“半导体2.0”计划，预算为1.275万亿卢比。该计划涵盖六大领域：设计、设备和材料、晶圆厂、ATMP（组装、测试、标记、封装）/OSAT（外包半导体组装和测试）设施、研发以及人力资源开发。在设计领域，将以105家已经开发半导体芯片的初创公司的举措为基础，重点发展半导体IP和芯片/系统设计。 在设备和材料领域，将为生产半导体制造设...

新闻  2026/07/22 更新

RoboSense与光轮智能达成物理AI基础设施战略合作 RoboSense速腾聚创宣布，与光轮智能达成战略合作。双方将围绕物理AI的数据、评测和部署反馈基础设施开展合作。 双方将从模型训练及评测需求出发反向定义数据采集，形成需求牵引采集、评测校准数据、部署反馈驱动迭代的闭环。RoboSense将提供自研数字芯片、机器人感知硬件及规模化交付能...

新闻  2026/07/22 更新

阿里云发布灵骏真武M890超节点实例 阿里巴巴旗下阿里云宣布，发布灵骏真武M890超节点实例，以超节点形态提供高速互联的64卡算力单元。该实例已在乌兰察布地域开放邀测。 灵骏真武M890支持FP8和FP4低精度计算，通过ICN Switch 1.0芯片将Scale-up互联规模由16卡提升至64卡，卡间互联带宽提升至800GB/s。在智能驾驶和具身智能等训练场景中，其训...

新闻  2026/07/22 更新

促进委员会（BOI）代表团到访位于泰国春武里府安美德城工业园（Amata City Industrial Estate）的美国亚德诺半导体（ADI）泰国当地公司（Analog Devices（Thailand））的新工厂，了解了该公司总额逾190亿泰铢的扩大投资项目进展，并就全球芯片行业发展趋势进行了交流。 据BOI介绍，ADI为汽车等多个行业供应专用半导体芯片，目前正在扩大其在泰业务...

新闻  2026/07/22 更新

速腾聚创发布第二代全固态数字化激光雷达E2 RoboSense速腾聚创宣布，在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）上发布第二代高精度超广角全固态数字化激光雷达E2。 E2是公司首款基于自研超大面阵SPAD-SoC“孔雀”芯片打造的第二代全固态数字化激光雷达，采用全固态扫描架构，面向人形机器人、割草机器人、四足机器人、无人机及空间智能数据采...

新闻  2026/07/22 更新

RoboSense与简智机器人合作建设具身智能数据体系 RoboSense宣布，与简智机器人达成战略合作，双方将围绕真实世界多视角第一视角数据采集开展协同，共同建设多模态三维物理世界数据体系。 RoboSense将提供三维感知技术、核心芯片及数字化感知产品，简智机器人提供数据采集、三维真值标注及多模态数据交付能力。简智机器人自建数据产线...

新闻  2026/07/20 更新

83kW，峰值扭矩280Nm。零百加速6.8s。配备37.2kWh磷酸铁锂电池，CLTC工况纯电续航里程325/315km，CLTC工况综合续航里程1,380/1,330km。WLTC百公里亏电油耗4.96/5.16L。支持3C超充，SoC 30%-80%最快需10.1分钟。 小鹏MONA L03座舱标配MT8676高性能座舱芯片、15.6英寸悬浮触摸式中控屏和26.8英寸W-HUD抬头显示。为满足全球多元用户的用车习惯，小鹏MONA L03推出海外版...

新闻  2026/07/17 更新

，最高车速200km/h，零百加速5.4s。搭载新一代增程专用51kWh磷酸铁锂超充电池，CLTC纯电续航里程300km，CLTC综合续航里程1,250km，快充SoC 20%-80%需12分钟。 新款理想L6座舱搭载全新一体式超宽全景屏（29英寸6K），配备高通骁龙8797车机芯片，支持超清投影式抬头显示系统（HUD）、Livis Agent等功能。智驾方面，搭载马赫M100芯片（1,280 TOPS），配备1颗...

新闻  2026/07/17 更新

项精细化工艺革新，使CLTC工况下综合效率最高可达93.8%，百公里电耗低至10kWh级。 四驱综合功率高达425kW，零百加速低至3.8s。这套系统还采用一芯集成方案，将动力底盘的信号分析、运算处理、动态控制等全部整合进一颗高算力芯片中，将传统控制链路压缩至最快2ms内，实现动力指令高速响应；通过AI偏差预测控制和自适应PID算法，将实时...

新闻  2026/07/17 更新

续航里程可达95km，综合续航里程超900km。驾驶员可选择四种动力模式，其单踏板驾驶功能也进一步提升了能效和驾驶舒适性。 这款C级SUV基于LEAP 3.5架构打造，车长4,530mm，配备14.6英寸信息娱乐显示屏、8.8英寸数字仪表盘、高通8155芯片、LEAP OS 4.0系统、OTA软件升级功能以及12扬声器高级音响系统。其他配置包括Sky View全景天幕、18英寸铝合金轮...

新闻  2026/07/17 更新

芯聚能与芯粤能完成超7亿元D轮配套股权融资 广东芯聚能半导体有限公司（芯聚能）与广东芯粤能半导体有限公司（芯粤能）宣布，已完成D轮配套股权融资交割，融资总额超7亿元。本轮融资由万联天泽旗下天泽晶芯基金领投，上海云泽锦沃和西交一八九六跟投。 芯聚能与芯粤能已形成涵盖芯片设计、器件及模块设计、晶圆制造和模块封测...

新闻  2026/07/16 更新

也广泛应用于工业设备和商业用途。 KLA：针对其在黑森州威尔堡现有基地扩大先进光学重叠测量装置及膜厚测量装置产能的项目，提供7,440万欧元。 KETEK：针对在巴伐利亚州慕尼黑的高度专业化半导体——SDD（Silicon Drift Detector）芯片及GREW（Graphene Radiation Entry Window）芯片的制造设施，提供1,790万欧元。 Based on press release from European Commission...

新闻  2026/07/16 更新

三星完成特斯拉AI5芯片流片，量产在即 据美国多家媒体7月13日报道，三星晶圆代工（Samsung Foundry）首席工程师James Kim在社交媒体上发文称，特斯拉的AI5芯片已完成流片，计划采用2nm级工艺技术，在三星晶圆代工位于得州泰勒的工厂投入量产。 Kim在帖子中表示：“特斯拉与三星的AI5芯片成功流片，计划采用我司最新的2nm工艺在泰勒工厂进行...

新闻  2026/07/16 更新

黑芝麻智能完成对亿智电子的收购 黑芝麻智能宣布，已完成对亿智电子的收购，进一步完善端侧AI推理芯片产品布局。 亿智电子的SV、SH和SA三大芯片产品线分别面向智能车载、智能硬件和智能安防领域，覆盖0.5T-2T低功耗算力。双方还将规划2T-10T中端芯片产品线，面向前视一体机、扫地机器人及割草机器人等应用场景。 黑芝麻智能表示，收...

新闻  2026/07/16 更新

佛瑞亚海拉首款国产芯片前照灯控制器在中国投入量产 佛瑞亚海拉宣布，其首款采用全国产化芯片的前照灯控制器（ECU）在中国正式投入量产，已率先搭载于国内头部车企的多款主力车型。该产品由佛瑞亚海拉中国本土团队全链路研发与投产，是其深化"在中国，为中国"本土化战略的关键落子。 该产品采用高度集成轻量化设计，面积相当...

新闻  2026/07/14 更新

臻驱科技发布DrivePACK-II商用车功率模块平台 臻驱科技宣布，发布新一代DrivePACK-II功率模块平台，面向新能源商用车800V+SiC应用场景，适配重卡、工程车等高电流、长时间高负载工况。 DrivePACK-II采用152mm×92mm基板，最多支持12颗25mm²芯片并联，最高母线电压为1,200V，最大电流输出能力为1,000Arms@876V，芯片最高结温为200℃，换流回路寄生电感为4....

新闻  2026/07/14 更新

博世获美国政府2.25亿美元资助并在加州工厂启动芯片样品生产 7月13日，博世宣布已与特朗普政府达成最终协议，获得美国商务部芯片计划办公室提供的最高2.25亿美元直接资金支持。这笔资金将用于支持博世对其位于加利福尼亚州罗斯维尔（Roseville）的工厂进行改造。博世计划投资20亿美元将其转型为碳化硅半导体制造基地。 博世还宣布罗...

新闻  2026/07/14 更新

速6.4s。搭载400V高压快充平台，配备瑞浦兰钧27.8kWh磷酸铁锂电池，CLTC纯电续航里程240km，CLTC综合续航里程1,765km，快充SoC 30%-80%需20分钟，CLTC百公里电耗13.1kWh。 悦意08座舱标配全液晶仪表+15.6英寸2.5K中控屏，搭载高通骁龙8295P双NPU芯片。高配版车型搭载华为乾崑辅驾计算平台+激光雷达（其余部分车型可选配），支持高速NOA、记忆泊车、120m...

新闻  2026/07/13 更新

POLYN与ALTER TECHNOLOGY France设立联合芯片验证实验室 7月7日，以色列无晶圆厂半导体公司POLYN Technology宣布与法国外包半导体封装测试（OSAT）公司ALTER TECHNOLOGY France达成合作，将在ALTER位于图卢兹的设施内设立联合芯片验证实验室。该实验室将为POLYN现有及未来的全系列产品阵容的开发与验证提供支持，涵盖语音接口、车载传感及各类物理AI解决...

新闻  2026/07/10 更新

SK海力士起动280亿美元纳斯达克上市计划 韩国芯片制造商SK海力士于7月6日向美国证券交易委员会（SEC）提交文件，宣布将通过发行美国存托凭证（ADR）登陆纳斯达克，旨在借助当前全球AI热潮募集约280亿美元资金。 该公司将以ADR形式在纳斯达克发行1,779万股新股，每10份ADR对应1股普通股。 通过ADR上市募集的资金将用于在韩国建设芯片工厂...

新闻  2026/07/10 更新