ドイツ Infineon、安全性が重視される自動車シャシーシステム用新角度センサーファミリーを発表 ・Infineon Technologiesは5月15日、優れた漂遊磁界耐性と高精度を兼ね備えた新しいXENSIV TLE49SR角度センサーファミリーを発表した。このセンサーは、電動パワーステアリングや車高調整など、高い安全性が重視される自動車シャシーシステム用途に最適である。 ・XENSIV TLE49SRファミリーの全製品は、最大8mTの漂遊磁界に耐えられる。このセンサーは、自動車のハイブリッド化と電動化のためのISO114 2024年05月17日(金) Infineon 半導体 センサー 部品・素材 新製品・新技術 Infineon 半導体 センサー 部品・素材 新製品・新技術
ドイツ Infineon、小米汽車「SU7」 EVに各種製品を提供 ・Infineon Technologiesは5月6日、先日発表された小米汽車(Xiaomi)の「SU7」電気自動車(EV)向けに炭化ケイ素(SiC)パワーモジュールHybridPACK Drive G2 CoolSiCとベアダイ製品を2027年まで提供すると発表した。 ・InfineonのCoolSiCベースのパワーモジュールは、高温動作が可能でクラス最高の性能、ドライビングダイナミクス、寿命を実現している。この技術を利用したト 2024年05月08日(水) 半導体 Infineon 小米 完成車 部品・素材 新製品・新技術 半導体 Infineon 小米 完成車 部品・素材 新製品・新技術
ドイツ Infineon、車載モーター制御用ゲートドライバーICを発表 ・Infineon Technologies (インフィニオン)は4月19日、MOTIX TLE9140EQWを発表した。TLE9140は要求の厳しい24V/48V市場をターゲットとしたブラシレスDCモーター用ゲートドライバーICで、24Vから最大72Vまでの高電圧に対応し、高いシステム信頼性と高速スイッチング動作が求められる車載モーター制御アプリケーション向けに設計されている。 ・代表的なアプリケーションはポンプやファン、フロント 2024年04月23日(火) Infineon 半導体 部品・素材 新製品・新技術 Infineon 半導体 部品・素材 新製品・新技術
ドイツ 独Elektrobit、マイコンのハードウェアアクセラレータ向けEB zoneo GatewayCoreを発表 ・Continentalの子会社Elektrobitは4月16日、EB zoneo GatewayCoreを発表した。このソフトウェア製品は、クラシックAUTOSAR規格に基づく先進的自動車用電気/電子アーキテクチャに用いられる最新式マイクロコントローラーが搭載する新世代ハードウェアアクセラレータを動作、設定、統合させる初の製品となる。 ・EB zoneo GatewayCoreは、InfineonのAURIX TC4xで利用でき 2024年04月18日(木) Continental Infineon 半導体 部品・素材 IT・ソフトウェア 新製品・新技術 Continental Infineon 半導体 部品・素材 IT・ソフトウェア 新製品・新技術
ドイツ Vector、InfineonのAURIX TC4xマイコンファミリーのサイバーセキュリティをサポート ・Infineon Technologiesは4月12日、VectorのAUTOSAR Classic組込ソフトウェアMICROSAR ClassicがInfineonの新しいAURIX TC4xマイクロコントローラー(MCU)ファミリーをサポートすると発表した。AURIX TC4xファミリーは最新のサイバーセキュリティ規格ISO/SAE 21434と機能安全規格ISO 26262に準拠している。 ・AURIX TC4x MCUファ 2024年04月16日(火) Infineon 半導体 サイバーセキュリティ 部品・素材 新製品・新技術 Infineon 半導体 サイバーセキュリティ 部品・素材 新製品・新技術
ドイツ Infineon、車載用MCUの世界市場リーダーの座を獲得 ・Infineon Technologiesは4月9日、同社が車載用マイクロコントローラー(MCU)市場で2023年に初めて世界第1位の座を獲得したと発表した。半導体業界情報プラットフォームTechInsightによると、この分野でのInfineonの売上高は2022年比で44%近く増加し、2023年の世界市場シェアは約29%となった。 ・フラッグシップMCUファミリー「AURIX」とMCUファミリー「TRAVEO」が、この成功の 2024年04月12日(金) Infineon 半導体 部品・素材 Infineon 半導体 部品・素材
中国 吉利とInfineon、浙江省にイノベーション応用センターを設立 ・吉利汽車は4月8日、独車載半導体メーカーInfineonの中国法人である英飛凌科技(中国)有限公司(Infineon Technologies (China) Co., Ltd.)と共同で、浙江省にある寧波杭州湾吉利汽車研究院内にイノベーション応用センターを設立したと発表した。 ・双方は新設する同センターを通してeパワートレイン、コックピット、ドメイン制御/ゾーン制御、シャシー、ADASなどの領域で協業し、新製品や新ソリューション 2024年04月12日(金) 吉利汽車 Infineon 完成車 部品・素材 事業戦略 吉利汽車 Infineon 完成車 部品・素材 事業戦略
ポルトガル Infineon、ポルトガルの半導体パッケージング・試験センター運営で米Amkorと提携 ・Infineon Technologies は4月8日、米国の半導体パッケージング・試験サービスプロバイダーAmkor Technologyとの複数年提携を発表した。両社はポルトガルのポルト(Porto)にあるAmkorの工場でパッケージング・試験専用センターを運営することで合意した。操業開始は2025年上期の予定。 ・Amkorはポルト工場を拡張して生産ラインを稼動させ専用クリーンルームスペースを提供し、Infineonはエン 2024年04月11日(木) 半導体 Infineon 部品・素材 事業戦略 半導体 Infineon 部品・素材 事業戦略
ドイツ Infineon、AURIXマイコン向けにRustエコシステムを拡張 ・Infineon Technologiesは4月5日、HighTec EDV-SystemeなどのパートナーとともにAURIXマイクロコントローラ向けのRustエコシステムを拡張したと発表した。 ・独自のメモリー保護機能を持つRustプログラミング言語は車載ソフトウェア開発においてC/C++言語を補完もしくは代替する可能性がある言語として浮上している。HighTecはAURIX TC3xおよびTC4x向けにISO 26262 A 2024年04月10日(水) Infineon 半導体 部品・素材 IT・ソフトウェア 新製品・新技術 Infineon 半導体 部品・素材 IT・ソフトウェア 新製品・新技術
ドイツ 独Veecle、InfineonにRust車載ソフトウェアスタックを提供 ・ドイツの新興企業Veecleは 4月4日、Infineon Aurixマイクロコントローラファミリー向けに初のRust車載ソフトウェアスタックを提供したと発表した。 ・Veecleは、Infineonと提携して車載ソフトウェアの適用事例に関するRustの機能を紹介する新しいデモシステムを構築した。このシステムではRustプログラミング言語の能力と最新の型宣言(pe-state)および非同期プログラミングパラダイムが強調されており 2024年04月08日(月) Infineon 半導体 部品・素材 IT・ソフトウェア 新製品・新技術 Infineon 半導体 部品・素材 IT・ソフトウェア 新製品・新技術
米国 ドイツ Infineonと米Green Hills Software、ソフトウェア定義車両向け統合プラットフォームを発表 ・Infineon Technologiesと米Green Hills Softwareは4月2日、安全性が重視されるリアルタイム車載システム用にマイコンベースの統合処理プラットフォームを発売すると発表した。 ・このプラットフォームは、Green Hillsの安全認証済みリアルタイムオペレーティングシステム(RTOS)「µ-velOSity」と、Infineonの新世代安全コントローラー「AURIX TC4x」を組み合わせたもので 2024年04月04日(木) Infineon SDV 半導体 部品・素材 IT・ソフトウェア 新製品・新技術 Infineon SDV 半導体 部品・素材 IT・ソフトウェア 新製品・新技術
ドイツ Infineon、embedded world 2024でスマートカー向けソリューションを発表 ・Infineon Technologiesは3月25日、ドイツ・ニュルンベルク(Nuremberg)で開催されるembedded world 2024展示会で自動車産業向けマイクロコントローラー、コネクティビティ、セキュリティ、センサーなどに関する技術を紹介すると発表した。 ・同社は特徴的なサイレン音で緊急車両を認識し、交通規則を守りつつ反応する自動運転車を展示する。このシステムソリューションではMEMS (微小電気機械システム 2024年03月28日(木) Infineon 半導体 ADAS 部品・素材 新製品・新技術 Infineon 半導体 ADAS 部品・素材 新製品・新技術
ドイツ Infineon、電力密度を向上させた新しいCoolSiC MOSFET 2000 Vを発表 ・インフィニオン(Infineon Technologies) は3月12日、電力密度向上を求める設計者の要求に応える新製品CoolSiC MOSFETs 2000 Vを発表した。耐圧2,000Vの初のディスクリート炭化ケイ素(SiC)バイスが沿面距離14mm、空隙距離5.4mmのTO-247PLUS-4-HCCパッケージに収められている。このデバイスは太陽光発電、エネルギー貯蔵システム、電気自動車の充電アプリケーションに最適である 2024年03月15日(金) Infineon 充電インフラ 部品・素材 Infineon 充電インフラ 部品・素材
ドイツ Infineon、次世代SiC MOSFETトレンチ技術を発表 ・Infineon Technologiesは3月5日、次世代炭化ケイ素(SiC) MOSFETトレンチ技術を発表した。第2世代となるCoolSiC MOSFET 650 V/1200 V G2は出力容量や蓄積電荷といったMOSFETの主要性能が前世代より最大20%改善されている。 ・高性能なCoolSiC G2は電力変換時のエネルギー損失を低減して高効率化することでSiCの性能を活かしている。このソリューションに貢献するInfi 2024年03月07日(木) Infineon 半導体 インバーター 充電インフラ 部品・素材 新製品・新技術 Infineon 半導体 インバーター 充電インフラ 部品・素材 新製品・新技術
ドイツ フィンランド Infineon、フィンランドの Qt グループとGUI開発で提携 ・Infineon Technologiesは3月1日、フィンランドのソフトウェア企業Qtグループとの戦略的提携を発表した。この提携に基づきQtの軽量・高性能なグラフィックフレームワークをInfineonのグラフィック対応TRAVEO T2Gクラスターマイクロコントローラ(MCU)に搭載する。 ・TRAVEO T2Gクラスターファミリーは高リフレッシュ・レートとフルHD解像度のGUI (グラフィックユーザーインターフェイス)を提供 2024年03月06日(水) Infineon 半導体 ディスプレイ 部品・素材 新製品・新技術 Infineon 半導体 ディスプレイ 部品・素材 新製品・新技術
ドイツ 独Infineon、車載用マイクロコントローラー・デバイス・ファミリーを発表 ・Infineon Technologiesは2月29日、新たに車載用PSoC 4100S Maxファミリーを発表した。このマイクロコントローラー・デバイス・ファミリーはより高いフラッシュ密度、汎用入出力(GPIO)、CAN-FD、ハードウェアセキュリティを提供することで車載ボディ/HVACおよびステアリングホイールアプリケーション向けのCAPSENSE(静電容量式タッチセンシング)対応ヒューマンマシンインターフェース(HMI)ソリ 2024年03月05日(火) Infineon 半導体 部品・素材 新製品・新技術 Infineon 半導体 部品・素材 新製品・新技術
アイルランド Infineon、アイルランドの研究開発拠点を拡大 ・アイルランド政府産業開発庁(IDA)は2月28日、Infineon Technologiesが今後4年以内にアイルランドの研究開発拠点を拡大してコーク(Cork)とダブリン(Dublin)で100人以上の新規雇用を行うと発表した。 ・新規雇用はすべて高度技術職でInfineonの両研究開発拠点に均等に配置される。これにより同社のアイルランドの総従業員数は300人を超える。 ・アイルランドにおけるInfineonの研究チームは自 2024年03月04日(月) Infineon コネクテッドカー 自動運転 部品・素材 新製品・新技術 Infineon コネクテッドカー 自動運転 部品・素材 新製品・新技術
ドイツ 独Infineon、車載ソリューション向けCoolSiC MOSFET 750V G1ファミリーを発表 ・ドイツのInfineon Technologiesは2月27日、ディスクリートCoolSiC MOSFET 750V G1を発表した。この製品ファミリーには産業グレードと車載グレードのSiC MOSFETが含まれ、トーテムポールPFC (力率改善回路)、T型(3レベル)、LLC/CLLC方式、デュアルアクティブブリッジ(DAB)、高効率高信頼インバーターコンセプト(HERIC)、降圧/昇圧、位相シフトフルブリッジ(PSFB)トポロ 2024年03月01日(金) Infineon 半導体 部品・素材 新製品・新技術 Infineon 半導体 部品・素材 新製品・新技術
日本 インフィニオン、ホンダと車載半導体分野で戦略的協業 2024年02月14日(水) Infineon ホンダ 半導体 ADAS 部品・素材 事業戦略 Infineon ホンダ 半導体 ADAS 部品・素材 事業戦略
ドイツ 独Infineon、車載半導体ソリューションでホンダと提携 ・Infineon Technologies は2月1日、本田技研工業(ホンダ)と将来の製品と技術の計画に関する戦略的提携を締結する覚書を交わした。Infineonはこの提携で特にパワー半導体、先進運転支援システム(ADAS)、E/Eアーキテクチャにおいて競争力ある先進的な自動車を実現する技術でホンダをサポートする。 ・両社は新しいアーキテクチャコンセプトで協力する。また、安定供給に関する協議の継続、相互の知識の共有、技術の市場投 2024年02月07日(水) Infineon ホンダ 半導体 完成車 部品・素材 Infineon ホンダ 半導体 完成車 部品・素材