Renesas Electronics Corporation
[瑞萨电子]

公司概要

■URL

https://www.renesas.cn/zh

■总部所在地

Toyosu Foresia, 3-2-24, Toyosu Koto-ku, Tokyo 135-0061, Japan

业务内容

-车载微型计算机的主要日系芯片供应商。

-2002年，NEC通用DRAM以外的半导体业务分拆独立并成立NEC电子。2010年，该公司与由日立制作所和三菱电机半导体业务分拆整合后所成立的瑞萨科技合并，并更名为瑞萨电子。

-该公司集团由以下两个业务组成：

业务	内容	详细信息
汽车业务	车载控制	供应控制汽车发动机和车身等的芯片微控制器、SoC、模拟芯片及功率芯片
汽车业务	车载信息	供应用于车内外传感系统和车载信息设备的芯片微控制器、SoC、模拟芯片及功率芯片
工业/基础设施/物联网业务	工业	主要供应微控制器、SoC、模拟芯片及功率芯片
	基础设施
	物联网

资本构成

-在东京证券交易所主板上市

(截至2024年12月31日)

名称或公司名	出资比例 (%)
The Master Trust Bank of Japan, Ltd.(信托账户)	14.39
Custody Bank of Japan, Ltd.(信托账户)	5.87
STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001 (长期代理人瑞穗银行)	4.32
丰田汽车	4.17
电装	4.17
JP MORGAN CHASE BANK 385632 (长期代理人瑞穗银行)	3.05
GIC PRIVATE LIMITED - C (长期代理人三菱UFJ银行)	2.69
STATE STREET BANK WEST CLIENT - TREATY 505234 (长期代理人瑞穗银行)	1.96
THE BANK OF NEW YORK MELLON 140040 (长期代理人瑞穗银行)	1.87
JP MORGAN CHASE BANK 385864 (长期代理人瑞穗银行)	1.64
合计	44.17

＊2024年2月，原母公司之一的三菱电机出售了其所持瑞萨电子的全部股份。而NEC和日立制作所也已于2024年1月出售了全部所持股份，由此，该公司解除了与三家原母公司的资本关系。(摘自2024年2月28日三菱电机公告及多家媒体报道)

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主要产品

车载设备
RL78车规级低功耗16位MCU

车规级光耦合器

RH850车规级MCU

R-Car车载SoC

汽车时钟发生器、缓冲器、振荡器、AEC-Q100、AEC-Q200

车载无线充电

车载传感器
-激光雷达传感器
-车载氛围灯传感器
-车载阻抗传感器
-汽车传感器信号调节器(SSC/AFE)
-汽车电感式位置传感器

动力电池管理系统
-动力电池平衡控制系统

车规级功率器件
-车规级功率二极管
-车规级IGBT
-车规级智能功率器件(集成保护功能)
-车规级热管理MOSFET
-车规级功率MOSFET

汽车电源管理
-SoC用PMIC
-开关稳压器
-电机和电磁阀驱动器
-线性稳压器
-车载PMIC

车载视频与显示系统
-汽车LED背光驱动器
-汽车显示处理器
-汽车视频解码器
-汽车可编程伽马

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公司历程

2002年11月	日本电气通用DRAM以外的半导体业务剥离成立独立公司，并作为日本电气的全资子公司在日本神奈川县川崎市成立NEC电子。
2003年04月	由日立制作所出资55%、三菱电机出资45%成立瑞萨技术。
2003年07月	NEC电子在东京证券交易所市场第一部上市。
2010年04月	NEC电子和瑞萨技术合并，更名为瑞萨电子。
2013年09月	获得产业革新机构、丰田汽车、日产汽车、京滨、电装、佳能、尼康、松下以及安川电机的第三方配股增资。
2017年02月	收购美国Intersil Corporation的所有股份，使其成为子公司。
2018年01月	Intersil Corporation吸收合并Renesas Electronics America Inc.，并更名为Renesas Electronics America Inc.。
2018年10月	将瑞萨半导体制造的高知工厂出售给丸三产业。
2019年01月	通过简易合并方式吸收合并Renesas Semiconductor Package & Test Solutions Co., Ltd.。
2019年03月	收购美国Integrated Device Technology, Inc.的全部股份，使其成为子公司。
2020年01月	IDT与Renesas Electronics America, Inc.合并，并更名为Renesas Electronics America, Inc.
2021年08月	收购英国Dialog Semiconductor Plc的所有股份，使其成为子公司。
2021年12月	收购以色列Celeno Communications Ltd.的参股公司Celeno Communications Inc.的所有股份，使其成为子公司。
2022年04月	随着东京证券交易所市场板块调整，转移到东京证券交易所主板市场。
2022年07月	收购美国Reality Analytics, Inc.的所有股份，使其成为集团的子公司。
2022年10月	收购印度Steradian Semiconductors Private Limited的所有股份，使其成为子公司。
2023年06月	收购奥地利Panthronics AG所有股份，使其成为子公司。
2024年06月	收购美国Transphorm, Inc.全部股份，使其成为子公司。
2024年08月	收购美国Altium Limited全部股份，使其成为子公司。