芯驰科技与罗姆联合开发车载SoC X9SP参考设计 芯驰科技宣布，与罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。 该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC“X9SP”产品，其中配备了罗姆的PMIC产品，并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。 目前，该参考设计已在芯驰科技验证完毕。利用该参考设计，可实现达到安全等级ASIL-B的智...

新闻  2025/06/26 更新

方将围绕车用半导体核心技术开展全方位战略合作升级。本次合作升级聚焦三大技术方向： IP集成创新：博世最新CAN IP和GTM模块将应用于芯驰E3系列新产品中，双方共同打造高性能、高可靠车控MCU； 系统级解决方案：博世ASIL-D级PMIC电源管理技术与芯驰SoC的组合方案，满足智能座舱等高阶需求； 软件生态建设：通过博世易特驰（ETAS）的AutoSA...

新闻  2025/04/11 更新

纬创资通与恩智浦成立联合实验室，携手为软件定义汽车开发电子电气架构 纬创资通宣布与恩智浦半导体共同成立联合实验室，双方将为软件定义汽车开发下一代电子电气架构。 这座联合实验室整合了S32J、S32G车载网络处理器等恩智浦的汽车网络解决方案，辅以VR5510电源管理集成电路（PMIC）、S32K微控制器，并由FS25安全系统基础芯片和纬...

新闻  2024/12/20 更新

韩国泰利鑫将在下一代座舱处理器中使用罗姆的PMIC 12月12日，罗姆宣布其电源管理集成电路（PMIC）将用于泰利鑫下一代座舱系统级芯片（SoC）“Dolphin3”和“Dolphin5”的电源参考设计。上述设计专为欧洲车企打造，计划于2025年实现量产。 Dolphin3处理器采用专为SoC打造的BD96801Qxx-C主PMIC，而专为下一代数字座舱设计的Dolphin5处理器则将BD96805Qxx-C...

新闻  2024/12/19 更新

科的电机和齿轮外，还包括瑞萨电子设计的输出功率为70-100kW的逆变器、输出功率为1.5kW的DC/DC转换器、6.6kW充电OBC、配电单元（PDU）、电池管理系统（BMS）和PTC加热器（热管理）控制。此外，本次开发的产品仅通过一个微控制器和PMIC即可进行8合1控制操作，大幅削减了零部件数量和成本并缩小了尺寸。 该PoC将在德国慕尼黑举办的Electronica 202...

新闻  2024/11/13 更新

芯驰科技与博世携手打造高性能中央网关SoC电源解决方案 芯驰科技宣布，在2024年北京车展上，与博世半导体共同展出了一款由双方合作开发的参考设计板。该设计板基于芯驰的G9H中央网关SoC芯片，并搭载了博世高度集成的PMIC CS600。 芯驰G9H SoC系统采用博世CS600电源方案的参考设计。CS600替代原先由多个DCDC电源芯片组成的电源网络；在满足...

新闻  2024/05/22 更新

芯驰科技与罗姆联合开发车载SoC参考设计 芯驰科技宣布，与罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。 该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品。 另外，还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00X”，参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。...

新闻  2024/03/29 更新

。 除新产品评测板外，瑞萨电子还开始提供摄像头套件，该套件配备可组合使用的4个摄像头以及4个AHL编码器，据称通过这些产品可在早期阶段对系统进行开发和评估。 AHL还可与瑞萨电子的车载SoC R-Car、车载微控制器RH850、车载PMIC(电源管理IC)等组合使用，使车辆安装各种安全功能的成本效益更高。 (摘自2024年1月25日公告)...

新闻  2024/01/31 更新

n Controls及其设计服务客户可以为电池管理单元提供完整的半导体软硬件平台解决方案，并符合ASIL-D，ISO26262标准，从而显著减少开发工作量。ECU8能量控制单元由英飞凌AURIX TC3xx和TC4xx微控制器、TLF35584 Hypersonic电源管理集成电路（PMIC）、TLE9015 ISO UART收发器和TLE9012 ISO UART电池接口卡组成。ECU8平台兼容锂离子电芯，每个模块可单独监控多达12个...

新闻  2023/10/16 更新

Resonac功率模块材料研发基地“PMiC”开始运营 Resonac宣布，将全面开始运营“功率模块集成中心”（PMiC）以加强其功率半导体及功率模块材料开发。功率模块是一种封装功率半导体的产品，对电动汽车而言不可或缺，但当电机被驱动时会产生大量热量，因此有必要追溯改进半导体材料。PMiC研究基地成立于2021年7月，配备有功率模块原型设备...

新闻  2023/01/28 更新

订战略合作协议。  根据协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展合作。双方还将共建国内首家汽车电子共享垂直整合制造（CIDM）芯片联盟，设立联合实验室，聚焦汽车电子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究开发、工艺联调、生产制程，致力于车规可靠性测试及整车量产应用。  积塔半导体是模拟集成...

新闻  2023/01/16 更新

电子的全资子公司。通过收购Steradian，瑞萨将在其产品组合中增加汽车雷达产品，正式进军雷达业务，旨在利用车载雷达市场的增长机会。瑞萨将开发结合了车载雷达产品、用于处理雷达信号的ADAS SoC（片上系统）、电源管理IC（PMIC）、计时产品和识别软件的车载雷达解决方案。(摘自2022年10月17日公告)...

新闻  2022/10/18 更新

车载领域的先进技术开发合作伙伴关系。芯驰科技与罗姆于2019年开始展开技术交流，并就面向智能座舱的应用产品开发建立了合作关系。此次，作为首批合作成果，芯驰科技智能座舱SoC X9系列的参考板上搭载了罗姆的SerDes IC*1和PMIC*2等产品，现已开始为客户提供解决方案。今后，双方将通过在车载信息娱乐系统、通信、ADAS和自动驾驶等广...

新闻  2022/07/13 更新

英飞凌发布用于车内监控系统的传感器和MCU   英飞凌(Infineon Technologies)于24日宣布推出用于超宽带、超低功耗和高性价比的车内监控系统的XENSIV BGT60ATR24C AEC-Q100雷达传感器、AURIX微控制器、OPTIREG PMIC电源管理。这些设备支持使用新的信号处理技术，在系统功耗、计算成本和信息量之间取得高度平衡，以实现高鲁棒性。  XENSIV BGT60ATR24C雷达传...

新闻  2021/06/28 更新

智能驾驶自主开发平台，共同开发自动驾驶、智能座舱、动力总成、车身控制等车载电控系统解决方案，并将首先应用于一汽红旗品牌车型中。  此次双方建立联合实验室，将基于瑞萨RH850 MCU、R-Car SoC等数字芯片以及功率器件、PMIC等模拟芯片，为中国一汽提供集成式产品方案，并共同开发一汽红旗控制器平台。摘自多家媒体报道和瑞萨电...

新闻  2020/12/17 更新

阿尔卑斯阿尔派开发V2X模块 阿尔卑斯阿尔派宣布，开发出面向智能交通系统和智慧城市以及自动驾驶领域的Cellular-V2X多合一模块UMCC1系列，并在2020年7月开始量产。该模块符合3GPP Rel.14规格，搭载多合一类型的应用处理器和V2X协议栈，可减少车载单元的HOST CPU负载。此外，内置模块电源电路(PMIC:电源管理集成电路)，可在一个平台上促进车载...

新闻  2020/09/28 更新

瑞萨车载平台采用英国Dialog Semiconductor的电源管理IC 英国基于半导体的系统解决方案公司Dialog Semiconductor宣布，为瑞萨电子的车载平台R-Car M3和R-Car E3供应电源管理IC (PMIC)。为瑞萨第2代R-Car和R-Car H3的R-Car M3和R-Car E3平台集成Dialog Semiconductor的DA9063-A和DA9224-A。每个设备都经过精确配置，以满足电压水平、峰值电流等特定的电源轨要求，以提供精...

新闻  2020/08/17 更新

技术研发与应用方面开展长期深度合作。根据协议内容，长安将在目前大量采用的恩智浦i.MX6应用处理器的基础上，规模化升级采用恩智浦信息娱乐整体解决方案，具体包括：恩智浦i.MX8系列处理器、汽车收音芯片Dirana 3、放大器/PMIC电源管理、CAN收发器等，全线支持长安“InCall”智能车载娱乐系统适用于各类车型。未来，双方还将围绕V2X车...

新闻  2017/08/25 更新