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亿咖通为领克10 EM-P提供派克计算平台及云山跨域软件平台
亿咖通为领克10 EM-P提供派克计算平台及云山跨域软件平台 亿咖通科技宣布,亿咖通·派克计算平台及云山(Cloudpeak)跨域软件平台。 亿咖通·派克计算平台(基于高通SA8295P)内部集成了5nm车规级主控SoC、车控MCU、LPDDR、eMMC、WiFi/蓝牙模块等元器件,构建底层算力基座,能够应对各种复杂任务计算挑战,为车辆的智能化功能提供坚实的硬件...
新闻 2025/08/13 更新
四维图新旗下杰发科技亮相长城汽车技术交流日
四维图新旗下杰发科技亮相长城汽车技术交流日 四维图新宣布,旗下杰发科技携全系产品亮相长城汽车技术交流日活动,重点展示了车规级SoC和MCU芯片领域的最新成果,并就技术创新、研发协同、供应链保障等话题与长城汽车采购、研发等有关部门代表现场进行了深度交流。 受到现场广泛关注的AC7870则是杰发科技首款基于ARM Cortex-R52内核...
新闻 2025/08/08 更新
长安马自达首款新能源中型SUV EZ-60正式下线
能源整车出口中心的第二款全球化车型,在设计、操控、智能、安全四大维度展现出高价值竞争力。融合行业领先的9风道空气动力学技术,实现了美学、空气动力学(操控)、续航、NVH优化四重效能;智能座舱搭载行业首发的4nm车规级芯片与豆包AI、面壁智能、阿里千问等多模态交互系统。 EZ-60在量产前,长安马自达累计投入实验用车800余...
新闻 2025/08/05 更新
吉利汽车与国创中心成立汽车芯片测评联合创新实验室
吉利汽车与国创中心成立汽车芯片测评联合创新实验室 国家新能源汽车技术创新中心(简称“国创中心”)7月28日消息,与吉利汽车于7月22日共同揭牌成立“汽车芯片测评联合创新实验室”。 双方将围绕车载控制器中的serdes芯片研究、推进DDR测试验证项目合作、建立车规级芯片测评方法体系等领域开展研究,深化技术合作与资源共享,共...
新闻 2025/07/29 更新
图达通与陕汽重卡达成规模化定点协议
图达通与陕汽重卡达成规模化定点协议 图达通宣布,与陕汽重卡就多款干线物流车、高速点对点物流车及其他快递车、重型卡车签署规模化定点协议。 图达通车规级超远距激光雷达猎鹰(Falcon)将成为陕汽重卡L2-L4级智能驾驶系统的核心感知组件,共同加速智能驾驶技术在物流全场景的商业化落地。 图达通猎鹰激光雷达具备500米超远探测...
新闻 2025/07/28 更新
Elektrobit与HighTec利用英飞凌Drive Core推动Rust与AUTOSAR Classic的集成
ighTec EDV-Systeme和英飞凌科技公司达成合作,三家公司将利用英飞凌专为AURIX TC4x系列微控制器打造的Drive Core,把Rust应用与AUTOSAR Classic基础软件集成。 此次合作将提供一体化开发包,其中包括Elektrobit的EB tresos AutoCore以及HighTec基于车规级LLVM构建的Rust与C/C++编译器。 Drive Core软件包还包含所有必要工具,如EB tresos配置工具、英飞凌AURIX TC4x MCAL驱...
新闻 2025/07/25 更新
文远知行携手联想,发布车规级HPC 3.0计算平台
文远知行携手联想,发布车规级HPC 3.0计算平台 文远知行宣布,推出与联想车计算共同研发的、搭载NVIDIA最新一代DRIVE Thor X 芯片的HPC 3.0高性能计算平台,并率先在公司全新一代Robotaxi GXR上应用。 文远知行HPC 3.0平台基于联想车计算L4级自动驾驶域控制器AD1打造,在 NVIDIA DGX 加速计算平台上进行训练,采用双核 NVIDIA DRIVE AGX Thor 配置,运行安...
新闻 2025/07/22 更新
东软睿驰发布全新一代8MP前视一体机Next-Cube-Lite
速度下实现AEB功能,100km/h时可对静止目标实现舒适刹停,同时支持LKA、LCCCity等功能以及复杂交通环境下的辅助驾驶需求; 主控芯片采用10nm制程,具备5TOPS AI算力,支持INT8量化以提升计算效率,芯片功耗为2.5W,整机功耗7W,符合车规级热管理与稳定性要求。 (摘自2025年7月12日东软睿驰官方微信公众号)...
新闻 2025/07/14 更新
亿咖通科技助力一汽红旗天工双子星打造灵犀座舱
双子星(即天工05及06车型)打造灵犀座舱。 该座舱采用7nm双芯片架构,支持跨域协同操作。基于亿咖通·云山软件平台,整合仪表、娱乐、导航、车控及语音/手势交互等功能,同时联动ADAS系统,提供一体化交互体验; 系统搭载车规级“龍鹰一号”芯片,具备ASIL-B级功能安全与隐私管理模块,确保关键功能稳定及数据安全; 在人机交互方...
新闻 2025/07/09 更新
奇瑞汽车全新插混旗舰轿车风云A9L正式上市
总功率275/470kW,峰值总扭矩530/854Nm,零百加速仅需7.9/4.9秒。配备犀牛方刀电池,纯电续航260/200km,综合续航2,000/1,600km,百公里最低荷电状态油耗3.65/4.8L。SoC 30%-80%仅需14.5分钟。 风云A9L标配15.6英寸10bit超清中控大屏和高通骁龙8255车规级芯片,AI大模型支持毫秒级对话响应,可连续输出40个指令。部分车型搭载由奇瑞和Momenta共同研发的猎鹰50...
新闻 2025/07/09 更新
加特兰在德国开设办事处以拓展欧洲业务
半导体。位于慕尼黑的新办事处将通过直接技术支持和本地专业知识进一步加强其在欧洲的开发合作关系。 随着新款Dubhe SoC系列的推出,该公司为欧洲市场带来了全球首个符合新IEEE 802.15.4ab标准的UWB(超宽带)平台。该系列采用车规级2T4R UWB SoC,具备2个发射通道和4个接收通道,并将定位和雷达功能集成到单个芯片中。 Based on Calterah press re...
新闻 2025/07/08 更新
芯驰科技与国创中心深化合作,共建北京经开区车规级芯片产业生态
芯驰科技与国创中心深化合作,共建北京经开区车规级芯片产业生态 芯驰科技宣布,与国家新能源汽车技术创新中心(国创中心)深化合作,共建北京经开区车规级芯片产业生态。 国创中心依托国家市场监督管理总局重点实验室(车规芯片测试与评价)、中国汽车芯片产业创新战略联盟,为芯片企业和汽车企业提供一站式车规芯片垂直测...
新闻 2025/07/08 更新
黑芝麻智能与百度文心大模型开展技术合作
黑芝麻智能与百度文心大模型开展技术合作 黑芝麻智能宣布,启动与百度集团旗下文心大模型的技术合作。 黑芝麻智能将基于文心大模型,打造行业领先的车端推理引擎,为企业、开发者提供真正可用、好用、可落地的一站式大模型解决方案。 通过整合文心大模型先进技术与黑芝麻智能的车规级高性能计算芯片及计算平台产品优势,实现...
新闻 2025/07/03 更新
奇瑞汽车全新插混旗舰轿车风云A9L开启预售
电混DHT Pro(最大功率160kW/峰值扭矩310Nm)。四驱版最大总功率470kW,峰值总扭矩854Nm,零百加速4秒级,最高车速突破210km/h。配备鲲鹏方刀电池,纯电续航超260km、综合续航超2,500km,30%-80%快充仅需14.5分钟。 风云A9L标配高通骁龙8255车规级芯片,驱动AI大模型语音助手,支持连续执行40指令/分钟。搭载猎鹰700/猎鹰500驾驶辅助系统,其中猎鹰700...
新闻 2025/06/27 更新
禾赛科技ATX获得ISO 26262 ASIL B功能安全认证
禾赛科技ATX获得ISO 26262 ASIL B功能安全认证 禾赛科技宣布,旗下车规级小巧型超高清远距激光雷达ATX,正式通过了SGS-TÜV颁发的ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证。 禾赛 ATX是继Pandar128、QT128、AT128之后,公司第四款通过该认证的激光雷达产品。 (摘自2025年6月23日禾赛科技官方微信公众号)...
新闻 2025/06/24 更新
芯驰科技为瑞虎7 高能版提供X9SP座舱芯片
芯驰科技为瑞虎7 高能版提供X9SP座舱芯片 芯驰科技宣布,奇瑞汽车旗下瑞虎7 高能版 1.5T车型搭载芯驰科技的X9SP座舱芯片,支持高可靠仪表及13.2英寸超级交互AI数字屏。 芯驰科技X9SP是X9系列智能座舱芯片的旗舰产品,作为面向智能座舱与跨域融合场景设计的全场景车规级SoC芯片,芯驰X9SP集成12核Arm Cortex-A55处理器,CPU算力高达100K DMIPS,GPU...
新闻 2025/06/20 更新
佑驾创新获上汽大通定点
佑驾创新获上汽大通定点 佑驾创新宣布,获得上汽大通智能座舱DMS(驾驶员监测系统)项目的独家定点。 根据规划,佑驾创新全栈自研的智能座舱DMS一体机iCabin Lite,将全面搭载于上汽大通旗下多款轻客旗舰车型。 iCabin Lite采用高性能国产车规级芯片驱动,具有紧凑小巧、安装灵活的特点,可适配A柱与方向盘管柱等不同位置,满足多车型...
新闻 2025/06/18 更新
美国Cadence与三星代工合作开发AI数据中心及车规级SoC、3D-IC和芯粒
美国Cadence与三星代工合作开发AI数据中心及车规级SoC、3D-IC和芯粒 6月16日,总部位于加州的知名EDA(电子设计自动化)公司Cadence宣布,将扩大与三星代工的合作,以加速用于AI数据中心、ADAS等汽车以及RF连接器的SoC(系统级芯片)、3D-IC和芯粒的设计流程。 主要内容如下:- 签署一项新的多年期IP协议,以扩展Cadence针对三星代工最先进节...
新闻 2025/06/18 更新
豪威集团推出全新一代车规级MCU
豪威集团推出全新一代车规级MCU 豪威集团宣布,正式推出全新一代OMX2xx系列高性能MCU——OMX2x4B。 OMX2x4B是该系列的首颗产品,相较于OMX14x系列,OMX2x4B系列采用了高性能Arm Cortex-M7内核,主频高达300MHz,最高支持4MB嵌入式Flash,512KB SRAM。 支持A/B SWAP OTA,具有Evita Full等级的HSM信息安全模块,以及10/100M Ethernet。 OMX2x4B系列提供单核、双核以及BGA1...
新闻 2025/06/11 更新
经纬恒润与长飞先进达成战略合作
化硅功率半导体领域的资源优势,共同推进国产碳化硅模块的车规认证进程及批量生产、交付,助推新能源汽车产业高质量发展。 此次合作,双方将联合开发高性能碳化硅功率模块,并共同推进该模块的优化改进、产品化落地、车规级测试认证及批量生产交付。 (摘自2025年6月9日经纬恒润官方微信公众号)...
新闻 2025/06/11 更新