Renesas Electronics Corporation
[瑞萨电子]

公司概要

■URL

https://www.renesas.com/zh-cn/

■总部所在地

Toyosu Foresia, 3-2-24, Toyosu Koto-ku, Tokyo 135-0061, Japan

业务内容

-车载微控制器全球份额居首的日系半导体供应商。汽车业务包括车载控制部门和车载信息部门,分别供应控制汽车发动机和车身等的半导体和用于汽车导航等车载信息设备的半导体。该业务还供应微控制器、SoC(系统级芯片)、模拟半导体及功率半导体。

-公司宣布,将出售最大股东政府基金--产业革新机构(INCJ)持有的约12%的股份。INCJ在3月初将持有瑞萨的部分股份出售给电装,持股比例从50.1%下降至45.6%。通过此次市场销售,INCJ的持股比例将降至33.4%。此外,日立和NEC也将出售部分瑞萨股份。(摘自2018年4月5日日刊自动车新闻)

-2018年9月11日,公司宣布将收购从事半导体元件设计和制造的美国IDT。该交易将到2019年6月底完成。 旨在加强自动驾驶技术和物联网(IoT)业务。IDT在通信半导体领域具有优势,如车载传感器、地铁互联和无线供电系统。截至2018年(3月止),销售额为8亿4,280万美元,营业利润为1亿1,090万美元。(摘自2018年9月12日日刊自动车新闻)

业绩摘要

-2018年(12月止),合并销售额为7,565.03亿日元,营业利润为681.96亿日元,归属于母公司股东的净利润为509.89亿日元。汽车业务的销售额同比下降3.6%至3,984亿日元。车载控制部门和车载信息部门的销售额收益共同下降。

资本构成

-东京证券交易所一部上市 (截至2018年12月31日)
名称 出资比例 (%)
日本株式会社产业革新机构 33.37
GIC PRIVATE LIMITED-C 5.79
电装 4.99
三菱电机株式会社 4.53
日本Trustee Service信托银行株式会社 4.30
日立制作所 3.71
丰田汽车株式会社 2.99
GIC PRIVATE LIMITED-H 1.91
日本Trustee Service信托银行株式会社(信托账户) 1.40
BNYM RE FMSF-FRANKLIN MUTUAL GLO DISCOVERY FD 1.40
合计 64.45

主要产品

先进驾驶辅助系统 (ADAS)
-智能摄像头 (Smart Camera)
-全景可视系统 (Surround View)
-认知计算 (Cognitive Computing)
-入门套件和解决方案套件 (Starter Kits & Solution Kits)
-感知快速入门软件 (Perception Quick Start Software)

汽车音响系统 (Car Audio System)
-显示音响/连接音响 (Display Audio / Connectivity Audio)

车身 (Body)
-供暖、通风和空调 (Heating, Ventilation and Air Conditioning (HVAC))
-车身控制模块(BCM)/LED前照灯单元 (Body Control Module (BCM) / LED Head Light Unit)
-HID照明系统 (High-Intensity Discharge Lighting System (HID))
-电动移门 (Electric Sliding Door)
-电动车窗 (Electric Window Lifter)
-挡风玻璃雨刮器 (Windscreen Wiper)

汽车信息系统(车载信息终端)
-用于集成驾驶舱ECU的R-Car参考解决方案 (R-Car Cockpit ECU Reference Solution)

底盘&安全 (Chassis & Safety)
-电动助力转向系统 (Electric Power Steering (EPS))
-制动系统 (Brake System)
-安全气囊系统 (Airbag System)

HEV/EV
-电动发电机控制系统 (Motor-Generator Control System)
-电池控制系统 (Battery Control System)
-电池充电器/ DC-DC控制系统 (Battery Charger/DC-DC Control System)

仪表盘 (Instrument Cluster)

动力总成 (Powertrain)
-汽油发动机系统 (Gasoline Engine System)
-汽油直喷发动机系统 (Gasoline Direct Injection Engine System)
-柴油发动机系统 (Diesel Engine System)
-变速器控制系统 (Transmission Control System)

公司历程

2002年11月 除去日本电气 (株) 的通用DRAM,将半导体业务独立成立公司,作为日本电气 (株) 的全资子公司在神奈川县川崎市成立NEC电子 (株)。
2003年04月 由(株) 日立制作所出资55%、三菱电机 (株) 出资45%,成立(株) 瑞萨技术。
2003年07月 NEC电子 (株) 在东京证券交易所市场第一部上市。
2010年04月 NEC电子 (株) 和 (株) 瑞萨技术合并,更名为瑞萨电子 (株)。
2013年09月 获得(株) 产业革新机构、丰田汽车 (株)、日产汽车 (株)、(株) 京滨(株) 电装、佳能 (株)、(株) 尼康、松下 (株) 以及 (株) 安川电机的第三方配股增资。
2017年02月 收购美国Intersil Corporation的所有股份,使其成为子公司。
2018年01月 Intersil Corporation吸收合并Renesas Electronics America Inc.,更名为Renesas Electronics America Inc.。
2018年10月 将瑞萨半导体制造有限公司的高知工厂转移到Marusan Sangyo Co., Ltd.
2019年1月 通过简单的合并方式吸收合并Renesas Semiconductor Package & Test Solutions Co., Ltd.。

补充 2

技术协助协议及同类协议

(截至2018年12月31日)
合作方 协议内容 签约日期
Texas Instruments Incorporated
(美国)
半导体相关专利权的交换使用权 (包括子公司) 2011年3月2日
ARM Limited
(英国)
半导体设计相关技术的引进 2015年12月22日


>>>瑞萨电子的IR信息 
>>>下年度业绩预测 (销售额、营业利润等)

(注) 文中括号内的数字意为降幅或亏损。