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Valeo Group[法雷奥集团]
,以预测未来技术进步趋势并促进法国和欧洲研究生态系统内的交流。双方将合作应对五大关键趋势。法雷奥和CEA将专注于神经网络、软件与人工智能、网络安全、可持续材料、工业数字化、电力电子设备,以及用于汽车系统和芯片的微电子元件。(摘自2024年12月9日公告) 马勒 与马勒联合开发用于豪华电动汽车的无磁电驱桥系统-法雷奥...
主要零部件配套厂报告 2025/12/05 更新
LISI Group (LISI AUTOMOTIVE)
司 LISI Automotive位于美国苏黎世湖的工厂全新升级开业 LISI Automotive推出面向电动出行和汽车领域的注塑螺栓 LISI Automotive签署协议收购匈牙利塑料装配件专业公司 LISI Automotive收购位于匈牙利杰尔的Polysemble Hungary Lisi Automotive面临全球芯片短缺的影响 LISI Group与美国Rotor Clip展开合作 LISI Automotive 2022年上半年订单持续向好 LISI AUTOMOTIVE收购美国企业...
主要零部件配套厂报告 2025/12/04 更新
Schaeffler AG (原 Vitesco Technologies Group AG)
制造基地,同时也是该公司首个SiC功率模块量产基地。搭载SiC半导体的高效功率模块可缩短电动汽车充电时间、延长续航里程。凭借宽禁带特性,该模块能降低电力电子器件的导通电阻、提升运行速度、减少开关损耗。此外,SiC芯片耐热性强,可提高电子器件的功率密度。(摘自2024年8月22日纬湃科技官方微信公众号) 长春工厂投产电池管...
主要零部件配套厂报告 2025/12/04 更新
Dowlais Group plc
封件・FTE automotive:液压换档执行器模块・吉凯恩:EV用2速变速箱・Magna Closures:Pure View无缝滑动窗・Mahle Engine Systems and Components:汽油发动机用轻量化活塞Evotec 2・Nvidia:Tegra视觉计算模块・Osram Opto Semiconductors:售后用Black Flat多芯片・Sika Automotive:混合材料粘合用超高弹性粘合剂・Valeo Electrical Systems:EG Efficiency发电机生产工艺部门・Federal-...
主要零部件配套厂报告 2025/12/04 更新
Huayu Automotive Systems Co., Ltd.[华域汽车系统股份有限公司]
,升级人工智能时代的驾乘体验,共创下一代智能座舱,实现合作共赢。(摘自2023年8月30日MINIEYE官方微信公众号) 黑芝麻智能宣布,华域汽车电子分公司(华域电子)签订战略合作协议。双方将基于黑芝麻智能华山二号A1000系列芯片共同打造高性价比的行泊一体自动驾驶域控平台。此外,双方还将延伸到广泛的汽车电子领域展开深入合作...
主要零部件配套厂报告 2025/12/01 更新
Hutchinson S.A.[哈金森]
州Medford,约有50名员工。(摘自2019年1月8日新闻) 哈金森(Hutchinson)宣布,推动工厂的现代化。该公司通过产业、产品、客户、供应商和员工相关业务数字化,将优化开发、供应链和生产工艺。该公司还计划为其产品引进传感器和RFID芯片以提高解决方案的性能,旨在收集产品寿命周期的准确数据减少维护费。(摘自2019年1月14日新闻) 哈金森(Hutchi...
主要零部件配套厂报告 2025/11/28 更新
Garrett Motion Inc.[盖瑞特 (原 霍尼韦尔涡轮增压技术)]
型柴油商用车用增压器 涡轮增压器 Redboost FCV两级电动压缩机 第三代汽油发动机用废气旁通双涡流涡轮增压器 两级废气涡轮增压器 电动汽车电池管理系统电流传感器等 无线数据终端传感器+网关 超小尺寸压力传感器 AMR磁阻传感芯片 排放系列传感器 重载压力传感器/变送器 霍尔传感器 电池冷却系统用温度传感器 电池管理用电流传感器 车...
主要零部件配套厂报告 2025/11/28 更新
Haldex AB[瀚德集团]
摩退市。 2023年3月 SAF-HOLLAND全资收购Haldex。 瀚德将为中国电动客车制造商供应电子机械式制动系统 瀚德加强其作为电动驻车制动器供应商的地位 瀚德将为主要卡车制造商供应空气盘式制动器 瀚德2021年下半年将受成本增加和芯片短缺的影响 瀚德将展示用于拖车的电子制动稳定平台 瑞典瀚德公布2025年新愿景和战略 瀚德公布2021年第四季...
主要零部件配套厂报告 2025/11/27 更新
TT Electronics Plc
完成向AVX Corporation出售运输传感及控制业务。转让金额达1.235亿英镑。 2018年11月 宣布与大型电阻器制造商UniRoyal合资成立TT UR Precision Resistors。 2024年02月 在墨西哥Mexicali新设75,000平方英尺的生产基地。 TT Electronics发布金属箔芯片电阻器 TT Electronics扩建英国Bedlington工厂 TT Electronics发布HPDC系列电阻器 TT Electronics开发用于EPS的新型传感器 TT ...
主要零部件配套厂报告 2025/11/27 更新
Novares (原 Mecaplast S.A.M.)[诺瓦瑞斯]
在线举行。在活动期间,诺瓦瑞斯对3家初创公司进行了表彰,分别是碳纳米晶体管解决方案开发商NAWA Technologies、为车联网自动驾驶设备开发提供发电解决方案的供应商Enerbee、用于大面积硅片的microLED技术和高效、低成本微电子芯片制造工厂Aledia。(摘自2021年6月2日新闻) 诺瓦瑞斯集团(Novares Group)宣布,其凭借在法国申请的专利数量,再度跻...
主要零部件配套厂报告 2025/11/26 更新
Ficosa International, S.A. / Headquarters
驾驶和电动出行方面发挥的重要作用。(摘自2023年3月15日公告) 法可赛(Ficosa)发布了总计23个项目,这些项目均属于西班牙政府推动的“电动汽车和智能网联汽车经济复苏和转型项目(PERTE-VEC)”的第二阶段,并涵盖微电子和芯片领域。发布的项目不仅涉及研发活动,还包括投建基础设施以强化产业价值链。上述项目的总预算为1.1亿欧...
主要零部件配套厂报告 2025/11/26 更新
Pirelli Tyre S.p.A.[倍耐力轮胎]
取得其过半数的普通股份。(摘自2015年10月13日新闻) Pirelli & C. S.p.A与Milan Polytechnic 就轮胎研发签订共同实验室协议( Joint Labs agreement)。 该协议有效期3年 (2011-2014年),主要是关于包括智能轮胎Cyber Tyre的研发。 由于在胎体中插于芯片,该轮胎可以为驾驶员和汽车提供轮状况和路面状况的信息。(摘自2011年11月4日新闻) 倍耐力轮胎(Pirelli Tyre S...
主要零部件配套厂报告 2025/11/26 更新
NXP Semiconductors N.V.[恩智浦半导体]
NXP Semiconductors N.V.[恩智浦半导体] 荷兰 Kurt Sievers (President and CEO) -恩智浦半导体是集成电路及分立半导体的制造商。通过结合自有生产基地、与其他企业共同运营的生产基地,以及芯片代工组装与测试的后道工序业务公司等开展生产活动。-为汽车市场、工业与物联网、移动出行、通信基础设施等领域提供产品。面向汽车市场的销售额最高,...
主要零部件配套厂报告 2025/11/26 更新
Kongsberg Automotive ASA [康斯博格]
。(摘自2021年9月22日新闻) 康斯博格(Kongsberg Automotive)宣布,董事会已批准2021年度的新指导方针。与2021年第二季度业绩报告中给出的指导方针相比,该公司预计收入会减少,因此调整后的息税前利润(EBIT)也会减少。该公司预测,因芯片短缺和原材料价格上涨导致整车厂减产的情况将持续到第四季度。新指导方针将2021年度的销售额预测下调至1...
主要零部件配套厂报告 2025/11/25 更新
Knorr-Bremse AG
年2月17日新闻) 克诺尔(Knorr-Bremse)宣布2021年订单额较上一年的64亿欧元增长13.1%达73亿欧元,创历史新高。这主要归功于商用车市场不断增长的需求,截至2021年12月31日拥有价值56亿欧元的订单清单,为2022年奠定了坚实的基础。虽然芯片的持续短缺可能会产生影响,尤其是对其商用车系统部门,但克诺尔普遍预计铁路和商用车领域的市场前景...
主要零部件配套厂报告 2025/11/25 更新
Marelli Europe S.p.A. [马瑞利](原 玛涅蒂·马瑞利)
可在触摸屏上操作。 -采用有机EL显示屏,实现自由的形状和低耗电量。 -模块化智能角在前照灯及尾灯内搭载摄像头、雷达、LiDAR。可提供自动驾驶所需功能、传感器信息。 -LeddarTech正在开发使用半导体 (IC) 技术的固态LiDAR。每个芯片搭载32通道。据称,目前提供的样品的检测范围达175m,可检测到50m处的行人。采用64×8级别的矩阵结构,1个...
主要零部件配套厂报告 2025/11/25 更新
Toyoda Gosei Co., Ltd.[丰田合成]
月13日新闻) 丰田合成的东北地区生产子公司—丰田合成东日本宣布,举行了生产汽车橡胶件等零部件的宫城工厂的竣工仪式。宫城工厂2015年6月投产。(摘自2015年11月6日新闻) 7月7日,丰田合成宣布开发出全球首例1.2kV级功率半导体芯片装置,该芯片使用氮化镓(GaN),可以承受20A以上的大电流,氮化镓是蓝色LED的主要材料,具有耐高压等优秀...
主要零部件配套厂报告 2025/11/21 更新
Mitsubishi Electric Corporation[三菱电机]
管照明控制设备的设计、开发和销售业务。 HD Renewable Energy(HDRE)(中国台湾) 成立合资公司投资开发光伏发电系统的HDRE -力争于4月在日本成立合资公司。-致力于提供与高效用电和碳减排相关的服务。 产品开发 开始提供碳化硅芯片样品-三菱电机已开始提供碳化硅MOSFET芯片样品,该产品用于纯电动车和插混车等电动化车型的驱动电机逆变...
主要零部件配套厂报告 2025/11/21 更新
Koito Manufacturing Co., Ltd.[小糸制作所]
远光系统 LED点灭式自适应远光系统 集成近光灯的LED点灭式自适应远光系统 信号道路投影 【全球首创】内置加速度传感器的ECU控制光轴的自动调平系统。无需传统的车高传感器和连接线束。 【全球首创】在小型陶瓷基板上装入LED芯片,实现小型化。有助于普及LED后组合灯。 【全球首创】一个LED切换前照灯的远光灯和近光灯的LED单元。 配...
主要零部件配套厂报告 2025/11/21 更新
Astemo, Ltd. (原 Hitachi Astemo, Ltd. )
,并配备支持十字路口制动功能的控制软件,由此可实现精度更高的广角检测,并可在十字路口和单行道上实现碰撞缓解制动功能。Elf是日本国内首款配备十字路口左右转弯碰撞缓解制动功能的轻卡。(摘自2023年7月14日公告) 美国芯片公司AMD宣布,日立安斯泰莫在其新立体声前视摄像头中采用了AMD的自适应计算技术。立体声摄像头用于实现...
主要零部件配套厂报告 2025/11/21 更新
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