月从采埃孚获得FF车用9速AT的离合器总成及盘组件的订单，将从2013年5月起投产。在美国印第安纳州的FCC (Indiana), LLC.生产离合器总成，在该州FCC (Adams), LCC.生产铝压铸零部件，并在北卡罗来纳州的FCC (North Carolina), LCC.生产摩擦片与芯片。将向北卡罗来纳州的ZF Transmissions Gray Court, LLC交货。预计到2016年度，这些产品的销售额可达到70亿日元前后...

主要零部件配套厂报告  2026/09/17 更新

，升级人工智能时代的驾乘体验，共创下一代智能座舱，实现合作共赢。（摘自2023年8月30日MINIEYE官方微信公众号） 黑芝麻智能宣布，华域汽车电子分公司（华域电子）签订战略合作协议。双方将基于黑芝麻智能华山二号A1000系列芯片共同打造高性价比的行泊一体自动驾驶域控平台。此外，双方还将延伸到广泛的汽车电子领域展开深入合作...

主要零部件配套厂报告  2026/09/16 更新

付的端到端能力，引领智能车灯产业发展，在产业界形成持续领先的智能车灯系统解决方案竞争力，此外双方还将全面开展智能车载光领域的其他业务合作。（摘自2022年2月17日星宇股份官方微信公众号） 车规级数模混合信号处理芯片供应商无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（英迪芯微，Indiemicro）宣布，完成3亿元战略融资。本轮融资由...

主要零部件配套厂报告  2026/09/15 更新

可视化及泊车应用 (Parking visualization and parking applications) -Mobileye Chauffeur脱眼自动驾驶系统 (Mobileye Chauffeur eyes-off autonomous driving system)-Mobileye Drive完全自动驾驶、无人驾驶系统 (Mobileye Drive fully autonomous driverless system)-面向EyeQ系统级芯片的软件开发套件 (Software development kit for EyeQ SoCs)-True Redundancy平台：搭载纯摄像头系统与雷达/激光雷达系统两...

主要零部件配套厂报告  2026/09/14 更新

,100 68,300 研发活动 开发出可将电动车功率损耗降低50%的功率半导体，面向驱动逆变器等的4款样品出货-14日，三菱电机宣布已开发出可安装于电动车的沟槽型功率半导体——SiC-MOSFET（碳化硅金属-氧化物半导体场效应晶体管）芯片。四款样品将于1月21日开始出货。这些产品可在保持驱动电机性能的同时降低功耗。沟槽型产品采用在晶圆表...

主要零部件配套厂报告  2026/09/14 更新

封件・FTE automotive：液压换档执行器模块・吉凯恩：EV用2速变速箱・Magna Closures：Pure View无缝滑动窗・Mahle Engine Systems and Components：汽油发动机用轻量化活塞Evotec 2・Nvidia：Tegra视觉计算模块・Osram Opto Semiconductors：售后用Black Flat多芯片・Sika Automotive：混合材料粘合用超高弹性粘合剂・Valeo Electrical Systems：EG Efficiency发电机生产工艺部门・Federal-...

主要零部件配套厂报告  2026/09/14 更新

机控制器产品 汇川新能源汽车零部件生产基地一期项目封顶 汇川技术与一汽模具达成战略合作 汇川联合动力第五代混动双电控产品PD59量产下线 汇川技术旗下联合动力在深交所上市 纳芯微携手联合动力打造新一代汽车电驱平台芯片方案 汽车制造装备国产化中试实验室在十堰揭牌，东风设备与汇川技术合建 联合动力发布新一代混动多合一...

主要零部件配套厂报告  2026/09/11 更新

元。-虽然该业务毛利率约19.7%，同比基本稳定，但在高阶智能化产品上的突破更值得关注。-公司在中央计算单元、智能驾驶域控制器、智能座舱多联屏等领域新获订单超200亿元，为后续放量打下基础。 智能驾驶 -公司坚持“多芯片平台+生态合作”路线，与高通、英伟达、地平线、黑芝麻等合作，同时战略投资辅助驾驶芯片公司。-与Momenta...

主要零部件配套厂报告  2026/09/10 更新

车内监测系统 (Interior monitoring system) 智能座舱 -多屏智能座舱-座舱域控制器-融合座舱产品-基于Hypervisor架构的新一代智能座舱 智能驾驶 -全自动泊车系统-360度高清环视系统-驾驶员监测系统-IPU03自动驾驶域控制器-基于英伟达Orin芯片的下一代自动驾驶域控制器IPU04 网联服务 -车联网OTA升级-带Hicar功能的主机-蓝鲸OS3.0终端软件 其他业务 -低速...

主要零部件配套厂报告  2026/09/09 更新

年2月17日新闻) 克诺尔(Knorr-Bremse)宣布2021年订单额较上一年的64亿欧元增长13.1%达73亿欧元，创历史新高。这主要归功于商用车市场不断增长的需求，截至2021年12月31日拥有价值56亿欧元的订单清单，为2022年奠定了坚实的基础。虽然芯片的持续短缺可能会产生影响，尤其是对其商用车系统部门，但克诺尔普遍预计铁路和商用车领域的市场前景...

主要零部件配套厂报告  2026/09/09 更新

州Medford，约有50名员工。(摘自2019年1月8日新闻) 哈金森(Hutchinson)宣布，推动工厂的现代化。该公司通过产业、产品、客户、供应商和员工相关业务数字化，将优化开发、供应链和生产工艺。该公司还计划为其产品引进传感器和RFID芯片以提高解决方案的性能，旨在收集产品寿命周期的准确数据减少维护费。(摘自2019年1月14日新闻) 哈金森(Hutchi...

主要零部件配套厂报告  2026/09/08 更新

型柴油商用车用增压器 涡轮增压器 Redboost FCV两级电动压缩机 第三代汽油发动机用废气旁通双涡流涡轮增压器 两级废气涡轮增压器 电动汽车电池管理系统电流传感器等 无线数据终端传感器+网关 超小尺寸压力传感器 AMR磁阻传感芯片 排放系列传感器 重载压力传感器/变送器 霍尔传感器 电池冷却系统用温度传感器 电池管理用电流传感器 车...

主要零部件配套厂报告  2026/09/08 更新

Antolin)宣布已加入车联网联盟(CCC)，以进一步推进其“汽车连接系统”的开发。CCC是一个跨行业组织，开发连接智能手机和汽车网联化解决方案的全球标准和先进技术。CCC的成员包括智能手机和汽车制造商、汽车一级供应商、硅/芯片及安防产品的供应商等。通过加入该联盟，安通林可以加入和参与标准化生态系统“数字密钥”的实装项目。...

主要零部件配套厂报告  2026/09/07 更新

ultilayer Ceramic Capacitors for Infotainment)-汽车用低损耗片式多层陶瓷电容器 (High Q Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)-MLSC设计汽车用片式多层陶瓷电容器 (MLSC Design Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)-汽车用树脂外部电极MLSC设计芯片多层陶瓷电容器 (Soft Termination MLSC Design Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)-汽车用三端低ESL片式多层陶瓷...

主要零部件配套厂报告  2026/09/04 更新

accessory drive belts)交流发电机用密封型长寿命深沟滚珠轴承 (Long life ball bearings for alternators)交流发电机用膨胀补偿球轴承 (Expansion compensating ball bearings for alternators)电磁离合器用轴承 (Ball bearings for electromagnetic clutches)轴承密封圈／芯片密封件 (BEAREE seal rings/Tip seals)内置离合器滑轮单元 (Clutch integrated pulley units)压缩机用推力滚针轴承 (Thrust needle...

主要零部件配套厂报告  2026/09/04 更新

全资子公司。(摘自2021年5月17日新闻) 河西工业宣布将转让其美国子公司Kasai North America, Inc. (Kasai NA)的麦迪逊工厂。在转让该工厂后，河西工业将签订回租合同并继续生产活动。受让方和转让价格尚未明确公布。在近期新冠疫情和芯片短缺导致车辆减产以及因新车上市导致增产的不确定市场环境中，该措施旨在以适当规模进行生产。(摘自2022...

主要零部件配套厂报告  2026/09/04 更新

厂的年产能为30GWh，预计至少将创造1,900个直接就业岗位。SK On Hungary预计对2021年初动工的该项目的投资总额将达16.23亿欧元。新工厂建在Ivancsa。(摘自2022年3月22日新闻) SK Innovation的电池业务子公司SK On宣布，与韩国电池和电气设备芯片开发商Autosilicon合作开发了电池监测集成电路(BMIC)。与传统产品相比，该集成电路可将电压测量的误差范围缩...

主要零部件配套厂报告  2026/09/04 更新

ta Materials将与松下合作开发透明导电材料 Panasonic Life Solutions India发布6合1惯性传感器，可提高车辆安全性与性能 松下开发车载网络安全鲁棒性解决方案VERZEUSE for Runtime Integrity Checker 日系车企等12家企业联合成立“车载先进系统级芯片技术研究组织” 松下将在新建美国动力电池工厂前提高生产力 Panasonic Holdings Corporation (原 Panasonic Corporation)[...

主要零部件配套厂报告  2026/09/04 更新

电池市场份额为2.4%，排名第九。（SNE Research发布） -该公司的业务由以下两个部门组成。 业务部门 主要产品 2025财年（截至2025年12月）销售额占比（%） 能源解决方案 应用于电动汽车、储能系统和智能手机电池 93% 电子材料 芯片材料、显示材料等 7%   -该公司运营着负责产销中型、大型及小型等锂离子充电电池的能源解决方案事业...

主要零部件配套厂报告  2026/08/25 更新

厚，在发热初始阶段的散热就越容易，但边缘区域的温差也往往更明显。 该技术的目标是减小这一温差，并尽量缩小相邻铜层间的间距，以削减产品尺寸。 验证了烧结技术的兼容性，该技术采用具备高导热特性的银，实现基板与芯片的连接。 与焊接工艺不同，该烧结技术有时需要在加热的同时施加压力。 初期测试结果表明，在250°C与45MPa...

主要零部件配套厂报告  2026/08/25 更新