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Renesas Electronics Corporation[瑞萨电子]

CAP的要求，包括自动紧急制动、前方碰撞预警、车道保持辅助、交通标识识别等。此外，由于其是开放式解决方案，用户可以安装专有软件或第三方软件，从而灵活实现功能的差异化和扩展。另外，该公司通过优化系统还可降低BOM(物料清单)成本并缩短上市时间。(摘自2021年2月24日新闻) 瑞萨电子宣布，生产子公司Renesus Semiconductor Manufacturing...

主要零部件配套厂报告 2025/05/13 更新

Kautex Textron GmbH & Co. KG

其产品的长期耐用性。（摘自2023年9月11日公告）通过D2CO2应用程序进行可持续产品的生命周期评估-考泰斯-德事隆宣布正在使用D2CO2应用程序进行可持续产品的生命周期评估（LCA）。D2CO2应用程序允许用户输入各种数据，如产品的BOM（物料清单）、材料、重量和生产方法等，以计算整体二氧化碳排放。另外还可以选择替代方法来确认是否可...

主要零部件配套厂报告 2024/11/13 更新

NXP Semiconductors N.V.[恩智浦半导体]

、电信、交通基础设施和智能网联汽车等领域使用的各种系统。黑莓的Certicom代码签名和密钥管理服务器利用了恩智浦S32G芯片的安全启动流程，可以实现快速和灵活的量子保护。针对低层设备固件、OTA软件更新和软件材料清单（SBOM）使用Dilithium等抗量子签名方案，可以降低关键软件更新受到潜在量子计算攻击的风险，解决许多行业面临的...

主要零部件配套厂报告 2024/11/08 更新