スウェーデンのSmart Eye、ソニーセミコンダクターと提携しドライバー・乗員監視機能を強化 ・スウェーデンのSmart Eyeは10月6日、ソニーセミコンダクターソリューションズと提携し、自社の車内センシングおよび生体認証ソフトウェアをソニーの新型RGB-IRイメージセンサー「IMX775」と統合すると発表した。これにより、自動車メーカー...

ニュース  最終更新日: 2025/10/09

には中国メーカー、来年には欧州メーカー向けに供給する見込みだ。関連業界でも動きが広がっている。米オンセミは、ゾーンアーキテクチャーが次世代車で広がると判断し、車載イーサネット規格の採用を支援する。蘭NXPセミコンダクターズも、ゾーン制御向けの集約型ビークル・アーキテクチャーの共同開発を発表したほか、ロー...

ニュース  最終更新日: 2025/09/25

NXPセミコンダクターズ EV電池向けICの新製品 オランダの半導体メーカー、NXPセミコンダクターズは、電気自動車(EV)など向けのバッテリー・セル・コントローラーIC(集積回路)「BMx7318/7518」を発表した。18チャンネルで、システム全体の性能とコスト効率の向上を実現する。チャンネルごとに専用のアナログ・デジタル・コンバーター(ADC...

ニュース  最終更新日: 2025/07/29

タイワン・セミコン、日本事業を強化 MOSFETに本格参入 車載向け半導体を手掛けるタイワン・セミコンダクターは、日系自動車メーカーやティア1(一次部品メーカー)向け事業を強化する。自動車電装システムの48ボルト化が進むとの想定から、日本国内でMOSFET(金属酸化膜半導体電界効果トランジスター)市場に本格参入する。自動車産業...

ニュース  最終更新日: 2025/06/24

NXPセミコンダクターズ、オーストリアのTTテック買収 オランダの半導体メーカー、NXPセミコンダクターズは、車載向けにミドルウエアやシステム開発を手掛けるオーストリアのTTTech Auto(ティーティーテック)を、6億2500万ドル(約1千億円)で買収することで合意した。ティーティーテックはウィーンを拠点とし、ソフトウエア・デファイン...

ニュース  最終更新日: 2025/01/15

仏Arkamys、車載サウンドシステムでサムスンセミコンダクターと提携 ・フランスのオーディオソリューションメーカーArkamysは11月13日、サムスンセミコンダクター(Samsung Semiconductor)との提携を発表した。Arkamysは、この提携に基づき同社のSoundStageソフトウェアをサムスンの車載用プロセッサExynos Auto V920に搭載して自動車業界向けにカスタ...

ニュース  最終更新日: 2024/11/18

サムスンセミコンダクター、独electronica 2024で自動車向け次世代半導体技術などを出展へ ・Samsung Semiconductor Europe (サムスンセミコンダクター)は、ドイツで開催されるelectronica 2024において、人工知能(AI)、自動車などに向けた次世代半導体の技術を出展すると発表した。 ・高速データ処理や高い出力効率を可能にする高度なDRAMやNANDに対...

ニュース  最終更新日: 2024/11/12

車載半導体市場が10兆円に テックインサイツ発表 カナダの技術調査会社、テックインサイツによると、2023年の車載半導体市場(売り上げベース)は、前年より16.5%増え、過去最高の692億ドル(約10兆円)になった。首位は独インフィニオン・テクノロジーズ(シェア約14%)で、続いて蘭NXPセミコンダクターズ(11%)、スイスのSTマイクロエレクト...

ニュース  最終更新日: 2024/05/02

スペインのAnyverse、ソニーと技術提携、合成データプラットフォームにイメージセンサーモデルを組み込み ・スペインの合成データソリューションの有力プロバイダーAnyverseは4月16日、ソニーセミコンダクターソリューションズ(以下、ソニー)との技術提携を発表した。ソニーのイメージセンサーモデルをAnyverseの合成データプラットフ...

ニュース  最終更新日: 2024/04/19

PSMCとSBIHD、半導体の受託製造拠点 宮城県に新設へ SBIホールディングスは、台湾の半導体受託製造大手のパワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング(PSMC)と、第二仙台北部中核工業団地(宮城県大衡村)に半導体の受託製造拠点を新設することを決定したと発表した。両社は今年8月に日本国内に半導体の受託製造拠点を新...

ニュース  最終更新日: 2023/11/27

に関心を表明している企業には、米半導体大手のアナログ・デバイセズ、ドイツの半導体大手インフィニオン・テクノロジーズ、インテル、イタリアの半導体メーカーであるインヴェンツヴム、オランダの車載半導体大手NXPセミコンダクターズ、台湾の半導体受託生産大手である力晶積成電子製造(PSMC)、ソニー、スイスの半導体大手ST...

ニュース  最終更新日: 2023/11/07

プディスプレー(HUD)やプロジェクターなど向けの無機拡散板や無機波長板を手がける子会社のデクセリアルズ プレシジョン コンポーネンツ(DXPC、宮城県登米市)、光センシングデバイスなどに用いる光半導体技術が強みの京都セミコンダクター(京都セミコン、栃木県下野市)を統合して発足させる。(2023年8月7日付日刊自動車新聞より) ...

ニュース  最終更新日: 2023/08/07

SBIとPSMC、日本での半導体製造に向け準備会社設立へ SBIホールディングスは、台湾の半導体ファウンドリー大手のパワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング・コーポレーション(PSMC)と日本国内で半導体を製造する工場の新設に向けて準備会社を設立することで基本合意した。工場の稼働時期などは未定だが、準備会社...

ニュース  最終更新日: 2023/07/26

英rFpro、ADASシミュレーションでソニーセミコンダクターソリューションズと提携 ・英国の自動運転用シミュレーションソフト開発会社rFproは5月9日、同社のソフトウェアに組み込まれる高忠実なセンサーモデルの開発に関してソニーセミコンダクタソリューションズ(ソニー)と提携すると発表した。ソニーのセンサーモデルは実物のCMOS...

ニュース  最終更新日: 2023/05/16

デンソーとUSJC、車載パワー半導体を量産開始 デンソーは、台湾の半導体ファウンドリー企業のUMC (United Microelectronics Corporation)の日本拠点であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)と共同で、300mmウェハでの絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBT)の量産出荷を開始したと発表した。開発した製品は、従来のIGBT (IGBTとダ...

ニュース  最終更新日: 2023/05/11

は、先端半導体メーカー各社が相次いで、半導体工場を新・増設する計画を打ち出している。同社は新工場を米国での半導体事業の戦略拠点とする位置づけ、需要を取り込む。工場の稼働は2024年度を予定。新会社「スミカ・セミコンダクター・マテリアルズ・テキサス」を設立する。出資比率は東友ファインケムが70%、住友化学が20%...

ニュース  最終更新日: 2022/09/20

オン・セミコンダクター、SiCの生産施設拡張 EV、充電器需要増に対応 オン・セミコンダクターは、炭化ケイ素(SiC)の生産施設を拡張したと発表した。世界的に普及が進む電気自動車(EV)やEV用充電器のパワー半導体に利用するSiCの需要増加に対応する。2022年末までにSiCの生産能力を前年比で5倍に増やす。拡張したのはニューハンプシャ...

ニュース  最終更新日: 2022/08/22

重慶市北碚区ではこれに先立ち8月12日に、14日から22日までの停電が通知されていることから、重慶の一部地域の停電期間は14日から24日までの11日間となる。・重慶市には華潤微電子、中科渝芯、アルファ・アンド・オメガ・セミコンダクター(AOS)などの半導体製造企業、SKハイニックスなどの半導体パッケージ企業、NXP Semiconductors、紫...

ニュース  最終更新日: 2022/08/19

デンソー、USJCと車載パワー半導体の生産で協業 日本初300mmウェハでのIGBT生産へ デンソーは、ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)と300mmウェハ製造工場におけるパワー半導体生産で協業することに合意したと発表した。USJCは、台湾の半導体ファウンドリー大手である聯華電子股份有限公司[United Microelectronics Corporation](UMC)の...

ニュース  最終更新日: 2022/04/26

デクセリアルズ、京都セミコンダクターを買収へ 機能性素材メーカーのデクセリアルズは、光半導体デバイスを手がける京都セミコンダクター(京都市伏見区)を買収すると発表した。3月に日本政策投資銀行と共同で株式を取得する。京都セミコンを買収することで高度な光センサー製品などの開発を加速する。デクセリアルズが京都...

ニュース  最終更新日: 2022/02/21