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CARIAD SE (Wolfsburg)[德国]
驶(SAE 4级)的联合开发制定目标和时间表进行商讨。 意法半导体(STMicroelectronics)于20日宣布，将与大众旗下的软件公司CARIAD开始联合开发汽车系统芯片(SoC)。这项合作针对基于集成和可扩展软件平台的大众新一代汽车。目前台积电(TSMC)已同意制造意法半导体的SoC晶圆。CARIAD首次与大众集团的二级和三级半导体供应商直接交易。未来，CARIAD将要...
整车工厂动向 2024/11/02 更新
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