术（2024年9月） 2024年日本汽车工程学会：自动驾驶和ADAS（2024年7月）激光雷达市场与雷达的全新挑战（2024年3月）     博世、Arbe Robotics、加特兰三家公司的共通点在于树立了采用22nm CMOS工艺打造与恩智浦28nm制程相媲美的雷达芯片工艺行业标杆。 2018年，加特兰全球首创将CMOS应用于量产雷达，该技术以不足7年的时间成为行业标准工艺。...

市场技术报告  2025/06/17 更新

和鸿鹄HMP混动平台两大技术成果。 红旗天工HME电动平台 红旗鸿鹄HMP混动平台 新智国潮豪华纯电SUV红旗天工06 天工06定位中型豪华纯电SUV，基于红旗“天工”纯电平台和“九章”智能平台打造。新车配备7纳米双核高算力芯片的“灵犀座舱”，深度融合DeepSeek大模型，并配备行业首发量产惯导三目视觉系统。 车身尺寸方面，长宽...

市场技术报告  2025/06/09 更新

电倍率，SoC 20-80%仅需9分钟。零百加速实现3秒级，最高车速240km/h。配备双腔闭式空气悬架+双阀CCD电磁减振系统+48V主动稳定杆，兼顾公路性能与越野能力。此外，极氪9X首发搭载千里浩瀚H9方案，智能辅助驾驶依托双英伟达DRIVE Thor芯片及5激光雷达，支持L3级智能辅助驾驶。提供4/6/7座版本及50英寸AR-HUD等。计划2025年第三季度正式上市。 极氪0...

市场技术报告  2025/05/27 更新

端智舱框架等产品 小马智行：发布第七代车规级自动驾驶软硬件系统方案 华勤技术：展示旗舰智能座舱域控制器等产品 东软集团与东软睿驰：推出智能座舱软件相关产品 均胜电子：展出JoySpace+智能座舱 车联天下：展示基于不同芯片平台的智能座舱域控制器 科大讯飞与商汤绝影：推出融入AI技术的多项汽车产品 2025年上海车展现场 ...

市场技术报告  2025/05/21 更新

国推出了软件技术平台“Pleos”。“Pleos”是一个合成词，其中“pleo”源自希腊语（意为“更多”），“OS”则是“操作系统”的缩写，反映了该车企对软件驱动出行模式的重视。作为一个端到端的软件平台，Pleos集成了从高性能芯片和控制器、信息娱乐系统、车辆操作系统、云基础设施到车队管理、出行及物流优化解决方案的一切要素。 ...

市场技术报告  2025/05/19 更新

率和峰值扭矩分别为517hp和910Nm，满电续航里程可达745km，支持峰值充电功率为250kW的直流快充，仅需30分钟即可将电池电量从10%充至80%。座舱内部设计宽敞且现代化，配备了14.5英寸触摸屏、谷歌内置系统以及由英伟达Drive人工智能芯片提供支持的先进安全系统。 沃尔沃展台 沃尔沃EX90 Ultra Twin Performance 沃尔沃XC90 Ultra - T8 Plug-in Hybrid Brigh...

市场技术报告  2025/05/12 更新

英寸悬浮中控屏、W-HUD抬头显示和液晶仪表，并搭载DeepSeek R1大模型智能语音系统。2+3+2的七座布局配合前排及第二排座椅的加热/通风/按摩功能。 在智能配置方面，唐L全系标配“天神之眼”高阶智驾系统(DiPilot 300)，英伟达Orin X芯片，1颗激光雷达、三目前视摄像头等共30个感知元件，支持城市/高速领航辅助及代客泊车等功能；动力方面设...

市场技术报告  2025/05/07 更新

国法规及环保等全球化标准打造，2025年将会登陆全球超20个国家与地区市场。车身长宽高4,515×1,885×1,655mm，轴距2,735mm。CLTC综合工况续航里程510/600km，动力电池56.2/67.1kWh，电机总功率132/160kW。全新升级AI高阶智能座舱搭载高通8295P芯片，配备激光雷达及端到端大模型智驾，具备高速智能领航辅助（NAP）、停车场记忆泊车（HPA）等智驾辅助功能...

市场技术报告  2025/05/06 更新

术。Jack Weast以长安汽车为例进行了说明，当时该车企有一款新车在北京车展上首发亮相，长安汽车CEO在现场重点介绍了作为该车通信主干的千兆以太网时间敏感网络。Jack Weast指出，中国消费者更关心车辆的智能网联功能、系统级芯片版本和人工智能模型，并不太关注功率与扭矩，而中国车企则希望其客户精通技术。 Jack Weast强调，中国的...

市场技术报告  2025/05/06 更新

委员会（BOI）派代表团访问印度，在海得拉巴和孟买与15家印度主要企业举行会谈，强调了泰国的战略优势。汽车领域方面，代表团在与塔塔汽车的会谈上重点讨论了该公司在电动汽车和商用车方面尤其是右舵车市场的扩张计划。芯片领域方面，泰国代表团与代表400多家公司的印度电子和半导体协会（IESA）进行了对话磋商。双方将于10月在...

市场技术报告  2025/04/25 更新

后（详见下文），美国ARC生产的气体发生器也被美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）以同样理由要求召回。也有媒体报道了车辆上维修备用安全气囊模块被偷窃、以及制造和销售假冒伪劣安全气囊模块的事件。 生产方面，此前芯片荒导致车企产量下降，用于坐垫底布的尼龙原丝等原材料成本飙升，使得安全气囊行业也无不例外地直接或...

市场技术报告  2025/04/25 更新

集中式架构在现代车辆设计中日益增长的重要性。 关键技术透视 人工智能加速软件定义汽车创新（2025年CAR IT论坛，主办方：德国杜伊斯堡汽车研究中心（CAR）；图片出处：© 高通） Dannemann先生强调了直接在车载系统级芯片上处理人工智能的重要性，并罗列了这一做法能够带来的四大关键优势： 超低时延：支持实时响应 隐私与...

市场技术报告  2025/04/23 更新

等多家车企接入DeepSeek大模型。长安汽车的主要动态请参阅长安汽车报告。 比亚迪 电动化技术 2025年3月17日发布超级e平台(全域1,000V高压架构)，推出闪充电池(充电功率1MW)、3万转电机(峰值功率580kW)和全新一代车规级碳化硅功率芯片(电压等级1,500V)。 高阶智驾技术 2025年2月10日发布高阶智驾技术“天神之眼”，包括天神之眼A-高阶智驾三...

市场技术报告  2025/04/21 更新

比亚迪超级e平台技术发布会 兆瓦闪充“油电同速”技术细节 概要 比亚迪超级e平台 超过30,000rpm的量产电机 全新一代碳化硅功率芯片 闪充电池 兆瓦闪充系统 汉L、唐L 首搭超级e平台 比亚迪超级e平台 “油电同速”(出处：截取自比亚迪发布会视频) 比亚迪在“2025比亚迪超级e平台技术”发布会上，发布了全球首个千伏电动车平台——...

市场技术报告  2025/04/18 更新

持股比例为鸿海51%，裕隆49%。 2017年-2019年，鸿海科技集团营收增长一度受限。因此，集团在中期计划中提出加码下一代增长领域，包括三大业务领域（电动汽车、数字健康、机器人）和支撑这些领域的三大新技术（人工智能、芯片、下一代通信技术）。目前营收实现增长的领域为人工智能，尤其人工智能服务器的全球市场份额已超40%。 ...

市场技术报告  2025/04/16 更新

智能驾驶汽车解决方案。2024年4月，华为推出了以智能驾驶为核心的“华为乾崑”，并带来了全新升级的“乾崑ADS”、“乾崑车控”、“乾崑车云”等一系列解决方案。 零部件供应模式 向车企供应汽车零部件。产品涵盖电机、芯片、通讯模组、车载摄像头、超声波雷达、激光雷达、毫米波雷达、传感器以及先进的AR-HUD（增强现实抬头显...

市场技术报告  2025/04/14 更新

讲资料） 1-4）04 开放化（出处：Automotive World演讲资料）   05 通过抽象化进行重构 在此首先介绍Busicom和英特尔的案例以解释何为抽象化。1970年左右，在计算器开发领域全球市占率第一的Busicom公司委托当时成立不久的半导体芯片代工公司英特尔开发半导体。按照Busicom的要求，如果采用电子电路（硬件）来实现所需功能，需要制造多达13...

市场技术报告  2025/04/09 更新

恶劣环境下使用。输出电压为3V，与锂离子相当，使用方便，而且具有出色的安全性能，如抗过充电和过放电。 现场还展示了过充电、反向电压、针刺测试及真空环境演示、耐热封装等。公司预计全固态钠离子电池将用于半导体芯片制造设备、航空航天开发等特殊产业领域。 全固态钠离子电池过充电、反向电压和针刺测试展示针刺...

市场技术报告  2025/04/08 更新

、5G紧急呼叫系统、人机界面开发与车队管理 概要 安立：可更好保护弱势道路使用者的C-V2X数字孪生技术 罗德与施瓦茨公司：与众不同的超宽带雷达目标模拟技术 联发科：支持下一代5G紧急呼叫系统的天玑汽车联接平台T-Y2系统级芯片 华为：智能交通系统（ITS） Micware：面向未来软件定义汽车的“LeerosCore”人机界面开发框架 NTT DATA：车队管...

市场技术报告  2025/04/07 更新

辆。 美国 据2024年1月29日当地报道，现代汽车计划在预计投资55亿美元的佐治亚州新工厂附近建设培训中心。现代汽车的合作企业已在该地区投资10亿美元，用于培训当地员工。 2024年6月，现代摩比斯宣布将在美国扩大对半导体芯片和电动汽车零部件的投资。2024年的投资额中70%用于电动汽车零部件，此外还将向共同开发自动驾驶技术的Mot...

市场技术报告  2025/04/07 更新