匹配电驱系统多样化空间布局需求。 针对欧洲市场电气化发展阶段和需求，舍弗勒整合德国、上海、天津三地研发团队的技术优势，协同开发了48V P2变速器集成电机，助力海外客户电气化转型。 其中48V电机控制器采用了PCB嵌入式芯片技术，在节省PCB面积的同时，能够有效降低功率器件的热阻，从而提高整个电机系统效率。 （摘自2025年8月1...

主要零部件配套厂报告  2026/05/11 更新

。 -从左至右：高点火性能铱合金火花塞、增压发动机用高点火性火花塞、外侧电极位置定向火花塞。 -NGK长螺纹火花塞与现行火花塞的性能对比。左一为现行火花塞，其余为长螺纹火花塞。 -XCU-UA是将ZFAS-U的控制电路集成到单个芯片中并控制ZFAS-U作为车辆CPU之间的接口电路的ASIC。 -当在氧化锆陶瓷的两侧上设置多孔电极并且一侧暴露于大气...

主要零部件配套厂报告  2026/04/30 更新

外饰零部件和侧面安全气囊等安全系统零部件。丰田合成于15年11月投股巴西当地树脂零部件制造公司，目前下属2家公司向丰田汽车等整车厂供应零部件。参看丰田合成公告 7月7日，丰田合成宣布开发出全球首例1.2kV级功率半导体芯片装置，该芯片使用氮化镓(GaN)，可以承受20A以上的大电流，氮化镓是蓝色LED的主要材料，具有耐高压等优秀的...

主要零部件配套厂报告  2026/04/28 更新

抗）传感器（Magneto-impedance sensors）-钕系粘结磁体“MAGFINE”（Anisotropic Nd-Fe-B resin bonded MAGFINE）-粘合垫（Bonding pads）-引线框架（型材轧制和不规则形状的压接）（Lead frames（Profile rolling and irregular shaped crimping））-散热器（用于裸芯片）（Heat spreaders（for bare chips）） 业绩 (单位：百万日元，国际财务报告准则(IFRS))   2025年度(截至2026年3月)...

主要零部件配套厂报告  2026/04/28 更新

封件・FTE automotive：液压换档执行器模块・吉凯恩：EV用2速变速箱・Magna Closures：Pure View无缝滑动窗・Mahle Engine Systems and Components：汽油发动机用轻量化活塞Evotec 2・Nvidia：Tegra视觉计算模块・Osram Opto Semiconductors：售后用Black Flat多芯片・Sika Automotive：混合材料粘合用超高弹性粘合剂・Valeo Electrical Systems：EG Efficiency发电机生产工艺部门・Federal-...

主要零部件配套厂报告  2026/04/27 更新

基州员工总数将超2,100人。日立安斯泰莫在美国、加拿大、墨西哥和巴西拥有超20个生产基地，生产汽车电动动力总成、先进底盘、自动驾驶/先进驾驶辅助系统(ADAS)和摩托车系统。(摘自2023年7月11日肯塔基州经济发展局公告) 美国芯片公司AMD宣布，日立安斯泰莫在其新立体声前视摄像头中采用了AMD的自适应计算技术。立体声摄像头用于实现自...

主要零部件配套厂报告  2026/04/22 更新

元。-虽然该业务毛利率约19.7%，同比基本稳定，但在高阶智能化产品上的突破更值得关注。-公司在中央计算单元、智能驾驶域控制器、智能座舱多联屏等领域新获订单超200亿元，为后续放量打下基础。 智能驾驶 -公司坚持“多芯片平台+生态合作”路线，与高通、英伟达、地平线、黑芝麻等合作，同时战略投资辅助驾驶芯片公司。-与Momenta...

主要零部件配套厂报告  2026/04/16 更新

车内监测系统 (Interior monitoring system) 智能座舱 -多屏智能座舱-座舱域控制器-融合座舱产品-基于Hypervisor架构的新一代智能座舱 智能驾驶 -全自动泊车系统-360度高清环视系统-驾驶员监测系统-IPU03自动驾驶域控制器-基于英伟达Orin芯片的下一代自动驾驶域控制器IPU04 网联服务 -车联网OTA升级-带Hicar功能的主机-蓝鲸OS3.0终端软件 其他业务 -低速...

主要零部件配套厂报告  2026/03/26 更新

款全新的AI摄像头系统。该系统旨在提升在雨、昏暗场景、雾等恶劣光照与天气条件下的图像质量，从而增强道路安全性。 该系统基于成熟的模块化摄像头产品组合开发，可轻松集成镜头、图像传感器、连接器、数据传输模块与芯片等组件。通过融合在中央控制单元上运行的图像处理AI软件，该系统能提供比传统系统更清晰的图像以及更详...

主要零部件配套厂报告  2026/03/18 更新

实验室合作框架协议。双方将共同致力于加强汽车网络安全与隐私的基础和前沿能力建设，并开发汽车网络安全方面的能力。（摘自2023年7月18日公告） 地平线 双方共同投资成立的合资公司大陆芯智驾将基于地平线下一代高性能芯片，打造行泊一体域控3.0产品。该产品支持实现L2+的NOA功能，并集成更高阶的泊车功能，实现端到端的ADAS功能...

主要零部件配套厂报告  2026/02/27 更新

tion[日本电产] 2022财年第三季度报告（累计） 日本电产在大连新设车载电机工厂 Freyr Battery将与日本电产等4家公司合作开发可持续电池解决方案 尼得科在塞尔维亚Novi Sad举行2家新工厂开业仪式 尼得科和瑞萨将就下一代x-in-1 e-Axle芯片解决方案进行合作 尼得科将与巴西飞机厂商Embraer设立合资公司 Nidec Corporation[尼得科] 2023财年第一季度报告 ...

主要零部件配套厂报告  2026/01/29 更新

S 186、AIS 187下的强制性安全要求，即强制要求商用车配备驶离信息系统、盲区信息系统和倒车辅助系统。 针对摩托车和三轮车，ASPER平台支持高级骑行辅助系统，包括盲区检测、后方碰撞预警和前方碰撞预警。所有雷达处理均在芯片上完成，从而使其能够部署于无需专用ADAS控制器或CAN网络的低成本车辆。 Based on the NOVELIC press release 2016年 印...

主要零部件配套厂报告  2026/01/07 更新

进行测试。 该项目旨在利用Mobileye Drive平台扩大按需班车服务，并将农村地区纳入莱茵-美因交通联盟（Rhein-Main-Verkehrsverbund）的服务范围。（摘自2024年6月25日新闻1/2） 面向客户的EyeQ6L SoC无比视已向客户提供了新型EyeQ6 Lite系统级芯片（SoC）的量产候选硬件和软件。该产品计划搭载于2024年发售的多款车型上，以实现高级驾驶辅助系统（ADAS）...

主要零部件配套厂报告  2025/12/31 更新

汽车边缘框架(Continental Automotive Edge Framework(CAEdge))的SDV技术车辆中展示了上述功能。CAEdge将车辆连接到云端，并具备虚拟工作台，可简化和加快软件密集型系统功能的开发、供应和维护。 ・本次车载应用使用了骁龙Ride Flex系统级芯片(SoC)，预集成了高通骁龙Ride Vision感知堆栈。Flex SoC专为优化成本、功耗和性能而设计，可通过单一芯片为多模...

主要零部件配套厂报告  2025/12/31 更新

然泰国和马来西亚受第4波新冠疫情的影响，但将在2021年第四季度有所改善，预计2021年下半年将继续增长。(From an article of Thun Hoon on July 9, 2021) 据泰国当地媒体Kao Hoon 8月31日报道，尽管有新订单且汽车零部件需求增加，但由于全球芯片短缺导致汽车零部件交付延迟，AAPICO Hitech预计2021年第3季度的业绩将不如第2季度。AAPICO预计芯片短缺的问题...

主要零部件配套厂报告  2025/12/19 更新

宣布拟出售其德国合并子公司Kasai（Germany）GmbH（KGE）的全部股份。KGE成立于2019年，从事汽车内饰件产销业务，是河西工业的全资子公司，旨在扩大其欧洲业务规模。然而，自2020年度（截至2021年3月）以来，受新冠疫情持续蔓延和芯片短缺等因素影响，行业环境发生变化，进而引发汽车产量波动，导致结构性改革成为当务之急。在考虑了各...

主要零部件配套厂报告  2025/12/19 更新

元。 本期归母净利同比增长410.9%达18亿日元，较上年同期增加14亿日元。 详细数据 大丰工业宣布将参加于2024年5月22日-24日在日本横滨举办的2024横滨日本汽车工程学会，该公司将主要介绍其碳中和(CN)举措。 该公司将展示功率芯片冷却装置、滚动轴承以滑代滚产品、抄造CFRP、电池端子等应对碳中和的产品，以及通过生产设备削减二氧化...

主要零部件配套厂报告  2025/12/12 更新

子公司Mohr & Friedrich Lisi Automotive从法国赞助基金获得融资 Lisi Automotive获得法国政府对电动化等2个项目的开发支持 Lisi Automotive增强产能以应对法国汽车行业复苏产生的需求增长 Lisi Automotive开发防蠕变解决方案 Lisi Automotive面临全球芯片短缺的影响 LISI Group与美国Rotor Clip展开合作 LISI Automotive 2022年上半年订单持续向好 LISI Automotive将改造其法国D...

主要零部件配套厂报告  2025/12/11 更新

机的小型化。 -专利申请中 -独有的塑料加工技术提高组装效率。 -薄型的高电流线圈 -与以往的碳化燃烧不同，利用过热蒸汽碳化，有利于减少二氧化碳。 母线集成型电流传感器 -高精度车载电流传感器。 -通过更换IC芯片可用于多种用途的分流传感器。芯片也可内部生产。 数字传感器可以测量电流值。 当保险丝传感器在事故等...

主要零部件配套厂报告  2025/12/11 更新

验。 其主要功能包括可预测需求的AI语音助手、对车内环境的全面感知、高精度导航以及丰富的娱乐选项等，简单的语音指令即可触发联动操作，例如启动座椅加热的同时调节车内温度。 该解决方案基于英伟达DRIVE AGX Orin系统级芯片（SoC）构建，集成了微软365生产力套件，可将车内空间转变为移动办公室。博世还将利用英伟达的软件套件（...

主要零部件配套厂报告  2025/12/09 更新