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パナソニック ホールディングス (株) (旧 パナソニック (株))
, 2023) ・日本の自動車メーカー・電装部品メーカー・半導体関連企業の12社は、高性能デジタル半導体(System on Chip、以下、SoC)の車載化研究開発をおこなう「自動車用先端SoC技術研究組合」(Advanced SoC Research for Automotive、以下、ASRA)を12月1日に設立したと発表した。 ・2028年までにチップレット技術(種類の異なる半導体を組み合わせる技術)...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/08/08
(株) デンソー
より) ・日本の自動車メーカー・電装部品メーカー・半導体関連企業の12社は、高性能デジタル半導体(System on Chip、以下、SoC)の車載化研究開発をおこなう「自動車用先端SoC技術研究組合」(Advanced SoC Research for Automotive、以下、ASRA)を12月1日に設立したと発表した。 ・2028年までにチップレット技術(種類の異なる半導体を組み合わせる技術)...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/07/28
ルネサスエレクトロニクス (株)
より) ・日本の自動車メーカー・電装部品メーカー・半導体関連企業の12社は、高性能デジタル半導体(System on Chip、以下、SoC)の車載化研究開発をおこなう「自動車用先端SoC技術研究組合」(Advanced SoC Research for Automotive、以下、ASRA)を12月1日に設立したと発表した。 ・2028年までにチップレット技術(種類の異なる半導体を組み合わせる技術)...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/07/28
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