售 2015年 河北省廊坊市 100.00 - 武汉飞恩微电子有限公司[Wuhan Finemems Inc.] 压力传感器、轮胎压力监测系统、微机电产品等汽车零部件的设计、制造和销售 2011年 湖北省武汉市 约5.44 其他94.56 浙江翠展微电子有限公司[ZheJiang Grecon Semiconductor Co., Ltd.] 车规级IGBT模块 2020年 浙江省嘉兴市 约11.97 嘉兴翠圆半导体技术合伙企业（有限合伙） 15.29其...

主要零部件配套厂报告  2025/06/13 更新

电动轴驱动系统 纬湃科技发布二次成型ECU 纬湃科技全新研发中心动工 纬湃为东风汽车EV Yixuan配套电动轴驱动 纬湃科技为大众ID.3配套驱动控制单元 纬湃科技与Padmini VNA在印度设立合资公司 Vitesco Technologies就开发EV电力电子与ROHM Semiconductor合作 大陆推迟拆分Vitesco Technologies 纬湃科技在中国新设电动动力总成技术的研发中心 Vitesco Technologies为...

主要零部件配套厂报告  2025/05/20 更新

的专业知识顺利实现集成。 研发基地(包含子公司与关联公司) 名称 所在地 Renesas Electronics America 美国 Renesas Electronics Canada 加拿大 Renesas Electronics Europe 德国 瑞萨半导体设计(北京) 中国 Renesas Design Vietnam 越南 Renesas Semiconductor Design (Malaysia) 马来西亚 Renesas Design Bulgaria 保加利亚 Renesas Design Zurich 瑞士 瑞萨集成电路(上海) 中国...

主要零部件配套厂报告  2025/05/13 更新

提供更智能、更安全、更便捷的出行体验。（摘自2022年5月19日华为官方微信公众号） 华为技术有限公司[Huawei Technologies Co., Ltd.]（华为）旗下投资公司深圳哈勃科技投资合伙企业入股苏州旗芯微半导体有限公司[Suzhou Flag Chip Micro Semiconductor Co., Ltd.]（苏州旗芯微），该公司注册资本增至约1,044万人民币。苏州旗芯微成立于2020年10月，主要从事...

主要零部件配套厂报告  2025/04/18 更新

汽车零配件设计服务、汽车内饰用品生产等。 公司名 产品 成立时间 出资比例（%） 合资公司 广汽零部件有限公司技术中心[GAC Component Co., Ltd. Technology Center] 汽车零部件研发 2018年 - - 广州青蓝半导体有限公司[Guangzhou Qinglan Semiconductor Co., Ltd] 半导体相关零部件 2021年 51.00 株洲中车时代半导体有限公司 49% 广州祺航汽车科技有限公司[Gua...

主要零部件配套厂报告  2025/03/31 更新

)-电气/电子架构 (Electric/Electronic architectures)-12V DC-DC转换器 (12V DC-DC converters)-充电转换器 (Charge-converters)-车身计算机模块 (Body computer modules)-防盗控制系统 (Immobilizers)-逆变器 (Inverters)-电力电子 (Power electronics)传感器 (Sensors)半导体 (Semiconductors)-ASICs/ASSPs-二极管 (Diodes)-IP模块 (IP-Modules)-MEMSECU (ECUs)-车身控制单元 (Body electronic control units)-制动控制系...

主要零部件配套厂报告  2024/11/25 更新

ELFY 法可赛将与加拿大LeddarTech联合开发智能自动泊车辅助系统 法可赛进军车载监控解决方案市场 法可赛将在西班牙展会上展示全新的电动出行解决方案 法可赛发布23个西班牙政府支持的电动智能网联汽车项目 法可赛与美国indie Semiconductor合作开发基于AI的摄像头解决方案 法可赛计划未来五年投资6亿欧元 西班牙政府向海斯坦普、彼欧、埃克...

主要零部件配套厂报告  2024/11/18 更新

光雷达 【CES 2025】无比视展示更安全的道路与自动驾驶出行技术 Mobileye为大众帕萨特供应EyeQ 5 SoC 无比视推出用于自动驾驶的新型ECU 大众集团携手法雷奥和Mobileye，为未来MQB平台车型强化驾驶辅助功能 无比视在ADAS项目中选用Valens Semiconductor的芯片组 无比视为头部车企的L3级自动驾驶系统供应图像雷达 无比视将与Goggo Network携手在欧洲引进自...

主要零部件配套厂报告  2024/11/13 更新

NXP Semiconductors N.V.[恩智浦半导体] 荷兰 Kurt Sievers (CEO) -恩智浦半导体是集成电路及分立器件制造商。通过结合自有生产基地、与其他企业共同运营的生产基地，以及芯片代工组装与测试的后道工序业务公司等开展生产活动。-为汽车市场、工业与物联网、移动出行、通信基础设施等领域提供产品。面向汽车市场的销售额最高，占公司2023年度(...

主要零部件配套厂报告  2024/11/08 更新

各大市场提供基于芯片的产品和解决方案（含LED）。在灯具与系统领域则为汽车及其他市场提供灯具及照明系统。 -2023年度（截至2023年12月），汽车相关市场的销售额占公司总销售额的52％。 -在瑞士证券交易所上市。 芯片产品 (Semiconductors)-用于方向盘脱手检测系统的电容式传感器（Capacitive sensors for hands-on-wheel detection systems）-用于驾驶员...

主要零部件配套厂报告  2024/11/08 更新

德国南部拥有工厂的顾客开发LED产品及零部件。该中心预定于2016年秋季开设，计划先招聘25名员工，未来将增加至100名以上。(摘自2016年4月28日新闻) 海拉(Hella)发布了新款77GHz的雷达传感器“CompactRadar Sensor”。该传感器采用了NXP Semiconductors的雷达系统芯片。海拉预定2018年中期开始销售该产品。(摘自2016年6月9日新闻) 海拉(Hella)宣布德国Hamm电...

主要零部件配套厂报告  2024/11/07 更新

法半导体-太平洋精工-TDK-泰科电子-Vishay Intertechnology -纳斯达克上市。 乘用车电路保护  (Passenger Car Components)-刀片型保险丝 (Blade fuses)-刀片型设备 (Bladed devices)-熔丝管 (Cartridge fuses)-分立晶闸管 (Discrete thyristors)-MOSFET设备 (Metal oxide semiconductor field effect transistor (MOSFET) devices)-PAL (可编程阵列逻辑) 保险丝 (Programmable Array Logic (PAL) fuses)-螺栓压紧型...

主要零部件配套厂报告  2024/10/15 更新

电路连接器内置型) -氮氧化物传感器 (NOx sensors)-温度传感器 (Temperature sensors) 宽量程排气温度传感器 (Wide range exhaust gas temperature sensors) -爆震传感器 (Knock sensors) 非共振型爆震传感器 (Non-resonant knock sensors)   汽车用半导体封装 (Semiconductor Packages and Substrates) 业绩 (单位：百万日元，国际财务报告准则(IFRS))   2024年度(截至2025年3月) 2023年...

主要零部件配套厂报告  2024/08/30 更新

商质量卓越奖 阿尔卑斯阿尔派开发V2X模块 阿尔卑斯阿尔派将在CEATEC 2020 ONLINE上展出数字驾驶舱等 阿尔卑斯阿尔派开发位置信息监控系统 阿尔卑斯阿尔派将与东海理化联合开发HMI领域的产品 阿尔卑斯阿尔派开发触觉反应器 Dialog Semiconductor为阿尔卑斯阿尔派供应高精度触觉驱动器 阿尔卑斯阿尔派与三井住友海上及Upstream开展汽车网络安全概...

主要零部件配套厂报告  2024/08/15 更新

体轴承单元 (Magnetic fluid bearings)-主轴轴承 (High performance bearings for spindle motors)-特殊形状轴承 (Bearings with complex shape) 铝制品 (Aluminum Products)-传动轴 (Propeller shafts)-动力电池冷却器 (Automotive battery coolers)-车用功率半导体冷却器 (Power semiconductor coolers for automobiles)-SHORIK (粉末合金) (SHORIK (a powder alloy))-铝合金锻件 (Aluminum-alloy forged products)-铝合金挤...

主要零部件配套厂报告  2024/08/14 更新

让Renesas Electronics的功率放大器业务 2012年07月 收购美国的开发生产及销售公司RF Monolithics, Inc.等公司。 2013年08月 收购东京电波 (株)。 2014年03月 东光 (株) 成为合并子公司。 2014年12月 收购美国开发、生产和销售公司Peregrine Semiconductor Corp.。 2016年10月 与 (株) 指月电机制作所成立合资公司 (株) 村田指月FC Solutions。 2016年10月 收购法国...

主要零部件配套厂报告  2024/08/09 更新

成立新能源公司。 Automotive & Industrial Systems Company历程 2013年4月 统筹汽车系统公司、设备公司、 能源公司及制造业解决方案公司，成立Automotive & Industrial Systems Company。 2014年6月 将松下的半导体业务吸收分割后转让给Panasonic Semiconductor Solutions Co., Ltd.。 2014年7月 从AVC网络公司接管Panasonic Liquid Crystal Display Co., Ltd.。将Panasonic CycleTech Co., ...

主要零部件配套厂报告  2024/07/23 更新

计在2014年9月1日完成。(摘自2014年7月16日新闻) 3M宣布获得住友电气工业所持的住友3M 25%的股份。收购价格为900亿日元(约865百万美元)。由此，住友3M成为3M的全资子公司，公司名变为3M Japan Ltd.。(摘自2014年8月31日新闻) 以色列Valens Semiconductor与住友电工宣布将在A-PHY技术的开发和部署领域开展合作。住友电工将为Valens Semiconductor供应符合A-PHY标...

主要零部件配套厂报告  2024/07/18 更新

Electronics)-多路复用系统 (Multiplex systems)-电气/电子架构 (Electric/Electronic architectures)-DC-DC转换器 (DC-DC converters)-充电转换器 (Charge-converters)-车身计算机模块 (Body computer modules)-防盗器 (Immobilizers)-逆变器 (Inverters)传感器 (Sensors)半导体 (Semiconductors)-ASICs/ASSPs-二极管 (Diodes)-IP模块 (IP-Modules)-MEMSECU (ECUs)-车身控制单元 (Body electronic control units)-制动控制系...

主要零部件配套厂报告  2024/07/16 更新

70 亚洲 17,771 16,267 14,804 其他 1,049 1,050 836 合计 550,921 521,615 497,556   研发活动 300mm晶圆上的绝缘栅双极晶体管 (Insulated Gate Bipolar Transistor：IGBT) 2023年5月开始发货 与传统产品相比，损失减少高达20%，并且减小了尺寸 与United Semiconductor Japan共同建立的新生产线，相比200mm晶圆实现了更高的生产效率。 卡车发动机不运转时使用的冷却系...

主要零部件配套厂报告  2024/07/16 更新