Osram AG [欧司朗]  2012年(9月止)动向

业务摘要

业绩

(单位:百万欧元)
2012年
(9月止)
2011年
(9月止)
增减率
(%)
主要原因
全公司
销售额 5,400 5,000 8.0 -

业务概况
-2011年7月西门子宣布推迟欧司朗(Osram)的股票发行,但发行计划没有变。发行时间推迟至2011年秋天。西门子目前继续在为Osram的股票发行做准备,并计划长期持有Osram股份。
-2012年6月,西门子作出2012年内很难上市和转让的判断。目前仍继续寻找接手Osram的公司。

订单

-2010年7月,公司宣布其车载LED模块JOULE在日本被采用。将搭载于三菱汽车的2011款RVR。
-2010年1月,OSRAM Opto Semiconductors为新型奥迪 A8提供LED,用于前照灯、远光灯、及其他特殊照明功能产品。

研发

-例年研发费约占销售额的5.5%。

产品开发

有机EL (OLED)
-欧司朗正在推进有机发光二极管(OLED)的开发。欧司朗经过长期试验,开发出可最高85℃下可耐受数百小时的OLED。目前公司正在与设立在慕尼黑工科大学的 UnternehmerTUM共同进行细节设计。(摘自2012年6月27日新闻)

红外线芯片

-欧司朗宣布公司开发的红外线芯片的试作品创造了功率转换率72%及外部量子效率67%的纪录。该芯片波长为850纳米,特别适用于监控系统等红外线照明。 此外,据说还可用于预碰撞传感器和夜视系统的照明光源等车载安全产品。欧司朗计划2013年初到中旬开始量产该新型芯片。(摘自2012年12月5日新闻)

红外激光二极管
-2011年6月,欧司朗光电半导体公司(OSRAM Opto Semiconductors)开发出一种新型红外激光二极管。该二极管供应给瑞典制造商Fotonic的新型3D照相机“C70”。该技术有望今后用于汽车安全系统的传感器中。(摘自2011年6月1日新闻) 

OSLON系列
-2011年9月,欧司朗光电半导体公司(OSRAM Opto Semiconductors)开发出用于汽车前照灯的LED试作品”OSLON Black Flat”。OSLON Black Series新产品采用了陶瓷转换器及QFN(Quad Flat No Leads)封装技术。与以往的Black Series相比,5K/W下的耐热性可提高20%。产品计划于2012年第3季度上市。(摘自2011年9月22日新闻)

OSTAR前照灯

-2011年9月,欧司朗光电半导体公司(OSRAM Opto Semiconductors)开发出新型“OSRAM OSTAR Headlamp Pro”。新产品能够更好地适应输出功率及周边状况,提供比已有产品更加均一的照明模式,提高热稳定性和亮度。产品计划2012年第3季度上市。(摘自2011年9月22日新闻)

设备投资

德国国内投资

-2012年,在德国Eichstatt基地新建卤素灯的生产线,目前正在建设第2条生产线。

海外投资

<中国>
-2012年,宣布今后几年内计划向中国江苏省的LED组装工厂投资数亿欧元。

-2012年5月,欧司朗宣布将在中国的江苏省无锡市成立组装工厂。由此扩大德国雷根斯堡以及马来西亚槟城的LED芯片工厂的产能。新工厂计划2013年末开始封装LED芯 片,而雷根斯堡工厂和槟城工厂继续专注于LED芯片的生产。新工厂还将生产一般照明、汽车照明用产品,以协助雷根斯堡工厂。满负荷开工时最多将雇用 1,600名员工。(摘自2012年5月25日新闻)