ドイツ オランダ Bosch、NXPとSVD向けの最先端SoC「S32N」の開発で協業 ・Bosch (ボッシュ)は、NXP Semiconductorsと協業し、同社の車両統合プラットフォームなど、ネットワーク指向の車両コンピューターやゲートウェイでの使用に最適化された、最先端システムオンチップ(SoC)「S32N」を開発すると発表した。 ・Boschの車両統合プラットフォームは、ソフトウェア定義車両(SDV)のための新しいE/Eアーキテクチャの中核をなすものであり、ボディ、モーション、快適性など、領域横断的な機能ア 2024年05月27日(月) Bosch NXP SDV 部品・素材 新製品・新技術 Bosch NXP SDV 部品・素材 新製品・新技術
EU 車載半導体市場が10兆円に テックインサイツ発表 2024年05月02日(木) 半導体 NXP STMicroelectronics 部品・素材 IT・ソフトウェア 半導体 NXP STMicroelectronics 部品・素材 IT・ソフトウェア
オランダ NXP、車両集中制御のための新統合プロセッサーS32N55を発表 ・NXP Semiconductors (NXP)は、新しい車載用超統合プロセッサーS32Nファミリーの最初のデバイスとなるS32N55プロセッサーを発表した。 ・S32N55プロセッサーはNXPが最近発表したS32 CoreRide中央演算ソリューションの中核となる。S32N55プロセッサーはソフトウェア定義車(SDV)の車両集中制御向けに安全処理、リアルタイム処理、アプリケーション処理のスケーラブルな組み合わせを提供する。ソフ 2024年04月12日(金) NXP SDV 半導体 部品・素材 IT・ソフトウェア 新製品・新技術 NXP SDV 半導体 部品・素材 IT・ソフトウェア 新製品・新技術
インド 米国 印Tessolve、二輪車用デジタルコネクテッドクラスターの製品化でNXPと提携 ・インドの半導体ソリューション企業Tessolveは、大きな市場が見込めるデジタルコネクテッドクラスターのリファレンスデザイン開発を促進するためNXP Semiconductorsと提携したと発表した。TessolveはNXPのI.MX RT1170クロスオーバーMCU、AW611 Wi-Fi/Bluetoothコンボチップ、KW45 Bluetooth LEスマートアクセスMCU、PF5103マルチチャネルPMICなどの主要コンポ 2024年04月12日(金) NXP 半導体 2輪車 部品・素材 IT・ソフトウェア 事業戦略 NXP 半導体 2輪車 部品・素材 IT・ソフトウェア 事業戦略
米国 米Green Hills Software、生産を重視したソフトウェア定義車ソリューションを提供 米国のGreen Hills Software は4月3日、NXP SemiconductorsのオープンなS32 CoreRideプラットフォームに重要な機能を提供すると発表した。S32 CoreRideは業界初となる車両ソフトウェアプラットフォームで、複雑な車両アーキテクチャ開発を大幅に簡素化する。 ・S32 CoreRideプラットフォームはNXPの広範なハードウェア製品群とGreen Hills Softwareの安全でセ 2024年04月05日(金) SDV NXP IT・ソフトウェア SDV NXP IT・ソフトウェア
オランダ NXP、次世代SDV開発プラットフォーム「S32 CoreRide」を発表 ・NXP Semiconductorsは、次世代ソフトウェア定義車両 (SDV) 開発向けのS32 CoreRideプラットフォームを発表した。 ・この業界初のプラットフォームは、処理、車両ネットワーク、システム電源管理を統合ソフトウェアと組み合わせて、複雑さ、拡張性、コスト効率、開発作業に対応する。 ・NXPは、Valeoなどのティア1サプライヤーに加え、Accenture ESR Labs、ArcherMind、Blackber 2024年04月01日(月) NXP 部品・素材 IT・ソフトウェア 新製品・新技術 NXP 部品・素材 IT・ソフトウェア 新製品・新技術
オランダ NXP、オランダGerstweg工場で24時間のストライキ実施 ・オランダ労働組合連盟(FNV)は、NXP Semiconductorsの従業員が2024年3月12日にNijmegenのGerstweg工場で24時間ストライキを実施すると発表した。 ・今回のストライキは労働団体交渉がうまくいかなかったことによるもの。FNVは、オランダにいる約3,000人のNXPの従業員のためのより良い労働協約についてと数カ月間交渉してきた。FNVはインフレを補うために9%の賃上げを要求し、事前に設定された基準に 2024年03月14日(木) NXP 工場稼働状況 労使交渉 部品・素材 事業戦略 NXP 工場稼働状況 労使交渉 部品・素材 事業戦略
米国 CES 2024:NXP、SDVのADASアーキテクチャ向けに28nm RFCMOSレーダーワンチップファミリーを拡張 ・NXP Semiconductorsは、CES 2024において、ソフトウェア定義車両(SDV)の先進運転支援システム(ADAS)アーキテクチャ向けにSAF86xxを投入し、レーダーワンチップの製品シリーズを拡大すると発表した。 ・この新しいSAF86xxは、高性能レーダートランシーバー、マルチコアレーダープロセッサー、およびMACsecハードウェアエンジンをモノリシックに集積し、車載イーサネット上での安全なデータ通信を実現する。 2024年01月15日(月) NXP CES 部品・素材 新製品・新技術 NXP CES 部品・素材 新製品・新技術
ドイツ オランダ 独Rohde & Schwarz、NXP製車載レーダーセンサーのリファレンスデザインを検証 ・ドイツの無線通信サプライヤーRohde & Schwarzは12月22日、同社のレーダーターゲットシミュレーターR&S RTSがNXP Semiconductors製次世代レーダーセンサーのリファレンスデザインの性能検証に使われたと発表した。 ・新しいリファレンスデザインはNXPの28nm RFCMOSレーダー・ワンチップSoC (SAF85xx)をベースにしている。R&S RTSレーダー試験システムはR&S AREG800車載レ 2023年12月27日(水) NXP ADAS 部品・素材 新製品・新技術 NXP ADAS 部品・素材 新製品・新技術
台湾 NXPとFoxconn、台湾にSDV開発用共同研究所設立 ・NXP Semiconductorsと鴻海精密工業(Foxconn)は、ソフトウェア定義車両開発促進のため、台湾のFoxconnの南関施設内に共同研究所を開設したことを発表した。 ・共同研究所では、NXPのS32GやS32K3製品ファミリーを活用し、サービス指向ゲートウェイ、車両ネットワーク、安全な車両制御のためのドメインおよびゾーンコントローラーの開発を促進する。 ・この研究所は、2022年7月の覚書に基づいて設立され、イノベー 2023年12月19日(火) NXP Foxconn SDV 部品・素材 事業戦略 NXP Foxconn SDV 部品・素材 事業戦略
オランダ NXP、安全測距と短距離レーダーを組み合わせた新型車載用超広帯域ICを発表 NXP Semiconductorsは、次世代の安全で正確なリアルタイム位置情報検知と短距離レーダーを組み合わせた、統合自動車用シングルチップ超広帯域技術(UWB)ファミリーの「Trimension NCJ29D6」を発表した。このデバイスは大手OEMの2025年モデルの車両に搭載される予定。高度に統合されたNCJ29D6Bとピンツーピン互換のNCJ29D6Aが製品ファミリーとして入手可能となっている。NCJ29D6Bは安全な自動車 2023年11月30日(木) NXP 半導体 部品・素材 新製品・新技術 NXP 半導体 部品・素材 新製品・新技術
オランダ NXP、EV用バッテリーの寿命と安全性を向上させる次世代バッテリーセル・コントローラーICを発表 NXP Semiconductorsは、EV用リチウムイオン電池やエネルギー貯蔵システムの寿命とバッテリーパックの安全性を向上させる次世代バッテリーセル・コントローラーIC「MC33774」を発表した。MC33774は、NXPのSmartMOS SOI (Silicon-on-Isolator)技術をベースとし、-40°Cから+125°Cの温度範囲で±0.8mVのセル測定精度となっており、ニッケル・マンガン・コバルト(NCM)とリン 2023年11月16日(木) NXP EVバッテリー 部品・素材 新製品・新技術 NXP EVバッテリー 部品・素材 新製品・新技術
ルーマニア オランダ ルーマニアのrinf.tech、コネクテッドカーのサイバーセキュリティでNXPとBitdefenderと提携 ルーマニアの技術コンサルタント会社rinf.techは、NXP Semiconductors (NXP)と提携してサイバーセキュリティソフトウェア会社BitdefenderのAutomotive Security Agentを用いたコネクテッドカー向けサイバーセキュリティアプリケーションを開発したと発表した。rinf.techではNXPが間もなく発売する先進的な車載コネクティビティプラットフォームOrangeBoxに着目し、そのプラ 2023年11月14日(火) NXP コネクテッドカー サイバーセキュリティ 部品・素材 IT・ソフトウェア 新製品・新技術 NXP コネクテッドカー サイバーセキュリティ 部品・素材 IT・ソフトウェア 新製品・新技術
オランダ NXP、ソフトウェア定義車向けモーター制御ソリューションS32M2を発表 NXP Semiconductorsは、S32車載用演算プラットフォームを拡張したソフトウェア定義車向けモーター制御ソリューションS32M2を発表した。S32M2はシステムインパッケージ設計に基づきポンプ、ファン、サンルーフ、シートポジション、シートベルトプリテンショナー、トランクなどの車両アプリケーション全体の効率向上を目指して開発された。S32M2はNXPのS32Kマイクロコントローラーにモーター制御に必要なパワー機能、アナログ 2023年11月13日(月) NXP 部品・素材 新製品・新技術 NXP 部品・素材 新製品・新技術
ドイツ 独政府、ボッシュなどによるTSMC独工場の株式取得を承認 ・連邦カルテル庁は11月7日、台湾積体電路製造(TSMC)が設立したEuropean Semiconductor Manufacturing Company (ESMC)の株式を、ボッシュ(Bosch)、Infineon、NXPがそれぞれ10%ずつ取得することを承認したと発表した。 ・ESMCは独ドレスデン(Dresden)に半導体の大規模生産工場を建設することを計画している。 ・独当局の独禁法調査では、多くの製品や自動車での使用が 2023年11月09日(木) 半導体 Bosch Infineon NXP 部品・素材 新製品・新技術 半導体 Bosch Infineon NXP 部品・素材 新製品・新技術
オランダ 米国 NXP、自動運転・ADAS向け高精度レーダー開発で米Zendarに出資・協業へ NXP Semiconductors (NXP)は、米国のレーダーセンサー向けソフトウェアを開発するスタートアップZendarへの出資と協業を発表した。自動運転及び先進運転支援システム(ADAS)向け高精度レーダーの更なる性能向上を図る。この協業を通じて、NXPはZendarが開発した分散口径レーダー(Distributed Aperture Radar:DAR)を活用する。DARは、複数の車載レーダーからの情報を融合して、高い検知 2023年11月06日(月) NXP センサー 部品・素材 IT・ソフトウェア 新製品・新技術 NXP センサー 部品・素材 IT・ソフトウェア 新製品・新技術
オーストリア NXP、オーストリアの研究開発活動強化でIPCEI ME/CTから補助金 NXP Semiconductorsは、第2回「IPCEI ME/CT(欧州共通利益に適合する、マイクロエレクトロニクスと通信技術に関する重要プロジェクト)」を通じて提供される補助金により、オーストリアにおける欧州研究開発計画を強化することを発表した。この補助金は、オーストリア気候保護・環境・エネルギー・モビリティ・イノベーション・技術省(BMK)とオーストリア労働経済省(BMAW)が提供する。NXP Austriaの研究開発活動は 2023年11月01日(水) NXP 部品・素材 事業戦略 NXP 部品・素材 事業戦略
オランダ NXP、自動車向け新型ワイヤレス接続ソリューションを発表 NXP Semiconductorsは、自動車向け新型ワイヤレス接続ソリューション「AW693」を発表した。AW693を使用することでWi-Fi 6 EとBluetooth 5.3の同時デュアル接続が可能になり、特にテレマティクスや車載インフォテインメントで安全な接続を実現できるようになる。AW693はNXPの一体型EdgeLockセキュアサブシステムによって保護されており、ハードウェア暗号アクセラレーションによるセキュアブート、キ 2023年10月26日(木) NXP 部品・素材 新製品・新技術 NXP 部品・素材 新製品・新技術
オランダ NXP、S32K3車載MCUがAWSサービス対応可能に NXP Semiconductorsは、車体、ゾーンコントロール、電動アプリケーション用のS32K3車載マイクロコントローラーユニット(MCU)が、AWSサービスに対応可能になったことを発表した。この新機能によってNXPS32車両コンピューティングプラットフォーム全体の安全なクラウド接続がサポートされる。エンドツーエンドの車両データソリューションとして、現在、車載処理ソリューションS32K3、S32Z/E、S32G2、S32G3をラ 2023年10月10日(火) NXP 部品・素材 新製品・新技術 NXP 部品・素材 新製品・新技術
オランダ スウェーデン NXP、スウェーデンのGapwavesと高性能レーダーシステムを共同開発へ スウェーデンのGapwavesは、NXP Semiconductorsと共同で、NXPの次世代ADASおよび自動運転システム向け28nm RFCMOSレーダワンチップIC 「SAF85xx」と、Gapwaves独自の導波管アンテナ技術をベースとした3D導波管アンテナソリューションを開発すると発表した。今回の共同研究では、前例のないレベルのレーダー検出範囲と視野(FoV)性能の実現を目指す。SAF85xxは、4つの送信機と4つの受信機 2023年10月02日(月) NXP 部品・素材 新製品・新技術 NXP 部品・素材 新製品・新技術