ー管理の4つのクラスターに分かれて展示される。 ・車両制御クラスターには、センサーとアクチュエーター、低電圧および高電圧の車両電気システムを備えたサブシステム、ドライブシステム、エッジ ECU、複合ゾーン制御デバイスが含まれる。主なハイライトは、マルチドメインコントローラー(高性能コンピューター(HPC) ) を中心に...

最終更新日: 2026/04/02 ニュース

Infineon、インドのZenergizeと太陽光発電、EV充電、ストレージ分野で提携 ・Infineon Technologiesは3月19日、インドのパワーエレクトロニクス企業Zenergizeと技術提携し、炭化ケイ素デバイスを含むワイドバンドギャップパワー半導体、およびインドが設計したソーラーインバーター、EV急速充電器、エネルギー貯蔵システム用のマイクロコント...

最終更新日: 2026/04/01 ニュース

性を示した。会場では、導波管を曲げた状態でも安定した高速画像伝送が行える様子が紹介され、米澤物産の誘電体導波管の機械的柔軟性と低損失特性を来場者に示した。このデモンストレーションは、小型または湾曲したデバイス構造に組み込むことができる、より適応性の高いミリ波コンポーネントの可能性を提示するものとなっ...

最終更新日: 2026/03/30 ニュース

至った理由。 A：Infineonシェイファー氏：スバルはカメラベースの安全機能の分野における市場のリーダーであり、これがパートナーシップを組んだ理由だ。本協業では、カメラベースの安全機能に加え、更なる機能を一つのデバイスの中に統合していくことを視野にいれている。今後のSDVの進展を考えたときに、さまざまな新機能を...

最終更新日: 2026/03/27 ニュース

。乾式ロール・ツー・ロール製造プロセスは、CO2排出量を黒鉛製造より85％低減する。同社は、Silyteを商業規模で供給するインフラをPlantOne (第1工場)の量産設備を活用して構築中である。Silyteは、現在認定セルメーカーおよびデバイスOEM向けにサンプル出荷されている。 Based on LeydenJar press release...

最終更新日: 2026/03/26 ニュース

NXP、レベル2+～レベル4の自動運転用高性能レーダートランシーバーを発表 ・NXP Semiconductorsは、レベル2+～レベル4のADASおよび自動運転システム用の高解像度イメージングレーダーを可能にするように設計された第3世代RFCMOS車載レーダートランシーバー「TEF8388」を発表した。 ・このデバイスはシングルチップ上に8送信および8受信(8T8R)...

最終更新日: 2026/03/24 ニュース

システム。 ・このソリューションには、トラックのディスプレイに組み込まれたドライバー向けアプリケーションと、ボルボ・コネクト(Volvo Connect)内のフリート管理ツールが含まれている。これにより、ドライバーは追加のデバイスや個人のスマートフォンを使用することなくポーランドのSENT規制を遵守できるようになり、運転に集...

最終更新日: 2026/03/24 ニュース

Visteon、NVIDIAの技術搭載のエッジツークラウドAIプラットフォームを発表 ・Visteonは 3月16日、NVIDIAの技術を用いたソフトウェア定義車両(SDV)向けのエッジツークラウドAIアーキテクチャを開発し、展開すると発表した。このプラットフォームは、デバイス上のハードウェアとクラウドインフラの間でAIワークロードを動的に分散し、速度、...

最終更新日: 2026/03/18 ニュース

する。また、車載用途向けの広範な電源システムにも対応している。 ・AL8859Qは4.5V～60Vの広い入力電圧範囲を備えた電流モードの多相ブーストアーキテクチャを採用しており、標準的な5V、12V、24V、48Vの電源系統で動作する。デバイス1つで2相をサポートし、同期デバイスにより3相または4相に拡張できるため、均一な熱分布、低リップ...

最終更新日: 2026/03/17 ニュース

するProtective Devicesを発表した。これらのモジュールは、電気自動車(EV)の航続距離を延ばし効率を向上させる上で重要な要素である。最初の製品となるMLX91299はシリコンベースのRCスナバ回路を集積したもので、炭化ケイ素(SiC)デバイスが高速スイッチング時に発する高周波発振、過渡電圧、寄生成分の影響を緩和する。 ・このスナバは...

最終更新日: 2026/03/13 ニュース

nm FD-SOI (完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)プロセスで製造される。ST64UWB-Aシリーズは車載用途向けに設計されており、最初に発売されるST64UWB-A100はデジタルキーや正確な車両位置特定などの用途に使用される。本デバイスはArm Cortex-M85コアを搭載し、車載向けASIL A(B) 機能安全規格をサポートしている。 Based on STMicroelectronics p...

最終更新日: 2026/03/12 ニュース

ンターフェース、3相ブリッジドライバー、初のパワーステージ「OptiMOS 7」を1つのパッケージに統合したシステムアーキテクチャ。 ・このパッケージは、MOSFETからPCBへの放熱を最適化するように特別に設計されている。このデバイスは、最大クロック周波数40 MHzの「Arm Cortex-M23」コア、内蔵72 KBのフラッシュメモリ、6 KBのRAMを備える。...

最終更新日: 2026/03/11 ニュース

台湾のHimax、Embedded World 2026で車載ディスプレイ用ICポートフォリオを発表 ・台湾のファブレス半導体企業Himax Technologies (奇景光電)は3月9日、ドイツで開催されるEmbedded World 2026 (会期：3月10～12日)で、超低消費電力のエンドポイント向けAI技術(クラウドにデータを送らず、センサーやマイコンなどのデバイス側でAI推論を完結させ、バッ...

最終更新日: 2026/03/11 ニュース

拠点は、自動車業界および顧客が要求する認定プロセスを完了し、車載グレードの製造基準に準拠していることを確認した。 ・同工場では現在、複数のグローバルOEMの車両プログラム向けに、4Gおよび5Gネットワークアクセスデバイス(NAD)の量産を行っており、大規模な車載コネクティビティソリューションを供給できるよう、生産能...

最終更新日: 2026/03/10 ニュース

X TC3xの代表的なアプリケーションには、エンジン管理システム(EMS）、シャシー制御、先進運転支援システム(ADAS)などが含まれる。 ・これらのマイコンのCPU周波数は初期のTC3xモデルより最大約30%高速化されている。この400MHzデバイスは、性能向上に伴う移行リスクや再設計の労力を大幅に削減することで、開発チームによるスケジュー...

最終更新日: 2026/03/10 ニュース

ローム、インドにおける半導体製造でSuchi Semiconと提携 ・ロームは3月3日、インドの半導体メーカーSuchi Semiconと半導体製造に関する戦略的な提携関係を結び、インド国内外の市場に対応すると発表した。本提携では、ロームのデバイス技術に関する専門知識と半導体分野における世界的優位性をSuchi Semiconの製造能力および業務遂行能力...

最終更新日: 2026/03/09 ニュース

Qualcomm、2029年からの商用展開を目指す6G連合を結成 ・Qualcomm Technologiesは3月2日、AIネイティブな6Gネットワークの開発を加速するために、グローバル事業者、クラウド、デバイスメーカーとの提携を発表した。2028年に仕様に準拠した商用前の6Gデバイスとネットワーク、そして2029年以降の最初の商用システムをターゲットとするロード...

最終更新日: 2026/03/04 ニュース

理システム(BMS）、ヘッドアップディスプレイ(HUD)での使用を想定している。 ・TPD7110Fは、逆極性保護機能によりバッテリーが逆接続された場合の損傷を防ぐ。また、車載システムで重要な冗長安全設計もサポートする。 ・本デバイスのコンデンサー内蔵型チャージポンプ回路を、外付けのNチャンネルMOSFETと組み合わせることで、低損...

最終更新日: 2026/03/03 ニュース

東芝、EVを低消費電力化する次世代ゲートドライバーを開発 東芝は、電気自動車(EV)など向けのSiC(炭化ケイ素)パワーデバイスのノイズ低減、損失低減を実現するゲートドライバー技術を開発したと発表した。SiCパワーデバイスの高効率化や小型化、信頼性の向上が図れ、EVのエネルギー効率を向上して航続距離を延ばせるという。今回...

最終更新日: 2026/03/03 ニュース

できる。 ・ネットワークエッジで10BASE-T1Sを導入することにより、OEMは次世代ソフトウェア定義車両(SDV)において、AI搭載のセンサーフュージョンやOTAアップデートなどの先進的な機能を容易に実装することができる。 ・このデバイスは機能安全のサポートが求められる車載アプリケーション向けに設計されており、ISO 26262 ASIL Bへの準...

最終更新日: 2026/02/27 ニュース