、特斯拉等公司已联合起来，对特朗普总统的关税计划表示担忧。此外，154个行业团体和外国利益相关者也与车企一样，对美国商务部根据《贸易扩张法》第232条开展的调查表示担忧，该调查正在考虑对芯片征收关税。 台积电（TSMC）在提交给美国商务部文件中警告称，关税会使其在亚利桑那州的1,650亿美元投资（包括六家先进芯片工厂、...

新闻  2025/06/27 更新

TSMC (China) Co., Ltd.[台积电（中国）有限公司] 中国 -股东：台湾积体电路制造股份有限公司 (TSMC) IC 各种半导体器件 ISO14001 IATF16949 (原 ISO/TS16949)...

配套厂检索  2025/06/23 更新

瑞萨电子就车载网络系统合作 瑞萨研发针对IoT市场的新平台 瑞萨电子发布用于车载摄像头的新款SoC R-Car T2 瑞萨发售新工业用以太网通信LSI 瑞萨发售尺寸最小的开发套件ADAS starter kit NEVS与瑞萨合作进行新能源技术开发 瑞萨电子和TSMC合作开发汽车用最先进28nm微型计算机 瑞萨和Cohda Wireless在自动驾驶V2X解决方案领域合作 瑞萨开发HAD(高级自动...

主要零部件配套厂报告  2025/05/13 更新

美国Cadence和台积电携手推进人工智能和3D-IC芯片设计 美国半导体设计领域领先的电子设计自动化公司Cadence Design Systems于4月24日宣布，将进一步深化与台积电(TSMC)的长期合作，通过认证的设计流程、经过硅验证的IP和持续的技术协作，加快3D-IC和先进节点技术的硅化时间。  作为台积电的N2P、N5、N3工艺节点IP的主要供应商，Cadence持续为台积...

新闻  2025/05/07 更新

2022年度(截至2023年1月) 公司整体 3,236 1,069 1,833 >>>基地-该公司在全球拥有50多个基地，包括研发基地、销售办事处和管理办公室等。 1993年 英伟达(NVIDIA Corporation)成立 1994年 与SGS-THOMPSON构建首个战略合作伙伴关系 1998年 与TSMC签订合作协议 1999年 发明GPU (Graphics Processing Unit) 2008年 开始发售TEGRA MOBILE PROCESSOR 2015年01月 发布车载电脑NV...

主要零部件配套厂报告  2025/04/07 更新

台积电在美国亚利桑那州投产4纳米半导体芯片 据1月10日多个消息来源称，美国商务部部长Gina Raimondo宣布，中国台湾的台积电(TSMC)已开始在美国亚利桑那州Phoenix工厂(Fab 21)为美国客户投产最先进的4纳米半导体芯片。这是拜登政府半导体政策的一个象征性里程碑。 11月，美国商务部决定向台积电的美国公司提供66亿美元补贴，用于生产这一4...

新闻  2025/01/16 更新

德国政府开始共同出资建设和运营台积电主导的合资半导体制造商ESMC的工厂 12月13日，德国联邦经济事务和气候保护部(BMWK)宣布，已开始与中国台湾积体电路制造公司(TSMC)及其合作伙伴博世、英飞凌、恩智浦共同出资建设和运营位于德累斯顿的尖端半导体工厂。 联邦政府将为台积电、博世、英飞凌和恩智浦4家公司合资的合资企业European Semi...

新闻  2024/12/17 更新

台积电美国子公司亚利桑那州半导体生产设施从美国商务部获得66亿美元 11月15日，美国商务部宣布基于CHIPS激励计划商业制造设施资助机会(Funding Opportunity for Commercial Fabrication Facilities)为台积电(TSMC)子公司台积电亚利桑那公司最多提供66亿美元，以支持半导体生产。 这笔资金将支持台积电亚利桑那公司计划投资超过650亿美元，在亚利桑那州...

新闻  2024/11/25 更新

将下调销售额预测 维宁尔加入自动驾驶汽车计算联盟 恩智浦发布数字密钥解决方案 恩智浦与法国Kalray共同开发自动驾驶解决方案 恩智浦与德国OpenSynergy等共同开发虚拟远程信息处理系统 恩智浦发布Wi-Fi 6产品组合 恩智浦与台湾TSMC共同开发SoC平台 恩智浦扩展边缘计算和安全平台的连接功能 恩智浦发布多设备无线充电解决方案 恩智浦就加...

主要零部件配套厂报告  2024/11/08 更新

驶(SAE 4级)的联合开发制定目标和时间表进行商讨。 意法半导体(STMicroelectronics)于20日宣布，将与大众旗下的软件公司CARIAD开始联合开发汽车系统芯片(SoC)。这项合作针对基于集成和可扩展软件平台的大众新一代汽车。目前台积电(TSMC)已同意制造意法半导体的SoC晶圆。CARIAD首次与大众集团的二级和三级半导体供应商直接交易。未来，CARIAD将要...

整车工厂动向  2024/11/02 更新

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (TSMC)[台湾积体电路制造股份有限公司] 中国台湾 各种半导体器件 IC IATF16949 (原 ISO/TS16949) ISO9001...

配套厂检索  2024/10/03 更新

欧盟委员会批准德国政府为台积电领导的ESMC新工厂提供50亿欧元支持 欧盟委员会于8月20日宣布，已根据欧盟国家援助规则批准德国政府向European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC)提供50亿欧元支持。该补贴将用于支援德国Dresden半导体生产工厂的建设和运营。 ESMC是台积电(TSMC)、博世、英飞凌、恩智浦的合资公司。该工厂将作为开放式代工厂运...

新闻  2024/08/21 更新

为主的需求仍将持续。成都华川电装有限责任公司的总部位于中国四川省成都市，于2001年成立，从事发电机、起动机和雨刮系统、EV驱动电机等的开发、生产和销售。(摘自2022年1月19日新闻) 电装宣布，将以约3.5亿美元收购台积电(TSMC)持有过半股份的Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM)的少数股权，JASM是台积电的芯片代工生产子公司。通过...

主要零部件配套厂报告  2024/07/16 更新

丰田将对台积电熊本工厂投资建设第二家工厂 丰田于2月6日宣布，将投资台积电(TSMC)的半导体代工子公司(JASM)。台积电、索尼半导体解决方案(索尼)、电装已对JASM投资，丰田也将参与追加投资，在熊本县建设第二家工厂。第二家工厂将在2027年底前投入使用。 随着丰田新的少数股权投资以及第一家工厂计划从2024年开始投产，在得到日本政府...

新闻  2024/02/07 更新

德国政府批准博世等公司收购TSMC德国工厂股份 11月7日，联邦卡特尔局宣布批准博世、英飞凌和恩智浦分别收购European Semiconductor Manufacturing Company(ESMC)10%的股份，ESMC由台湾积体电路制造(TSMC)成立。 ESMC正计划在德国德雷斯顿建设大型芯片生产工厂。 德国政府的反垄断调查主要集中于微控制器(MCU)的生产，MCU用于众多产品，在汽车中的使用也...

新闻  2023/11/09 更新

先于其他地区，并将在2024年初发售e:NS2和e:NP2。基于4月亮相上海车展的概念车“e:N SUV序”打造的量产车型将于2024年发售。包括这三款车型在内，本田将在2027年前推出10款电动汽车。  为应对芯片短缺，本田此次还宣布与台积电(TSMC)开展战略合作。除了加强风险感知外，本田还旨在通过建立和加强与芯片制造商的合作关系作为中长期举措，...

新闻  2023/04/26 更新

台积电将在亚利桑那州新建第2工厂，总投资额达400亿美元   台积电(TSMC)于12月6日宣布，除了在亚利桑那州正在建设的工厂，还将在该州再建一家工厂。正在建设的第1工厂计划于2024年生产4nm制程的N4芯片，第2工厂计划2026年生产3nm制程的N3芯片。  台积电对第1和第2工厂的总投资额预计约达400亿美元。这是亚利桑那州有史以来最大、也是美...

新闻  2022/12/08 更新

商采取更具战略性的策略，而不只是简单地下单订购。例如，电装对英飞凌进行投资，收购了其200多万股股份，支持其建设专门用于生产功率器件的300mm量产线。 ------------------关键词 芯片短缺、半导体、IGBT、MOSFET、MPU、MCU、SoC、TSMC、恩智浦、英飞凌、安森美半导体、意法半导体、高通、骁龙、瑞萨电子、R-Car、三菱电机、富士电机、ADAS、...

市场技术报告  2022/08/04 更新

意法半导体将与大众旗下的CARIAD共同开发汽车SoC   意法半导体(STMicroelectronics)于20日宣布，将与大众旗下的软件公司CARIAD开始联合开发汽车系统芯片(SoC)。这项合作针对基于集成和可扩展软件平台的大众新一代汽车。  目前台积电(TSMC)已同意制造意法半导体的SoC晶圆。CARIAD首次与大众集团的二级和三级半导体供应商直接交易。未来，CARIAD将...

新闻  2022/07/22 更新

内的诸多厂商能够避免重蹈过去半导体行业的覆辙。 ------------------关键词半导体、芯片、缺芯、功率半导体、SiC、SoC、传感器、AI、IoT、5G、出行、网联化、自动驾驶、ADAS、电动化、新四化、CASE、供应链、晶圆代工厂、台积电、TSMC <全球汽车信息平台 MarkLines>...

市场技术报告  2022/03/21 更新