控制器芯片 (Ryzen) 智能座舱域控制器芯片 (8775P) 智能座舱域控制器芯片 (MT8678) 智能座舱域控制器芯片 (8650P) 智能座舱域控制器芯片 (8650) 智能座舱域控制器芯片 (图灵） 智能座舱域控制器芯片 (比亚迪D100) 车载信息娱乐系统PMIC 高算力平台（HPC） 智能座舱域控制器芯片 (8255) 智能座舱域控制器芯片 (E2) 智能座舱域控制器芯片 (V2000) V2000 V2000A ...

零部件采购·配套  2025/12/18 更新

ng control init) Rear camera system Radar and camera system 环视摄像头系统 摄像头监控系统 360度全景泊车辅助系统 乘客监控系统车内摄像头 Tri-Cam Front Camera 驾驶员监控系统车内摄像头 (出处：Automobilwoche) 车载摄像头芯片 (征程3) 前摄像头高算力芯片 行车记录仪 泊车影像 ToF摄像头 前视双目摄像头 3D手势识别摄像头 车内监控系统 车顶摄像机总成 RGB-IR...

零部件采购·配套  2025/12/18 更新

系统 驾驶辅助ECU 自动驾驶感知系统 自动驾驶地图 Autopilot自动驾驶系统 智能驾驶芯片 (征程2) 自动驾驶MCU 高级辅助驾驶ECU 先进驾驶员辅助系统ECU 碰撞预防辅助 (CPA) Driver assistance & safety system 智能驾驶芯片(Orin-X) 自动驾驶系统 高算力芯片 MCU (E3) 自动驾驶系统（软件） 红外智驾系统 智能驾驶ECU 智能驾驶芯片 (A1000) 智能驾驶芯片 (NX9031) 云增...

零部件采购·配套  2025/12/18 更新

载SiC碳化硅电机技术（电机最大功率210kW/峰值扭矩317Nm），最高车速200km/h。配备62/85kWh磷酸铁锂电池，CLTC百公里综合工况电耗12.1/12.5kWh。续航850km版本基于900V高压平台打造，电机最大功率300kW。配备两颗自主设计7nm车规级芯片（CPU算力200 KDMIPS）。...

整车工厂动向  2025/12/17 更新

2.0机电耦合系统大扭矩版，实现百公里氢耗低于1.4kg，整车续航近600km；2）乘用车氨发动机以液态氨作为燃料，功率达到120kW，减碳率提升到90%；3）N合一集成电驱系统将电源、电驱、热管理深度集成，实现最优化设计。利用全新算力架构，大幅提升算力。兼容前后驱，以高平台拓展性实现紧凑型车型全覆盖。广汽集团还发布了ADiGO MAGIC广汽...

整车工厂动向  2025/12/17 更新

维图新旗下智能驾驶业务平台。 鉴智机器人构建了覆盖低阶至高阶的智能驾驶产品矩阵：基于地平线征程6E的PhiGo Pro实现高速与城区场景覆盖，并支持燃油车与电动车同平台应用； PhiGo Pro+在BEV算法基础上引入端到端模型，以较低算力实现城市NOA功能； 面向更高阶应用的PhiGo Max为端到端全域城区领航方案，采用多模态认知推理与世界模型预...

新闻  2025/12/17 更新

车联天下将在CES 2026上发布Deep Fusion EEA 车联天下宣布，将于2026年1月在美国拉斯维加斯举行的CES 2026期间发布其电子电气架构方案Deep Fusion EEA。 该方案定位为整车级系统融合的电子电气架构，通过在系统层面对整车计算与通信方式进行重新设计，突破传统多域分离架构在算力利用和系统演进方面的限制。 根据披露，Deep Fusion EEA采用高带宽、...

新闻  2025/12/17 更新

能电动汽车--阿维塔11正式亮相。新车由长安汽车、华为、宁德时代共同打造，将于2022年二季度正式发布，三季度首批量产交付。新车的续航里程至少可达700km，0-100km/h的加速时间不到4秒，拥有200kW的高压超级快充以及400TOPS的顶级算力。新车还使用HI（Huawei Inside）标识，代表搭载了华为全栈智能汽车解决方案。 12月25日，长安汽车在重庆市...

整车工厂动向  2025/12/17 更新

展正式上市。国产版福特烈马搭载2.3L EcoBoost汽油发动机（最大功率202kW，峰值扭矩429Nm），匹配10速手自一体变速箱，驱动方式为分时四驱/EMOD智能预加载四驱，标配G.O.A.T. 全地形智能管理系统。国产版福特烈马搭载高通骁龙8155高算力芯片。 6月18日，江铃汽车发布消息，2,100辆福特领界将从江铃汽车小蓝工厂出口海外。这是近年来江西最大...

整车工厂动向  2025/12/16 更新

打造的升级型软件架构。 构成Rivian技术战略核心的是定制5纳米半导体Rivian Autonomy Processor（RAP1），该芯片专为聚焦视觉识别的物理AI设计。RAP1将驱动第三代自动驾驶计算模块（ACM3），可实现1,600稀疏INT8 TOPS（每秒万亿次运算）的算力及每秒50亿像素的处理能力。 Rivian计划在即将上市的中型电动SUV R2中搭载激光雷达。包括ACM3和激光雷达在内...

新闻  2025/12/12 更新

，最高时速240km/h。内饰采用灵犀座舱设计，配备3nm旗舰级座舱芯片，内置13亿参数本地大模型，采用风云UI 2.0交互系统，在第二排配备了17.3英寸娱乐屏。 智能驾驶方面，搭载猎鹰700智能辅助驾驶系统，配备地平线征程6P芯片（算力560TOPS）及27个硬件传感器。 风云T9L 风云T11 风云T11定位“智享旗舰大型六座SUV”，已于2025年10月...

市场技术报告  2025/12/11 更新

技与中汽创智签署了合作协议，将在智能座舱、智能底盘、固态电池、智能网联、信息安全等领域分别开展技术合作。东风汽车技术中心还与中汽创智签约两个项目开发协议。项目分别为自主集成电子制动系统联合开发、国产大算力座舱平台联合开发。 9月13日，岚图汽车增资项目信息在上海联合产权交易所正式对外披露，本次增资为岚图...

整车工厂动向  2025/12/10 更新

ION AI”大模型平台首发落地。“LION AI”大模型平台共分三个阶段，具备六大核心能力。这是第一个量产800V高压平台的中国品牌轿车，百公里电耗低至11.7kWh，拥有720km超长续航。此外，星纪元ES的智能驾驶还拥有高达512 TOPS的超大算力平台。未来，奇瑞汽车还将与科大讯飞在大模型和汽车领域继续深耕合作，持续探索高端新能源智能发展新方...

整车工厂动向  2025/12/10 更新

，吉利汽车加大智能电动化研发投入，2022年总投入资金达83.9亿元，同比增长51.2%。吉利汽车将加快全新一代NOA高阶智驾辅助系统的落地，该系统已率先应用于博越L，后续将应用于吉利及领克品牌最新产品。多款车型将全面搭载大算力平台及全新一代电子电气架构，实现智能座舱OTA升级。基于“龍鷹一号”芯片的新一代智能座舱技术将于2023...

整车工厂动向  2025/12/10 更新

辅助驾驶系统。 作为双方未来合作的技术核心，地平线HSD采用一段式端到端架构，融入强化学习能力，具备系统时延低、防御性驾驶能力强、横纵向丝滑控车、持续自我进化等核心优势。新一代旗舰车载智能计算方案——征程6P算力高达560 TOPS，结合硬件架构革新与安全冗余设计，为HSD的高效运行提供了强大基础。 此前，一汽奔腾与地平线...

新闻  2025/12/09 更新

较于传统TCS，响应速度快了3倍以上。电池方面，新车电池容量为90/100kWh，CLTC工况下最长续航里程为660km。此外，四驱车型搭载EVD矢量四驱技术，两驱/四驱切换时间仅为300ms，百公里加速为4.5s。配置方面，新车配备英伟达OrinX超高算力智驾芯片、高通8155智舱SoC芯片、IM OS 2.0智能交互系统等。 2月17日，飞凡汽车首款中大型豪华纯电轿车“F7”...

整车工厂动向  2025/12/09 更新

备1.5L发动机（最大功率82kW/峰值扭矩136Nm）+E-DHT变速箱，电机最大功率120kW，峰值扭矩210Nm，最高车速180km/h。搭载8.5/17kWh磷酸铁锂电池，CLTC工况纯电续航里程60/125km。星耀6高配版车型配备7nm龍鹰一号车规级芯片+J6M辅助驾驶芯片（算力128 TOPS），搭载千里浩瀚辅助驾驶H3方案。 吉利控股与梅赛德斯-奔驰的合资公司smart宣布，旗下首款插混SUV sma...

整车工厂动向  2025/12/09 更新

21日别克品牌消息，全新插混旗舰MPV至境世家在2025广州车展全球首秀。至境世家驱动方式为四驱，搭载真龙插混Pro双电机版。综合功率462kW，综合扭矩755Nm。CLTC纯电续航224km，综合续航达1,320km。至境世家搭载高通最新SA8775P芯片，算力达72 TOP。在辅助驾驶方面，配备“逍遥智行”高阶辅助驾驶系统。 11月21日上汽通用消息，凯迪拉克携全新纯...

整车工厂动向  2025/12/09 更新

250km，充电9分钟可补能至80%。 智能座舱搭载Zeeker AI OS 7系统，采用两个高通骁龙8295芯片、13英寸仪表屏+47英寸AR-HUD和16英寸的中控屏以及16英寸的副驾屏。智能驾驶方面，可选配千里浩瀚H9辅助驾驶系统，搭载双NVIDIA Thor-U芯片（算力1400TOPS）及43颗感知硬件。 截止车展开展，该车型交付量已超1万辆，均价约53.8万元。 极氪9...

市场技术报告  2025/12/08 更新

伟世通参加QNX年度开发者大会并展示新一代高性能AI座舱解决方案 伟世通宣布，受邀参加在上海举办的QNX 2025中国年度开发者大会，并展示基于高通8x97芯片的全新高性能AI座舱计算平台。 该平台采用高通第五代智能座舱芯片和4nm工艺，相比前代平台CPU性能提升3倍、GPU算力最高达8.1TFLOPS，NPU性能提升至前代的12倍，可支持部署参数规模达140亿...

新闻  2025/12/08 更新