其智能驾驶自主开发平台，共同开发自动驾驶、智能座舱、动力总成、车身控制等车载电控系统解决方案，并将首先应用于一汽红旗品牌车型中。此次双方建立联合实验室，将基于瑞萨RH850 MCU、R-Car SoC等数字芯片以及功率器件、PMIC等模拟芯片，为中国一汽提供集成式产品方案，并共同开发一汽红旗控制器平台。 12月23日，一汽解放集团股份...

整车工厂动向  2025/07/17 更新

其智能驾驶自主开发平台，共同开发自动驾驶、智能座舱、动力总成、车身控制等车载电控系统解决方案，并将首先应用于一汽红旗品牌车型中。此次双方建立联合实验室，将基于瑞萨RH850 MCU、R-Car SoC等数字芯片以及功率器件、PMIC等模拟芯片，为中国一汽提供集成式产品方案，并共同开发一汽红旗控制器平台。 12月22日，2020南京市省级车...

整车工厂动向  2025/07/16 更新

芯驰科技 携手开发高性能中央网关SoC电源解决方案 ・芯驰科技宣布，在2024年北京车展上，与博世半导体共同展出了一款由双方合作开发的参考设计板。・该设计板基于芯驰的G9H中央网关SoC芯片，并搭载了博世高度集成的PMIC CS600。・芯驰G9H SoC系统采用博世CS600电源方案的参考设计。・CS600替代原先由多个DCDC电源芯片组成的电源网络...

主要零部件配套厂报告  2025/07/10 更新

）   与芯驰科技携手开发高性能中央网关SoC电源解决方案 ・芯驰科技宣布，在2024年北京车展上，与博世半导体共同展出了一款由双方合作开发的参考设计板。・该设计板基于芯驰的G9H中央网关SoC芯片，并搭载了博世高度集成的PMIC CS600。・芯驰G9H SoC系统采用博世CS600电源方案的参考设计。・CS600替代原先由多个DCDC电源芯片组成的电源网络...

主要零部件配套厂报告  2025/07/09 更新

芯驰科技与罗姆联合开发车载SoC X9SP参考设计 芯驰科技宣布，与罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。 该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC“X9SP”产品，其中配备了罗姆的PMIC产品，并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。 目前，该参考设计已在芯驰科技验证完毕。利用该参考设计，可实现达到安全等级ASIL-B的智...

新闻  2025/06/26 更新

传感器信号调节器(SSC/AFE)-汽车电感式位置传感器 动力电池管理系统-动力电池平衡控制系统 车规级功率器件-车规级功率二极管-车规级IGBT-车规级智能功率器件(集成保护功能)-车规级热管理MOSFET-车规级功率MOSFET 汽车电源管理-SoC用PMIC-开关稳压器-电机和电磁阀驱动器-线性稳压器-车载PMIC 车载视频与显示系统-汽车LED背光驱动器-汽车显示处理...

主要零部件配套厂报告  2025/05/13 更新

方将围绕车用半导体核心技术开展全方位战略合作升级。本次合作升级聚焦三大技术方向： IP集成创新：博世最新CAN IP和GTM模块将应用于芯驰E3系列新产品中，双方共同打造高性能、高可靠车控MCU； 系统级解决方案：博世ASIL-D级PMIC电源管理技术与芯驰SoC的组合方案，满足智能座舱等高阶需求； 软件生态建设：通过博世易特驰（ETAS）的AutoSA...

新闻  2025/04/11 更新

签订战略合作协议。根据协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展合作。双方还将共建国内首家汽车电子共享垂直整合制造（CIDM）芯片联盟，设立联合实验室，聚焦汽车电子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究开发、工艺联调、生产制程，致力于车规可靠性测试及整车量产应用。 1月28日，吉利汽车集团宣...

整车工厂动向  2025/03/28 更新

Monolithic Power Systems, Inc. 美国 各种电子/电气元件 存储器(DRAM/SRAM等) 其他电子元器件 PCU零部件 IC 各种隐藏开关 线圈 其他功率半导体器件 各种传感器 车载充电器 逆变器 DC-DC转换器 LDO Linear regulator LED driver Motor driver PMIC Power good monitoring IC (Power management) Power supply module LDO线性稳压器 LED驱动器 PMIC 电机驱动器 电源模块 (电源管理) 电源良好监...

配套厂检索  2025/02/18 更新

概念验证）。该系统集成控制8项功能，包括尼得科的电机和齿轮、瑞萨的逆变器（输出功率70-100kW）、1.5kW DC/DC转换器、6.6kW OBC、配电单元（PDU）、电池管理系统（BMS）以及PTC加热器(热管理)。仅需一个微控制器和电源管理芯片（PMIC）即可控制整个8合1系统，可显著缩减元器件数量、系统成本及尺寸。   松下 为了应对北美电动汽车销量放...

市场技术报告  2024/12/24 更新

纬创资通与恩智浦成立联合实验室，携手为软件定义汽车开发电子电气架构 纬创资通宣布与恩智浦半导体共同成立联合实验室，双方将为软件定义汽车开发下一代电子电气架构。 这座联合实验室整合了S32J、S32G车载网络处理器等恩智浦的汽车网络解决方案，辅以VR5510电源管理集成电路（PMIC）、S32K微控制器，并由FS25安全系统基础芯片和纬...

新闻  2024/12/20 更新

韩国泰利鑫将在下一代座舱处理器中使用罗姆的PMIC 12月12日，罗姆宣布其电源管理集成电路（PMIC）将用于泰利鑫下一代座舱系统级芯片（SoC）“Dolphin3”和“Dolphin5”的电源参考设计。上述设计专为欧洲车企打造，计划于2025年实现量产。 Dolphin3处理器采用专为SoC打造的BD96801Qxx-C主PMIC，而专为下一代数字座舱设计的Dolphin5处理器则将BD96805Qxx-C...

新闻  2024/12/19 更新

科的电机和齿轮外，还包括瑞萨电子设计的输出功率为70-100kW的逆变器、输出功率为1.5kW的DC/DC转换器、6.6kW充电OBC、配电单元（PDU）、电池管理系统（BMS）和PTC加热器（热管理）控制。此外，本次开发的产品仅通过一个微控制器和PMIC即可进行8合1控制操作，大幅削减了零部件数量和成本并缩小了尺寸。 该PoC将在德国慕尼黑举办的Electronica 202...

新闻  2024/11/13 更新

技术研发与应用方面开展长期深度合作。根据协议内容，长安将在目前大量采用的恩智浦i.MX6应用处理器的基础上，规模化升级采用恩智浦信息娱乐整体解决方案，具体包括：恩智浦i.MX8系列处理器、汽车收音芯片Dirana 3、放大器/PMIC电源管理、CAN收发器等，全线支持长安“InCall”智能车载娱乐系统适用于各类车型。未来，双方还将围绕V2X车...

主要零部件配套厂报告  2024/11/08 更新

兼容模拟前端 1,000pF驱动20MHz高速CMOS运算放大器 四通道组合稳压器 低功耗大功率电源 用于高精度定位的GNSS射频设备 用于车载设备的Wi-Fi SPDT开关 音频输出放大器 用于显示器的多功能RGB LD驱动器 声学传感器 车载感应摄像头专用PMIC 自动泊车辅助系统用超声波传感器IC 高抗噪电压跟踪器 增强型EMI抗扰度运算放大器 抗电磁噪声增强型电源 ECU...

主要零部件配套厂报告  2024/09/24 更新

C 东软基于X9SP的座舱平台 华阳乘用车基于E3340的液晶仪表方案 延电科技基于X9M和E3106MCU的车载娱乐主机 华阳基于X9SP的舱泊一体智能座舱系统 华阳基于X9HP的量产座舱 联友基于G9X的服务型网关 智能驾驶网络域控制器 - L3000 基于TI PMIC的G9Q参考设计 基于Bosch PMIC的G9H参考设计 基于E3340的双12.3英寸组合仪表 芯驰E3119F8评估板卡 400V/800V充电机平台 3...

配套厂检索  2024/08/19 更新

智能交通系统和智慧城市以及自动驾驶领域的Cellular-V2X多合一模块UMCC1系列，并在2020年7月开始量产。该模块符合3GPP Rel.14规格，搭载多合一类型的应用处理器和V2X协议栈，可减少车载单元的HOST CPU负载。此外，内置模块电源电路(PMIC:电源管理集成电路)，可在一个平台上促进车载单元从单一功能到高级功能的系统扩展。另外，设备制造商通过...

主要零部件配套厂报告  2024/08/15 更新

500mm方形面板，配备可实现激光切割和精细布线的最新设备，可进行2.xD和3D芯片封装等尖端工艺与材料的一体化试产与评估。Resonac本次在美国开设PSC旨在扩大上述活动规模。(摘自2023年11月22日公告) Resonac功率模块材料研发基地“PMiC”开始运营-Resonac宣布，将全面开始运营“功率模块集成中心”（PMiC）以加强其功率半导体及功率模块材料开...

主要零部件配套厂报告  2024/08/14 更新

科的电机和齿轮外，还包括瑞萨电子设计的输出功率为70-100kW的逆变器、输出功率为1.5kW的DC/DC转换器、6.6kW充电OBC、配电单元（PDU）、电池管理系统（BMS）和PTC加热器（热管理）控制。此外，本次开发的产品仅通过一个微控制器和PMIC即可进行8合1控制操作，大幅削减了零部件数量和成本并缩小了尺寸。 该PoC将在德国慕尼黑举办的Electronica 202...

主要零部件配套厂报告  2024/07/24 更新

芯驰科技与博世携手打造高性能中央网关SoC电源解决方案 芯驰科技宣布，在2024年北京车展上，与博世半导体共同展出了一款由双方合作开发的参考设计板。该设计板基于芯驰的G9H中央网关SoC芯片，并搭载了博世高度集成的PMIC CS600。 芯驰G9H SoC系统采用博世CS600电源方案的参考设计。CS600替代原先由多个DCDC电源芯片组成的电源网络；在满足...

新闻  2024/05/22 更新