic3、MWC 2026でコネクテッドカー向けの高度な衛星音声通話を発表へ
米ViasatとアイルランドのCubic3、MWC 2026でコネクテッドカー向けの高度な衛星音声通話を発表へ ・世界的な衛星通信会社である米国のViasatとアイルランドのソフトウェア定義車(SDV)ソリューション企業Cubic3は2月25日、Qualcomm TechnologiesおよびフラウンホーファーIIS (Fraunhofer IIS)と共同で、コネクテッドカー向けに3GPP準拠の非地上系衛星ネッ...
最終更新日: 2026/03/03 ニュース
TensorとArm、世界初のエージェンティックAI型「ロボカー」のコンピューティング基盤で提携
ィング用の「Cortex-A」、リアルタイムの安全クリティカルシステム用の「Cortex-R」、そして低電力サブシステム管理用の「Cortex-M」が含まれる。 ・なお、Tensorのパートナーネットワークには、Autoliv、ZF、Continental、NVIDIA、AMD、Qualcomm、Samsung、およびOracleが名を連ねている。 (Tensor Auto release on February 26, 2026)...
最終更新日: 2026/03/02 ニュース
Tata Electronics、車載モジュール生産でQualcommと提携
Tata Electronics、車載モジュール生産でQualcommと提携 ・Qualcomm TechnologiesとTata Electronicsは2月20日、インドでQualcomm Automotive Modulesを生産するためのパートナーシップを締結したと発表した。AssamのJagiroadにあるTata ElectronicsのOSAT施設で生産が計画されている。 ・Qualcommのシステムオンチップ(SoC)のSnapdragon Digital Chassisを使用するモジュールは、Tat...
最終更新日: 2026/02/25 ニュース
均勝電子、VWグローバル技術展で次世代車載光通信を披露
ットにおける大容量データ伝送ニーズに対応する。 ・展示会ではこのほか、セントラルコンピューティングユニット、ゾーンコントローラー、車載光通信など、AI定義車両時代の中核ソリューションを重点的に紹介した。 ・Qualcommの最新ハイエンドプラットフォームをベースとするnCCUシリーズのセントラルコンピューティングプラッ...
最終更新日: 2026/02/22 ニュース
Qualcomm、2 nmチップをインドBengaluru工場で生産開始
Qualcomm、2 nmチップをインドBengaluru工場で生産開始 ・インド鉄道省、情報・放送省、電子・情報技術省大臣は2月7日、Qualcommがベンガルール工場で2 nm半導体チップの生産を開始したと発表した。 ・大臣は、政府の半導体への取り組みは初期の工場とATMPユニットの稼働開始から、現在は「インド半導体ミッション2.0(India Semiconductor Mission 2....
最終更新日: 2026/02/16 ニュース
ECARX、次世代計算プラットフォーム「Zenith」を発表 2027年量産開始へ
ECARX、次世代計算プラットフォーム「Zenith」を発表 2027年量産開始へ ・億咖通科技(ECARX)は、次世代の車載向け計算プラットフォーム「ECARX・Zenith(天極)」を発表した。 ・Zenith計算プラットフォームは、4nmプロセスで製造されたQualcommのSA8797Pをベースに開発されている。CPU性能は約56万DMIPS、GPU性能は8.1TFLOPS、NPUの処理性能は最大640T...
最終更新日: 2026/02/06 ニュース
GM、中国事業の再編で、2025年第4四半期に11億ドルの費用を計上
期にはスマートな長航続距離モデルを好むユーザー向けに、プラグインハイブリッド車(PHV)の新型ミッドサイズSUV「エレクトラ E7」を発売する。 ・同モデルは、中国の自動運転開発企業Momentaによるレベル2運転支援システム、Qualcomm製のスマートコックピット、および1.5L 4気筒ターボエンジンと電気モーター、LFPバッテリーを組み合わ...
最終更新日: 2026/01/27 ニュース
Qualcomm、アイルランドのCork工場に投資へ
Qualcomm、アイルランドのCork工場に投資へ ・アイルランドの投資促進開発庁 (IDA Ireland) は1月16日、Qualcomm Incorporatedの100%子会社であるQualcomm TechnologiesがCork工場に対して1億2,500万ユーロの投資を行うと発表した。アイルランド政府がIDA Irelandを通じて支援しているこの旗艦プロジェクトは、Corkで新たに研究開発およびイノベーション(RD & I)...
最終更新日: 2026/01/20 ニュース
サムスン電子、テスラのロボタクシー向けに5Gモデムを供給へ
、地図、制御、遠隔診断、無線アップデートのための安定した通信を必要とするため、テスラがロボタクシーの拡大に先立って5Gモデムのサプライチェーンを再編している。今回の動向は、テスラが現在モデムを供給しているQualcomm以外のサプライチェーンの多様化に力を入れていることを示している。 ・サムスン電子は2024年初めに同...
最終更新日: 2026/01/20 ニュース
ボルボ・カー、新型Dセグメント電気SUV「EX60」に「Gemini」を搭載
いる。これにより、車両が危険を予見するとともにリスクを回避し、予期せぬ事態での運転支援を実現する。 ・新型「EX60」のAI機能は、高度なコンピューティングシステムによって支えられている。強力な処理能力を有するQualcomm Technologiesの次世代「Snapdragon Cockpit Platform」、高速で制限のないデータ通信を可能にする「Snapdragon Auto Conn...
最終更新日: 2026/01/19 ニュース
Motive、Qualcomm Dragonwing搭載のAI Dashcam Plusを米国市場に投入
Motive、Qualcomm Dragonwing搭載のAI Dashcam Plusを米国市場に投入 ・Motiveは1月8日、エッジ人工知能(AI)を搭載したオールインワンのダッシュカメラ「AI Dashcam Plus」を発表した。より迅速で正確なリスク検知とドライバーとの瞬時のコミュニケーションを通じて、道路の安全性を向上させるよう設計されている。Qualcomm Dragonwing QCS6490を搭載し、主...
最終更新日: 2026/01/15 ニュース
CES 2026 : Elektrobit、SDVコックピット開発を加速するEB civionを発表
Built-to-printアプローチを可能にする主要SoC向けの事前統合済みソリューションにより、プラットフォーム間でサプライチェーン管理強化が可能になる。 ・EB civionは、Elektrobitの数十年にわたる経験と、AMD、AWS、Google、Infineon、Qualcomm Technologiesなどの主要なパートナーとの協業成果も反映されている。 (2026年1月6日付プレスリリースより)...
最終更新日: 2026/01/15 ニュース
CES 2026 : Visteon、「Snapdragon Cockpit Elite」プラットフォームを搭載したコンピュートソリューションを発表
CES 2026 : Visteon、「Snapdragon Cockpit Elite」プラットフォームを搭載したコンピュートソリューションを発表 ・Visteonは1月8日、CES 2026でQualcommのSnapdragon Cockpit Eliteプラットフォーム上に構築された高性能コンピューティングソリューションの生産仕様とOEM実装を展示した。2025年の上海モーターショーで発表されたQualcomm Technologiesとの技術協力...
最終更新日: 2026/01/15 ニュース
CES 2026 : ZFとQualcomm、ADASソリューションで提携
CES 2026 : ZFとQualcomm、ADASソリューションで提携 ・ZF Friedrichshafenは、Qualcommと自動運転アプリケーション向けの高度なAIコンピューティングと知覚機能を組み合わせたスケーラブルなADASソリューションを開発するため提携したとCES 2026で発表した。 ・このソリューションは、ZFのProAIスーパーコンピューターとQualcomm TechnologiesのSoC (system-on-c...
最終更新日: 2026/01/13 ニュース
CES 2026 : HERE、QualcommのSnapdragon Ride PilotシステムでAIを活用した地図データを展示
CES 2026 : HERE、QualcommのSnapdragon Ride PilotシステムでAIを活用した地図データを展示 ・HERE Technologiesは、Qualcomm Technologiesの先進運転支援システム (ADAS) および自動運転(AD)向けシステム「Snapdragon Ride Pilot」を搭載したAI搭載マップインテリジェンスを、CES 2026のQualcomm Technologiesブースで展示すると発表した。 ・このデモンストレーションでは、...
最終更新日: 2026/01/13 ニュース
Qualcomm、Snapdragonデジタルシャシーが2026年型トヨタ「RAV4」に採用
Qualcomm、Snapdragonデジタルシャシーが2026年型トヨタ「RAV4」に採用 ・Qualcommは1月2日、トヨタ「RAV4」に最先端技術のSnapdragonデジタルシャシーソリューションが採用されたと発表した。 ・トヨタ「RAV4」は、Snapdragonデジタルシャシーの主要コンポーネントである次世代のSnapdragonコックピットプラットフォームを活用して、パーソナライズ...
最終更新日: 2026/01/13 ニュース



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