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NXP Semiconductors N.V.
[恩智浦半导体]
公司概要
业务内容
-恩智浦半导体是集成电路及分立半导体的制造商。通过结合自有生产基地、与其他企业共同运营的生产基地，以及芯片代工组装与测试的后道工序业务公司等开展生产活动。
-为汽车市场、工业与物联网、移动出行、通信基础设施等领域提供产品。面向汽车市场的销售额最高，占公司2024年度（截至2024年12月）总销售额的56.7%。
-前身是飞利浦的芯片部门。
-主要竞争公司
- 亚德诺半导体
- 博通
- 英飞凌科技
- Microchip Technology
- 高通
- 瑞萨电子
- 意法半导体
- 德州仪器
资本构成
-在纳斯达克全球精选市场上市。
主要产品
微控制器和处理器 (Microcontrollers and processors)
-高级驾驶辅助系统、车载网络、安全、安保、动力总成、车身电子设备用MCU及MPU (MCUs and MPUs for ADAS, In-vehicle networking, Safety, Security, Powertrain and Body electronics)
-软件定义汽车开发用S32 CoreRide平台 (S32 CoreRide platform for SDV development)
汽车安全访问系统 (Secure car access)
-车载NFC控制器 (Automotive NFC (Near Field Communication) controllers)
-发动机防盗锁止系统 (Immobilizer systems)
-被动式无钥匙进入系统 (Passive keyless entry systems)
-遥控无钥匙进入系统 (Remote keyless entry systems)
-安保 (Security transponders & encryption systems)
-用于无钥匙进入系统的超宽带(UWB)IC (Ultra-Wideband (UWB) ICs for keyless entry systems)
-MIFARE DUOX、NFC非接触式智能卡集成电路 (MIFARE DUOX, NFC Contactless Smartcard Integrated Circuits)
接口和智能网联 (Interface and connectivity)
-LCD驱动器 (LCD drivers)
-LED驱动器 (LED drivers)
-CAN, LIN, FlexRay收发器 (CAN, LIN, FlexRay transceivers)
-系统基础芯片 (System basis chips)
-CAN协议控制器 (CAN protocol controllers)
-Ethernet产品 (Ethernet products)
-USB主设备控制器 (USB host controllers)
-RFID可追溯系统 (RFID traceability systems)
-驾驶辅助收发器 (Driver Assistance Transceivers)
-高速多路复用器和开关 (High-Speed Multiplexers and Switches)
媒体和音频处理 (Media and audio processing)
-AM/FM广播及音频解决方案 (AM/FM radio and audio solutions)
-音频功放 (Audio amplifiers)
-数据转换器 (Data converters)
-IF解调器 (IF demodulators)
-媒体处理器 (Media processors)
-多制式数字无线电 (Multi standard digital radios)
-硅调谐器 (Silicon tuners)
-数字解调器 (Digital demodulators)
-音频转换器 (Audio converters)
智能开关和驱动器 (Smart Switches and Drivers)
-高侧开关 (High side switches)
-可配置开关 (Configurable Switches)
-预驱动器 (Pre-Drivers)
-制动系统 (Braking Systems)
-安全气囊解决方案 (Airbag Solutions)
-低压侧开关 (Low side switches)
-无线供电 (Wireless Power)
电源管理 (Power management)
-电池管理IC (Battery management ICs)
-发动机/DC电机控制器 (Engine and DC motor controllers)
-照明驱动和控制器IC (Lighting driver and controller ICs)
-线性稳压器 (Linear regulators)
-电源管理IC (Power management ICs)
-开关稳压器 (Switching regulators)
-电池接线盒控制器IC (Battery junction box controller ICs)
射频 (RF)
-低噪放 (LNA) MMIC (Low Noise Amplifier MMIC)
-双极型晶体管 (Bipolar transistors)
-多通道77GHz雷达收发器芯片组 (Multi-channel 77 GHz radar transceiver chipset)
-汽车音响调谐器模拟中频 (Car radio tuners - Analog IF)
-汽车音响调谐器数字中频 (Car radio tuners - Digital IF)
-雷达收发器和系统级芯片 (Radar transceivers and SoCs)
传感器 (Sensors)
-加速度传感器 (Accelerometers)
-角度传感器 (Angular sensors)
-压力传感器 (Pressure sensors)
-旋转传感器 (Rotational sensors)
-温度传感器 (Temperature sensors)
-磁力传感器 (Magnetic Sensors)
-胎压监测系统 (TPMS, Tire Pressure Monitoring Sensors)
公司历程
| 1953年 | 在荷兰成立有限责任上市公司Philips Semiconductors。 |
| 2006年 | 出售给私人股权投资财团，并更名为NXP。 |
| 2010年8月 | 在纳斯达克全球精选市场上市。 |
| 2015年3月 | 同意与Freescale Semiconductor, Ltd.合并。2015年12月完成合并。 |
| 2016年10月 | 与高通就Qualcomm Incorporated收购一事达成一致。收购金额为470亿美元。 |
| 2017年1月 | 与吉利汽车签署长期战略合作关系。 |
| 2017年6月 | 与开发智能网联汽车解决方案的Elektrobit (EB)开展合作。 |
| 2017年6月 | 加强与哈曼长达15年的合作关系。 |
| 2017年8月 | 与长安汽车在新技术的研发和应用方面建立长期深度合作关系。 |
| 2017年12月 | 宣布与百度就无人驾驶开展合作。 |
| 2018年9月 | 收购汽车以太网子系统技术供应商OmniPHY。 |
| 2019年12月 | 收购Marvell的无线智能网联产品组合。 |
| 2024年01月 | 收购European Semiconductor Manufacturing Company GmbH（ESMC）10%的股份。 |
| 2024年09月 | 收购VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.（VSMC）40%的股份。 |
| 2024年12月 | 同意以2.425亿美元收购Automotive SerDes Alliance（ASA）的车载智能网联解决方案提供商Aviva Links。 |
| 2025年01月 | 同意以6.25亿美元收购汽车中间件和系统开发商TTTech Auto。 |
| 2025年02月 | 同意以3.07亿美元收购Kinara, Inc. |
| 2025年06月 | 完成收购TTTech Auto。 |
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