车发表演讲 王登峰指出，目前智能底盘正处于关键转折期。在政策导向、市场机遇及产业技术成熟等多重因素驱动下，智能驾驶与智能底盘加速深度融合，汽车正加速向AI Car形态演进，智能线控底盘、高阶智能驾驶、高算力芯片等技术推动汽车从传统移动工具向“具身智能体”转变。为此，东风汽车提出基于自研“天元”智能电子电...

市场技术报告  2026/09/17 更新

协会持续治理“内卷式竞争”并取得阶段性成效，但随着产业发展不断出现新问题，仍需完善行业规则和法律法规体系，强化监管，加快构建现代化行业治理体系。 3.产业链供应链还存在一定短板和断点。高端制程车规级大算力芯片、操作系统等核心技术仍有待突破，部分关键原材料对外依赖度较高，面对外部环境变化，中国汽车产业需...

市场技术报告  2026/09/11 更新

、马来西亚1个） ＜EPS生产＞最近与EPS相关的主要新工厂如下： 2025年11月，博世位于中国山东省济南市的新工厂动工建设。该项目总投资约4.3亿元，计划2027年正式投产，预计将成为博世集团重要的商用车转向系统生产基地。＜芯片自研＞ 德国（德累斯顿、罗伊特林根）博世在2022-2026年期间向芯片业务追加投资30亿欧元。罗伊特林根工厂...

市场技术报告  2026/09/08 更新

L3/L4一体化智驾技术底座 王康表示，为避免资源无限投入不同等级智驾产品，上汽集团自2025年下半年起建设统一的自动驾驶技术底座，实现软硬件高度通用，提升不同智驾等级下的开发效率。而智能驾驶性能很大程度上取决于芯片/域控平台，上汽已完成三代大算力域控平台从0到1研发及量产交付。目前上汽正与国内自主芯片方案商合作，...

市场技术报告  2026/09/04 更新

的异常 精确的SoC和SoH估算 特别适用于开路电压曲线较为平缓的磷酸铁锂电池。提高剩余电量和健康状态的估算精度，有助于减少续航里程和剩余运行时间判断不准的问题 （出处：MarkLines根据演讲内容制作） TI推出的智能EIS芯片组BQ79826内置了EIS运算引擎，为电动汽车与储能系统的电池管理赋予预测智能。该芯片可检测电芯内部潜在故...

市场技术报告  2026/09/02 更新

市前验证的周期显著缩短。验证层次涵盖：创新设计（前瞻造型、内饰氛围情感、用户体验、网联生态）→智能部件（智能座椅、AR-HUD、一芯多屏、智能表面）→座舱软件（架构、车载软件呈现与应用场景）→基础支撑（高算力芯片、舱驾融合EE电子电气架构、座舱域控制器、功能系统集成）。 趋势6 智能座舱前瞻技术研发进程明显加快 四...

市场技术报告  2026/08/28 更新

面的专业优势。案例之一为面向AI数据中心的冷却解决方案。马勒可提供零部件与模块级别的冷却与温度管理方案，并与该领域的主要系统供应商保持紧密合作。公司还与英飞凌合作开发高性能半导体模块冷却解决方案，其中包括芯片级直接冷却技术。以搭载1200V CoolSiC™ MOSFET的英飞凌EasyPACK™ S功率模块为例，结合马勒开发的液冷散热器后...

市场技术报告  2026/08/14 更新

[5]。 基于SEDAR平台的SWIR成像：除形状和颜色外，还能根据物体特定材质的光谱特征进行识别 硅光子技术正在成为相干激光雷达系统的核心技术。该技术能够将激光二极管、移相器、调制器、光延迟线以及光探测器集成到单一芯片上。2025年发布的多通道设计将四个发射和接收通道与集成时间延迟和相位控制功能结合在一起，以满足调频...

市场技术报告  2026/08/13 更新

在中国市场的主要动态，分析季度内的车企关键趋势信号，同时对二季度发布的重点汽车相关政策进行概述。 中国车企持续深化“AI智能化、核心技术自主布局”。AI智能体及高阶自动驾驶持续成为智能化发展的重要方向，自研芯片、舱驾融合等核心技术加快发展，车企与产业链伙伴的合作进一步加强，加快智能化、电动化技术落地。 ...

市场技术报告  2026/08/07 更新

升电机效率；AI自动能量回收算法则根据车距、道路坡度及交通状况自动调整能量回收强度，在兼顾能耗的同时改善驾乘舒适性。 运动控制方面，“雷霆16合1智能电驱”采用“一芯集成”控制架构，将动力控制集中于单颗高算力芯片，实现驱动信号处理、扭矩计算及控制输出的一体化。任向飞表示，该架构将控制响应时间由传统约40ms缩短...

市场技术报告  2026/07/31 更新

探索通过软件迭代实现全新盈利模式的路径 中国造车新势力 比亚迪、蔚来、小鹏、理想 针对对迭代速度要求极高的新势力车企，即时提供Orin等具备超强算力的产品，大幅缩短开发周期 传统一级供应商 博世、大陆 基于英伟达芯片，为头部供应商提供集成适配各公司独有系统的开发环境 （出处：MoBiUS STRATEGIES根据各种资料制作）（参...

市场技术报告  2026/07/21 更新

矩均为320Nm，零百公里加速为7.9/8.4秒；配备37/53.4kWh宁德时代骁遥电池，CLTC纯电续航为216/310km，CLTC综合续航为1,250/1,330km，SOC 20-80%仅需15分钟。 智能驾驶方面配备北汽自研的元境智能辅助驾驶系统，搭配高通骁龙8155/8775辅助驾驶芯片、12个超声波雷达、3个毫米波雷达。智能座舱方面则配备元境OS智能操作系统，支持元境AI大模型。 ...

市场技术报告  2026/07/17 更新

求提供基于三种SoC配置的解决方案，分别支持L2级、L2+级和L4级自动驾驶技术。从产品迭代规划来看，当前的Gen2将逐步升级为Gen2.5（2026年SOP）、Gen3（2028年SOP）和GenX（2030年以后）。其中，拟于2026年投产的L4级HPC搭载英伟达DRIVE Thor芯片。而现场展出的Gen3 HPC搭载恩智浦S32N79处理器。 HPC HPC 博世：线控制动系统、电子电气架构路线图 ...

市场技术报告  2026/07/17 更新

发布，明确2027年起混动不再免税，释放“油电同权”信号，纯电车型的政策优势进一步凸显，7月新能源渗透率大概率维持高位但增速放缓，结构上纯电占比可能小幅回升。 成本利润双承压，价格战退潮后价值竞争升温。车规级芯片价格暴涨，碳酸锂炒作抬价，1-5月行业利润率已降至3.4%的五年最低，车企盈利空间被严重挤压。持续的降价...

市场技术报告  2026/07/08 更新

性，目标场景为50至100km的枢纽间运输。 嬴彻科技当前在国内推进的主要L4级自动驾驶重卡项目（2026年国际VDI自动驾驶卡车大会，主办方：VDI Wissensforum GmbH；图片出处：© 嬴彻科技） 其L4级自动驾驶平台采用双NVIDIA Thor-X芯片配置，总算力达到2,000TOPS，并配备计算、电源及通信系统冗余结构。传感器配置包括5个远距激光雷达、3个...

市场技术报告  2026/07/06 更新

规格优化。 2）丰田铂智4X的采购策略：采用丰田集团公司和全球供应商，携手小马智行部署自动驾驶 丰田铂智4X的设计考量兼顾中国、日本、北美等多个市场的部署需求。BOM表中包含了丰田集团旗下的多个供应商，同时半导体芯片等产品由全球化企业供应。 安全系统及基础电子元件仍从传统丰田集团体系内采购：热控制、电磁驱动用周...

市场技术报告  2026/07/02 更新

25Nm，CLTC续航里程为600/726km；双电机搭配雪豹四驱2.0，最大功率为353kW（前123/后230kW），最大扭矩为663Nm（前238/后425Nm），零百公里加速为4.7秒，CLTC续航里程为682km。 智能化方面，全系配备猎鹰700驾驶辅助系统，配备英伟达Orin-Y芯片及3颗毫米波雷达、12颗超声波雷达等配置，同时搭配灵犀智舱2.0智能座舱系统，全系配备高通骁龙8295P智能芯...

市场技术报告  2026/07/01 更新

华为专利申请趋势 智能网联汽车底层技术架构动向 概要 总体趋势 技术分类趋势 专利申请国家动向 国家×技术趋势 AI和机器学习技术 半导体和AI芯片技术 自动驾驶和智能驾驶技术 通信和网络技术 本报告由MarkLines根据丰田技术开发株式会社（TTDC）提供的“技术信息发送服务-AI Ninja”的专利信息制作，内容主要围绕近期汽车行业热议的技...

市场技术报告  2026/06/26 更新

后双永磁同步电机，综合最大功率370/380kW，峰值扭矩660Nm，零百加速5.6秒。全系标配800V高压平台，提供51.1kWh与65.2kWh两种电池版本，CLTC综合续航分别为1,611km与1,651km，纯电续航347/406km，WLTC亏电百公里油耗6.27L。 座舱搭载骁龙8295芯片、15.6英寸中控屏及ERA GPT大语言模型；智驾系统首发Momenta R7强化学习世界模型，配备26个感知传感器，支持城...

市场技术报告  2026/06/25 更新

器 博格华纳此次展出最大电流750A和900A两种规格的功率模块，功率器件可选择碳化硅或IGBT集成，散热器材质可选择铜或铝。 上述功率模块采用平铺式双面冷却结构，是博格华纳2020年收购的德尔福的技术演进版本，功率器件芯片通过烧结连接，以取代引线键合工艺。 图左标有“Small”的型号为新型六合一功率模块，400V电源电压下的...

市场技术报告  2026/06/23 更新