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住友電気工業の人事情報
事総務部労政グループ長) 賀須井良有(2007年6月28日)▽エレクトロニクス事業本部半導体事業部技術、藪原良樹▽材料技術研究開発本部半導体技術研究所技師長(ユーディナデバイス社長) 志賀信夫▽スミトモ・エレクトリッグ・セミコンダクター・マテリアルズ社長(エレクトロニクス事業本部半導体事業部技術) 井上哲也(2007年6月27日)▽...
主要部品メーカーレポート 人事情報 最終更新日: 2025/12/25
三菱電機の人事情報
ービスに出向(情報S技術C長) 小田島孝好▽同(ビル事業部首都圏ビルS工事) 岡田正男▽三菱電機マイコン機器ソフトウエアに出向、瀬尾雅史▽三菱電機ロジスティクスに出向(三田製作所海外事業推進) 金森一憲▽極陽セミコンダクターズに出向(パワーデバイス製作所熊本工場ウエハ製造) 須藤弘司(2010年8月16日)▽開発本部先...
主要部品メーカーレポート 人事情報 最終更新日: 2025/12/02
パナソニックの人事情報
州総代表兼パナソニックアジアパシフィック社社長兼パナソニックコンシューマーマーケティングアジアパシフィック社社長(オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社副社長インダストリアル事業担当兼パナソニックセミコンダクターソリューションズ社長) 西田亨▽役員エコソリューションズ社副社長兼マーケティング本部...
主要部品メーカーレポート 人事情報 最終更新日: 2025/11/28
Littelfuse, Inc.
開発 Littelfuse、商用車用の新スタッド実装ZCASEヒューズホルダーを投入 Littelfuse、商用車用製品ラインナップに2つの配電モジュールを投入 電動化を事業の柱に リテルヒューズ、日本で売上げ倍増 リテルヒューズ、比にパワーセミコンダクター新工場 Littelfuse、ドイツに欧州本社設立 Littelfuse、Delphiより「Above & Beyond Award」を受賞 Littelf...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/11/28
Ficosa International, S.A. / Headquarters
ストリアルソリューションズ社傘下には、メカトロニクス事業部、産業デバイス事業部、三洋電機エナジーソリューション事業部、デバイスソリューション事業部、エナジーデバイス事業部、電子材料事業部、パナソニックセミコンダクターソリューションズを組織再編の上、移管する。パナソニック液晶ディスプレイについては事業...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/11/21
三菱電機 (株)
業 インフラ 社会システム 電力システム 防衛・宇宙システム インダストリー・モビリティ FAシステム 自動車機器 ライフ ビルシステム 空調・家電 ビジネス・プラットフォーム (BP) 情報システム・サービス セミコンダクター・デバイス (SD) 半導体・デバイス <「三菱モビリティ」の設立 (2024.4.1)>・自動車機器事業...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/11/21
NXP Semiconductors N.V.
テム開発企業のTTTech Autoを6億2,500万米ドルで取得することに合意。 2025年02月 Kinara, Inc.を3億700万米ドルで取得することに合意。 2025年06月 TTTech Autoの取得を完了。 NXPとアイビクイティ、車載用初のデジタルラジオIC開発 NXPセミコンダクターズ、欧州次世代安全システム対応の車載半導体 日系メーカーへの拡販強化 NXPセミコンダク...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/11/21
中国市場(2025年第3四半期)
上げられ、下半期には5車種の新車をリリースする予定。 7月に吉利集団とCATLはバッテリー分野の戦略的提携を深化させた。また、グループ傘下の吉利汽車控股有限公司が極氪(Zeekr)の全株式を取得した。吉利汽車研究院とNXPセミコンダクターズは共同でイノベーションラボを設立し、自動車のスマート化技術の普及を加速する。商用車...
市場・技術レポート 最終更新日: 2025/11/07
スウェーデンのSmart Eye、ソニーセミコンダクターと提携しドライバー・乗員監視機能を強化
スウェーデンのSmart Eye、ソニーセミコンダクターと提携しドライバー・乗員監視機能を強化 ・スウェーデンのSmart Eyeは10月6日、ソニーセミコンダクターソリューションズと提携し、自社の車内センシングおよび生体認証ソフトウェアをソニーの新型RGB-IRイメージセンサー「IMX775」と統合すると発表した。これにより、自動車メーカー...
ニュース 最終更新日: 2025/10/09
サプライヤー、電気/電子プラットフォームに変化 ゾーン制御に照準 通信・半導体各社も支援
には中国メーカー、来年には欧州メーカー向けに供給する見込みだ。関連業界でも動きが広がっている。米オンセミは、ゾーンアーキテクチャーが次世代車で広がると判断し、車載イーサネット規格の採用を支援する。蘭NXPセミコンダクターズも、ゾーン制御向けの集約型ビークル・アーキテクチャーの共同開発を発表したほか、ロー...
ニュース 最終更新日: 2025/09/25
Hella GmbH & Co. KGaA (FORVIA HELLA)
た。現在では自動車メーカー15社がHellaのセンサーを採用しており、120を超えるモデルに搭載されている。第4世代の24GHzレーダーセンサーは2017年半ばに生産開始となる予定。(2016年8月18日付プレスリリースより) オランダのNXPセミコンダクターズは、RF(高周波)CMOS(相補型金属酸化膜半導体)システムチップが、独ヘラーの77ギガヘル...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/09/16
ams-OSRAM AG
業組織を再編し、事業部門(BU)レベルでの起業家アプローチを強化し、特定の機能を分散化することで革新力の向上を図った。同社は現在、3つの事業部門で構成されている。半導体事業は、エミッターに重点を置くオプトセミコンダクターBU(OS)と、センサー技術およびアナログ・アナログ混載信号チップに重点を置くCMOSセンサー...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/08/29
パナソニック ホールディングス (株) (旧 パナソニック (株))
ィブシステムズ社、デバイス社、エナジー社およびマニュファクチュアリングソリューション社を統合し、オートモーティブ & インダストリアルシステムズ社を設立。 2014年6月 パナソニックの半導体事業を、パナソニック セミコンダクターソリューション (株) に承継させる吸収分割を実施。 2014年7月 パナソニック液晶ディスプレ...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/08/08
マレリ (株) (旧 カルソニックカンセイ (株))
には中国メーカー、来年には欧州メーカー向けに供給する見込みだ。関連業界でも動きが広がっている。米オンセミは、ゾーンアーキテクチャーが次世代車で広がると判断し、車載イーサネット規格の採用を支援する。蘭NXPセミコンダクターズも、ゾーン制御向けの集約型ビークル・アーキテクチャーの共同開発を発表したほか、ロー...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/08/01
Continental AG
。アームが米カリフォルニア州で8日に開いた技術者向け展示会で発表した。アームのほか、米ゼネラル・モーターズ (GM) 、独のメガサプライヤーであるボッシュとコンチネンタル、半導体大手のエヌビディア、オランダのNXPセミコンダクターズ、日本からはトヨタ自動車とデンソーが加わった。(2019年10月10日付日刊自動車新聞より) Co...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/07/29
Bosch (Robert Bosch GmbH)
、車載システムのワイヤレス(OTA)更新を標準化 聯合汽車電子、長安汽車より受賞 聯合汽車電子無錫工場、生産ライン更新完了 聯合汽車電子、東安三菱の優秀サプライヤー賞受賞 濰柴動力と Bosch、戦略的提携に合意 オン・セミコンダクター、ボッシュのADASサプライヤーに選定 Bosch、インドの「SAFE ROADS India Summit」で安全技術を披露 ...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/07/29
NXPセミコンダクターズ EV電池向けICの新製品
NXPセミコンダクターズ EV電池向けICの新製品 オランダの半導体メーカー、NXPセミコンダクターズは、電気自動車(EV)など向けのバッテリー・セル・コントローラーIC(集積回路)「BMx7318/7518」を発表した。18チャンネルで、システム全体の性能とコスト効率の向上を実現する。チャンネルごとに専用のアナログ・デジタル・コンバーター(ADC...
ニュース 最終更新日: 2025/07/29
NVIDIA Corporation
。アームが米カリフォルニア州で8日に開いた技術者向け展示会で発表した。アームのほか、米ゼネラル・モーターズ (GM) 、独のメガサプライヤーであるボッシュとコンチネンタル、半導体大手のエヌビディア、オランダのNXPセミコンダクターズ、日本からはトヨタ自動車とデンソーが加わった。(2019年10月10日付日刊自動車新聞より) NV...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/07/28
(株) デンソー
動制御製品 (A/Tモジュール、A/Tソレノイドバルブ)-センサ類 (エアフローメーター、アクセルペダルモジュール) センシングシステム -各種半導体センサー (圧力センサー、電流・磁気センサー、光センサー、温度センサー) セミコンダクター -特定用途向けIC-パワー半導体 特集記事 デンソー、日立Astemo:自動運転の注目技術...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/07/28
ルネサスエレクトロニクス (株)
り新興国でニーズの高い機能の開発を提案する。(2015年1月29日付日刊自動車新聞より) ルネサスエレクトロニクス(以下、ルネサス)は13日、日本の半導体メーカーとして初めて、独アウディの車載半導体戦略「プログレッシブ・セミコンダクタープログラム(PSCP)」の戦略パートナーに選ばれたと発表した。パワートレーン、シャシーなど...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/07/28
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