汽车半导体:用于ADAS、自动驾驶的高性能系统

英伟达、Mobileye、高通、瑞萨、电装等公司的SOC开发动向

2020/03/29

概要

  丰田和电装于2019年12月宣布,将到2020年为止成立研发下一代半导体的公司。在整车厂和电子元件制造商展开半导体研发的背景下,体现出半导体技术在下一代汽车系统中的作用越来越重要。


  本报告将介绍国内外汽车半导体制造商重组的动向,以及各公司有关下一代汽车半导体的举措。随着智能手机半导体的需求增加和性能提升,汽车半导体也从“作为设备的半导体”转变为“作为系统的半导体”(SOC: System On Chip)。最近针对可连接智能手机的车载信息设备和结构适用ADAS的半导体,AI&自动驾驶时代的边缘计算处理已成为竞争领域。

img img
驾驶室信息娱乐系统 Quad View 导航

(Faurecia Clarion Electronics的展出)

 

相关报告:
2020年CES展:对ADAS及自动驾驶的新期待 (2020年3月)
2019年度自动驾驶行业回顾 (2020年1月)
谷歌的Android Automotive OS从2020年起为三家整车厂配套 (2019年12月)
2019年ELIV:国际汽车电子会议 (2019年12月)
SAECCE 2019专题报告2:智能网联汽车发展与应用 (2019年11月)

 

本报告仅限会员查看。
剩余 6 章未读,申请试用账号继续阅读。