カテゴリー別検索結果

小米汽車、新型電気SUV「YU7」を発表予約開始1時間で28.9万台受注

トフォームを搭載)を標準装備し、16.1インチのセンターディスプレイとXiaomi HyperVisionを配する。NVIDIA DRIVE 最新のThorチップ(処理能力700 TOPS)、LiDAR、4Dミリ波レーダー、HDカメラ11個、超音波レーダー12個を含む高規格の運転支援パッケージを標準装備し、小米自社開発のエンド・ツー・エンド (End-to-End) 高度運転支援システムを採用してい...

ニュース最終更新日: 2025/06/30

トランプ大統領のチップ関税の脅威、OEMを含む様々な業界団体が懸念を表明

し、OEMと同様の懸念の声が寄せられているという。6月24日付のデトロイトニュースが報じた。・TSMC(台湾積体電路製造)は商務省への提出書類の中で、同社のアリゾナ州への1,650億ドルの投資には、6つの先端半導体工場、2つのパッケージング工場、研究センターなどの建設が含まれるが、関税が適用されるとプロジェクトを予定通りに...

ニュース最終更新日: 2025/06/27

ジャパンディスプレイ、いちごトラストから956億円を調達へ

当による新株予約権の発行を通じて行う。併せて、液晶や有機ELディスプレーに関する一部の特許権なども譲渡することを明らかにした。当面の運転資金を確保するとともに、高付加価値ディスプレーやセンサー、先端半導体パッケージの量産、次世代技術の研究開発などの成長資金に充てる考えだ。特許権の譲渡価額については非開...

ニュース最終更新日: 2025/06/27

独自動車工業会、オープンソースソフトウェアの共同開発で企業を支援

ブのスケジュールでは、自動運転プラットフォームの量産開発向けソフトウェア機能が2026年に利用可能となる見込み。モジュール式のソフトウェア機能は適応や拡張が可能であり、その後量産開発向けのカスタマイズされたパッケージとして業界で利用可能となる。これにより、自動車メーカーとサプライヤーはコアコンポーネント...

ニュース最終更新日: 2025/06/26

EU、バッテリー関連のデューデリジェンス規則の施行を2年間延期

は、企業に準備のための時間を与え、EUの競争力を支援することを目的とする。・今回の提案は、EUが規制を簡素化し、産業の競争力を支援する広範な取り組みの一環として、2025年5月21日に欧州委員会が採択した「Omnibus IV」パッケージの一部を構成している。・2023年に採択したEUのバッテリー規制の一環として、バッテリーメーカー...

ニュース最終更新日: 2025/06/23

現代自、インドネシアでミッドサイズSUV「パリセード」のHVバージョンを発表

装備としては、前方衝突回避支援システム2.0 (FCA2.0)、ブラインドスポット検知(BCA)リアクロストラフィック衝突回避支援(RCCA)、スマートクルーズコントロール(SCC)、車線維持アシスト2.0 (LFA2.0）などの機能を含む最先端の安全パッケージ「現代スマートセンス」が搭載されている。さらに、マルチテレインセレクト機能、横滑り防止装置...

ニュース最終更新日: 2025/06/19

日産、ブラジルでレゼンデ工場生産の第2世代「キックス」を発売

イスペックプラットフォームが構造剛性を高め先進的なサスペンションを提供する。前方衝突警告、後方クロストラフィック警報、車線逸脱警告・防止、アダプティブハイビームなど23種類の運転支援機能を含む安全運転支援パッケージSafety Shieldを搭載している。日産はブラジルで初めて自動運転レベル2のProPILOTステアリングシステム...

ニュース最終更新日: 2025/06/19

VW傘下の独MOIA、スケーラブルなモビリティサービス向けの自動運転バン「ID. Buzz AD」を公開

. Buzz AD」を公開・VWグループ傘下のライドシェアサービス企業MOIAは6月17日、モビリティサービス専用に設計された同社初の自動運転バン「ID. Buzz AD」を公開した。この車両は、車両本体、ソフトウェア、サービスを含む総合パッケージの一部であり、公共および民間モビリティ事業者向けに即戦力となるソリューションを提供する。 ...

ニュース最終更新日: 2025/06/19

STMicroelectronics、スマートコックピットアプリケーション向け車載用D級オーディオアンプを発表

載アンプファミリーを拡張するものでアナログ入力のHFA80Aを補完する。・いずれのデバイスも2MHzのスイッチング周波数で動作しプリント基板スペースと部品点数を削減できる。HFDA80DとHFDA90Dは7mm x 7mmのLQFP48露出パッドアップパッケージに収められ27W出力が4チャンネル、クリアな音質を提供し同種のデバイスより効率が高い。・これ...

ニュース最終更新日: 2025/06/19

アウディ、CセグメントSUVの新型「Q3」を発表

ーを組み合わせたモデルで、システム最高出力200kW、最大トルク400Nmを発揮する。容量が2倍に増えた25.7kWhのバッテリー(ネット容量19.7kWh)は、最大119kmのEV航続距離を実現している。・最適化されたバッテリー化学と改良されたパッケージにより、充電速度も向上している。理想的な条件下では最大50kWのDC急速充電が可能で、バッテリー...

ニュース最終更新日: 2025/06/18

米Cadence、AIデータセンターや自動車向けSoC、3D-IC、チップレットでSamsung Foundryと提携

応したIPソリューション(LPDDR6/5X、GDDR7、DDR5、PCIe 6.0/5.0、CXL 3.2、UCIe-SP、及びUSB・DisplayPort・SGMII用PHY等)。－アナログIPの4nmプロセスから2nmプロセスへのマイグレーション(移行)。－ Samsung Foundryの14nm FinFETを使用したRFチップ/パッケージ設計フローの共同開発。・両社は提携を通じてそれぞれの技術的強みを活かし、低消費電力の高...

ニュース最終更新日: 2025/06/18

マレリ、米国連邦破産法第11章に基づき再建手続申請を開始

マレリ、米国連邦破産法第11章に基づき再建手続申請を開始・Marelli Corporation (マレリ) は、米国デラウェア州連邦破産裁判所に米国連邦破産法第11章 (チャプター11) に基づく再建手続の申請を開始したと発表した。・同裁判所は、マレリが11億米ドルの保有債務者(DIP)資金調達パッケージのうち最大5億1,900万ドルを直ちに利用することを...

ニュース最終更新日: 2025/06/18

台湾・TSMCと東大がラボ先端半導体を共同研究

り、これまでに21件の研究プロジェクトを立ち上げた。ただ、先端半導体の技術は急速に進化しており、対応する研究や人材育成を一体的に推進するため、新たにラボを開設した。半導体の材料、デバイス、プロセス、計測、パッケージ、設計などについて研究し、成果はTSMCの半導体研究開発や製造オペレーションに応用する。(2025年6...

ニュース最終更新日: 2025/06/16

BMW、PHV専用のフルサイズSUVの改良型「XM」を発表

、V8エンジン(最高出力585hp)と電気モーター(最高出力197hp)を組み合わせ、システム最高出力748hpと最大トルク1,000Nmを発揮する。0-100km/h加速は3.8秒、最高速度は250km/h。BMWのMモデル(高性能スポーツモデル)に装着できるオプションパッケージである「M Driver’s Package」を利用した場合、最高速度は290km/hに達する。これは現在、BMW「M」シリー...

ニュース最終更新日: 2025/06/13

Infineon、自動車シャシーアプリケーションの性能向上に向けた新誘導式センサーを発表

ペダルサスペンションアプリケーションなど電動パワーステアリングシステムに対応しており柔軟性・信頼性を提供する。・このセンサーはコイルシステムドライバ、信号整形回路、デジタル信号プロセッサー(DSP)を1つのパッケージに集積しており過電圧保護回路と逆極性保護回路も搭載している。AECQ100 Grade 0に適合しており-40℃か...

ニュース最終更新日: 2025/06/12

日産、新型「リーフ」の動画第2弾、3-in-1パワートレインを初採用

ションや取り回し性能、改善したサーマルマネジメント機能、より静かで洗練されたキャビンなどを発表した。・新型「リーフ」は新しい電動パワートレイン「3-in-1」を初めて採用する。モーター・インバーター・減速機をパッケージ化することで、現行モデルより10％小型化し、最高出力160kW (214hp)、最大トルク355Nm (261lb-ft)を発揮す...

ニュース最終更新日: 2025/06/10

キャデラック、高性能ミッドサイズ電気SUVの「オプティックV」を発表

フロントスプリッター、ボディ同色のロアトリムなど、ユニークなフロントデザインで識別が可能。カーボンファイバー製フロントスプリッター、リアディフューザー、リアミッドスポイラーを追加するカーボンファイバーパッケージも用意されている。・「オプティックV」は、キャデラックの推定最高出力519hp、最大トルク650 lb-ft...

ニュース最終更新日: 2025/06/10

米GlobalFoundries、米国での半導体生産・研究に160億ドル規模の投資計画を発表

米GlobalFoundries、米国での半導体生産・研究に160億ドル規模の投資計画を発表・米国の大手半導体メーカーGlobalFoundries (GF)は6月4日、ニューヨーク州とバーモント州の施設での半導体生産および先端パッケージング能力の拡大に160億ドルを投資する計画を発表した。今回の投資は、AI分野の成長に伴う次世代半導体の需要急増に対応する...

ニュース最終更新日: 2025/06/09

GM、新開発のハイブリッドパワートレインの特許を取得

必要な部品の数、サイズ、重量をハイブリッドトランスアクスルに含める必要ながなくなり、他の方法よりもハイブリッドトランスアクスルを小型化することが可能になった」と指摘している。このハイブリッドシステムのパッケージングは、コンパクトまたはサブコンパクトクロスオーバー、そしておそらくセダンやハッチバックの...

ニュース最終更新日: 2025/06/05

日産、新型「リーフ」の動画公開、空力性能を向上

。この動画は3部構成の第1弾となる。同モデルは6月後半に正式発表される予定。・第3世代となる新型「リーフ」は感性と合理性のバランスを取り、スリークで大胆なデザインとファミリー層のニーズにも応える考え抜かれたパッケージングの両立を目指した。・エクステリアデザインは空力を重視して設計され、米国と日本での空気...

ニュース最終更新日: 2025/06/04