オーストリア ams OSRAM、2030年までにオーストリアのStyriaで生産とチップ技術拡大へ ・ams OSRAMは、2030年までにオーストリアStyriaのPremstättenの開発・生産拠点に5億8,800万ユーロを投資する計画を発表した。 ・同社はこの目的のために、欧州半導体法の枠内で最大2億ユーロの資金提供を欧州委員会に申請した。 ・Styriaの生産拠点に半導体製造工場を新設することで、欧州およびオーストリアにおける技術的なリーダーシップと、半導体エコシステムにおける供給の安定性を強化する。今後数年間で約250 2024年05月20日(月) 半導体 部品・素材 事業戦略 半導体 部品・素材 事業戦略
ドイツ Infineon、安全性が重視される自動車シャシーシステム用新角度センサーファミリーを発表 ・Infineon Technologiesは5月15日、優れた漂遊磁界耐性と高精度を兼ね備えた新しいXENSIV TLE49SR角度センサーファミリーを発表した。このセンサーは、電動パワーステアリングや車高調整など、高い安全性が重視される自動車シャシーシステム用途に最適である。 ・XENSIV TLE49SRファミリーの全製品は、最大8mTの漂遊磁界に耐えられる。このセンサーは、自動車のハイブリッド化と電動化のためのISO114 2024年05月17日(金) Infineon 半導体 センサー 部品・素材 新製品・新技術 Infineon 半導体 センサー 部品・素材 新製品・新技術
米国 米Polar Semiconductor、ミネソタ州の製造施設を拡張へ ・米国を拠点とするセンサー、パワー半導体、高電圧半導体メーカーPolar Semiconductorは、米国ミネソタ州ブルーミントン(Bloomington)の製造施設を拡張する計画を発表した。 ・同社は2026年までに5億2,500万ドルを投資し、施設を拡張する計画である。また、商務省とともに、米国CHIPS・科学法の一環として1億2,000万ドル、ミネソタ州から7,500万ドルの資金提供を受けるための予備的覚書に署名した。 2024年05月17日(金) 半導体 部品・素材 事業戦略 半導体 部品・素材 事業戦略
マレーシア マレーシア半導体産業協会、2024年下期の半導体需要増を期待 ・5月9日付のマレーシア現地紙New Straits Timesは、マレーシアの半導体産業に関する同国専門家の強気な見方を伝えた。専門家によれば2024年第1四半期は減益だったが長期的には力強く成長する可能性があるという ・野村アセットマネジメントのマレーシア法人Nomura Asset Management MalaysiaはAI、パーソナルコンピューティング、スマートフォン、電気自動車などが成長を牽引する主要セクターになるとみ 2024年05月17日(金) 半導体 部品・素材 半導体 部品・素材
スイス STMicroelectronics、自動車用モノリシック同期バックコンバーターを発表 ・STMicroelectronicsは5月14日、ボディエレクトロニクス、オーディオシステム、インバーターゲートドライバなどのアプリケーション向けの、省スペースで統合を容易にする新型車載用降圧同期DC/DCコンバーターを発表した。 ・A6983コンバーターは、低消費電力・低ノイズ構成の6個の非絶縁降圧コンバーターとA6983I絶縁バックコンバーターを備えてる。非絶縁A6983コンバーターは最大3Aの負荷電流を供給でき、全負荷で88 2024年05月16日(木) 半導体 STMicroelectronics インバーター 部品・素材 新製品・新技術 半導体 STMicroelectronics インバーター 部品・素材 新製品・新技術
スペイン スペインのKDPOF、マイクロエレクトロニクスプロジェクトで助成金を獲得 ・スペイン産業・商業・観光省は5月14日、スペイン企業2社のそれぞれのプロジェクトに総額6,540万ユーロの補助金を交付した。2社は欧州委員会が承認したIPCEI (欧州共通利益に適合する重要プロジェクト)のマイクロエレクトロニクス・通信技術IPCEI (IPCEI ME-TC)プロジェクトに参加している ・このうち光ファイバーメーカーのKDPOF (Knowledge Development for Plastic Optica 2024年05月16日(木) スペインの政策 半導体 部品・素材 スペインの政策 半導体 部品・素材
日本 ホンダ、IBMと次世代半導体・ソフトウェア技術の長期研究開発で協力へ ・ホンダは5月15日、将来的な SDV (ソフトウェア定義車)の実現に向け、処理能力や消費電力、半導体設計の複雑化などの課題を解決するため、IBMと次世代半導体・ソフトウェア技術の長期的な共同研究開発に関する覚書を締結したと発表した。 ・両社は、処理能力の飛躍的な向上と消費電力低減の両立を見据え、ブレインインスパイアードコンピューティング(脳の構造と機能を模倣し、半導体チップに最適化されたコンピューターアーキテクチャとアルゴリズム) 2024年05月15日(水) ホンダ 半導体 SDV 完成車 事業戦略 ホンダ 半導体 SDV 完成車 事業戦略
イタリア イタリア政府、複数のIPCEIプロジェクトに15億ユーロを提供 ・イタリア企業・メイドインイタリー省(MIMIT)は5月10日、IPCEI (欧州共通利益に適合する重要プロジェクト)に15億ユーロを拠出すると発表した。 この資金は、IPCEIの「バッテリー1」、「水素1」、「水素2」、「インフラとクラウドサービス」、「マイクロエレクトロニクス2」といった各プロジェクトの受益企業や研究機関の活動支援に充てられる。 ・「水素1」には4億5,570万ユーロ、「水素2」には1億4,920万ユーロ、「 2024年05月15日(水) イタリアの政策 欧州の政策 EVバッテリー 半導体 水素インフラ イタリアの政策 欧州の政策 EVバッテリー 半導体 水素インフラ
オーストラリア 豪Seeing Machines、北米の既存顧客から新規案件を獲得 ・オーストラリアの車内監視システム開発企業Seeing Machinesは5月1日、北米の既存ティア1顧客およびOEMとのドライバー監視システム(DMS)導入プログラムの大幅延長を発表した。複数世代にわたる契約となる。 ・すでに生産が始まっている最初のDMS導入プログラムでは対象車両が19モデルに拡大され、北米、欧州、中国で販売されている。このプログラムはコスト、消費電力、サイズを抑えつつ機能性を向上させたSeeing Machin 2024年05月09日(木) 車載カメラ 半導体 部品・素材 新製品・新技術 車載カメラ 半導体 部品・素材 新製品・新技術
スイス STMicroelectronics、コスト効率の良い機能安全アプリケーション向け慣性モジュールを発表 ・STMicroelectronicsは5月6日、ASM330LHBG1車載用3軸加速度センサ・3軸ジャイロスコープモジュールを発表した。コスト効率の良い機能安全ソリューションを開発できる安全ソフトウェアライブラリが付属する。このモジュールはカーナビ、ボディエレクトロニクス、ドライバーサポート、高度自動運転システムなどのに高精度と高信頼性を提供する。 ・主な用途はカーナビの正確な位置決め支援、カメラ、LiDAR、レーダーのデジタル 2024年05月09日(木) STMicroelectronics 半導体 カーナビゲーション 車載カメラ LiDAR 部品・素材 新製品・新技術 STMicroelectronics 半導体 カーナビゲーション 車載カメラ LiDAR 部品・素材 新製品・新技術
ドイツ Infineon、小米汽車「SU7」 EVに各種製品を提供 ・Infineon Technologiesは5月6日、先日発表された小米汽車(Xiaomi)の「SU7」電気自動車(EV)向けに炭化ケイ素(SiC)パワーモジュールHybridPACK Drive G2 CoolSiCとベアダイ製品を2027年まで提供すると発表した。 ・InfineonのCoolSiCベースのパワーモジュールは、高温動作が可能でクラス最高の性能、ドライビングダイナミクス、寿命を実現している。この技術を利用したト 2024年05月08日(水) 半導体 Infineon 小米 完成車 部品・素材 新製品・新技術 半導体 Infineon 小米 完成車 部品・素材 新製品・新技術
ドイツ Infineon、車載バッテリー管理システム用新マイクロコントローラーを発表 ・Infineon Technologiesは5月3日、車載バッテリー管理用のPSoC 4 High Voltage Precision Analog(HVPA)-144Kマイクロコントローラーを発表した。高精度アナログ回路と高電圧サブシステムを1チップに集積しておりISO26262に準拠している。 ・PSoC 4 HVPA-144Kは車載用12V鉛蓄電池を監視・管理するための統合型組み込みシステムを提供する。デュアル高分解能シグマ 2024年05月06日(月) 半導体 EVバッテリー 部品・素材 新製品・新技術 半導体 EVバッテリー 部品・素材 新製品・新技術
中国 米国 北京MS 2024:中国のNeusoft Reach、自動運転で米Ambarellaと提携 ・米国のAI用半導体メーカーAmbarellaは4月30日、北京モーターショーで自動車用ソフトウェア、自動運転技術、電動化、AI用システムオンチップ(SoC)製品などの分野で、中国の東軟睿馳汽車技術(上海) (Neusoft Reach Automotive Technology (Shanghai)、以下、Neusoft Reach)と戦略的提携を結んだと発表した。 ・Neusoft Reachは自社で開発したニューラルネットワー 2024年05月04日(土) ADAS 自動運転 半導体 北京ショー 部品・素材 新製品・新技術 ADAS 自動運転 半導体 北京ショー 部品・素材 新製品・新技術
EU 車載半導体市場が10兆円に テックインサイツ発表 2024年05月02日(木) 半導体 NXP STMicroelectronics 部品・素材 IT・ソフトウェア 半導体 NXP STMicroelectronics 部品・素材 IT・ソフトウェア
マレーシア 中国 中国のATX Semiconductor Group、中国外で初となる半導体工場をマレーシアに開設 ・マレーシア投資開発庁(MIDA)は4月23日、中国の日月新集団(ATX Semiconductor Group)がマレーシア・マラッカ(Melaka)の自由貿易地区III (Free Trade Zone III)で新工場を正式に開設したと発表した。 ・同社は半導体組立・試験サービスのプロバイダーで、パッケージ設計、フロントエンドエンジニアリング試験、ウェハー試験、パッケージ組立、最終試験を含む包括的なサービスを提供しており、その 2024年04月30日(火) 半導体 半導体
マレーシア 英CSA CatapultとマレーシアのSMD、チップ設計・製造に関する覚書を締結 ・英国のCSA Catapultは4月23日、マレーシアのSMD Semiconductorと、英国下院で覚書に調印したと発表した。この覚書は、自動車および宇宙産業における次世代半導体および化合物半導体チップの設計、試作、製造において、両者が協力するための基盤を築くものである。 ・またこの覚書では、SMDが英国に事務所を設立し、アイデアと製品開発の共創を可能にする一方、英国およびマレーシア・サラワク(Sarawak)州の学界、産業 2024年04月30日(火) 半導体 部品・素材 事業戦略 半導体 部品・素材 事業戦略
スイス STMicroelectronics、新しい車載用DCモータープリドライバーを発表 ・STMicroelectronicsは4月22日、車載用ゲートドライバーL99H92が、プログラミングと診断用のSPIポートと、チャージポンプ、保護機能、システム監視用電流検出アンプ2個を提供すると発表した。 ・L99H92は、ハイサイドドライバー2個とローサイドドライバー2個を内蔵し、1つのHブリッジで双方向DCモーター1台、もしくは2つのハーフブリッジで単方向モータ2台を制御できる。車両のバッテリー電圧変動時にもチャージポン 2024年04月25日(木) STMicroelectronics 半導体 部品・素材 新製品・新技術 STMicroelectronics 半導体 部品・素材 新製品・新技術