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SAECCE 2025专题报告:智能驱动未来
先,而在于“引领一个时代的系统创新能力”,其核心体现在三方面:一是从技术领先走向体系引领;二是从软硬件分离走向软硬件协同;三是从零部件创新走向系统创新。比亚迪坚持全栈自研,通过电机、电池、电控、悬架、芯片、操作系统的全产业链协同,实现垂直整合与“技术闭环”,让创新从“可能”变为“可持续”。 智电融合...
市场技术报告 2025/12/05 更新
分析报告 车用动力电池(日本・欧洲・美国・韩国市场篇)
结剂电极 美国Lightning eMotors 2022年2月,合作研发商用车电池模组/电池包 美国OneD Battery Sciences 2022年9月,签署硅纳米技术研究协议 以色列ALGOLiON 2023年6月,电池分析软件 美国NexGen Power Systems 2023年7月,开发采用氮化镓(GaN)芯片的EV系统 回收利用 加拿大Lithion Recycling 2022年9月,投资 福特 材料采购 阿根廷Lake Resources 2022年4月,签署...
市场技术报告 2025/12/02 更新
SAECCE 2025专题报告:《节能与新能源汽车技术路线图3.0》
体技术路线图 节能汽车:2040年HEV、PHEV、REEV仍占乘用车新车销量约三分之一 新能源汽车:2040年新能源乘用车渗透率达85%以上,其中BEV占80% 智能网联汽车:2040年L4级在智能网联汽车新车中全面普及 智能底盘、电子电气架构、汽车芯片等共性支撑技术发展目标 汽车智能制造:2040年全面支撑汽车制造智能化转型 中国汽车工程学会(China-SAE...
市场技术报告 2025/11/27 更新
2025年日本移动出行展:电动动力总成
博世展示了碳化硅功率MOSFET相关产品,作为车辆运动管理概念展示解决方案。 博世2021年开始量产第一代碳化硅MOSFET,并于2024年开始量产第二代产品。 碳化硅功率模块(PM6.1)是一款六合一功率模块,配备博世第二代碳化硅芯片和三个外形通用的二合一模块,是一个高度通用的平台。 碳化硅功率MOSFET相关产品展示 碳化硅功率...
市场技术报告 2025/11/21 更新
分析报告 智能座舱(欧洲市场篇)
板的全景屏组成,最多可搭载三块屏幕,包括10.25英寸驾驶员显示屏、大陆14英寸中控屏以及2025年8月起可选配的14英寸副驾屏。眼动追踪功能可防止驾驶员在副驾驶座乘员浏览媒体或玩游戏过程中分心。三块屏幕均由最新的高性能芯片和Unity游戏引擎驱动实时图形。不选择副驾屏时,星型图案的饰件会保持玻璃质感的外观,部分规格还配有...
市场技术报告 2025/11/20 更新
分析报告 动力转向系统(中国市场篇)
辆动力学表现。软件定义架构同时支持通过OTA更新进行功能升级与安全强化。 但是SBW的商业化仍面临障碍。第一,冗余设计导致成本较高:当前系统单价达500-800美元(EPS为120-150美元),主要成本集中于双执行机构与高安全级芯片(如英飞凌Aurix系列)。第二,路感模拟的技术瓶颈:需通过高精度电机控制算法(±0.1Nm)融合惯性测量单元...
市场技术报告 2025/11/19 更新
软件定义汽车开发现状:API标准化、开源软件应用
可视化(使用SBOM,见下文),如果使用开源软件,则须履行开源软件许可义务,如果不使用开源软件,则需考虑替代方案。(图13) 如果不知道供应链中的哪些产品含有哪些开源软件,就可能面临未知的风险。特别是当软件以芯片或二进制(计算机可执行文件格式)的形式提供时,软件的内容可能不为人知,因此在无法获得源代码时,确...
市场技术报告 2025/11/13 更新
分析报告 车载导航系统(日本・欧洲・美洲市场篇)
的市场渗透率也有所提高。 利用单个处理器处理多个功能的示意图(制作:MarkLines) 尽管美国英伟达和高通在传统导航和娱乐(音视频)系统和ADAS(高级驾驶辅助系统)功能集成处理器领域处于领先地位,但中国的芯片制造商也在奋起直追。 本报告将介绍导航功能如何通过集成包括导航系统在内的车载信息设备和功能安全的...
市场技术报告 2025/11/12 更新
乘用车市场信息联席分会(CPCA)合作报告 2025年11月
,11月是建库存的最佳时机,因此11月的厂商销量仍会表现较强。 出口延续强势增长。下半年以来中国汽车出口局面持续向好,自主新能源的海外市场认可度不断提升,海外营销网络快速扩张,部分海外市场增势良好。随着国际芯片等供应链的不稳定现象出现,中国汽车产业链的优势进一步体现,中国汽车出口的增长态势仍将延续。虽然...
市场技术报告 2025/11/10 更新
分析报告 安全气囊(日本市场篇)
023年下半年以来,多家日系车企在安全气囊相关认证测试中存在违规行为。比较典型的案例为:安全气囊本应由碰撞检测传感器发出的信号触发,但实际却由计时器触发,然而所有公司对此均表示不存在安全问题。 生产方面,芯片荒导致车企产量下降,用于坐垫底布的尼龙原丝等原材料成本飙升,使得安全气囊行业也无不例外地直接或间...
市场技术报告 2025/10/28 更新
IAA Mobility 2025:中国车企(2)
钟。该车型全球限量700辆。 阿维塔012(限量版) 深蓝品牌 长安汽车未来将在欧洲推出纯电动和插电式混合动力车型,深蓝S05和S07将率先进入市场。 深蓝S05 深蓝S05座舱配备15.4英寸中控屏,搭载高通8155芯片与50W无线快充。最大扭矩为320Nm。纯电版配备宁德时代56.1kWh电池,NEDC工况下纯电续航达470km。该车型已于2024...
市场技术报告 2025/10/17 更新
2025年Automotive World秋季展:中国新能源车拆解部件展示
功能于一体的双逆变器结构,位于驱动电机和发电机单元的上方。 利用一块控制板控制两组逆变器。 功率模块配备了两个相同尺寸的单面直冷功率模块,直接连接到栅极驱动板,但功率模块上安装的用于发电机和驱动电机的芯片和栅极驱动板的零部件不同。 比亚迪宋Plus DM-i逆变器相关零部件展示逆变器外壳、控制板 发电机用(图...
市场技术报告 2025/10/14 更新
印度市场供应链——ACMA第65届年会
全球供应链面临严重混乱的局面。为了克服这些挑战,有必要加强车企、供应商以及工程、质量和采购团队之间的合作。 短期内,企业应强化供应链。中期则应注重提升员工技能和新技术的引入。长期来看,稀土金属、磁体和微芯片等关键零部件的本地化生产将有助于构建具有韧性的供应链。 建立具有韧性的供应链需要更高的成本,例如...
市场技术报告 2025/10/13 更新
IAA Mobility 2025:中国供应商的智驾方案
达领域的出展动向。 地平线展台(出处:地平线) 在本次车展上,地平线携征程(Journey)6系列计算方案、升级的HSD(Brain Processing Unit)城区辅助驾驶系统及Horizon Cell亮相。 征程(Journey)6系列计算方案 在征程6系列芯片中,地平线本次主要展示了基于征程6P(面向高阶智驾市场)、征程6E和征程6M(中阶智驾市场)、征程6B(...
市场技术报告 2025/10/10 更新
特斯拉的未来路在何方?
本上一直处于未明确状态,这凸显出将该定义与现行法律安全框架接轨的重要性。 遥操作模式发挥的作用(出处:VSI AV Insight门户网站) 8月12日,特斯拉宣布将解散Peter Bannon领导的Dojo超级计算机团队,并专注于研发A16芯片。根据特斯拉此前的说法,建立完全自动驾驶系统所需的端到端AI系统需要一台能够处理海量视频数据的超...
市场技术报告 2025/09/30 更新
IAA Mobility 2025:奥迪、宝马、梅赛德斯-奔驰
计算速度比以前的控制单元快20倍,可实现新的辅助功能,例如带自动变道功能的高速公路辅助系统,即使在高速公路自动变道时,该系统也能始终保持激活状态。 该系统搭载高通骁龙Ride Pilot自动驾驶软件和高通骁龙Ride系统级芯片,最高支持新车碰撞测试中的L2+级功能。 宝马iX3的自动驾驶系统可实现以下先进功能: 情境变道和超车:...
市场技术报告 2025/09/24 更新
Automotive Grade Linux(AGL)采访摘要
架 过去,车载系统的每项功能都使用专属处理器,每辆车配备60至100个ECU甚至更多,实现许多功能需要数千万行代码,并且管理/更新升级也不方便,出于安全考虑也难以修改。而AGL SDV在高度集成多种先进功能的多核SoC(系统级芯片)上配备已整合的软件,使管理/运营(维护)更加简便。(图4) 4.AGL SDV E/E架构(出处:AGL演讲资料...
市场技术报告 2025/09/10 更新
分析报告 车灯(欧洲・美国市场篇)
海拉 SSL/HD前照灯 ○ ○ 马瑞利 h-Digi®微型LED ○ ○ ZKW集团 microZ-LED前照灯 ○ ○ 彼欧 数字尾灯系统 ○ 法雷奥集团 ALL-in-ONE ○ ○ ○ 海拉 SSL/HD前照灯 该款高分辨率前照灯可单独控制超3.2万个像素点。由2个LED芯片生成超3.2万像素,并通过1个ECU控制,LED组件空间比传统产品减少75%。该技术既可提升高精细自适应远光灯和...
市场技术报告 2025/09/10 更新
TECHNO-FRONTIER 2025:电驱桥、电机
碳化硅MOSFET晶圆碳化硅MOSFET演进展板 第四代碳化硅MOSFET展板 车载碳化硅MOSFET功率模块ACEPACK DMT-32展板 ACEPACK DRIVE展板 产品可提供各种形式的封装,包括可通过焊接或压接与电路板连接的分立器件封装和功率模块等。 裸芯片解决方案提供不贴装碳化硅芯片的裸芯片,由客户自行贴装在其特定设计的功率模块中。 STPACK是特斯拉Model ...
市场技术报告 2025/08/29 更新
投资印度:丰田和沃尔沃在卡纳塔克邦的投资计划
邦中排名前列,同时也是印度最大的软件出口地,主要出口电子产品和计算机软件,而且还汇集了众多独角兽初创企业。 卡纳塔克邦的研发中心数量在印度全国范围内位列第一,在科技创新领域处于全球领先地位。该邦专注于芯片设计、数据分析、航空航天和移动设备等领域。设有全球研发中心的400余家跨国企业已入驻该邦。 卡纳塔克...
市场技术报告 2025/08/27 更新
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