カテゴリー別検索結果
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ヘッドランプ
ng Reutlingen GmbH) HASCO Vision Technology (Wuhan) Co., Ltd.[華域視覚科技(武漢)有限公司](旧 武漢通暢汽車電子照明有限公司) Wuhan Stanley Electric Co., Ltd.[武漢斯坦雷電気有限公司] Fleetwood Metal Industries Inc. Thai Koito Co., Ltd. 日清紡マイクロデバイス (株) - 池田事業所 (旧 リコー電子デバイス (株)) 東洋紡 (株) Hyundai Mobis de Mexico S.A. de C.V. (MMX) Zhejiang Jinye...
部品別シェア・納入情報 最終更新日: 2025/12/18
レーダー(ミリ波/LiDAR他)
前方単眼多機能カメラ+ミリ波レーダー(一体型) 後方/後側方中短距離ミリ波レーダー×2 Toyota Safety Sense P用ECU Toyota Safety Sense C用ECU 前方レーザーレーダー 後側方24GHz準ミリ波レーダー 24-GHz後側方準ミリ波レーダー向け0.18um SiGeデバイス (デンソー経由) リアサイド24GHz帯準ミリ波レーダー 短距離レーダー (ブラインドスポット検知用) 24...
部品別シェア・納入情報 最終更新日: 2025/12/18
スイッチ
イール多機能機スイッチ イグニッションスイッチ&キー マグネットスイッチ カーテシーランプスイッチASSY MMIコントロールシステム マルチジョグスイッチ ステアリングホイールコントロール タッチパッド式車載用遠隔操作デバイス 静電式ヒーターコントロールスイッチ エアボリュームスイッチ フロントフォグランプスイッチ リア...
部品別シェア・納入情報 最終更新日: 2025/12/18
Camry (Toyota)
用マイクロコントローラー (MCU) (デンソー経由) インストルメントクラスター用Flashメモリー (デンソー経由) エバポレーター ブロア コンデンサー 後側方24GHz準ミリ波レーダー 24-GHz後側方準ミリ波レーダー向け0.18um SiGeデバイス (デンソー経由) シート表皮 車載情報システム用SoC (system-on-chip) クランクシャフト クランクシャフ...
部品別シェア・納入情報 最終更新日: 2025/12/18
JSC Moscow Automobile Plant Moskvich, Moscow Plant (旧CJSC Renault Russia)[ロシア]
ている。来年にはさらに2つのモデル、クロスオーバーの「Moskvich 5」と「Moskvich 8」の生産を開始する予定。 露IBSグループは5日、Atomブランドの電気タクシーの開発に積極的に取り組んでいると発表した。開発対象となる主なデバイスは、ステアリングホイールにあるタブレット。Atomの電気タクシーの開発は2022年8月に着手された。2023...
完成車メーカーの拠点 最終更新日: 2025/12/17
Japan Mobility Show 2025:e-Axle部品、充電器
基板は放熱性と強度を兼ね備えた絶縁体で、インバーター、コンバーター等に組み込まれるパワー半導体モジュールに⽤いられている。 デンソー製PCU(第4世代プリウス)の両⾯冷却パワーモジュールは板状の半導体パワーデバイス(パワーカード)を両側から⽔路で挟んで冷却しているが、半導体と⽔路の間の絶縁にも窒化ケイ素セ...
市場・技術レポート 最終更新日: 2025/12/17
ブリヂストンの人事情報
イヤ開発第3本部長、渡邊眞一▽解く高機能フィルム販売第2部長、フィルム電材事業本部長、望月基〈組織変更〉=グローバル経営プラットフォーム=一、研究第2部にシステム基盤技術研究第3ユニットを新設一、研究第4部にデバイス研究ユニットを新設一、研究開発技術企画部に新素材・評価技術研究ユニットを新設一、イノベーシ...
主要部品メーカーレポート 人事情報 最終更新日: 2025/12/17
アルプスアルパインの人事情報
載営業副担当兼インドプロジェクトプロジェクトマネージャー[部長](車載営業副担当) 八木賢〈機構改革〉一、インドプロジェクトを新設(2024年4月1日)〈人事異動〉▽執行役員センサー・コミュニケーション事業担当(執行役員デバイス事業担当) 田中正晃▽新事業・コンポーネント1事業副担当兼C3技術部長(C3技術部長) 伊勢和貴▽コンポ...
主要部品メーカーレポート 人事情報 最終更新日: 2025/12/17
Shenzhen STS Microelectronics Co., Ltd.[深圳賽意法微電子有限公司]
Shenzhen STS Microelectronics Co., Ltd.[深圳賽意法微電子有限公司] 中国 ■株主: 意法半導体(中国)投資有限公司, 深圳賽格高技術投資股份有限公司 各種電子/電装部品 IC 各種半導体デバイス AITO Wenjie (問界) M7 (China) ラジオレシーバー ...
部品メーカー検索 最終更新日: 2025/12/17
重慶長安汽車股份有限公司 Chongqing Changan Automobile Co., Ltd. [中国]
有限公司が共同で合弁会社「中汽創智科技有限公司」を設立した。中国国家企業信用情報公示システムによると、合弁会社の登録資本は160億元で、事業範囲は自動車部品の研究開発、車両改造サービス、集積回路製造、電子デバイス製造、電子専用材料の研究開発、電池製造などを含む。 6月13日、長安汽車の欧尚(Oshan)ブランドは重慶...
完成車メーカーの拠点 最終更新日: 2025/12/17
インバーター
Ltd. Wuxi Branch[上汽英飛凌汽車功率半導体(上海)有限公司無錫分公司] Sungchang Autotech Co., Ltd. Marelli Europe - München Nichicon (Thailand) Co., Ltd. Mitsubishi Electric Thai Auto-Parts Co., Ltd. Denso (Thailand) Co., Ltd. (株) ファインシンター 日清紡マイクロデバイス (株) - 池田事業所 (旧 リコー電子デバイス (株)) スミダコーポレーション (株) 日本シイエムケイ (株) Bo...
部品別シェア・納入情報 最終更新日: 2025/12/17
BYD Semiconductor Co., Ltd.[比亜迪半導体股份有限公司](旧 比亜迪半導体有限公司)
メージセンサーチップ SiCウエハー IGBTウエハー 車両電流センサー ヘッドランプレンズ 金属化フィルムコンデンサー パワーヒューズ IGBT V-315 AC-DCコンバーターIC AC-DCコンバーターIC 1/2セルバッテリ保護IC パワー半導体チップ/デバイス 車載用インテリジェントパワーモジュール(IPM) 車載用パワー半導体モジュール 電源ヒューズ 高電...
部品メーカー検索 最終更新日: 2025/12/16
Cellport Systems
Cellport Systems 米国 ハンズフリーデバイス ワイヤレスコミュニケーション hands free devices wireless communication ...
部品メーカー検索 最終更新日: 2025/12/16
プロテリアルの人事情報
電線工場長(自動車部品事業部自動車部品統括部長) 大塚隆夫▽同統括部事業企画部長(同事業部事業企画部長) 森谷文彦▽同統括部生産技術部長(同事業部自動車部品統括部生産技術部長) 伊藤英樹▽情報システム統括部長(情報デバイス事業部情報システム統括部長兼高砂工場副工場長) 笠井克洋▽同統括部事業企画部長(同事業部事業企...
主要部品メーカーレポート 人事情報 最終更新日: 2025/12/16
日本ピストンリング (株)
港北区) は、仏ナビヤ社の自動運転バス「EVO (エヴォ) 」を出展した。米セプトン・テクノロジーズが、価格を100ドル(約1万円) 以下に抑えた近接ライダーを出展した。村田製作所は、開発中の車載レンズを保護する「雨滴除去デバイス」を出展。技術専門商社コーンズテクノロジー (東京都港区) は、英ウルトラリープの非接触・触感フ...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/12/16
Tata Passenger Electric Mobility Limited (TPEML), Sanand -2 Plant (旧Ford India, Sanand Plant)[インド]
供するモバイルアプリであるFordPassを導入した。コネクティビティをうたう今後発売するモデルには、全車にこのサービスを導入する。顧客に追加費用は発生しない。まず最近発表した2020年版「EcoSport」に導入する。車両にはデバイスが工場装着され、クラウドに接続される。車のオーナーはFordPassスマートフォンアプリを通して、リ...
完成車メーカーの拠点 最終更新日: 2025/12/15
Silicon Craft Technology Public Co., Ltd.
2年単独) ■出資国:タイ 94.35%, 不明 5.65% ■ボードメンバー:Mr. Naiwut Wongkomet, Mr. Aphinate Unakul, Mr. Aphinant Thanachayanon, Mr. Wuttipong Suponthana, Mr. Bodin Kasemset, Ms. Wilawan Mangklathanakun, Ms. Suphatthana Ngimhueng セキュリティシステム 各種半導体デバイス イモビライザー用マイクロチップ Microchips for immobilizer ISO9001...
部品メーカー検索 最終更新日: 2025/12/15
分析レポート コックピット (日本市場編)
国、タイ、インドネシア、メキシコに工場進出しており、マツダなどに製品納入している。 CO2規制や安全性向上への対応や自動運転やシェアリングといった次世代車両開発に向け、軽量化によるCO2排出量の低減、樹脂と電装デバイスの融合による操作性の向上、快適性向上による安全性への貢献など、車両全体としての付加価値を高...
市場・技術レポート 最終更新日: 2025/12/15
株式会社本田技術研究所 (埼玉)[日本]
ションを図り、ユーザー・周囲の人と協調しながらユーザーを支える人工知能」と定義されている。ホンダは契約に基づき、「CI運転支援システム」や「地図レス協調運転技術」の実証実験を実施する。ドライブレコーダー型デバイスにCIを組み込んだ「CI運転支援システム」では、CIが周辺状況から運転リスクを予測し、ドライバーに...
完成車メーカーの拠点 最終更新日: 2025/12/15
オンセミとイノサイエンス 窒素ガリウムパワーデバイス分野で提携
オンセミとイノサイエンス 窒素ガリウムパワーデバイス分野で提携 米オンセミは、中国イノサイエンスと窒素ガリウム(GaN)パワーデバイス分野で提携すると発表した。イノサイエンスの200ミリメートルGaNオンSiプロセスを活用してオンセミがGaNパワーデバイスを製造する。電気自動車(EV)など向けに高性能なGaNパワーデバイスの供給に...
ニュース 最終更新日: 2025/12/12
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