カテゴリー別検索結果

Littelfuse, Inc.

開発 Littelfuse、商用車用の新スタッド実装ZCASEヒューズホルダーを投入 Littelfuse、商用車用製品ラインナップに2つの配電モジュールを投入電動化を事業の柱にリテルヒューズ、日本で売上げ倍増リテルヒューズ、比にパワーセミコンダクター新工場 Littelfuse、ドイツに欧州本社設立 Littelfuse、Delphiより｢Above & Beyond Award｣を受賞 Littelf...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/11/28

Ficosa International, S.A. / Headquarters

ストリアルソリューションズ社傘下には、メカトロニクス事業部、産業デバイス事業部、三洋電機エナジーソリューション事業部、デバイスソリューション事業部、エナジーデバイス事業部、電子材料事業部、パナソニックセミコンダクターソリューションズを組織再編の上、移管する。パナソニック液晶ディスプレイについては事業...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/11/21

三菱電機 (株)

業インフラ社会システム電力システム防衛・宇宙システムインダストリー・モビリティ FAシステム自動車機器ライフビルシステム空調・家電ビジネス・プラットフォーム (BP) 情報システム・サービス セミコンダクター・デバイス (SD) 半導体・デバイス <「三菱モビリティ」の設立 (2024.4.1)>・自動車機器事業...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/11/21

NXP Semiconductors N.V.

テム開発企業のTTTech Autoを6億2,500万米ドルで取得することに合意。 2025年02月 Kinara, Inc.を3億700万米ドルで取得することに合意。 2025年06月 TTTech Autoの取得を完了。 NXPとアイビクイティ、車載用初のデジタルラジオIC開発 NXPセミコンダクターズ、欧州次世代安全システム対応の車載半導体日系メーカーへの拡販強化 NXPセミコンダク...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/11/21

Hella GmbH & Co. KGaA (FORVIA HELLA)

た。現在では自動車メーカー15社がHellaのセンサーを採用しており、120を超えるモデルに搭載されている。第4世代の24GHzレーダーセンサーは2017年半ばに生産開始となる予定。(2016年8月18日付プレスリリースより) オランダのNXPセミコンダクターズは、RF（高周波）CMOS（相補型金属酸化膜半導体）システムチップが、独ヘラーの77ギガヘル...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/09/16

ams-OSRAM AG

業組織を再編し、事業部門（BU）レベルでの起業家アプローチを強化し、特定の機能を分散化することで革新力の向上を図った。同社は現在、3つの事業部門で構成されている。半導体事業は、エミッターに重点を置くオプトセミコンダクターBU（OS）と、センサー技術およびアナログ・アナログ混載信号チップに重点を置くCMOSセンサー...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/08/29

パナソニックホールディングス (株) (旧パナソニック (株))

ィブシステムズ社、デバイス社、エナジー社およびマニュファクチュアリングソリューション社を統合し、オートモーティブ & インダストリアルシステムズ社を設立。 2014年6月パナソニックの半導体事業を、パナソニック セミコンダクターソリューション (株) に承継させる吸収分割を実施。 2014年7月パナソニック液晶ディスプレ...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/08/08

マレリ (株) (旧カルソニックカンセイ (株))

には中国メーカー、来年には欧州メーカー向けに供給する見込みだ。関連業界でも動きが広がっている。米オンセミは、ゾーンアーキテクチャーが次世代車で広がると判断し、車載イーサネット規格の採用を支援する。蘭NXPセミコンダクターズも、ゾーン制御向けの集約型ビークル・アーキテクチャーの共同開発を発表したほか、ロー...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/08/01

Continental AG

。アームが米カリフォルニア州で8日に開いた技術者向け展示会で発表した。アームのほか、米ゼネラル・モーターズ (GM) 、独のメガサプライヤーであるボッシュとコンチネンタル、半導体大手のエヌビディア、オランダのNXPセミコンダクターズ、日本からはトヨタ自動車とデンソーが加わった。(2019年10月10日付日刊自動車新聞より) Co...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/07/29

Bosch (Robert Bosch GmbH)

、車載システムのワイヤレス（OTA）更新を標準化聯合汽車電子、長安汽車より受賞聯合汽車電子無錫工場、生産ライン更新完了聯合汽車電子、東安三菱の優秀サプライヤー賞受賞濰柴動力と Bosch、戦略的提携に合意オン・セミコンダクター、ボッシュのADASサプライヤーに選定 Bosch、インドの「SAFE ROADS India Summit」で安全技術を披露 ...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/07/29

NVIDIA Corporation

。アームが米カリフォルニア州で8日に開いた技術者向け展示会で発表した。アームのほか、米ゼネラル・モーターズ (GM) 、独のメガサプライヤーであるボッシュとコンチネンタル、半導体大手のエヌビディア、オランダのNXPセミコンダクターズ、日本からはトヨタ自動車とデンソーが加わった。(2019年10月10日付日刊自動車新聞より) NV...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/07/28

(株) デンソー

動制御製品 (A/Tモジュール、A/Tソレノイドバルブ)-センサ類 (エアフローメーター、アクセルペダルモジュール) センシングシステム -各種半導体センサー (圧力センサー、電流・磁気センサー、光センサー、温度センサー) セミコンダクター -特定用途向けIC-パワー半導体特集記事デンソー、日立Astemo：自動運転の注目技術...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/07/28

ルネサスエレクトロニクス (株)

り新興国でニーズの高い機能の開発を提案する。(2015年1月29日付日刊自動車新聞より) ルネサスエレクトロニクス(以下、ルネサス)は13日、日本の半導体メーカーとして初めて、独アウディの車載半導体戦略「プログレッシブ・セミコンダクタープログラム(PSCP)」の戦略パートナーに選ばれたと発表した。パワートレーン、シャシーなど...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/07/28

Denso Group (China)[Denso Group (中国事業)]

Denso Group (China)[Denso Group (中国事業)] 中国 -トヨタ系大手サプライヤーであるデンソーの中国法人。1987年より中国事業を展開。 -サーマルシステム、パワートレインシステム、モビリティシステム、エレクトリフィケーションシステム、センサー&セミコンダクターの5分野で車載事業を展開。 -デンソー本社の詳細情報はこちら。エアー...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2024/10/08