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Bosch (Robert Bosch GmbH) [罗伯特博世]
芯驰科技 携手开发高性能中央网关SoC电源解决方案 ・芯驰科技宣布,在2024年北京车展上,与博世半导体共同展出了一款由双方合作开发的参考设计板。・该设计板基于芯驰的G9H中央网关SoC芯片,并搭载了博世高度集成的PMIC CS600。・芯驰G9H SoC系统采用博世CS600电源方案的参考设计。・CS600替代原先由多个DCDC电源芯片组成的电源网络...
主要零部件配套厂报告 2025/07/10 更新
Bosch (China) Investment Ltd.[博世(中国)投资有限公司]
) 与芯驰科技携手开发高性能中央网关SoC电源解决方案 ・芯驰科技宣布,在2024年北京车展上,与博世半导体共同展出了一款由双方合作开发的参考设计板。・该设计板基于芯驰的G9H中央网关SoC芯片,并搭载了博世高度集成的PMIC CS600。・芯驰G9H SoC系统采用博世CS600电源方案的参考设计。・CS600替代原先由多个DCDC电源芯片组成的电源网络...
主要零部件配套厂报告 2025/07/09 更新
Renesas Electronics Corporation[瑞萨电子]
传感器信号调节器(SSC/AFE)-汽车电感式位置传感器 动力电池管理系统-动力电池平衡控制系统 车规级功率器件-车规级功率二极管-车规级IGBT-车规级智能功率器件(集成保护功能)-车规级热管理MOSFET-车规级功率MOSFET 汽车电源管理-SoC用PMIC-开关稳压器-电机和电磁阀驱动器-线性稳压器-车载PMIC 车载视频与显示系统-汽车LED背光驱动器-汽车显示处理...
主要零部件配套厂报告 2025/05/13 更新
NXP Semiconductors N.V.[恩智浦半导体]
技术研发与应用方面开展长期深度合作。根据协议内容,长安将在目前大量采用的恩智浦i.MX6应用处理器的基础上,规模化升级采用恩智浦信息娱乐整体解决方案,具体包括:恩智浦i.MX8系列处理器、汽车收音芯片Dirana 3、放大器/PMIC电源管理、CAN收发器等,全线支持长安“InCall”智能车载娱乐系统适用于各类车型。未来,双方还将围绕V2X车...
主要零部件配套厂报告 2024/11/08 更新
Nisshinbo Holdings Inc.[日清纺控股]
兼容模拟前端 1,000pF驱动20MHz高速CMOS运算放大器 四通道组合稳压器 低功耗大功率电源 用于高精度定位的GNSS射频设备 用于车载设备的Wi-Fi SPDT开关 音频输出放大器 用于显示器的多功能RGB LD驱动器 声学传感器 车载感应摄像头专用PMIC 自动泊车辅助系统用超声波传感器IC 高抗噪电压跟踪器 增强型EMI抗扰度运算放大器 抗电磁噪声增强型电源 ECU...
主要零部件配套厂报告 2024/09/24 更新
Alps Alpine Co., Ltd.[阿尔卑斯阿尔派 (原 阿尔卑斯电气)]
智能交通系统和智慧城市以及自动驾驶领域的Cellular-V2X多合一模块UMCC1系列,并在2020年7月开始量产。该模块符合3GPP Rel.14规格,搭载多合一类型的应用处理器和V2X协议栈,可减少车载单元的HOST CPU负载。此外,内置模块电源电路(PMIC:电源管理集成电路),可在一个平台上促进车载单元从单一功能到高级功能的系统扩展。另外,设备制造商通过...
主要零部件配套厂报告 2024/08/15 更新
Resonac Corporation (原 Showa Denko Materials Co., Ltd.)
500mm方形面板,配备可实现激光切割和精细布线的最新设备,可进行2.xD和3D芯片封装等尖端工艺与材料的一体化试产与评估。Resonac本次在美国开设PSC旨在扩大上述活动规模。(摘自2023年11月22日公告) Resonac功率模块材料研发基地“PMiC”开始运营-Resonac宣布,将全面开始运营“功率模块集成中心”(PMiC)以加强其功率半导体及功率模块材料开...
主要零部件配套厂报告 2024/08/14 更新
Nidec Corporation[尼得科]
科的电机和齿轮外,还包括瑞萨电子设计的输出功率为70-100kW的逆变器、输出功率为1.5kW的DC/DC转换器、6.6kW充电OBC、配电单元(PDU)、电池管理系统(BMS)和PTC加热器(热管理)控制。此外,本次开发的产品仅通过一个微控制器和PMIC即可进行8合1控制操作,大幅削减了零部件数量和成本并缩小了尺寸。 该PoC将在德国慕尼黑举办的Electronica 202...
主要零部件配套厂报告 2024/07/24 更新