SK将与梅赛德斯-奔驰深化下一代出行领域战略合作 据多家韩国媒体报道，SK集团旗下移动出行解决方案公司TMAP Mobility日前与梅赛德斯-奔驰进行磋商，计划进一步深化双方在下一代移动出行领域的战略合作关系。 双方计划将SK集团在人工智能、电池及芯片领域的核心技术与梅赛德斯-奔驰的整车及软件技术相结合，以扩大在整个移动出行生态...

新闻  2026/01/21 更新

）。最高车速190km/h，零百加速6.5s。配备43.3/50kWh三元锂电池，CLTC纯电续航里程220/260km，综合工况续航里程1,180/1,220km。SoC 30%-80%直流快充需24/18分钟。 银河V900搭载银河Flyme Auto 2新一代AI智能座舱系统，内置高通骁龙8295P高性能车机芯片，标配15.4英寸2.5K智慧中控屏，部分车型配备19.8英寸AR-HUD抬头显示。标配千里浩瀚辅助驾驶H5方案，配备NVIDIA ...

新闻  2026/01/21 更新

搭载超威半导体Versal AI Edge的区域控制器超威半导体汽车市场高级总监Wayne Lyons在演讲中重点介绍了与车联天下的合作关系，并展示了用于AI Link 3.0区域控制器的第二代Versal AI Edge系列ADAS域控制器。该区域控制器采用超威半导体3558芯片组，其A核算力达20万DMIPS，R核算力达2.8万DMIPS，GPU算力为268 GFLOPS，NPU算力为369 TOPS。作为ADAS域控制器，3558芯...

新闻  2026/01/21 更新

奇瑞汽车入股自动驾驶芯片公司 据多家媒体1月20日报道，近日，奇瑞汽车入股新芯航途（苏州）科技有限公司（简称“新芯航途”），持股约0.93%。伴随奇瑞汽车等新股东的加入，新芯航途注册资本增至1,871.69万元。 新芯航途成立于2023年12月，经营范围为科技推广和应用服务；软件开发；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售...

新闻  2026/01/21 更新

大无人驾驶出租车业务之前，特斯拉正在重组5G调制解调器的供应链。这一动向表明，特斯拉正致力于实现供应链多元化，以补充目前主要依赖高通的调制解调器供应。 三星电子于2024年初启动该产品的研发工作。系统LSI部门负责芯片设计，合作伙伴企业则承担模块化工作。三星电子虽已实现智能手机用5G调制解调器的量产，但汽车用调制解...

新闻  2026/01/21 更新

纳芯微携手联合动力打造新一代汽车电驱平台芯片方案 纳芯微宣布，纳芯微宣布与汇川技术旗下联合动力（Inovance Automotive）深度合作的两颗高集成度芯片——隔离采样及逻辑ASC集成芯片已在联合动力新一代电驱平台正式量产。 在此次合作中，纳芯微将高压 LDO、隔离采样放大器、隔离比较器集成在单颗隔离采样芯片中，减少了外围器件数...

新闻  2026/01/19 更新

英国Arm向联想L4级自动驾驶域控制器AD1提供Neoverse V3AE CPU Arm于1月13日宣布计算机制造商联想已开发出L4级自动驾驶域控制器AD1。AD1是一款适用于量产的自动驾驶计算平台，搭载2个基于Arm的NVIDIA DRIVE AGX Thor芯片。文远知行已将该平台应用于其自动驾驶出租车GXR。 AD1所采用的NVIDIA DRIVE AGX Thor是基于Arm Neoverse V3AE CPU打造的集中式车载计算机，将以...

新闻  2026/01/19 更新

智谱联合华为开源首个国产芯片训练的多模态SOTA模型 智谱宣布，与华为联合开源新一代图像生成模型GLM-Image，该模型基于昇腾Atlas 800T A2设备与昇思MindSpore AI框架完成从数据预处理、模型构建到大规模训练的全流程，是在国产芯片与国产AI框架环境下完成全程训练的多模态模型。 GLM-Image采用自回归与扩散解码器相结合的混合架构，实现图像...

新闻  2026/01/15 更新

、地图、安全、服务的完整产业生态。 《计划》明确： 要逐步扩大L3级自动驾驶汽车规模化量产应用，并拓展自动驾驶开放区域。 要完善自动驾驶数据监测平台，对智能网联汽车运行情况进行实时监测。 要组织开展车载大算力芯片、车载操作系统、智能计算平台等软硬件产品和技术解决方案研发攻关。 摘自上海市经信委官网公告...

新闻  2026/01/15 更新

【CES 2026】现代汽车发布机器人设备端AI芯片 1月8日，现代汽车集团旗下机器人实验室（Robotics LAB）在美国拉斯维加斯发布与AI半导体专业公司DEEPX历时三年的合作成果，揭示了物理人工智能（Physical AI）领域的一项重大突破。 这款芯片在拉斯维加斯枫丹白露酒店举行的首届专注于AI、区块链和量子技术的会议和展会CES Foundry上亮相。 此次发...

新闻  2026/01/14 更新

车搭载18.8kWh电池，纯电续航里程为80km，综合续航里程为900km，具备EV+、EV、Fuel、Power+四种驾驶模式，旨在兼顾驾驶效率与性能。该车的车身尺寸为长4,530mm、宽1,885mm、高1,655mm，轴距为2,735mm，提供Life和Design两版，凭借搭载高通8155芯片的Leap OS 4.0 Plus实现了智能手机般的界面，可通过14.6英寸高分辨率中央显示屏控制信息娱乐、互联功能和车辆...

新闻  2026/01/13 更新

兆易创新与奇瑞汽车达成战略合作 兆易创新宣布，与奇瑞汽车签署战略合作协议，双方将建立长期合作关系，围绕车载芯片全价值链开展协同创新。 根据协议，双方将整合芯片设计制造与整车研发领域的资源优势，重点推进车规级芯片与新一代电子电气架构的协同开发。 兆易创新将依托其在存储器、微控制器及相关芯片产品方面的研发和...

新闻  2026/01/13 更新

星宇股份、芯联集成与九峰山实验室签署战略合作协议 星宇股份宣布，与芯联集成电路制造股份有限公司和湖北九峰山实验室在武汉签署战略合作协议，三方将整合在车载照明、芯片制造及化合物半导体研发等方面的资源，围绕Micro-LED车载照明、光通信及AI显示等技术方向推进研发与产业化合作。 根据协议，合作内容包括技术协同研发与...

新闻  2026/01/12 更新

,676/1,671mm，轴距为2,850mm。 至境E7搭载真龙插混Pro动力系统，搭载1.5T发动机（最大功率72/115kW），驱动电机最大功率165kW。CLTC纯电续航超210km，CLTC综合续航超1,600km；并配备预瞄式RTD连续阻尼可变悬架。 至境E7座舱配备高通骁龙8775芯片；智驾方面，搭载Momenta R6强化学习大模型，并配备激光雷达。 摘自别克官方微信公众号公告与工信部官网公...

新闻  2026/01/12 更新

泰国政府制定长期计划以加强半导体产业 据1月8日泰国投资委员会（BOI）公告显示，泰国政府宣布了一项旨在强化半导体及尖端电子产业的国家战略，重点涵盖功率半导体、传感器、光子学、分立半导体及模拟芯片等领域。该战略旨在构建完整的价值链体系。 该计划由泰国投资委员会起草，并于1月7日获得泰国国家半导体与尖端电子政策委...

新闻  2026/01/12 更新

定义汽车（SDV）设计的新处理器S32N7系列。S32N7能够数字化集中管理车辆的核心功能，例如动力系统、车辆动力学以及车身、网关和安全领域，这有助于加速开发并降低总体拥有成本。 该系列包含32款兼容型号，这些型号在系统级芯片（SoC）上提供应用和实时处理能力、高性能网络、硬件隔离、AI和数据加速功能，同时满足安全性和可靠性要...

新闻  2026/01/09 更新

大众汽车集团与美国高通就下一代平台芯片供应签署基本意向书 1月8日，大众汽车集团与美国半导体制造商高通宣布，双方已签署一份长期芯片供应协议基本意向书（LOI），旨在利用骁龙数字底盘解决方案实现先进的信息娱乐和互联功能。 通过大众汽车集团与美国电动汽车初创公司Rivian Automotive的合资企业Rivian and Volkswagen Group Technologies（RV...

新闻  2026/01/09 更新

关平台整合新材料、结构设计及制造工艺等技术，用于提升轮胎在耐磨性、承载能力及适配新能源车辆等方面的性能。 其中，新能源商用车专用产品针对电动卡车和公交车辆运行特性进行结构和材料优化，并在部分产品中集成RFID芯片以支持轮胎全生命周期管理；重载有内胎系列主要面向渣土、砂石等高负荷运输场景；其余系列则覆盖中长...

新闻  2026/01/09 更新

上海虹桥小镇投资集团达成战略投资意向，武岳峰领投的联合投资方预计将向黑芝麻智能提供合计5亿元人民币的长期战略投资，用于支持其在端侧AI及具身智能领域的投资、并购与生态体系建设。 黑芝麻智能表示，公司华山A2000芯片已通过美国商务部及国防部相关审查，并获准在全球范围内销售与应用。 在此基础上，公司将依托A2000芯片在...

新闻  2026/01/09 更新

【CES 2026】以色列Valens斩获VA7000芯片组设计定点，助力高端车企深耕中国市场 1月6日，以色列半导体制造商Valens Semiconductor 宣布，其符合MIPI A-PHY标准的VA7000芯片组获得新的设计定点，客户为一家面向中国市场的全球高端车企。VA7000芯片组将集成到该车企的高级驾驶辅助系统（ADAS）。 至此，Valens在全球范围内已经获得四个A-PHY设计定点项目...

新闻  2026/01/09 更新