NXP Semiconductors N.V.
[恩智浦半导体]

公司概要

■URL

http://www.nxp.com

■总部所在地

High Tech Campus 60, 5656 AG Eindhoven, The Netherlands

业务内容

-集成电路及半导体供应商。配合自有生产基地、与其他半导体企业共同运营的生产基地、半导体代工组装与测试的后工序业务公司等进行生产。

-前身是飞利浦的半导体部门。

-高性能混合信号(HPMS)半导体解决方案的领先企业。尤其在近程无线通信(NFC)技术和车载网络(CAN/LIN/FlexRay)用半导体领域优势明显。

-2015年3月,与飞思卡尔(Freescale Semiconductor)就合并事宜达成一致。2015年12月7日完成合并。

-通过合并,在车载半导体市场的份额达到14.2%,成为市场领导者。

近期动向
-2016年10月27日,恩智浦与高通就恩智浦收购一事获得两家公司董事会一致通过,最终达成正式协议。高通是3G、4G和下一代无线技术的全球领先公司。2018年2月,恩智浦与高通签署了收购协议,修改收购要约以公开收购恩智浦所有的已发行普通股份。整合后年销售额超过300亿美元,预计提供的服务和可寻址市场规模到2020年将达1,380亿美元。有望巩固出行、汽车、物联网、安全、RF和联网领域的引领地位。截至2018年5月,收购尚未结束。

合作企业

  • Analog Devices
  • Broadcom
  • Cavium
  • Infineon Technologies
  • Intel
  • Linear Technology
  • Maxim Integrated Products
  • Microchip
  • 瑞萨电子
  • Power Integrations
  • Silicon Laboratories
  • STMicroelectronics
  • Texas Instruments

资本构成

-在纳斯达克全球精选市场 (NASDAQ Global Select Market) 上市

主要股东

(截至2017年12月)
股东 出资比例 (%)
Blackrock Inc. 5.66
Elliott Management Corporation 4.75
所有董事 0.20
合计 10.63

主要产品

微控制器和处理器 (Microcontrollers and processors)
-ADAS、安全、安保、动力总成、车身电子用MCU及MPU (MCUs and MPUs for ADAS, Safety, Security, Powertrain and Body electronics)

汽车安全访问 (Secure car access)
-车载NFC控制器 (Automotive NFC (Near Field Communication) controllers)
-发动机防盗锁止系统 (Immobilizer systems)
-被动式无钥匙进入系统 (Passive keyless entry systems)
-遥控无钥匙进入系统 (Remote keyless entry systems)
-安保 (Security transponders & encryption systems)

接口和连接 (Interface and connectivity)
-LCD驱动器 (LCD drivers)
-LED驱动器 (LED drivers)
-CAN, LIN, FlexRay收发器 (CAN, LIN, FlexRay transceivers)
-系统基础芯片 (System basis chips)
-CAN协议控制器 (CAN protocol controllers)
-Ethernet产品 (Ethernet products)
-USB主设备控制器 (USB host controllers)
-RFID可追溯系统 (RFID traceability systems)

媒体和音频处理 (Media and audio processing)
-AM/FM广播及音频解决方案 (AM/FM radio and audio solutions)
-音频放大器 (Audio amplifiers)
-数据转换器 (Data converters)
-IF解调器 (IF demodulators)
-媒体处理器 (Media processors)
-多制式数字无线电 (Multi standard digital radios)
-硅调谐器 (Silicon tuners)
-数字解调器 (Digital demodulators)

分立和逻辑器件 (Discrete and logic)
-车载MOSFET (Automotive MOSFETs)
-双极晶体管 (Bipolar transistors)
-二极管 (Diodes)
-ESD保护 (ESD protections)
-高边开关 (High side switches)
-逻辑产品 (Logic products)
-低边开关 (Low side switches)
-Squib驱动程序 (Squib drivers)
-瞬态电压抑制器 (TVS: Transient voltage suppressors)

电源管理 (Power management)
-电池管理IC (Battery management ICs)
-发动机/DC电机控制 (Engine and DC motor controllers)
-照明驱动和控制器IC (Lighting driver and controller ICs)
-线性稳压器 (Linear regulators)
-电源管理IC (Power management ICs)
-开关稳压器 (Switching regulators)

无线电频率 (RF)
-低噪声放大器 (LNA) MMIC (Low Noise Amplifier MMIC)
-双极型晶体管 (Bipolar transistors)
-多通道77GHz雷达收发器芯片组 (Multi-channel 77 GHz radar transceiver chipset)
-汽车音响调谐器模拟中频 (Car radio tuners - Analog IF)
-汽车音响调谐器数字中频 (Car radio tuners - Digital IF)

传感器 (Sensors)
-加速度传感器 (Accelerometers)
-角度传感器 (Angular sensors)
-压力传感器 (Pressure sensors)
-旋转传感器 (Rotational sensors)
-温度传感器 (Temperature sensors)

公司历程

1953年 在荷兰成立有限责任上市公司Philips Semiconductors。
2006年 出售给私人股权投资财团,更名为NXP。
2010年8月 在纳斯达克全球精选市场上市。
2015年3月 同意与Freescale Semiconductor, Ltd.合并。2015年12月完成合并。
2016年10月 与美国高通就Qualcomm Incorporated收购一事达成一致。
2017年1月 与吉利汽车签署长期战略合作关系。
2017年6月 与开发网联汽车解决方案的Elektrobit (EB)开展合作。
2017年6月 加强与哈曼长达15年的合作关系。
2017年8月 与长安汽车在新技术的研发和应用方面建立长期深度合作关系。

补充 1