Hyundai Mobis Co., Ltd. [现代摩比斯] 2010年12月止动向
业务摘要
2010年概况
公司近日获得通用汽车2.6亿美元的订单。公司将为通用供应控制多媒体、空调和通风系统的集成中央模块等零部件。这笔订单中,46万件集成中央模块将从2011年起用于装配中国和美国生产的2011款通用雪佛兰,13万件集成中央模块将从2013年起用于装配澳大利亚生产的通用霍顿汽车。公司将在中国天津摩比斯汽车零部件公司生产集成中央模块。(摘自2010年12月20日新闻)
公司在美国密西根生产底盘模块的新工厂日前建设完毕。该工厂距离克莱斯勒的Jefferson北部装配厂只有20公里,将为6月下线的2011款克莱斯勒吉普车大切诺基(Cherokee)配套前后底盘模块。从2010年11月开始,该公司将为2011款克莱斯勒道奇Durango配套前后底盘模块系统。两个项目的总营业收入预计可达20亿美元。(摘自2010年6月8日新闻)
Mobis Georgia, LLC工厂建设完毕。该工厂位于起亚汽车在美国佐治亚州的组装厂内,该新工厂将生产底盘模块、驾驶舱模块、前端模块等零部件。年产能预计可达30万台。(摘自2010年3月1日新闻)
销售计划
业绩 |
(单位:亿韩元) |
- |
2010年 |
2009年 | 增减率 |
备注 |
营业收入 | 136,957 | 106,330 | 28.8% | 2010年底盘业务部营业收入为98,441亿韩元,占公司总营业收入的71.9%。 |
营业利润 | 18,032 | 14,222 | 26.8% | - |
净利润 | 24,232 | 16,152 | 50.0% | - |
成立新公司
-公司与LG Chem, Ltd.成立合资公司HL Green Power Co.。该公司将研发和生产环保型铝电池组。该公司投资额为290亿韩元,其中公司出资51%、LG Chem, Ltd.出资49%。新公司将在本公司位于Uiwang,Gyeonggi-Do的工厂内建设年産20万台电池组的新工厂。新公司计划在2014年前投资460亿韩元建设产能达到40万台。(摘自2010年2月11日新闻)订单
-GM公司近日获得通用汽车2.6亿美元的订单。公司将为通用供应控制多媒体、空调和通风系统的集成中央模块等零部件。这笔订单中,46万件集成中央模块将从2011年起用于装配中国和美国生产的2011款通用雪佛兰,13万件集成中央模块将从2013年起用于装配澳大利亚生产的通用霍顿汽车。公司将在中国天津摩比斯汽车零部件公司生产集成中央模块。(摘自2010年12月20日新闻)
生产
-模块公司在美国密西根生产底盘模块的新工厂日前建设完毕。该工厂距离克莱斯勒的Jefferson北部装配厂只有20公里,将为6月下线的2011款克莱斯勒吉普车大切诺基(Cherokee)配套前后底盘模块。从2010年11月开始,该公司将为2011款克莱斯勒道奇Durango配套前后底盘模块系统。两个项目的总营业收入预计可达20亿美元。(摘自2010年6月8日新闻)
Mobis Georgia, LLC工厂建设完毕。该工厂位于起亚汽车在美国佐治亚州的组装厂内,该新工厂将生产底盘模块、驾驶舱模块、前端模块等零部件。年产能预计可达30万台。(摘自2010年3月1日新闻)
销售计划
公司宣布2011年销售计划。公司预计2011年营业收入达26兆韩元,其中14兆来自于韩国,12兆来自于海外市场。除计划投资1.15兆韩元外, 公司计划拨3600亿韩元投资到研发部门,致力于把公司建设成为世界前十级的汽车零部件集团。(摘自2011年1月17日新闻)
研发
研究机构
名称 | 所在地 |
Yong-in (CarTronics) R&D Center | 韩国 京畿道 Yong-in |
上海研发中心(Shanghai R&D Center) | 中国 上海 |
底特律研发中心(Detroit R&D Center) | 美国 底特律 |
法兰克福研发中心(Frankfurt R&D Center) |
德国 法兰克福 |
Hyundai Autonet India Engineering Pvt. Ltd. |
印度 海得拉巴(Hyderabad) |
公司成立了技术联营主要为下一代汽车进行主要零部件的开发。与韩国汉城国立大学和韩国高等科学技术研究院(KAIST)等学术机构进行合作,公司主要为促进内部研发,如开发高级安全汽车系统、电池、车灯、制动器、汽车用软件等。公司计划2010年投资3200亿韩元到研发工作中,同比增长50%。公司目前在进行550种产品的研究和技术开发。(摘自2010年6月22日新闻)
研发支出 (单独) |
(单位:亿韩元) |
- |
2010年1 |
2009年 | 2008年 |
金额 | 2,771 | 2,043 | 1,212 |
占营业收入比例 | 2.00% | 1.92% | 1.29% |
研发活动
公司研发出9种国产化技术的汽车半导体芯片。其中包含两种启停装置系统用芯片、发电机控制系统用芯片、两种驻车辅助系统和车道识别系统用芯片、以及五种智能钥匙系统用芯片。在韩国生产这些芯片比从进口可以节约约3,000亿韩元。(摘自2010年11月新闻り)
公司与三星SDI共同研发LED头灯。公司是韩国首家研制汽车头灯的公司。该新产品比现存的产品要亮15%-40%,且比同类产品至少便宜25%。两公司于2009年开始共同研制LED车灯。(摘自2010年11月10日新闻)
研发计划
公司计划将现年3500亿韩元的研发经费到2015年增至6500亿韩元。公司目前主要研发高级安全技术,如帮助驾驶员保持安全距离的智能巡航控制系统;车道保持辅助系统;胎压检测系统等。在这些产品量产后,公司主要汽车零部件的营业收入就会由前的1.5兆到2020年增倍至3兆。同时,公司计划将公司的研发中心分为实验开发部、基础研发部、量产技术部3大部门,以提高研发效率。(摘自2010年7月13日新闻)投资
投资额 |
(金额:百万韩元) |
- | 预算 | 2010年投资额 | 预计从2011年起投资额 |
底盘部门 | |||
-摩比斯电子制动器厂生产设备建设(MEB) |
33,051 | 28,920 | 4,131 |
-金泉(Gimcheon)车灯工厂 | 30,542 | 36,110 | - |
-Jincheon工厂 | 17,574 | 17,075 | 499 |
-其他 | 134,150 | 89,167 | 44,983 |
合计 | 215,316 | 171,273 | 49,613 |
新工厂建设
-美国,密歇根州公司在美国密西根生产底盘模块的新工厂日前建设完毕。该工厂距离克莱斯勒的Jefferson北部装配厂只有20公里,将为6月下线的2011款克莱斯勒 吉普车大切诺基(Cherokee)配套前后底盘模块。从2010年11月开始,该公司将为2011款克莱斯勒道奇Durango配套前后底盘模块系统。 两个项目的总营业收入预计可达20亿美元。(摘自2010年6月8日新闻)
-美国,底特律州
Mobis Georgia, LLC工厂建设完毕。该工厂位于起亚汽车在美国佐治亚州的组装厂内,该新工厂将生产底盘模块、驾驶舱模块、前端模块等零部件。年产能预计可达30万台。(摘自2010年3月1日新闻))