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IAA Mobility 2025:智能座舱、激光雷达
达领域的出展动向。 地平线展台(出处:地平线) 在本次车展上,地平线携征程(Journey)6系列计算方案、升级的HSD(Brain Processing Unit)城区辅助驾驶系统及Horizon Cell亮相。 征程(Journey)6系列计算方案 在征程6系列芯片中,地平线本次主要展示了基于征程6P(面向高阶智驾市场)、征程6E和征程6M(中阶智驾市场)、征程6B(...
市场技术报告 2025/10/10 更新
特斯拉的未来路在何方?
本上一直处于未明确状态,这凸显出将该定义与现行法律安全框架接轨的重要性。 遥操作模式发挥的作用(出处:VSI AV Insight门户网站) 8月12日,特斯拉宣布将解散Peter Bannon领导的Dojo超级计算机团队,并专注于研发A16芯片。根据特斯拉此前的说法,建立完全自动驾驶系统所需的端到端AI系统需要一台能够处理海量视频数据的超...
市场技术报告 2025/09/30 更新
IAA Mobility 2025:奥迪、宝马、梅赛德斯-奔驰
计算速度比以前的控制单元快20倍,可实现新的辅助功能,例如带自动变道功能的高速公路辅助系统,即使在高速公路自动变道时,该系统也能始终保持激活状态。 该系统搭载高通骁龙Ride Pilot自动驾驶软件和高通骁龙Ride系统级芯片,最高支持新车碰撞测试中的L2+级功能。 宝马iX3的自动驾驶系统可实现以下先进功能: 情境变道和超车:...
市场技术报告 2025/09/24 更新
Automotive Grade Linux(AGL)采访摘要
架 过去,车载系统的每项功能都使用专属处理器,每辆车配备60至100个ECU甚至更多,实现许多功能需要数千万行代码,并且管理/更新升级也不方便,出于安全考虑也难以修改。而AGL SDV在高度集成多种先进功能的多核SoC(系统级芯片)上配备已整合的软件,使管理/运营(维护)更加简便。(图4) 4.AGL SDV E/E架构(出处:AGL演讲资料...
市场技术报告 2025/09/10 更新
分析报告 车灯(欧洲・美国市场篇)
海拉 SSL/HD前照灯 ○ ○ 马瑞利 h-Digi®微型LED ○ ○ ZKW集团 microZ-LED前照灯 ○ ○ 彼欧 数字尾灯系统 ○ 法雷奥集团 ALL-in-ONE ○ ○ ○ 海拉 SSL/HD前照灯 该款高分辨率前照灯可单独控制超3.2万个像素点。由2个LED芯片生成超3.2万像素,并通过1个ECU控制,LED组件空间比传统产品减少75%。该技术既可提升高精细自适应远光灯和...
市场技术报告 2025/09/10 更新
TECHNO-FRONTIER 2025:电驱桥、电机
碳化硅MOSFET晶圆碳化硅MOSFET演进展板 第四代碳化硅MOSFET展板 车载碳化硅MOSFET功率模块ACEPACK DMT-32展板 ACEPACK DRIVE展板 产品可提供各种形式的封装,包括可通过焊接或压接与电路板连接的分立器件封装和功率模块等。 裸芯片解决方案提供不贴装碳化硅芯片的裸芯片,由客户自行贴装在其特定设计的功率模块中。 STPACK是特斯拉Model ...
市场技术报告 2025/08/29 更新
投资印度:丰田和沃尔沃在卡纳塔克邦的投资计划
邦中排名前列,同时也是印度最大的软件出口地,主要出口电子产品和计算机软件,而且还汇集了众多独角兽初创企业。 卡纳塔克邦的研发中心数量在印度全国范围内位列第一,在科技创新领域处于全球领先地位。该邦专注于芯片设计、数据分析、航空航天和移动设备等领域。设有全球研发中心的400余家跨国企业已入驻该邦。 卡纳塔克...
市场技术报告 2025/08/27 更新
分析报告 动力转向系统(欧洲・美国市场篇)
30亿日元建设生产设备。主要供应日系车企,每年量产交付数量超100万套。博世集团还在德国、波兰、墨西哥和中国生产iBooster,日本是第五个生产基地。栃木工厂将同武藏工厂一起为日本汽车的ADAS化和电动化提供支持。 <芯片自研> 【德国】 计划2022年至2026年间对芯片部门追加投资30亿欧元 2018年4月,博世宣布在德国德累斯顿开工...
市场技术报告 2025/08/22 更新
2025年日本名古屋汽车工程学会:燃料电池、高性能部件
针对车内的各种活动优化照明系统。ISELED/ILaS的特点是可对RGB LED进行精确的色彩调节,从而实现动态照明效果,彻底改变座舱空间。该产品还可以与安全功能协作,例如在加速或变道时发出亮光。 展品:K7251多千兆位(10Gbps)芯片评估板 展品:ISELED/ILaS照明 图片左下方有一个摄像头,可通过右上方的KD7251多千兆位芯片(10Gbps)发送...
市场技术报告 2025/08/13 更新
自动驾驶/ADAS落地应用开发优化举措
的可更换模块化结构 基于高性能SoC的ADAS产品(大陆) 大陆的两款展品分别为自动泊车系统Xelve Park和自动驾驶系统Xelve Drive,产品名取自自动驾驶(Self-driving)。 大陆Xelve采用安霸的SoC 亮点之一是采用了美国边缘AI芯片公司安霸(Ambarella)的SoC。安霸CV3-AD系列SoC的特点是应用范围广,覆盖L2级NCAP五星要求至L4级。其运算处理...
市场技术报告 2025/08/12 更新
上汽与长城汽车的核心技术与全球化布局
厚能力与华为的先进智能驾驶技术、鸿蒙生态优势。计划于2025年秋季推出首款车型,定位20万级主流市场,带来兼具性价比和领先科技的新车型。 此外,上汽集团还与Momenta开发L4智驾技术;向地平线开放整车平台,实现双方在芯片和整车技术上的深度协同;与字节跳动(豆包大模型)在用户管理和智能座舱领域进行广泛的合作;与OPPO达...
市场技术报告 2025/08/08 更新
2025中国汽车论坛:智能驾驶技术及趋势
息传递给端到端模型,最终实现对车辆的控制。与纯端到端模型相比,平均规划位移误差降低40%以上,平均碰撞率下降45%。不仅可识别物体,还能理解交警手势、潮汐车道等复杂交通指令,具备类人常识判断与逻辑推理。 征程6芯片 征程6系列支持低、中、高阶智能驾驶应用。其中,征程6P芯片算力达到560 TOPS,在超越函数、浮点运算以及...
市场技术报告 2025/07/30 更新
2025年二季度中国市场:中国车企深化智能化合作
2025年二季度中国市场:中国车企深化智能化合作 跨国车企加速本土研发与产能提升,政府加快汽车芯片标准制修订 概要 中国车企动态(2025年第二季度) 跨国车企动态(2025年第二季度) 汽车产业政策(2025年第二季度) 上汽集团与华为联合发布尚界品牌(出处:鸿蒙智行) 2025年7月10日中汽协发布的数据显示,1-6月汽车销量同比增...
市场技术报告 2025/07/25 更新
小马智行:无人驾驶出租车和无人驾驶卡车服务
立的物流公司・ 在100座城市部署了2,500多辆自动驾驶车辆 其他供应商 ・ 高德地图:领先的地图和导航平台・ 支付宝:顶级的全球支付平台 ・ 为PonyPilot应用程序提供地图和交通信息・ 全球用户规模超过14亿;由阿里巴巴创立 芯片供应商 ・ 英伟达:在华GPU销售业务受到限制・ AMD:GPU和CPU相关芯片 ・ 采用英伟达Drive Orin平台・ 对华销售...
市场技术报告 2025/07/07 更新
中国造车新势力:零跑、理想、小鹏
中国造车新势力:零跑、理想、小鹏 零跑与中国一汽达成战略合作,理想公布首款纯电SUV,小鹏自研芯片量产上车 概要 2025年1-5月分车型销量 零跑汽车:自研LEAP3.5技术架构,与Stellantis开拓国际市场 理想汽车:公布首款纯电SUV,发布自动驾驶架构MindVLA 小鹏汽车:与大众合作开发电子电气架构,自研图灵AI芯片量产上车 MarkLines数据...
市场技术报告 2025/07/04 更新
全球TOP30供应商业绩盘点
务销售额(单位:百万美元) 主要因素 2024年度 2023年度 2024年度 2023年度 1 1 博世 60,389 60,738 ・排除汇率影响,销售额增长0.2%。・加码在华新能源车产品开发和生产。在ADAS/自动驾驶领域与腾讯和微软合作,在软件定义汽车SoC芯片领域与恩智浦半导体合作。 2 2 电装 46,136 48,413 ・电动化相关产品和ADAS系统等安全产品的销售额增长。・引...
市场技术报告 2025/07/02 更新
2025年日本汽车工程学会:逆变器、热管理
集成式热管理模块展板 电动汽车热管理系统 电动汽车热管理系统展板 电动汽车热管理系统是集纯电动车冷却液和制冷剂回路于一体的单元,可集中控制电动动力总成、电池温度调节和座舱空调。 东芝集团:功率模块、裸芯片、48V-12V双向DC-DC转换器芯片 东芝电子元件及存储装置株式会社在东芝集团的展台上展出了“新能源车牵引逆...
市场技术报告 2025/06/26 更新
欧美车企中国战略与进展
电耗10.9kw/h。其搭载的85kw/h高能量密度三元锂电池,采用氧化硅负极材料,单体能量密度达680Wh/L,整包能量密度提升20%。 智能化方面,MB.OS实现软硬件解耦,为中国客户量身定制,配备全场景智能辅助驾驶系统,采用英伟达Orin X芯片和端到端大模型,具备车位到车位的智能辅助驾驶能力。长轴距CLA搭载全新的智能人机交互系统,基于AI大...
市场技术报告 2025/06/25 更新
自动驾驶技术:雷达与控制系统
术(2024年9月) 2024年日本汽车工程学会:自动驾驶和ADAS(2024年7月)激光雷达市场与雷达的全新挑战(2024年3月) 博世、Arbe Robotics、加特兰三家公司的共通点在于树立了采用22nm CMOS工艺打造与恩智浦28nm制程相媲美的雷达芯片工艺行业标杆。 2018年,加特兰全球首创将CMOS应用于量产雷达,该技术以不足7年的时间成为行业标准工艺。...
市场技术报告 2025/06/17 更新
2025年上海国际车展:一汽、东风、北汽
和鸿鹄HMP混动平台两大技术成果。 红旗天工HME电动平台 红旗鸿鹄HMP混动平台 新智国潮豪华纯电SUV红旗天工06 天工06定位中型豪华纯电SUV,基于红旗“天工”纯电平台和“九章”智能平台打造。新车配备7纳米双核高算力芯片的“灵犀座舱”,深度融合DeepSeek大模型,并配备行业首发量产惯导三目视觉系统。 车身尺寸方面,长宽...
市场技术报告 2025/06/09 更新