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显示 322 条中的 1 ~ 20 条
4
零部件配套厂信息
博世纵横辅助驾驶
1
零部件配套厂信息
EyeQ系统集成芯片
1
零部件配套厂信息
成像雷达芯片组
1
零部件配套厂信息
Mobileye SuperVision ECU
1
零部件配套厂信息
Mobileye Chauffeur ECU
1
零部件配套厂信息
Mobileye Drive ECU
2
零部件配套厂信息
“合”平台全冗余电动助力转向系统
1
零部件配套厂信息
电动自行车集群芯片
3
零部件配套厂信息
车载芯片
2
零部件配套厂信息
智能驾驶域控制器IPU14
1
零部件配套厂信息
薄膜芯片电阻
3
零部件配套厂信息
车载芯片
2
零部件配套厂信息
该公司芯片技术
2
零部件配套厂信息
功率芯片冷却器
2
零部件配套厂信息
热管理
3
零部件配套厂信息
车规级芯片
2
零部件配套厂信息
碳化硅逆变器高性能平台(SiC-PP)
3
零部件配套厂信息
用于AR-HUD的自研车规级LCoS显示芯片
5
零部件配套厂信息
汽车半导体
7
零部件配套厂信息
智能座舱平台至尊版
1
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零部件配套厂信息
博世纵横辅助驾驶
2025年 上海国际汽车工业展览会
Bosch (Robert Bosch GmbH) [罗伯特博世]
显示发布页面
全新辅助驾驶品牌“博世纵横辅助驾驶”,涵盖纵横辅助驾驶基础版、升级版和至尊版三大产品线,形成完整覆盖SAE L2级的全系辅助驾驶矩阵。 至尊版:基于双Orin-X方案已于2023年底量产,基于Orin-Y方案将于今年第三季度量产。 升级版:基于地平线征程6系列芯片,算力可达80TOPS或128TOPS,并融合BEV Transformer及占用网络感知算法,将在2025年底部署两段式端到端算法。 基础版搭载的新一代多功能摄像头:基于地平线征程6B开发,拥有超过800万像素、具备120°水平可视范围的摄像头,搭载车辆识别距离最远可达300米。
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零部件配套厂信息
EyeQ系统集成芯片
2025年 上海国际汽车工业展览会
Mobileye Vision Technologies Ltd.
显示发布页面
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零部件配套厂信息
成像雷达芯片组
CES 2025
Mobileye Vision Technologies Ltd.
显示发布页面
×
零部件配套厂信息
Mobileye SuperVision ECU
CES 2025
Mobileye Vision Technologies Ltd.
显示发布页面
该公司的ECU系列,搭载2个EyeQ 6H芯片,支持ADAS功能
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零部件配套厂信息
Mobileye Chauffeur ECU
CES 2025
Mobileye Vision Technologies Ltd.
显示发布页面
搭载3个EyeQ 6H芯片,支持脱手脱眼驾驶
×
零部件配套厂信息
Mobileye Drive ECU
CES 2025
Mobileye Vision Technologies Ltd.
显示发布页面
该公司的ECU系列之一,搭载4个EyeQ 6H芯片。支持完全自动驾驶
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零部件配套厂信息
“合”平台全冗余电动助力转向系统
SAECCE (SAE China) 2024
Bosch (Robert Bosch GmbH) [罗伯特博世]
显示发布页面
本地芯片应用 冗余传感单元总成结构 满足ASIL-D扭矩信号的TAS传感器 采用双面冷却技术的单PCB设计
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零部件配套厂信息
电动自行车集群芯片
Semicon India 2024 / Electronica India 2024
Renesas Electronics Corporation[瑞萨电子]
显示发布页面
集群芯片DA14706 集成应用处理器、2D图形处理器、语音活动检测器(VAD)和电源管理单元(PMU)。 具有+6dBm输出功率和-97dBm灵敏度的超低功耗无线电收发器,结合软件可配置和可升级的协议引擎(MAC),支持蓝牙LE和多种其他2.4 GHz协议。
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零部件配套厂信息
车载芯片
International Suppliers Fair (IZB) 2024
Denso Corporation[电装]
显示发布页面
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零部件配套厂信息
智能驾驶域控制器IPU14
International Suppliers Fair (IZB) 2024
Huizhou Desay SV Automotive Co., Ltd.[惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司]
显示发布页面
-搭载英伟达Thor芯片的智能驾驶域控制器IPU14 支持L3级有条件自动驾驶和部分场景下的L4级自动驾驶,提供卓越的性能和个性化的驾驶效率。 -OMS、前视、侧视、智能驾驶传感器解决方案
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零部件配套厂信息
薄膜芯片电阻
The Battery Show North America 2024
Panasonic Holdings Corporation (原 Panasonic Corporation)[松下电器产业株式会社]
显示发布页面
高精度、高耐压(1MΩ 500V)、高容差(±0.05%)
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零部件配套厂信息
车载芯片
IAA Transportation 2024
Denso Corporation[电装]
显示发布页面
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零部件配套厂信息
该公司芯片技术
IAA Transportation 2024
Denso Corporation[电装]
显示发布页面
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零部件配套厂信息
功率芯片冷却器
日本汽车工程学会(JSAE)2024
Taiho Kogyo Co., Ltd[大丰工业]
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采用高导热材料压铸而成的窄间距散热片设计
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零部件配套厂信息
热管理
日本汽车工程学会(JSAE)2024
F.C.C. Co., Ltd.
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隔热片:目前正在开发的一种支持电气化的解决方案。在锂离子电池电芯之间提供隔热和阻燃效果。 铜浆:正在开发中。用于粘接散热器和基板等。由于铜具有优异的耐热性,预计可替代焊料,用于粘接比传统芯片温度更高的碳化硅芯片。成本比银低。 散热片:采用公司模具制造技术和铝压铸技术。在中空管道整体成型的情况下,可减少零部件数量。
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零部件配套厂信息
车规级芯片
日本汽车工程学会(JSAE)2024
Denso Corporation[电装]
显示发布页面
用于公司逆变器等设备的芯片。
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零部件配套厂信息
碳化硅逆变器高性能平台(SiC-PP)
日本汽车工程学会(JSAE)2024
BorgWarner Inc.[博格华纳]
显示发布页面
-碳化硅(SiC)MOSFET高性能逆变器平台,利用碳化硅芯片平衡性能、重量和成本。
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零部件配套厂信息
用于AR-HUD的自研车规级LCoS显示芯片
2024年 北京国际汽车展览会
Huawei Technologies Co., Ltd.[华为技术有限公司]
显示发布页面
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零部件配套厂信息
汽车半导体
2024年 北京国际汽车展览会
Bosch (Robert Bosch GmbH) [罗伯特博世]
显示发布页面
应用于汽车牵引逆变器、系统电源、安全气囊等芯片和多种惯性传感器、加速度传感器、压力传感器以及牵引逆变器碳化硅功率模块中。
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零部件配套厂信息
智能座舱平台至尊版
2024年 北京国际汽车展览会
Bosch (Robert Bosch GmbH) [罗伯特博世]
显示发布页面
包括后排娱乐屏、仪表+中控一体式联屏、驾驶员监控系统、乘员监控系统和360全景影像等。基于高通8295芯片,CPU算力可达220k DMIPS、NPU算力可达20-30TOPS,应用高效的平台化设计,最大化地利用芯片算力,最多支持12个屏幕和16个摄像头,支持120hz高刷新率资源,将于今年量产。
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