津)商贸有限公司成立。 2008年07月 Aisin Technical Center of America, Inc.成立。 2008年09月 Aisin Thai Automotive Casting Co., Ltd.成立。 2010年04月 将刈谷工厂转让给株式会社爱德克斯。 2012年06月 取得Hiji High-Tech公司33.4%的股份，该公司从事半导体电路的设计、评估试验等。 2015年05月 与丰田纺织及银木工业签署座椅骨架结构件的事业转让合同。 2016...

主要零部件配套厂报告  2025/07/16 更新

年"Safety Supplier of the Year"以及2014年"Gold Supplier of the Year"。该工厂开展驾驶座、副驾驶座安全气囊、侧面安全气囊、充气帘式安全气囊等的展开试验及生产。(摘自2015年6月4日新闻) 奥托立夫与美国生产模拟射频、微波、毫米波、光半导体相关产品的M/A-COM Technology Solutions (MACOM) 正式达成一致，将收购其汽车业务。此次收购的是MACOM的"Automotive Sol...

主要零部件配套厂报告  2025/07/10 更新

力总成的备件及维修服务、刹车片及刹车盘、电池、雨刮片、滤清器及火花塞的组成部件。-还向汽车制造商供应原装雨刮片及雨刮系统。 汽车电子(Mobility Electronics) -特定应用集成电路(ASIC)、微机电系统(MEMS传感器)、碳化硅功率半导体、低压开关等电子控制单元、半导体、传感器。 动力解决方案(Power Solutions) -喷油器、泵、变速箱、48V电...

主要零部件配套厂报告  2025/07/10 更新

子设备 (Electronics)-多路复用系统 (Multiplex systems)-电气/电子架构 (Electric/Electronic architectures)-DC-DC转换器 (DC-DC converters)-充电转换器 (Charge-converters)-车身计算机模块 (Body computer modules)-防盗器 (Immobilizers)-逆变器 (Inverters)传感器 (Sensors)半导体 (Semiconductors)-ASICs/ASSPs-二极管 (Diodes)-IP模块 (IP-Modules)-MEMSECU (ECUs)-车身控制单元 (Body electronic control units)-制...

主要零部件配套厂报告  2025/07/09 更新

钛扭力轴、自主开发的软件而制成。(摘自2019年11月25日新闻) 纳博特斯克宣布，该公司的企业风险投资基金Nabtesco Technology Ventures L.P.已投资Rhombus Energy Solutions Inc.（Rhombus）。Rhombus是一家美国初创公司，成立于2012年，开发搭载功率半导体的双向DC/DC转换器、用于商用车等的V2G大容量快速充电器和功率控制软件等。此次投资旨在通过Rhombus的电...

主要零部件配套厂报告  2025/07/08 更新

型贸易展上共同展示旗下产品。 ・本次展示的解决方案是舍弗勒与纬湃科技合并后开发的，具体包括采用波绕组技术且连续输出功率超过200kW的永磁电机、采用石墨和金属双极板且最大输出功率为140kW的燃料电池堆以及基于碳化硅半导体打造的800V电力电子器件。 ・舍弗勒还将展示一款电驱桥总成，该产品包含了两台电机、一台3挡变速箱、...

主要零部件配套厂报告  2025/07/08 更新

，整合光峰科技的ALPD激光显示技术。该前照灯系统支持地面高清信息投影及户外电影投影功能。 ALL-in-ONE全能彩色激光大灯具备10级亮度调节功能，并集成自动对焦、梯形校正与画面缩放等特性。该前照灯还采用了光峰科技的ALPD半导体激光技术，在相同DLP芯片配置下，亮度可达标准汽车LED的10倍，光通量提升200%，同时实现更低能耗。（摘自...

主要零部件配套厂报告  2025/07/04 更新

资5,000万元在荆门设立全资子公司 亿纬锂能拟在荆门高新区投资5亿元建设高性能锂锰电池项目 亿纬锂能获得美国发明专利证书 亿纬锂能拟在呼和浩特分期建设2GWH/年动力电池项目 亿纬锂能与新宙邦合资投建锂离子电池电解液及半导体化学品项目 亿纬锂能1.5GWh软包三元电池工厂在惠州投产 湖北金泉荆门电池集成系统二区工业园预计6月投产...

主要零部件配套厂报告  2025/07/03 更新

潜力，并增强未来汽车的设计环境。合作还将利用微型LED的优势为驾驶员和乘客提供无与伦比的视觉质量和未来设计语言，以增强整体用户体验。 ・VueReal是微固体打印的全球先驱，其突破性的环保微像素制造工艺彻底改变了微型半导体设备行业。该专利方法可转移数百万个微米级LED和其他微型半导体，具有高产量、高吞吐量、高性能和有...

主要零部件配套厂报告  2025/07/02 更新

理，从而进一步减少了二氧化碳排放和成本。它还可与专门开发的着色技术相结合，满足车企对高级色彩、材料和表面处理（CMF）的要求。（摘自2025年6月19日公告） 佛瑞亚集团旗下佛吉亚中国宣布，与广汽零部件旗下的广州华望半导体科技有限公司在汽车座椅电机研发领域签署合资合同。 此次建立合资公司，双方将充分发挥各自优势，整...

主要零部件配套厂报告  2025/07/02 更新

] 压力传感器、轮胎压力监测系统、微机电产品等汽车零部件的设计、制造和销售 2011年 湖北省武汉市 约5.44 其他94.56 浙江翠展微电子有限公司[ZheJiang Grecon Semiconductor Co., Ltd.] 车规级IGBT模块 2020年 浙江省嘉兴市 约11.97 嘉兴翠圆半导体技术合伙企业（有限合伙） 15.29其他 72.74 2000年7月 公司成立。 2008年12月 收购“慈溪市天龙模具有限...

主要零部件配套厂报告  2025/06/13 更新

获得奇瑞汽车、吉利汽车等整车客户相关车型的电驱动系统总成定点，并正推进800V两档集成差速锁三合一电驱产品研发。 -在热管理系统领域，华域三电汽车空调有限公司着力提升热管理系统及集成模块的核心能力，搭载第三代半导体SIC功率器件的高性能电动压缩机系列产品，已获得赛力斯、阿维塔、奇瑞汽车、北汽集团等800V高端纯电车...

主要零部件配套厂报告  2025/05/27 更新

汽车、塔塔配套音频系统 哈曼Aha信息娱乐平台被本田“讴歌RLX”采用 哈曼的Aha信息娱乐平台用于HondaLink 哈曼收购印度的Interchain Solution 哈曼取得、申请中的专利超过4,000项 哈曼在美国成立工程中心 哈曼获丰田技术开发奖 哈曼与半导体厂家Texas Instruments合作 哈曼为宝马和戴姆勒配套音响系统 哈曼为奥迪“A3”配套信息娱乐系统 哈曼新开发...

主要零部件配套厂报告  2025/05/19 更新

股份获得江苏省质量奖 星宇股份在塞尔维亚新设照明零部件工厂 英迪芯微完成3亿元B轮战略融资 地平线与星宇股份就行泊一体解决方案达成战略合作 星宇股份与一径科技达成战略合作，推进激光雷达量产落地 星宇股份将与欧冶半导体共同开发智能车灯及自动驾驶产品和解决方案 星宇股份为AITO问界M9提供智慧灯光系统 星宇股份获得ISO 26262...

主要零部件配套厂报告  2025/05/19 更新

Technologies)宣布，将在德国法兰克福举办的2017年国际车展(IAA)上展出该公司的最新传感器技术，该技术可提高车辆互联性、支持电动化和自动驾驶。还将展出面向高度自动驾驶汽车开发的S3固态激光雷达传感器。该传感器是与开发半导体激光雷达传感器的Quanergy合作开发的。S3传感器使用光学相位阵列原理来扫描，是一种无移动部件的传感器...

主要零部件配套厂报告  2025/05/19 更新

国Park Electrochemical电子业务 AGC在CES 2019上展出StreetSmart Door概念产品 AGC在丰田供应商大会上荣获“全球贡献奖”等3个奖项 AGC在比利时新建开发汽车玻璃天线的基地 AGC将在印度新建工厂并进行扩建 AGC对NCT增资，加速开发下一代功率半导体材料 AGC为凯迪拉克Escalade配套用于大型/曲面车载显示器的玻璃盖板 旭硝子株式会社向富士重工提供强力...

主要零部件配套厂报告  2025/05/16 更新

Renesas Electronics Corporation[瑞萨电子] 日本 Hidetoshi Shibata (总裁兼CEO) -车载微型计算机的主要日系芯片供应商。 -2002年，NEC通用DRAM以外的半导体业务分拆独立并成立NEC电子。2010年，该公司与由日立制作所和三菱电机半导体业务分拆整合后所成立的瑞萨科技合并，并更名为瑞萨电子。 -该公司集团由以下两个业务组成： 业务 内容 详细信息 ...

主要零部件配套厂报告  2025/05/13 更新

在平台上直接进行，所有参与者均可获得无缝体验。 ・SDVerse平台目前正处于开发阶段，预计将包含数百款汽车软件产品，汽车价值链的上下游企业已受邀加入。  ・除了创始成员企业之外，由Ampere、FEV、佛瑞亚、HL Mando、恩智浦半导体、TTTech Auto和法雷奥所组成的“Launch Partner”专门小组也已加入其中。 (摘自2024年3月5日公告)   订单 梅赛...

主要零部件配套厂报告  2025/04/29 更新

Dock & Lock连接系统的模块化区域架构简化车辆制造，使用一般的子组件将SKU削减25%。安波福开放服务器平台(Aptiv Open Server Platform)拥有OTA和固件的更新支持、性能强化、边缘计算数据分析优化等功能。(摘自2020年1月7日新闻) 以色列半导体制造商Valens宣布，将利用与安波福的合作伙伴关系开发Smart Vehicle Architecture (SVA)平台。利用Valens的技术，可...

主要零部件配套厂报告  2025/04/28 更新

厚度为1μm，安装在电池正极层和集流体之间。若电池出现异常，温度达到90-130℃，该材料就会对温度作出反应，并改变其分子结构，以抑制电流的流动。(摘自2024年10月1日公告)与亚德诺合作提升BMTS竞争力‐LG新能源宣布已与美国半导体设备厂商亚德诺(Analog Devices)就合作提升电池管理整体解决方案(BMTS)竞争力达成一致。双方旨在通过结合LG...

主要零部件配套厂报告  2025/04/28 更新