机获得零跑汽车驱动电机零部件定点 方正电机研发制造总部项目落地嘉定 近日，浙江方正电机股份有限公司[Zhejiang Founder Motor Co., Ltd.]与北京四维图新科技股份有限公司[NavInfo Co., Ltd.]签署战略合作协议。双方将围绕国产汽车电子芯片领域进行合作，共同推动国产汽车电子技术发展与产品应用。根据协议，方正电机子公司上海海能汽车电子...

主要零部件配套厂报告  2025/09/29 更新

动力电池市场份额为3.3%，排名第七。(SNE Research发布) -该公司的业务由以下两个部门组成。 业务部门 主要产品 2024年度（截至2024年12月）销售额占比(%) 能源解决方案 应用于电动汽车、储能系统和智能手机电池 95% 电子材料 芯片材料、显示器材料等 5% 专栏   韩国电池相关企业的北美业务 查看专题报告详情   -在韩...

主要零部件配套厂报告  2025/09/28 更新

但不限于宁德时代动力电池、换电产品及服务、滑板底盘技术在无人车产品的开发应用，以及共同探索并打造竞争力领先的无人车产品和创新的商业模式，为用户提供更便捷优质的出行服务。百度也将以全栈自主可控的AI能力，从芯片、平台、应用层全方位支持宁德时代数智化建设。（摘自2025年2月27日宁德时代官方微信公众号） 山东重...

主要零部件配套厂报告  2025/09/24 更新

管照明控制设备的设计、开发和销售业务。 HD Renewable Energy(HDRE)(中国台湾) 成立合资公司投资开发光伏发电系统的HDRE -力争于4月在日本成立合资公司。-致力于提供与高效用电和碳减排相关的服务。 产品开发 开始提供碳化硅芯片样品-三菱电机已开始提供碳化硅MOSFET芯片样品，该产品用于纯电动车和插混车等电动化车型的驱动电机逆变...

主要零部件配套厂报告  2025/09/23 更新

中)：7英寸与12.3英寸仪表，支持图形化ADS功能显示和网络安全 -通过将显示音频功能集成到仪表中，节省了空间和成本 -开发中 -展示高压/电源解决方案和低压/通信解决方案 -高压/电源解决方案：弯曲度提高60%的高柔性电线、高压芯片接线盒、各种高压连接器和传感器等 -低压/通信解决方案：支持高速通信(以太网)的区域ECU、高速通信电缆...

主要零部件配套厂报告  2025/09/17 更新

封件・FTE automotive：液压换档执行器模块・吉凯恩：EV用2速变速箱・Magna Closures：Pure View无缝滑动窗・Mahle Engine Systems and Components：汽油发动机用轻量化活塞Evotec 2・Nvidia：Tegra视觉计算模块・Osram Opto Semiconductors：售后用Black Flat多芯片・Sika Automotive：混合材料粘合用超高弹性粘合剂・Valeo Electrical Systems：EG Efficiency发电机生产工艺部门・Federal-...

主要零部件配套厂报告  2025/09/16 更新

雷达演示 激光雷达集成演示 Cepton Ultra激光雷达 Cepton Vista-X90激光雷达 Cepton Nova激光雷达 【全球首创】内置加速度传感器的ECU控制光轴的自动调平系统。无需传统的车高传感器和连接线束。 【全球首创】在小型陶瓷基板上装入LED芯片，实现小型化。有助于普及LED后组合灯。 【全球首创】一个LED切换前照灯的远光灯和近光灯的LED单元。 配套...

主要零部件配套厂报告  2025/09/16 更新

，并配备支持十字路口制动功能的控制软件，由此可实现精度更高的广角检测，并可在十字路口和单行道上实现碰撞缓解制动功能。Elf是日本国内首款配备十字路口左右转弯碰撞缓解制动功能的轻卡。(摘自2023年7月14日公告) 美国芯片公司AMD宣布，日立安斯泰莫在其新立体声前视摄像头中采用了AMD的自适应计算技术。立体声摄像头用于实现...

主要零部件配套厂报告  2025/09/16 更新

月13日新闻) 丰田合成的东北地区生产子公司—丰田合成东日本宣布，举行了生产汽车橡胶件等零部件的宫城工厂的竣工仪式。宫城工厂2015年6月投产。(摘自2015年11月6日新闻) 7月7日，丰田合成宣布开发出全球首例1.2kV级功率半导体芯片装置，该芯片使用氮化镓(GaN)，可以承受20A以上的大电流，氮化镓是蓝色LED的主要材料，具有耐高压等优秀...

主要零部件配套厂报告  2025/09/16 更新

ultilayer Ceramic Capacitors for Infotainment)-汽车用低损耗片式多层陶瓷电容器 (High Q Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)-MLSC设计汽车用片式多层陶瓷电容器 (MLSC Design Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)-汽车用树脂外部电极MLSC设计芯片多层陶瓷电容器 (Soft Termination MLSC Design Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)-汽车用三端低ESL片式多层陶瓷...

主要零部件配套厂报告  2025/09/16 更新

adcom)合作。博通是一家设计、开发及提供半导体与基础设施软件解决方案的公司。据悉双方通过此次合作，将为阿尔卑斯阿尔派开发的利用蓝牙测距技术的无钥匙进入系统提供博通全球首创的支持高精度测距的使用蓝牙/Wi-Fi组合芯片的智能手机解决方案。由此，针对在需求增长的数字密钥领域的安全对策问题，加强了无钥匙进入系统的安全...

主要零部件配套厂报告  2025/09/16 更新

持射频识别（RFID）的智能轮胎方面展开合作 ・美国Beontag于12月9日宣布与米其林合作，在未来两年内将Beontag的技术集成到数百万条商用车和乘用车轮胎中。超高频（UHF）嵌入式标签采用定制设计的密封舱和天线，使用了最先进的芯片和材料，能够实现对每条轮胎整个生命周期的完全追溯，涵盖生产日期、储存地点、流通环节、安装与更换...

主要零部件配套厂报告  2025/09/16 更新

块（iPDM）的一部分开始量产。 77 GHz 雷达传感器 -2024年继续开展77GHz频段雷达产品第七代的研发工作。第七代雷达传感器涵盖了前、后、侧雷达，进一步扩充了公司的雷达产品系列，并提升了测量能力。借助新的天线技术和芯片设计，该传感器在整个视野范围内提供了更远的检测距离和更高的精度，具备支持高级自动驾驶（L3级及以上...

主要零部件配套厂报告  2025/09/16 更新

台进行测试。 该项目旨在利用Mobileye Drive平台扩大按需班车服务，并将农村地区纳入莱茵-美因交通联盟（Rhein-Main-Verkehrsverbund）的服务范围。(摘自2024年6月25日新闻1/2) 面向客户的EyeQ6L SoC无比视已向客户提供了新型EyeQ6 Lite系统级芯片（SoC）的量产候选硬件和软件。该产品计划搭载于2024年发售的多款车型上，以实现高级驾驶辅助系统（ADAS）...

主要零部件配套厂报告  2025/09/16 更新

Antolin)宣布已加入车联网联盟(CCC)，以进一步推进其“汽车连接系统”的开发。CCC是一个跨行业组织，开发连接智能手机和汽车网联化解决方案的全球标准和先进技术。CCC的成员包括智能手机和汽车制造商、汽车一级供应商、硅/芯片及安防产品的供应商等。通过加入该联盟，安通林可以加入和参与标准化生态系统“数字密钥”的实装项目。...

主要零部件配套厂报告  2025/09/15 更新

月从采埃孚获得FF车用9速AT的离合器总成及盘组件的订单，将从2013年5月起投产。在美国印第安纳州的FCC (Indiana), LLC.生产离合器总成，在该州FCC (Adams), LCC.生产铝压铸零部件，并在北卡罗来纳州的FCC (North Carolina), LCC.生产摩擦片与芯片。将向北卡罗来纳州的ZF Transmissions Gray Court, LLC交货。预计到2016年度，这些产品的销售额可达到70亿日元前后...

主要零部件配套厂报告  2025/09/04 更新

。 -从左至右：高点火性能铱合金火花塞、增压发动机用高点火性火花塞、外侧电极位置定向火花塞。 -NGK长螺纹火花塞与现行火花塞的性能对比。左一为现行火花塞，其余为长螺纹火花塞。 -XCU-UA是将ZFAS-U的控制电路集成到单个芯片中并控制ZFAS-U作为车辆CPU之间的接口电路的ASIC。 -当在氧化锆陶瓷的两侧上设置多孔电极并且一侧暴露于大气...

主要零部件配套厂报告  2025/09/03 更新

Renesas Electronics Corporation[瑞萨电子] 日本 Hidetoshi Shibata (总裁兼CEO) -车载微型计算机的主要日系芯片供应商。 -2002年，NEC通用DRAM以外的半导体业务分拆独立并成立NEC电子。2010年，该公司与由日立制作所和三菱电机半导体业务分拆整合后所成立的瑞萨科技合并，并更名为瑞萨电子。 -该公司集团由以下两个业务组成： 业务 内容 详细信息 ...

主要零部件配套厂报告  2025/09/02 更新

ta Materials将与松下合作开发透明导电材料 Panasonic Life Solutions India发布6合1惯性传感器，可提高车辆安全性与性能 松下开发车载网络安全鲁棒性解决方案VERZEUSE for Runtime Integrity Checker 日系车企等12家企业联合成立“车载先进系统级芯片技术研究组织” 松下将在新建美国动力电池工厂前提高生产力 Panasonic Holdings Corporation (原 Panasonic Corporation)[...

主要零部件配套厂报告  2025/09/02 更新

决方案的联合开发项目。两家公司还将合作推进Canatu的CNT生产设备与工艺，以满足量产所需汽车质量标准。（详细新闻） 半导体相关趋势 2029年还将推出车载SoC满足低价等多种需求-电装还将在2029年推出将多个半导体集成到单个芯片上的车载系统级芯片（SoC）。尽管海外主要半导体制造商在高性能SoC领域占据领先地位，但电装计划优化车...

主要零部件配套厂报告  2025/09/02 更新