德国 英飞凌推出全新角度传感器系列,用于注重安全性的汽车底盘系统 5月15日,英飞凌科技推出了兼具出色杂散磁场抗扰度和高精度的全新XENSIV TLE49SR角度传感器系列。该传感器最适合用于注重高安全性的汽车底盘系统,如电动助力转向和车辆高度调节等。 XENSIV TLE49SR系列中的所有产品均可承受高达8mT的杂散磁场。该传感器超出了ISO11452-8 Level IV对汽车混动化和电气化的要求,可承受4000A/m(等于5mT)的非均匀杂散磁场且无需外部屏蔽。 传感器的固有精度定义为角度 2024年05月17日 英飞凌 芯片 传感器 供应链・原材料 新产品・新技术 英飞凌 芯片 传感器 供应链・原材料 新产品・新技术
美国 美国Polar Semiconductor将扩建明尼苏达州的制造工厂 美国传感器、功率半导体和高压半导体制造商Polar Semiconductor宣布计划扩建其位于美国明尼苏达州布卢明顿的制造工厂。 公司计划到2026年投资5.25亿美元来扩建工厂。该公司还与商务部签署了一份初步谅解备忘录,作为美国芯片科学法案的一部分将获得1.2亿美元,还将从明尼苏达州获得7,500万美元资金。 该公司还签订了一项协议,将由Niobrara Capital和Prysm Capital领投1.75亿美元的股权投 2024年05月17日 芯片 供应链・原材料 战略规划 芯片 供应链・原材料 战略规划
马来西亚 马来西亚半导体工业协会预计2024年下半年半导体需求将增加 5月9日,马来西亚当地媒体New Straits Times报道了马来西亚专家对该国半导体行业的乐观看法。据专家称,2024年第一季度的利润有所下降,但从长远来看可能会强劲增长。 野村资产管理马来西亚公司Nomura Asset Management Malaysia认为,人工智能、个人计算机、智能手机和电动汽车是推动增长的关键领域。 马来西亚半导体行业协会(MSIA)会长指出,第一季度存在地缘政治紧张局势、供应链中断和国家安全问题 2024年05月17日 芯片 供应链・原材料 芯片 供应链・原材料
日本 本田将与IBM长期合作研发下一代半导体和软件技术 本田于5月15日宣布与IBM签署谅解备忘录,双方将长期联合研发下一代半导体和软件技术,以解决未来SDV(软件定义汽车)的处理能力、功耗和半导体设计复杂性等问题。 两家公司将考虑联合研究和开发半导体技术,如类脑计算(模仿大脑结构和功能并针对半导体芯片进行优化的计算机架构和算法)和小芯片(Chiplet)等,以期大幅提高处理能力并降低功耗。在软件技术方面,计划通过与硬件的共同优化,提高产品性能,缩短开发时间。此外,还将考虑采用开放、灵活 2024年05月15日 本田 芯片 软件定义汽车 车企 战略规划 本田 芯片 软件定义汽车 车企 战略规划
意大利 意大利政府为多个IPCEI项目拨款15亿欧元 意大利商业和制造部(MIMIT)于5月10日宣布,将向IPCEI(符合欧洲共同利益的重要项目)拨款15亿欧元。 该资金将用于资助IPCEI“电池1”、“氢气1”、“氢气2”、“基础设施和云服务”和“微电子2”等各项目的受益公司和研究机构的活动。 “氢气1”拨款45,570万欧元,“氢气2”拨款14,920万欧元,“基础设施和云服务”拨款20,920万欧元,“微电子2”拨款62,060万欧元。 该部将与参与相关欧洲伙伴关系的其他成员国 2024年05月15日 意大利政策 欧洲政策 动力电池 芯片 氢能基础设施 意大利政策 欧洲政策 动力电池 芯片 氢能基础设施
德国 英飞凌为小米电动汽车SU7提供各种产品 英飞凌科技(Infineon Technologies)于5月6日宣布,将在2027年之前为小米最近发布的电动汽车SU7提供碳化硅(SiC)功率模块HybridPACK Drive G2 CoolSiC和裸芯片产品。 功率模块基于英飞凌的CoolSiC,能够在高温下运行,并提供一流的性能、驱动动力和使用寿命。使用该技术的牵引逆变器可以延长电动汽车的续航里程。HybridPACK Drive是英飞凌引领市场的电动汽车功率模块系列。 2024年05月08日 芯片 英飞凌 小米 车企 供应链・原材料 新产品・新技术 芯片 英飞凌 小米 车企 供应链・原材料 新产品・新技术
中国 美国 【2024年北京车展】东软睿驰与美国Ambarella就自动驾驶开展合作 美国人工智能芯片制造商Ambarella于4月30日在北京车展上宣布,已与中国东软睿驰汽车技术(上海)有限公司在汽车软件、自动驾驶技术、电动化、人工智能系统级芯片(SoC)产品等领域开展战略合作。 东软睿驰已将自主开发的神经网络算法应用到Ambarella的CVflow产品(一种人工智能系统级芯片)中。此次合作将促进L2级以上智能驾驶功能的实现,也为逐步提高智能汽车的安全性提供了具体措施。 东软睿驰将与Ambarella在新一代高性 2024年05月07日 ADAS 自动驾驶 芯片 北京车展 供应链・原材料 新产品・新技术 ADAS 自动驾驶 芯片 北京车展 供应链・原材料 新产品・新技术
马来西亚 中国 中国日月新集团在马来西亚设立其在海外的首家半导体工厂 马来西亚投资发展局(MIDA)于4月23日宣布,中国日月新集团(ATX Semiconductor Group)位于马来西亚马六甲自由贸易区III (Free Trade Zone III)的新工厂正式开业。 该公司是半导体组装和测试服务提供商,提供包括封装设计、前端工程测试、晶圆测试、封装组装和最终测试在内的综合服务,其产品覆盖汽车等所有行业。 ATX Semiconductor (Melaka)是该公司的首家海外工厂。 公司还将 2024年04月30日 芯片 芯片
瑞士 日本 意法半导体就碳化硅晶圆供应扩大与罗姆的合作 意法半导体与罗姆在4月22日联合宣布,将扩大与日本主要半导体和电子元件公司罗姆旗下SiCrystal签署的150mm碳化硅(SiC)衬底晶圆的多年长期供应协议。新的多年期协议规定,将在德国纽伦堡(Nuremberg)生产大量碳化硅衬底晶圆,供应金额超过2.3亿美元。 意法半导体表示,该协议将有助于提高为全球汽车和工业客户生产器件的能力。碳化硅有助于促进高效的能源生成、分配和存储,以支持向清洁出行解决方案、低排放工业流程和环保能源未来 2024年04月24日 芯片 意法半导体 供应链・原材料 新产品・新技术 芯片 意法半导体 供应链・原材料 新产品・新技术
德国 英飞凌发布车载电机控制栅极驱动器IC 英飞凌科技(Infineon Technologies)于4月19日发布MOTIX TLE9140EQW。TLE9140是一款针对要求严格的24V/48V市场的无刷直流电机栅极驱动器IC,支持24V至72V的高电压,专为需要高系统可靠性和高速开关操作的汽车电机控制应用而设计。 典型应用包括泵、风扇、挡风玻璃刮水器和HVAC模块(电动压缩机)等。该IC采用小型TS-DSO-32封装,最大额定电压为110V,栅极驱动能力为230nC/M 2024年04月23日 英飞凌 芯片 供应链・原材料 新产品・新技术 英飞凌 芯片 供应链・原材料 新产品・新技术
韩国 韩国StradVision软件搭载地平线车规级人工智能芯片Journey 3 韩国StradVision宣布,其基于北京地平线机器人技术研发有限公司(以下简称“地平线”)车规级人工智能芯片Journey 3开发的自动驾驶解决方案已正式上市。 双方于2023年9月达成战略合作伙伴关系,开始联合开发自动驾驶解决方案,之后,还在Journey 3上对StradeVision 3D感知网络进行了优化。 StradVision 3D感知网络是ADAS与自动驾驶物体图像识别软件SVNet的下一代方案,搭载该产品可将检测错 2024年04月22日 ADAS 自动驾驶 芯片 地平线 供应链・原材料 新产品・新技术 ADAS 自动驾驶 芯片 地平线 供应链・原材料 新产品・新技术
日本 瑞萨电子日本甲府工厂300mm功率芯片生产线投入运营 瑞萨电子宣布日本甲府工厂投入运营。公司预计电动汽车需求将不断增长,计划提升功率芯片产能。 甲府工厂无尘室面积高达18,000平方米,将生产IGBT和功率MOSFET等功率芯片,计划2025年启动量产,由此,该公司功率芯片产能将达到目前的2倍。 甲府工厂隶属瑞萨电子全资子公司Renesas Semiconductor Manufacturing旗下,拥有150和200mm晶圆生产线,但于2014年10月停产。2022年5月,公司决定利 2024年04月19日 芯片 供应链・原材料 战略规划 芯片 供应链・原材料 战略规划
意大利 意大利政府公布扩大欧洲芯片产业的扶持条件 4月12日,意大利企业和制造部(MIMIT)公布支持芯片供应链增长与技术升级的补助金适用条件。本次补助将通过激励制造业等大宗投资的开发协议来提供,旨在通过运用欧洲芯片法案的举措来加强欧洲芯片与主要零部件的生产。 自2024年4月30日起,各企业可向MIMIT旗下管理该项措施的意大利投资促进署(Invitalia)申请补助。发展微处理器领域的国家基金在2022年-2030年间将提供32.92亿欧元补助,为旨在加强意大利国内芯片产业,以 2024年04月17日 意大利政策 芯片 优惠政策 供应链・原材料 意大利政策 芯片 优惠政策 供应链・原材料
墨西哥 美国 美国与墨西哥合作加强北美芯片产业 据4月11日Mexico Now报道,美国和墨西哥宣布,作为根据2022年出台的CHIPS法案(CHIPS Act)成立的国际技术安全保障创新基金(ITSI)的一部分,两国已同意建立新合作,以扩大全球芯片市场并实现多样化。 每年将向国务院拨款1亿美元,或在五年内拨款5亿美元,用于加强北美芯片产业,确保供应链的安全和多样化,并在全球开发可靠的通信网络。 美国驻墨西哥大使Ken Salazar评论称:“我们已经通过于2月在墨西哥Guad 2024年04月12日 美国政策 芯片 美国政策 芯片
葡萄牙 英飞凌与美国Amkor合作在葡萄牙运营半导体封装和测试中心 英飞凌于4月8日宣布与美国半导体封装和测试服务供应商Amkor Technology建立多年合作关系。两家公司已同意在Amkor位于葡萄牙Porto的工厂运营一个专门的封装和测试中心。计划于2025年上半年投入运营。 Amkor将扩建其Porto工厂,以运行生产线并提供专用洁净室空间,而英飞凌将提供现场团队,负责工程和开发支持。根据这项长期协议,两家公司将加强合作关系,拓展传统的外包半导体组装和测试(Outsourced Semic 2024年04月11日 芯片 英飞凌 供应链・原材料 战略规划 芯片 英飞凌 供应链・原材料 战略规划
德国 【Embedded World 2024】美光推出车规级四端口SSD 4月9日,美光宣布车规级4150AT SSD已开始送样。作为全球首款四端口SSD ,该产品提供多达四个片上系统(SoC)接口,可实现软件定义智能汽车的集中存储。产品容量高达1.8TB。 美光在德国纽伦堡国际嵌入式展(Embedded World)上展出了4150AT SSD的样品。4150AT SSD集多项市场领先特性于一身,例如单根输入/输出虚拟化(SR-IOV)、PCIe 4.0接口和坚固耐用的车规级设计。4150AT SSD为 2024年04月10日 芯片 供应链・原材料 新产品・新技术 芯片 供应链・原材料 新产品・新技术
德国 【Embedded World 2024】Green Hills、意法半导体和Cetitec将展示区域控制器解决方案平台 4月9日,Green Hills Software、意法半导体(STMicroelectronics)和保时捷旗下公司Cetitec共同宣布,三方将合作推出一款集成式的可配置通信平台,该产品可用于软件定义汽车集中式电子电气架构的区域控制器。 三家公司将在2024年德国纽伦堡嵌入式展(Embedded World 2024)上联合展示区域控制器解决方案平台,该解决方案融合了Green Hills的µ-velOSity实时操作系统、意法 2024年04月10日 芯片 意法半导体 保时捷 软件定义汽车 供应链・原材料 新产品・新技术 芯片 意法半导体 保时捷 软件定义汽车 供应链・原材料 新产品・新技术
美国 韩国SK海力士计划在美国印第安纳州芯片工厂投资数十亿美元 韩国芯片制造商SK海力士于4月3日宣布,计划在美国印第安纳州建立先进芯片封装生产和研发基地。该公司将首先投资38.7亿美元,在West Lafayette的Purdue Research Park建造一座占地43万平方英尺(约4万平方米)的工厂。 该工厂包括先进的芯片封装生产线,生产下一代高带宽内存(HBM)芯片。这些芯片将用于图形处理器(GPU),以训练人工智能系统。该工厂还将开发下一代芯片,并设置先进封装研发部门。SK海力士预 2024年04月10日 芯片 供应链・原材料 战略规划 芯片 供应链・原材料 战略规划
英国 英国政府为电动汽车和绿色能源行业提供半导体研发资金 英国政府于3月28日宣布拨款1,660万英镑,用于改进半导体封装工艺。这将使半导体研究人员和公司能够使用新设备测试和生产用于电动汽车(EV)与制造设备等高能设备的半导体。其中,1,400万英镑专门用于电力电子设备中使用的半导体。 新设备主要位于英格兰北部的Newcastle和苏格兰的Strathclyde。新设备将使研究人员和公司(无论规模大小)能够对电力电子创新技术进行评估,并改进半导体封装工艺。例如,电力电子设备中使用的硅晶片可 2024年04月03日 英国政策 芯片 英国政策 芯片
比利时 比利时Melexis发布RGB-LED车载应用开发套件 比利时汽车半导体公司Melexis于3月26日发布ADK81116应用开发套件,用于开发动态RGB-LED汽车应用。ADK81116取消了传统的固件开发任务,通过用户友好的图形用户界面(GUI)将其替换为简单的校准和配置任务。 ADK81116应用开发套件包括必要的线束、电源和评估灯带,该灯带具有由5个MLX81116AAE IC驱动器驱动的30个RGB LED。还包括Melexis广受欢迎的12通道MLX81116的新型号ML 2024年04月02日 芯片 供应链・原材料 新产品・新技术 芯片 供应链・原材料 新产品・新技术