Renesas Electronics Corporation
[瑞萨电子]

公司概要

■URL

https://www.renesas.com/zh-cn/

■总部所在地

Toyosu Foresia, 3-2-24, Toyosu Koto-ku, Tokyo 135-0061, Japan

业务内容

-车载MCU全球份额居首的日系半导体供应商。

-2013年9月起获得 (株) 产业革新机构的出资,2014年(3月止)起营业利润和利润总额都扭亏为盈。

-瑞萨电子宣布于2017年2月24日完成对Intersil Corporation的收购。伴随着收购的完成,Intersil将成为瑞萨电子的全资子公司。瑞萨电子将继续向Intersil提供的电源管理IC和高精度模拟等给予技术支持,并进行未来产品的开发。

-瑞萨电子宣布7月之前将把公司体制变更为以负责汽车的“汽车解决方案业务总部”等3大业务总部为中心的新组织结构。4月1日启动面板基础解决方案业务总部,旨在促进与Intersil Corporation的业务早日产生协同效果。


-2017年主要技术领域的合作:

  • 与中国长城汽车开发EV、PHV等新能源车、自动驾驶车用半导体技术和解决方案
  • 和奥地利TTTech Computertechnik共同开发出用于支持自动驾驶车辆ECU原型开发的“HAD(高级自动驾驶)平台”
  • Analog Devices:共同开发汽车雷达应用系统级别的77/79 GHz频段雷达传感器演示器
  • Cogent Embedded:在下一代自动泊车系统的3D环视解决方案的开发方面进行合作。
  • HELLA:在先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶车载前置摄像头解决方案方面进行合作
  • Dibotics:在ADAS的LiDAR解决方案的开发方面进行合作
  • Green Hills Software:开发新型互联演示车型
  • Altia:在搭载新型驾驶舱的网联汽车的开发方面进行合作



业绩摘要

-2017年(12月止),合并销售额为780,261百万日元、营业利润为78,400百万日元、利润总额为75,288百万日元、归属于母公司股东的净利润为77,196百万日元。汽车业务的销售额与上一合并会计年度同期相比增长16.4%,达4,078亿日元。

资本构成

-东京证券交易所一部上市  (截至2017年12月31日)
名称 出资比例 (%)
株式会社产业革新机构 50.09
日本Trustee Service信托银行株式会社 6.42
株式会社日立制作所 5.55
三菱电机株式会社 4.54
JP MORGAN CHASE BANK 380055 4.45
GIC PRIVATE LIMITED-C 2.61
丰田汽车株式会社 2.49
日本Trustee Service信托银行株式会社(信托账户) 1.12
NORTHERN TRUST CO. (AVFC) SUB A/C NON TREATY 0.95
日本Master Trust信托银行株式会社(信托账户) 0.95
合计 79.17

主要产品

汽车开发套件 (Development Kit for Automotive)

微处理器 (Micro Controllers and Micro Processors)


智能模拟 (Smart Analog)
Smart Analog ICs
Smart Analog MCUs

安全MCU (Secure MCUs)

嵌入式系统平台 (Embedded Systems Platform)
Renesas Synergy平台 (Renesas Synergy Platform)

功率MOSFET (Power MOSFET)
MOSFET开关用 (MOSFETs for switching)
车载功率MOSFET (Power MOSFETs for automotive)

IGBT: Insulated-gate bipolar transistors

智能功率器件 (Intelligent Power Devices)
高边/低边驱动 (High side drivers / Low side drivers)
温控FET (Thermal FETs)

晶体管 (Transistors)
双极晶体管 (Bipolar power transistors)
双极小信号晶体管 (Bipolar small signal transistors)

汽车模拟集成电路 (Analog ICs for Automotive)
CAN收发器 (CAN transceivers)
汽车音响用客车人机界面驱动/接收器 (ICs for car audio, Driver/receiver ICs for bus interface)
导航用电源IC (Power supply ICs for R-Car)


模拟&复合信号 (Analog & Mixed Signal)
LED照明驱动 (ICs for LED lighting)

通用线性 (General-purpose Linear)
运算放大器 (Operational amplifiers)
比较仪 (Comparators)
专用重置IC (Application specified reset ICs)
单功能重置IC (Single-function reset ICs)

车载LSI (LSI for Automotive)
车载系统用SoC (System on Chip) (SoC; System on Chips for car information systems)

公司历程

2002年11月 除去日本电气 (株) 的通用DRAM,将半导体业务独立成立公司,作为日本电气 (株) 的全资子公司在神奈川县川崎市成立NEC电子 (株)。
2003年04月 由(株) 日立制作所出资55%、三菱电机 (株) 出资45%,成立(株) 瑞萨技术。
2003年07月 NEC电子 (株) 在东京证券交易所市场第一部上市。
2010年04月 NEC电子 (株) 和 (株) 瑞萨技术合并,更名为瑞萨电子 (株)。
2013年09月 获得(株) 产业革新机构、丰田汽车 (株)、日产汽车 (株)、(株) 京滨(株) 电装、佳能 (株)、(株) 尼康、松下 (株) 以及 (株) 安川电机的第三方配股增资。
2017年02月 收购美国Intersil Corporation的所有股份,将其转变为子公司。
2018年01月 Intersil Corporation吸收合并Renesas Electronics America Inc.,更名为Renesas Electronics America Inc.。

补充 2

技术提供合同及同类合同

(截至2017年12月31日)
对方公司 合同内容 签约日期
Texas Instruments Incorporated
(美国)
半导体相关专利权的交换使用权 (包括子公司) 2011年3月2日
ARM Limited
(英国)
半导体设计相关技术的引进 2015年12月22日


>>>瑞萨电子的IR信息 
>>>下年度业绩预测 (销售额、营业利润等)

(注) 文中括号内的数字意为降幅或亏损。