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NOK (株)

モジュールの紹介も行う。（2019年10月14日付プレスリリースより） NOKは12日、グループ会社の日本メクトロンが変性ポリイミド (MPI) を用いた新構造の高速伝送用FPC (フレキシブルプリント基板) を開発したと発表した。既存のLCP (結晶ポリマー) ベースのFPC相当の伝送特性を実現したほか、耐折り曲げ性、耐熱性を高めている。すでに量...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2024/07/26

ガンリチウム電池 (Coin Manganese Dioxide Lithium Batteries) マイクロメカトロ (Micro Mechatronics)-圧電アクチュエーター (Piezoelectric actuators) RFID製品 (RFID Products)-UHF帯RFID (UHF band RFID) 高周波基板製品 (High-Frequency PCBs)-メトロサーク (Multi-layer LCP product) バラン (Balun)-LCバラン (LC Balun)-巻線バラン (Winding type balun) フィルター (Filters)-LCフィルター (LC Filters)-L...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2024/07/19

ElringKlinger AG

-樹脂&金属ハイブリッド成型技術の紹介。 -インサート成形により、部品の軽量化や締結点数を削減。 -組立工程の削減によるコストメリットおよび軽量化を特長としている。 -金属から樹脂部品への置き換えを提案。樹脂はLCP製。 -IR+振動溶着による製造。 -展示品はフロントエンドモジュール軽量で、高耐食性、高構造剛性、...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2024/04/11