、特斯拉等公司已联合起来，对特朗普总统的关税计划表示担忧。此外，154个行业团体和外国利益相关者也与车企一样，对美国商务部根据《贸易扩张法》第232条开展的调查表示担忧，该调查正在考虑对芯片征收关税。 台积电（TSMC）在提交给美国商务部文件中警告称，关税会使其在亚利桑那州的1,650亿美元投资（包括六家先进芯片工厂、...

新闻  2025/06/27 更新

美国Cadence和台积电携手推进人工智能和3D-IC芯片设计 美国半导体设计领域领先的电子设计自动化公司Cadence Design Systems于4月24日宣布，将进一步深化与台积电(TSMC)的长期合作，通过认证的设计流程、经过硅验证的IP和持续的技术协作，加快3D-IC和先进节点技术的硅化时间。  作为台积电的N2P、N5、N3工艺节点IP的主要供应商，Cadence持续为台积...

新闻  2025/05/07 更新

台积电在美国亚利桑那州投产4纳米半导体芯片 据1月10日多个消息来源称，美国商务部部长Gina Raimondo宣布，中国台湾的台积电(TSMC)已开始在美国亚利桑那州Phoenix工厂(Fab 21)为美国客户投产最先进的4纳米半导体芯片。这是拜登政府半导体政策的一个象征性里程碑。 11月，美国商务部决定向台积电的美国公司提供66亿美元补贴，用于生产这一4...

新闻  2025/01/16 更新

德国政府开始共同出资建设和运营台积电主导的合资半导体制造商ESMC的工厂 12月13日，德国联邦经济事务和气候保护部(BMWK)宣布，已开始与中国台湾积体电路制造公司(TSMC)及其合作伙伴博世、英飞凌、恩智浦共同出资建设和运营位于德累斯顿的尖端半导体工厂。 联邦政府将为台积电、博世、英飞凌和恩智浦4家公司合资的合资企业European Semi...

新闻  2024/12/17 更新

台积电美国子公司亚利桑那州半导体生产设施从美国商务部获得66亿美元 11月15日，美国商务部宣布基于CHIPS激励计划商业制造设施资助机会(Funding Opportunity for Commercial Fabrication Facilities)为台积电(TSMC)子公司台积电亚利桑那公司最多提供66亿美元，以支持半导体生产。 这笔资金将支持台积电亚利桑那公司计划投资超过650亿美元，在亚利桑那州...

新闻  2024/11/25 更新

欧盟委员会批准德国政府为台积电领导的ESMC新工厂提供50亿欧元支持 欧盟委员会于8月20日宣布，已根据欧盟国家援助规则批准德国政府向European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC)提供50亿欧元支持。该补贴将用于支援德国Dresden半导体生产工厂的建设和运营。 ESMC是台积电(TSMC)、博世、英飞凌、恩智浦的合资公司。该工厂将作为开放式代工厂运...

新闻  2024/08/21 更新

丰田将对台积电熊本工厂投资建设第二家工厂 丰田于2月6日宣布，将投资台积电(TSMC)的半导体代工子公司(JASM)。台积电、索尼半导体解决方案(索尼)、电装已对JASM投资，丰田也将参与追加投资，在熊本县建设第二家工厂。第二家工厂将在2027年底前投入使用。 随着丰田新的少数股权投资以及第一家工厂计划从2024年开始投产，在得到日本政府...

新闻  2024/02/07 更新

德国政府批准博世等公司收购TSMC德国工厂股份 11月7日，联邦卡特尔局宣布批准博世、英飞凌和恩智浦分别收购European Semiconductor Manufacturing Company(ESMC)10%的股份，ESMC由台湾积体电路制造(TSMC)成立。 ESMC正计划在德国德雷斯顿建设大型芯片生产工厂。 德国政府的反垄断调查主要集中于微控制器(MCU)的生产，MCU用于众多产品，在汽车中的使用也...

新闻  2023/11/09 更新

先于其他地区，并将在2024年初发售e:NS2和e:NP2。基于4月亮相上海车展的概念车“e:N SUV序”打造的量产车型将于2024年发售。包括这三款车型在内，本田将在2027年前推出10款电动汽车。  为应对芯片短缺，本田此次还宣布与台积电(TSMC)开展战略合作。除了加强风险感知外，本田还旨在通过建立和加强与芯片制造商的合作关系作为中长期举措，...

新闻  2023/04/26 更新

台积电将在亚利桑那州新建第2工厂，总投资额达400亿美元   台积电(TSMC)于12月6日宣布，除了在亚利桑那州正在建设的工厂，还将在该州再建一家工厂。正在建设的第1工厂计划于2024年生产4nm制程的N4芯片，第2工厂计划2026年生产3nm制程的N3芯片。  台积电对第1和第2工厂的总投资额预计约达400亿美元。这是亚利桑那州有史以来最大、也是美...

新闻  2022/12/08 更新

意法半导体将与大众旗下的CARIAD共同开发汽车SoC   意法半导体(STMicroelectronics)于20日宣布，将与大众旗下的软件公司CARIAD开始联合开发汽车系统芯片(SoC)。这项合作针对基于集成和可扩展软件平台的大众新一代汽车。  目前台积电(TSMC)已同意制造意法半导体的SoC晶圆。CARIAD首次与大众集团的二级和三级半导体供应商直接交易。未来，CARIAD将...

新闻  2022/07/22 更新

电装将对台积电的芯片代工生产子公司投资3.5亿美元 电装宣布，将以约3.5亿美元收购台积电(TSMC)持有过半股份的Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM)的少数股权，JASM是台积电的芯片代工生产子公司。通过此次投资，电装将获得JASM 10%以上的股份。JASM的工厂计划于2022年开工建设，到2024年底投产。为满足市场需求，除了已经公布的22/28nm制程...

新闻  2022/02/18 更新

率开关半导体开发商GaN Systems宣布，在Fidelity Management & Research主导的一轮融资中筹集了1.5亿美元，以扩大EV市场等的份额。  GaN Systems的CEO Jim Witham表示，每辆EV约使用100个功率半导体，为保持增长，该公司最近与中国台湾的台积电(TSMC)就确保产量达成协议。  宝马和丰田多年来一直在投资GaN Systems，最近与宝马签署了第一份产能协议，以保证...

新闻  2021/11/25 更新

台积电考虑在美日提高产能的可能性以满足芯片需求   据7月15日多家媒体报道，全球半导体代工生产巨头台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC，简称台积电)在当天举办的线上投资者会议上讨论了在美国和日本提高产能的可能性。  台积电不排除未来对其亚利桑那州工厂进行二期扩建的可能性，该工厂目前正在快速建设中。台积电将于2022年...

新闻  2021/07/19 更新

TSMC发布用于人工智能汽车应用的N5A芯片技术   台湾积体电路制造(TSMC)于6月2日宣布5nm系列加入了新成员N5A，旨在满足更新颖且更强化的汽车应用对运算能力日益增加的需求,如人工智能驾驶辅助和座舱数字化等。  N5A将超级计算机使用的相同技术引入车辆，使其具备N5的性能、功率效率和逻辑密度，同时还满足AEC-Q100 Grade 2等汽车安全和质量...

新闻  2021/06/08 更新

TSMC正在推进斥资120亿美元在亚利桑那州凤凰城建造工厂的计划   据台湾和美国多家媒体6月2日报道，台湾积体电路制造(TSMC)的首席执行官魏哲家表示，该公司正在推进斥资120亿美元在亚利桑那州凤凰城(Phoenix)建造半导体工厂的计划。  魏哲家在该公司北美年度技术研讨会上的预先录制的演讲中，反复提到之前宣布的到2024年在亚利桑那州量...

新闻  2021/06/07 更新

恩智浦量产采用TSMC技术的汽车处理器   恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与中国台湾公司TSMC于2日宣布，已开始量产采用TSMC先进16nm FinFET工艺技术的NXP S32G2汽车网络处理器和S32R294雷达处理器。  S32G2车辆网络处理器实现了用于基于使用的保险和车辆状态管理等的数据驱动型服务的安全云连接和面向无线更新服务的网关。还可用作下一代车辆...

新闻  2021/06/03 更新

日本经济产业省将出资190亿日元支持台积电开发半导体制造技术   日本经济产业省于5月31日宣布，已选择全球最大的半导体代工制造商台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)的日本子公司作为后5G先进半导体制造技术补贴项目的实施方。  后5G技术增强了第五代移动通信系统(5G)的功能（如超低延迟和多路同时连接），预计将用于智能工厂和自...

新闻  2021/06/01 更新

造商的名称，但表示可能会在美国俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州、以色列和爱尔兰的工厂进行生产。  英特尔于3月宣布将对外开放自家工厂，并在美国和欧洲新建工厂，以对抗台积电(中国台湾积体电路制造股份有限公司、TSMC)和三星电子等亚洲半导体制造商的主导地位。(multiple sources on April 12, 2012)...

新闻  2021/04/14 更新

恩智浦与台湾TSMC共同开发SoC平台 恩智浦(NXP Semiconductors)宣布，与中国台湾台积电(TSMC)达成协议，将共同开发面向下一代汽车处理器的5nm SoC平台。双方将TSMC的5nm技术用于恩智浦的汽车半导体平台，将于2021年为客户供应首个5nm设备的样品。恩智浦采用N 5 P(台积电5nm技术的增强版)，与传统的7nm SoC平台相比，速度提高了约20%，功耗降低约40%。...

新闻  2020/06/12 更新