。アームが米カリフォルニア州で8日に開いた技術者向け展示会で発表した。アームのほか、米ゼネラル・モーターズ (GM) 、独のメガサプライヤーであるボッシュとコンチネンタル、半導体大手のエヌビディア、オランダのNXPセミコンダクターズ、日本からはトヨタ自動車とデンソーが加わった。(2019年10月10日付日刊自動車新聞より) Co...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/08

り新興国でニーズの高い機能の開発を提案する。(2015年1月29日付日刊自動車新聞より) ルネサスエレクトロニクス(以下、ルネサス)は13日、日本の半導体メーカーとして初めて、独アウディの車載半導体戦略「プログレッシブ・セミコンダクタープログラム(PSCP)」の戦略パートナーに選ばれたと発表した。パワートレーン、シャシーなど...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/01

。アームが米カリフォルニア州で8日に開いた技術者向け展示会で発表した。アームのほか、米ゼネラル・モーターズ (GM) 、独のメガサプライヤーであるボッシュとコンチネンタル、半導体大手のエヌビディア、オランダのNXPセミコンダクターズ、日本からはトヨタ自動車とデンソーが加わった。(2019年10月10日付日刊自動車新聞より) NV...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/04/02

ンフラ 社会システム 電力システム 防衛・宇宙システム インダストリー・モビリティ FAシステム 自動車機器 ライフ ビルシステム 空調・家電 ビジネス・プラットフォーム (BP) インフォメーションシステム セミコンダクター・デバイス (SD) 半導体・デバイス   <「三菱モビリティ」の設立 (2024.4.1)>・自動車機器事業...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/12/20

クモジュール-パージバルブ-A/Tモジュール-A/Tソレノイドバルブ-エアフローメーター-アクセルペダルモジュール センシングシステム -各種半導体センサー (圧力センサー、電流・磁気センサー、光センサー、温度センサー) セミコンダクター -特定用途向けIC-パワー半導体 特集記事   デンソー、日立Astemo：自動運転の注目技...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/12/20

ィブシステムズ社、デバイス社、エナジー社およびマニュファクチュアリングソリューション社を統合し、オートモーティブ & インダストリアルシステムズ社を設立。 2014年6月 パナソニックの半導体事業を、パナソニック セミコンダクターソリューション (株) に承継させる吸収分割を実施。 2014年7月 パナソニック液晶ディスプレ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/12/20

ストリアルソリューションズ社傘下には、メカトロニクス事業部、産業デバイス事業部、三洋電機エナジーソリューション事業部、デバイスソリューション事業部、エナジーデバイス事業部、電子材料事業部、パナソニックセミコンダクターソリューションズを組織再編の上、移管する。パナソニック液晶ディスプレイについては事業...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/11/06

た。現在では自動車メーカー15社がHellaのセンサーを採用しており、120を超えるモデルに搭載されている。第4世代の24GHzレーダーセンサーは2017年半ばに生産開始となる予定。(2016年8月18日付プレスリリースより) オランダのNXPセミコンダクターズは、RF（高周波）CMOS（相補型金属酸化膜半導体）システムチップが、独ヘラーの77ギガヘル...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/10/30

Denso Group (China)[Denso Group (中国事業)] 中国 -トヨタ系大手サプライヤーであるデンソーの中国法人。1987年より中国事業を展開。 -サーマルシステム、パワートレインシステム、モビリティシステム、エレクトリフィケーションシステム、センサー&セミコンダクターの5分野で車載事業を展開。 -デンソー本社の詳細情報はこちら。 エアー...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/10/08

開発 Littelfuse、商用車用の新スタッド実装ZCASEヒューズホルダーを投入 Littelfuse、商用車用製品ラインナップに2つの配電モジュールを投入 電動化を事業の柱に リテルヒューズ、日本で売上げ倍増 リテルヒューズ、比にパワーセミコンダクター新工場 Littelfuse、PACCARより品質賞を受賞 リテルヒューズ、20年めど日本市場売上高10億円超目...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/10/02

、車載システムのワイヤレス（OTA）更新を標準化 聯合汽車電子、長安汽車より受賞 聯合汽車電子無錫工場、生産ライン更新完了 聯合汽車電子、東安三菱の優秀サプライヤー賞受賞 濰柴動力と Bosch、戦略的提携に合意 オン・セミコンダクター、ボッシュのADASサプライヤーに選定 Bosch、インドの「SAFE ROADS India Summit」で安全技術を披露 ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/09/30

ヘルスケア、産業機械等。 -主な製品はライトやセンサー、ドライバー監視システム、動体検知システム、インテリア・エクステリアランプ、ディスプレイライト、照明ソリューション、投光機能、LiDAR等。 -ams OSRAMは現在、セミコンダクター部門とランプ&システム部門の2部門で事業を運営。前者は旧amsの全事業と旧OSRAM Optical Semiconduct...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/07/11

ーションを発表 NXP、産業および自動車用の新型アプリケーションプロセッサi.MX 94ファミリーを発表 NXP、自動車向けNFCセキュリティを簡素化する新型ICチップを発表 NXPとアイビクイティ、車載用初のデジタルラジオIC開発 NXPセミコンダクターズ、欧州次世代安全システム対応の車載半導体 日系メーカーへの拡販強化 NXPセミコンダクタ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/07/09