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トピー工業 (株)
して採用され、納入を開始したと発表した。直径17インチのスチールホイールで、専用のホイールキャップも供給する。一般的に飾り穴を広げると、ディスクの断面積が小さくなるために剛性が低下するが、同製品では独自の設計技術で従来品と同等の強度を確保した。(2013年11月16日付日刊自動車新聞より) トピー工業は、15年4月に稼...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/12/16
愛知製鋼 (株)
水素用ステンレス鋼AUS305-H2の供給を開始したと発表した。車両側水素充填口などの高圧水素系部品に使用される。AUS305-H2は、レアメタルである高価なモリブデンを使用しないステンレス鋼。モリブデン不使用でも同社の成分設計技術により、初代「ミライ」に採用されたステンレス鋼と同等の強度と耐水素脆化特性を実現させた。(2020...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/12/10
(株) ハイレックスアクト (旧 三井金属アクト (株))
計装株式会社を合併する。三井金属鉱当社を存続会社とし、愛知計装株式会社を消滅会社とする簡易・略式手続きによる吸収合併。愛知計装は、自動車部品を含む電子機器設計・製造を手掛ける。愛知計装が有する電子機器設計技術との融合を図ることで更なる事業効率化をすすめる。(2008年2月15日付プレスリリースより) 三井金...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/12/08
ニデック (株) (旧 日本電産 (株))
向けの水冷装置の部品などを成長のけん引役とする。中国工場で生産するeアクスルは24年7~9月期に黒字化する見通しで、9月からは収益の高い第3世代を納入する。(2024年7月25日付日刊自動車新聞より) ・ニデックは、インドの設計技術サービスプロバイダーであるTata Elxsiと覚書を締結したと発表した。 ・今回の覚書は、ニデックがTata ...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/12/05
Beijing Horizon Information Technology Co., Ltd.[北京地平線信息技術有限公司]
(縦目科技)と戦略的提携合意書に署名したと発表した。地平線は、車載チップ「征程(Journey) シリーズ」、及び視覚感知アルゴリズム、縦目科技は、駐車アルゴリズム、ミリ波レーダー、超音波レーダー、カメラ及びシステム設計技術をそれぞれ強みとしており、両社はそれぞれの技術に基づき、顧客の異なる要求に応じた様々な業務シ...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/12/03
TOYO TIRE (株) (旧 東洋ゴム工業 (株))
は、トヨタ自動車の新型「クラウン」の新車装着用タイヤに「プロクセスR30A」が採用されたと発表した。同タイヤは、セダン向けフラッグシップタイヤとしてプロクセスシリーズで培ってきたノイズ低減技術や、最適な構造設計技術を採用し、クラウンが求める上質な走りを実現している。採用サイズは215/55R17 94V、215/60R16 95Hの2種類...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/11/26
三菱電機 (株)
て業務提携契約を締結すると発表した。先進運転支援システム (ADAS) や自動運転社会に向けて、車載用ランプに高次元で融合したシステムが求められている中、両社は協業を通じて競争力を高める狙い。スタンレー電気の光学設計技術および車載用ランプ製造技術等と、三菱電機の先進制御システム技術を融合させて高い安全性と機能...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/11/21
IAC (International Automotive Components) Group
員100名超を雇用し、近隣にある上海GMのNorsom工場に「Chevrolet Cruze」および「Buick GL8」向けのカーペットを納入する。なお、IACはアジア太平洋地域において年々拠点を拡大しており、瀋陽工場を含めて14の生産拠点のほか、5つの設計技術拠点と、中国・マレーシア・タイにそれぞれ合弁会社を保有。また、IAC Songjiangは、新工場を含めて中...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/11/21
HL Mando Corporation[(株) HL万都] (旧 Mando Corporation)
月19日付プレスリリースより) 万都は米国半導体メーカーFreescale Semiconductor, Incと共同で、2010年9月に研究開発拠点「Mando Freescale Joint Development Center, Integration Lab」を設立する。万都の車両電子技術と、Freescaleが持つ車載半導体の設計技術を活用し、シャシーシステム向けなどの半導体などを共同開発する。なお、この新拠点は京畿道盆唐(B...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/11/21
Astemo (株) (旧 日立Astemo (株) )
る。具体的には、パワー半導体の両側に放熱経路を形成するためのグリースを用いずに絶縁層を介して放熱経路を形成して冷却性能の向上を図った。熱流体、電気発熱、応力などの解析技術を駆使して最適な放熱構造などの設計技術により小型化した。日立がこの技術を適用して試作したパワーモジュールは、従来型のパワーモジュー...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/11/10
豊田合成 (株)
レスリリースより) 豊田合成は、ミリ波レーダーの透過機能と発光機能をもつエンブレムを開発したと発表した。これらの機能を併せもつエンブレムは世界初だという。このエンブレムは、金属調の塗布技術と同社独自の光学設計技術により、透過と発光の2つの機能を実現した。また、電気自動車(EV)の充電状態やドライバーが近づい...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/11/06
日清紡ホールディングス (株)
t of Economic Developmentリリースより) 日清紡グループのリコー電子デバイスは、車載電装機器向け超低消費電流ボルテージレギュレータに高いイミュニティ特性を持たせた「R1525 シリーズ」を発売すると発表した。特許出願中の設計技術により出力電圧を安定化させ、高周波域までほとんど電圧が変動しないノイズ耐性を実現、機器の誤動...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/09/30
Hanon Systems (旧 Halla Visteon Climate Control)
ポンプシステムを生産し、長安汽車や長城汽車に納品する。なお、同工場は2022年にコンプレッサーの年産能力100万台を備える計画。(2019年5月23日付プレスリリースより) 韓国のHanon Systemsは、電気自動車 (EV) 用水冷式室外機の設計技術が同国の産業通商資源部・国家技術標準院からNET (新技術) 認証を取得したと発表した。この水冷式室...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/09/04
日本特殊陶業 (株)
増加となった。 詳細な数値はこちら ・日本特殊陶業は、東芝から東芝マテリアルの全株式を取得し、完全子会社化すると発表した。株式譲渡は2025年5月30日を予定している。両社は、東芝マテリアルが長年培ってきた材料設計技術や製品応用技術の活用に加えて、日本特殊陶業の持つセラミック技術との融合や顧客基盤の拡充・強化...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/08/28
(株) エフ・シー・シー
ーを同社CVTに組み合わせた提案品。 -同社の加工技術及び抄紙技術による高機能紙の開発・製造。クラッチ用摩擦材・排ガス浄化触媒の量産、SOFC燃料電池スタック改質ペーパーへの技術展開を行う。 -成形解析技術と金型設計技術を活用したプレス製品。複雑形状とコスト削減に貢献。 -電気抵抗接合技術によって、コスト削減、低...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/08/28
アルプスアルパイン (株) (旧 アルプス電気 (株))
ルプス電気とアルパインの経営統合により2019年1月に新社名でスタートを切った。カーナビゲーションやオーディオなど、ハード領域の衰退を危惧したアルパインは、センサーなどのセンシングデバイスや車載用モジュールの設計技術を持つアルプス電気と統合。グローバルで営業や開発部隊の統合を進めていた。(2020年3月21日付日刊...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/08/21
パナソニック ホールディングス (株) (旧 パナソニック (株))
開始すると発表した。熱硬化性樹脂でミリ波帯における業界最高の低伝送損失を達成した。アンテナの高効率化・低損失化と基板の加工コスト低減が図れる。今回開発したハロゲンフリー超低伝送損失基板材料は独自の樹脂設計技術と低粗化銅箔接着技術を活用することで、伝送損失が低く、ミリ波帯アンテナの高効率化・低損失化に...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/08/08
スタンレー電気 (株)
て業務提携契約を締結すると発表した。先進運転支援システム (ADAS) や自動運転社会に向けて、車載用ランプに高次元で融合したシステムが求められている中、両社は協業を通じて競争力を高める狙い。スタンレー電気の光学設計技術および車載用ランプ製造技術等と、三菱電機の先進制御システム技術を融合させて高い安全性と機能...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/08/05
LG Chem Ltd.
けに円筒形電池を大規模に供給するのは、同社が初になるという。(2025年6月16日付プレスリリースより) LG化学は、車載パワー半導体 (SiC) のチップと基板を接合する銀ペーストを日本のノリタケと共同開発した。LG化学の粒子設計技術とノリタケの粒子分散技術を組み合わせることで、優れた耐熱性と放熱性能を同時に実現した。なお、...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/07/29
Hyundai Mobis Co., Ltd.[現代モービス (株)]
エアバッグを支えて衝撃を吸収する構造になっているが、PBVはフロントガラスまでの距離が遠く、ガラスの角度は直角に近い場合がある。このため、同社はクッションをクラッシュパッドに密着させてエアバッグを固定する設計技術を適用した。これにより、エアバッグがフロントガラスに接触せず、クッションとクラッシュパッドの...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2025/07/29
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