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Renesas Electronics Corporation[瑞萨电子]

瑞萨电子就车载网络系统合作瑞萨研发针对IoT市场的新平台瑞萨电子发布用于车载摄像头的新款SoC R-Car T2 瑞萨发售新工业用以太网通信LSI 瑞萨发售尺寸最小的开发套件ADAS starter kit NEVS与瑞萨合作进行新能源技术开发瑞萨电子和TSMC合作开发汽车用最先进28nm微型计算机瑞萨和Cohda Wireless在自动驾驶V2X解决方案领域合作瑞萨开发HAD(高级自动...

主要零部件配套厂报告 2025/05/13 更新

NVIDIA Corporation[英伟达]

2022年度(截至2023年1月) 公司整体 3,236 1,069 1,833 >>>基地-该公司在全球拥有50多个基地，包括研发基地、销售办事处和管理办公室等。 1993年英伟达(NVIDIA Corporation)成立 1994年与SGS-THOMPSON构建首个战略合作伙伴关系 1998年与TSMC签订合作协议 1999年发明GPU (Graphics Processing Unit) 2008年开始发售TEGRA MOBILE PROCESSOR 2015年01月发布车载电脑NV...

主要零部件配套厂报告 2025/04/07 更新

NXP Semiconductors N.V.[恩智浦半导体]

将下调销售额预测维宁尔加入自动驾驶汽车计算联盟恩智浦发布数字密钥解决方案恩智浦与法国Kalray共同开发自动驾驶解决方案恩智浦与德国OpenSynergy等共同开发虚拟远程信息处理系统恩智浦发布Wi-Fi 6产品组合恩智浦与台湾TSMC共同开发SoC平台恩智浦扩展边缘计算和安全平台的连接功能恩智浦发布多设备无线充电解决方案恩智浦就加...

主要零部件配套厂报告 2024/11/08 更新

Denso Corporation[电装]

为主的需求仍将持续。成都华川电装有限责任公司的总部位于中国四川省成都市，于2001年成立，从事发电机、起动机和雨刮系统、EV驱动电机等的开发、生产和销售。(摘自2022年1月19日新闻) 电装宣布，将以约3.5亿美元收购台积电(TSMC)持有过半股份的Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM)的少数股权，JASM是台积电的芯片代工生产子公司。通过...

主要零部件配套厂报告 2024/07/16 更新