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住友電気工業の人事情報

事総務部労政グループ長) 賀須井良有(2007年6月28日)▽エレクトロニクス事業本部半導体事業部技術、藪原良樹▽材料技術研究開発本部半導体技術研究所技師長(ユーディナデバイス社長) 志賀信夫▽スミトモ・エレクトリッグ・セミコンダクター・マテリアルズ社長(エレクトロニクス事業本部半導体事業部技術) 井上哲也(2007年6月27日)▽...

主要部品メーカーレポート人事情報最終更新日: 2025/05/14

パナソニックの人事情報

州総代表兼パナソニックアジアパシフィック社社長兼パナソニックコンシューマーマーケティングアジアパシフィック社社長(オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社副社長インダストリアル事業担当兼パナソニックセミコンダクターソリューションズ社長) 西田亨▽役員エコソリューションズ社副社長兼マーケティング本部...

主要部品メーカーレポート人事情報最終更新日: 2025/05/12

三菱電機の人事情報

ービスに出向（情報S技術C長）小田島孝好▽同（ビル事業部首都圏ビルS工事）岡田正男▽三菱電機マイコン機器ソフトウエアに出向、瀬尾雅史▽三菱電機ロジスティクスに出向（三田製作所海外事業推進）金森一憲▽極陽セミコンダクターズに出向（パワーデバイス製作所熊本工場ウエハ製造）須藤弘司(2010年8月16日)▽開発本部先...

主要部品メーカーレポート人事情報最終更新日: 2025/05/08

Continental AG

。アームが米カリフォルニア州で8日に開いた技術者向け展示会で発表した。アームのほか、米ゼネラル・モーターズ (GM) 、独のメガサプライヤーであるボッシュとコンチネンタル、半導体大手のエヌビディア、オランダのNXPセミコンダクターズ、日本からはトヨタ自動車とデンソーが加わった。(2019年10月10日付日刊自動車新聞より) Co...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/05/08

ルネサスエレクトロニクス (株)

り新興国でニーズの高い機能の開発を提案する。(2015年1月29日付日刊自動車新聞より) ルネサスエレクトロニクス(以下、ルネサス)は13日、日本の半導体メーカーとして初めて、独アウディの車載半導体戦略「プログレッシブ・セミコンダクタープログラム(PSCP)」の戦略パートナーに選ばれたと発表した。パワートレーン、シャシーなど...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/05/01

Infineon Technologies Korea Co., Ltd.

ャフト位置検出用TPO(True Power On)機能付きホール効果ＩＣクランクシャフト速度および位置検出用ホール効果ＩＣサイドエアバッグ用圧力センサーＩＣシリコン温度センサースマートパワーＩＣスロットルバルブセンサー セミコンダクター タイヤ空気圧モニタリングシステム用センサーＩＣリニア出力ホールＩＣロールオーバーセ...

部品メーカー検索最終更新日: 2025/04/25

Infineon Technologies France S.A.S.

部品メーカー検索最終更新日: 2025/04/08

Mobile World Congress 2025 (2) ITS、SDVソリューション

、仮想環境での大規模なVRU保護テストが可能になる。 Rohde & Schwarz（ローデ・シュワルツ）は革新的な試験・測定機器のグローバルプロバイダーで、超広帯域（UWB）ソリューションのプロバイダーであるNXP Semiconductors（NXPセミコンダクターズ）と協力して、UWBレーダーターゲットのシミュレーション用テストセットアップのデモを...

市場・技術レポート最終更新日: 2025/04/03

Infineon Technologies India Pvt. Ltd.

部品メーカー検索最終更新日: 2025/03/31

ヌヴォトンテクノロジージャパン (株) (旧パナソニックセミコンダクターソリューションズ (株))

ヌヴォトンテクノロジージャパン (株) (旧パナソニック セミコンダクター ソリューションズ (株)) 日本 ■株主：Nuvoton Technology Corporation 各種半導体デバイストランジスター LSI ASIC ダイオード各種センサー IC イメージセンサーバッテリー監視IC Battery monitoring IC Image sensor ISO14001 ISO9001...

部品メーカー検索最終更新日: 2025/03/13

Infineon Technologies Nordic AB

部品メーカー検索最終更新日: 2025/02/20

NXPセミコンダクターズ、オーストリアのTTテック買収

NXPセミコンダクターズ、オーストリアのTTテック買収オランダの半導体メーカー、NXPセミコンダクターズは、車載向けにミドルウエアやシステム開発を手掛けるオーストリアのTTTech Auto(ティーティーテック)を、6億2500万ドル(約1千億円)で買収することで合意した。ティーティーテックはウィーンを拠点とし、ソフトウエア・デファイン...

ニュース最終更新日: 2025/01/15

RAMXEED (株) (旧富士通セミコンダクターメモリソリューション (株))

RAMXEED (株) (旧富士通セミコンダクターメモリソリューション (株)) 日本 ■PR: 当社は高品質・高信頼性の不揮発性メモリ「FeRAM（エフイーラム）」を25年以上提供しています。FeRAMは、高速書込み、高書換え回数、低消費電力という特長があり、自動車用途向けに＋125℃動作品を提供中です。今後とも、お客様の用途に最適化したメモリ...

部品メーカー検索最終更新日: 2024/12/27

三菱電機 (株)

ンフラ社会システム電力システム防衛・宇宙システムインダストリー・モビリティ FAシステム自動車機器ライフビルシステム空調・家電ビジネス・プラットフォーム (BP) インフォメーションシステム セミコンダクター・デバイス (SD) 半導体・デバイス <「三菱モビリティ」の設立 (2024.4.1)>・自動車機器事業...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2024/12/20

(株) デンソー

クモジュール-パージバルブ-A/Tモジュール-A/Tソレノイドバルブ-エアフローメーター-アクセルペダルモジュールセンシングシステム -各種半導体センサー (圧力センサー、電流・磁気センサー、光センサー、温度センサー) セミコンダクター -特定用途向けIC-パワー半導体特集記事デンソー、日立Astemo：自動運転の注目技...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2024/12/20

パナソニックホールディングス (株) (旧パナソニック (株))

ィブシステムズ社、デバイス社、エナジー社およびマニュファクチュアリングソリューション社を統合し、オートモーティブ & インダストリアルシステムズ社を設立。 2014年6月パナソニックの半導体事業を、パナソニック セミコンダクターソリューション (株) に承継させる吸収分割を実施。 2014年7月パナソニック液晶ディスプレ...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2024/12/20