NXP Semiconductors N.V.
[恩智浦半导体]

公司概要

■URL

https://www.nxp.com.cn/

■总部所在地

High Tech Campus 60, 5656 AG Eindhoven, The Netherlands

业务内容

-恩智浦半导体是集成电路及分立半导体的制造商。通过结合自有生产基地、与其他企业共同运营的生产基地，以及芯片代工组装与测试的后道工序业务公司等开展生产活动。

-为汽车市场、工业与物联网、移动、通信基础设施等领域提供产品。面向汽车市场的销售额占比最高，占2025财年（截至2025年12月）总销售额的58%。

-前身是飞利浦的芯片部门。

-主要竞争公司

亚德诺半导体
博通
英飞凌科技
微芯科技
高通
瑞萨电子
意法半导体
德州仪器

资本构成

-在纳斯达克全球精选市场上市。

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主要产品

微控制器和处理器（Microcontrollers and processors）
-高级驾驶辅助系统、车载网络、安全、安保、动力总成、车身电子设备用MCU及MPU（MCUs and MPUs for ADAS, In-vehicle networking, Safety, Security, Powertrain and Body electronics）
-软件定义汽车开发用S32 CoreRide平台（S32 CoreRide platform for SDV development）

S32G车辆网络处理器（S32G vehicle network processors）
S32J以太网交换机和网络控制器（S32J Ethernet switches and network controllers）
S32K微控制器（S32K microcontrollers）
用于电机控制的S32M集成解决方案（S32M integrated solutions for motor control）
S32N车辆超级集成处理器（S32N vehicle super-integration processors）
S32R雷达处理系列（S32R radar processing family）
S32Z和S32E实时处理器（S32Z and S32E real-time processors）

-具备48V电源管理、数据路由、诊断和AI传感功能的区域ECU参考系统（Zonal ECU reference systems with 48 V power management, data routing, diagnostics and AI-enabled sensing）
-用于S32Z2/E2实时处理器的GreenBox 3开发平台（GreenBox 3 development platform for S32Z2/E2 real-time processors）

汽车安全访问系统（Secure car access）
-车载NFC控制器（Automotive NFC（Near Field Communication）controllers）
-发动机防盗锁止系统（Immobilizer systems）
-被动式无钥匙进入系统（Passive keyless entry systems）
-遥控无钥匙进入系统（Remote keyless entry systems）
-安全应答器及加密系统（Security transponders & encryption systems）
-用于无钥匙进入系统的超宽带（UWB）IC（Ultra-Wideband（UWB）ICs for keyless entry systems）
-MIFARE DUOX、NFC非接触式智能卡集成电路（MIFARE DUOX, NFC Contactless Smartcard Integrated Circuits）
-带加密加速器及抗物理/电气攻击能力的车载Secure Element微控制器平台（Automotive Secure Element microcontroller platform with cryptographic accelerators and physical and electrical attack resistance）
-支持BLE（低功耗蓝牙）的无线MCU（Wireless MCUs with BLE（Bluetooth Low Energy））
-Trimension UWB IC

接口和智能网联（Interface and connectivity）
-LCD驱动器（LCD drivers）
-LED驱动器（LED drivers）
-CAN, LIN, FlexRay收发器（CAN, LIN, FlexRay transceivers）
-CAN协议控制器（CAN protocol controllers）
-Ethernet产品（Ethernet products）
-USB主设备控制器（USB host controllers）
-RFID可追溯系统（RFID traceability systems）
-驾驶辅助收发器（Driver Assistance Transceivers）
-高速多路复用器和开关（High-Speed Multiplexers and Switches）
-多开关检测接口器件（Multi-switch detection interface devices）
-高速串行器/解串器（SerDes）IC收发器（High-speed serializer/deserializer (SerDes) IC transceivers）
-高速信号调理器（High-speed signal conditioners）
-隔离网络高速收发器（Isolated network high-speed transceivers）
-支持AI的OrangeBox 2.0连接域控制器开发平台（AI-enabled OrangeBox 2.0 connectivity domain controller development platform）

媒体和音频处理（Media and audio processing）
-AM/FM广播及音频解决方案（AM/FM radio and audio solutions）
-音频功放（Audio amplifiers）
-数据转换器（Data converters）
-IF解调器（IF demodulators）
-媒体处理器（Media processors）
-多制式数字无线电（Multi standard digital radios）
-硅调谐器（Silicon tuners）
-数字解调器（Digital demodulators）
-音频转换器（Audio converters）
-音频处理器（Audio processors）

智能开关和驱动器（Smart Switches and Drivers）
-高侧开关（High side switches）
-可配置开关（Configurable Switches）
-预驱动器（Pre-Drivers）
-制动系统（Braking Systems）
-安全气囊解决方案（Airbag Solutions）
-低压侧开关（Low side switches）
-燃油喷射电磁阀驱动器（Fuel injection solenoid drivers）
-变速箱电磁阀驱动器（Transmission solenoid drivers）
-发电机电压开关（Alternator voltage switches）
-H桥电机驱动器（H-bridge motor drivers）
-BLDC电机驱动器（BLDC motor drivers）
-步进电机驱动器（Stepper motor drivers）
-大电流电机驱动器（High-current motor drivers）
-动力总成控制（Powertrain controls）

电池管理（Battery management）
-电池电芯控制器（Battery cell controllers）
-BMS通信IC（BMS communication ICs）
-电池传感器（Battery sensors）
-电池接线盒控制器IC（Battery junction box controller ICs）

电源管理（Power management）
-发动机/直流电机控制器（Engine and DC motor controllers）
-照明驱动器及控制器IC（Lighting driver and controller ICs）
-线性稳压器（Linear regulators）
-电源管理IC（Power management ICs）
-开关稳压器（Switching regulators）
-无线电源（Wireless Power）
-集成电源管理、CAN/LIN收发器和电压调节器的12V～48V系统基础芯片（SBC）（12 V to 48 V system basis chips（SBCs）with integrated power management, CAN/LIN transceivers and voltage regulators）

射频（RF）
-低噪放（LNA）MMIC（Low Noise Amplifier MMIC）
-双极型晶体管（Bipolar transistors）
-多通道77GHz雷达收发器芯片组（Multi-channel 77 GHz radar transceiver chipset）
-汽车音响调谐器模拟中频（Car radio tuners - Analog IF）
-汽车音响调谐器数字中频（Car radio tuners - Digital IF）
-雷达收发器和系统级芯片（Radar transceivers and SoCs）
-软件定义数字无线电处理器（Software-defined digital radio processors）

传感器（Sensors）
-温度传感器（Temperature sensors）
-磁传感器（Magnetic Sensors）

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公司历程

1953年	在荷兰成立公众有限责任公司Philips Semiconductors。
2006年	出售给私人股权投资财团，并更名为NXP。
2010年08月	在纳斯达克全球精选市场上市。
2015年03月	同意与Freescale Semiconductor, Ltd.合并。2015年12月完成合并。
2016年10月	与高通就Qualcomm Incorporated收购一事达成一致。收购金额为470亿美元。
2017年01月	与吉利汽车签署长期战略合作关系。
2017年06月	与开发智能网联汽车解决方案的Elektrobit开展合作。
2017年06月	加强与哈曼长达15年的合作关系。
2017年08月	与长安汽车在新技术的研发和应用方面建立长期深度合作关系。
2017年12月	宣布与百度就无人驾驶开展合作。
2018年09月	收购汽车以太网子系统技术供应商OmniPHY。
2019年12月	收购Marvell的无线智能网联产品组合。
2024年01月	收购European Semiconductor Manufacturing Company GmbH（ESMC）10%的股份。
2024年09月	收购VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.（VSMC）40%的股份。
2024年12月	同意以2.425亿美元收购Automotive SerDes Alliance（ASA）的车载智能网联解决方案提供商Aviva Links。
2025年01月	同意以6.25亿美元收购汽车中间件和系统开发商TTTech Auto。
2025年02月	同意以3.07亿美元收购Kinara, Inc.
2025年06月	完成收购TTTech Auto。
2025年10月	成功收购Aviva Links。
2025年10月	成功收购Kinara。
2026年02月	向意法半导体出售MEMS传感器业务。