インドのMurugappa Group傘下のCG Semi、グジャラート州にチップ組立工場を開設 ・インドのCG Semiは8月28日、グジャラート州サナンド(Sanand)に同社初の半導体後工程受託(Outsourced Semiconductor Assembly and Test: OSAT)施設を開設したと発表した。CG SemiはコングロマリットMurugappa Group傘下のCG Power and Industrial Solutionsの子会社で、ルネサスエレクトロニク...

ニュース  最終更新日: 2025/09/02

吉利汽車、光半導体メーカーの芯鼎微と共同ラボを設立 ・中国の光半導体メーカー芯鼎微(中山)光電半導体有限公司(XDMicro (Zhongshan) Optoelectronic Semiconductor Co., Ltd.: XD Micro)は8月22日、吉利汽車と共同でイノベーションラボを20日に設立したと発表した。両社は、車載LCoSディスプレイ技術を応用した最先端分野の拡張や実用化で提携を強化...

ニュース  最終更新日: 2025/08/25

インド政府、新たに4件の半導体プロジェクトを承認 ・インド政府は8月12日、India Semiconductor Mission (ISM)の下で新たに4件の半導体製造プロジェクトを追加承認したと発表した。SiCSem、Continental Device India (CDIL)、3D Glass Solutions (3DGS)、Advanced System in Package (ASIP) Technologiesの4社により提案されたプロジェクトの投資総額は460億ルピー(約775億円)に...

ニュース  最終更新日: 2025/08/15

indie Semiconductor、認識ソフトウェア開発会社emotion3Dを買収へ ・米国の自動車用半導体メーカーindie Semiconductorは8月7日、車内センシング、ADAS、自動運転などの車載アプリケーション向けに高度な認識アルゴリズムとソフトウェアを開発するオーストリアのemotion3Dを買収する正式契約を締結したと発表した。indieはemotion3Dを買収して、ADASア...

ニュース  最終更新日: 2025/08/12

中国のCalterah、欧州事業拡大に向けドイツに事務所を開設 ・中国のCalterah Semiconductor (加特蘭微電子科技)は7月3日、ドイツ・ミュンヘンに新オフィスを開設して現地のエンジニアリングサポートを強化し、欧州の自動車分野のOEMやティア1サプライヤーのニーズに応えると発表した。同社はすでに欧州のティア1メーカー数社と提携関係に...

ニュース  最終更新日: 2025/07/08

2日、マレーシアの投資貿易産業大臣と面会したと発表した。 ・双方はレアアース分野における協力の可能性について議論した。また、マレーシア南部のマラッカ(Melaka)にイタリアの企業EDA Industriesが開設した工場や、Malaysia Semiconductor IC Design Parkの取り組みなどを引き合いに出し、半導体の設計における応用研究分野での協力体制の強...

ニュース  最終更新日: 2025/07/04

プライチェーンの回復力を高め、製品品質を向上させ、地政学的リスクと市場投入までの時間を短縮し、将来の成功を確実なものにするために、新たに先進エレクトロニクス＆半導体ソリューションズ組織 (Advanced Electronics & Semiconductor Solutions : AESS) を設立したと発表した。 ・AESSは、当初、車載用半導体回路または特定用途向け半導体...

ニュース  最終更新日: 2025/06/26

ベルギーのintoPIX、ADASアプリケーション向けJPEG XS技術とTicoRAW技術を発表 ・ベルギーの動画圧縮・画像処理技術プロバイダーintoPIXは6月9日、米国の半導体メーカーLattice Semiconductorの低消費電力FPGAプラットフォームであるLattice AvantとLattice Nexusで動作するJPEG XS技術とTicoRAW技術を発表した。ティア1やOEMはこれらの画期的な技術によりADASや...

ニュース  最終更新日: 2025/06/18

、シームレスなマルチベンダー互換性を確保するため、必須の適合性試験を受ける必要がある。  ・同協会の支援には、ADI、Aptiv、Coilcraft、Core Microelectronics、デンソー、Ethernovia、吉利汽車、GlobalFoundries、Granite River Labs、indie Semiconductor、Keysight Technologies、現代モービス、村田製作所、NOFFZ Technologies、OMNIVISION、Qualcomm、Rohde & Schwarz、Rosenber...

ニュース  最終更新日: 2025/06/10

仏Soitec、ナノメートルサイズの3D積層用超薄型TLT技術で台湾のPSMCと提携 ・フランスの半導体メーカーSoitecは6月3日、台湾の半導体受託生産大手Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC：力晶積成電子製造)との提携を発表した。Soitecはウェハーレベルにおける先進的3Dチップ積層技術実証をサポートするためTransistor Layer Transfer (TLT)対応...

ニュース  最終更新日: 2025/06/09

エネルギー、効率的なデータセンター、エレクトロモビリティなど、顧客の需要に応えるために拠点を拡大している。 ・同社は50億ユーロの自己資金を投資し、1,000人の雇用を創出する。また、ドレスデンの合弁会社「European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH」にも投資している。スマートパワーファブの建設は計画通りに進んでお...

ニュース  最終更新日: 2025/05/09

上海MS 2025：イスラエルのValens、中国自動車市場へのMIPI A-PHYに準拠したソリューションの提供でESWINと提携 ・イスラエルの半導体メーカーValens Semiconductorは4月22日、中国市場にMIPI A-PHYソリューションを提供するため中国のESWIN Computing（奕斯偉計算）と提携すると発表した。 ・この提携により中国の自動車メーカーは中国製のセンサー・...

ニュース  最終更新日: 2025/04/30

Mobileye、Valens SemiconductorのチップセットをADASプロジェクトに採用 ・Valens Semiconductorは4月2日、ValensのVA7000 MIPI A-PHY準拠チップセットが、世界的な自動車ブランドグループと共同で進行中のMobileye EyeQ6 High自動運転およびADAS生産プログラムの車載センサーとコンピューティング接続インフラを構成することを発表した。 ・Mobileyeは、チップ...

ニュース  最終更新日: 2025/04/07

てられた。  ・半導体分野では400社以上を代表するインド電子・半導体協会(IESA)と協議した。両者は10月に世界的半導体拠点バンガロール(Bangalore)で投資促進活動を共催する。  ・また、インドの半導体設計・試験企業Tessolve Semiconductorが2025年にタイで試験・エンジニアリングサービスセンターを設立する。  (From Thailand BOI release and an ar...

ニュース  最終更新日: 2025/04/03

ベルギーのImec、NanoICパイロットラインの高度化で独ZEISSとの提携を強化 ・ベルギーのナノエレクトロニクス・デジタル技術研究機関Imecは3月20日、最先端半導体技術と生産ノウハウを駆使してImecのNanoICパイロットラインを高度化するためZEISSの子会社ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology (SMT)との提携を強化すると発表した。 これに伴い両...

ニュース  最終更新日: 2025/03/24

タタのグジャラート州半導体工場建設計画、インド政府が50%財政支援 ・インド政府は3月5日、インド電子・IT省のインド半導体ミッション(ISM)がタタ傘下のTata Electronics (TEPL)及びTata Semiconductor Manufacturing (TSMPL)とグジャラート州ドレラ(Dholera)のインド初となる商業用半導体工場に関する財政支援協定(FSA)を締結したと発表した。総投資額9,1...

ニュース  最終更新日: 2025/03/10

フォードCEO、中国企業と競うためにはEV部品の効率化が鍵だと語る ・2月11日と12日にニューヨークで開催されたイベント(Wolfe Research Auto, Auto Tech and Semiconductor Conference)で、フォードのJim Farley CEOは、中国の電気自動車(EV)企業についてコメントした。中国EV企業の台頭を受け、フォードはグローバルで競争力を発揮できるローコスト・プラ...

ニュース  最終更新日: 2025/03/03

フォードCEO、低コストEVプラットフォームについて言及 ・フォードのJim Farley CEOは、2月11日にニューヨークで開催されたWolfe Research Auto, Auto Tech and Semiconductor Conferenceで投資家に対し、「フォードは2024年に電気自動車(EV)で約51億ドルの赤字となったが、EVへの投資戦略の見直しにより状況は好転している」と述べた。2月21日付のデトロイ...

ニュース  最終更新日: 2025/02/25

米商務省、Hemlock Semiconductorのチップ生産に3億2,500万ドルを供与 ・米国商務省は1月7日、商業用生産施設に向けたCHIPS 法および資金援助機会通知(CHIPS Incentives Program’s Funding Opportunity)に基づきHemlock Semiconductor (HSC)に最大3億2,500万ドルの直接資金を供与したと発表した。  ・HSCは超高純度ポリシリコンを生産する唯一の米国企業であり、最...

ニュース  最終更新日: 2025/01/16

台湾のTSMC、米アリゾナ州で4ナノメートル半導体チップの生産を開始 ・1月10日付の複数情報筋によれば、Gina Raimondo米商務長官は台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC)が米アリゾナ州フェニックス(Phoenix)工場(Fab 21)で米国顧客向けに最先端の4ナノメートル半導体チップの生産を開始したと発表した。これはバイデン政権の半導体政策にお...

ニュース  最終更新日: 2025/01/16