。 -除薄膜和过滤器外，还设想应用于所有固态电池的电极。 -一种电阻焊，在不熔化母材的情况下连接不同固相接合熔点金属的技术。加入钢和铝等不同材料，有助于汽车的紧凑性和轻量化。 -产品应用示例：电机壳/轴、外壳 -半导体芯片和电机端子电缆等微小领域的直接接合技术。 -加压时通过超声波振动，材料接触区域因摩擦热而软化...

主要零部件配套厂报告  2025/09/04 更新

准颁发该奖。此次是该公司第3次荣获FCA公司的年度供应商奖。(摘自2020年11月30日新闻) 阿尔卑斯阿尔派宣布，将就开发使用蓝牙低能耗(Bluetooth Low Energy)的安全且高精度的测距系统与博通(Broadcom)合作。博通是一家设计、开发及提供半导体与基础设施软件解决方案的公司。据悉双方通过此次合作，将为阿尔卑斯阿尔派开发的利用蓝牙测距技术...

主要零部件配套厂报告  2025/09/04 更新

生产基地 住友电气工业 (株) 基地 所在地 主要产品 大阪制作所 大阪府大阪市 导电产品、电力电缆、电力工程、信息和控制系统、混合产品 伊丹制作所 兵库县伊丹市 特殊金属丝、粉末合金、烧结产品、金刚石产品、化合物半导体 横滨制作所 神奈川县横滨市 光纤和通信电缆、光连接器、熔接机、光放大器、光传输器件 >>>住友电...

主要零部件配套厂报告  2025/09/03 更新

Materials（位于日本横滨市矶子区），使其成为公司全资子公司。同日，Toshiba Materials更名为“Niterra Materials”。日本特殊陶业于2024年11月宣布将以1,500亿日元收购Toshiba Materials。该公司预计在电动汽车轴承使用的氮化硅球以及功率半导体散热基板等领域将实现协同效应。(摘自2025年6月4日日刊自动车新闻) 业务动向 拟关闭日本名古屋工厂-日...

主要零部件配套厂报告  2025/09/03 更新

业务领域。2024年度，该业务占公司整体销售额的约15%。 业务领域(BA) 业务   基础设施 社会系统 电力系统 国防/航天系统 Industrial Mobility FA系统 汽车设备 Life 建筑系统 空调/家电 商业平台 (BP) 信息系统/服务 半导体器件 (SD) 半导体/器件   <成立Mitsubishi Electric Mobility(2024.4.1)>・剥离汽车设备业务的Mitsubishi Electric Mobility...

主要零部件配套厂报告  2025/09/02 更新

Renesas Electronics Corporation[瑞萨电子] 日本 Hidetoshi Shibata (总裁兼CEO) -车载微型计算机的主要日系芯片供应商。 -2002年，NEC通用DRAM以外的半导体业务分拆独立并成立NEC电子。2010年，该公司与由日立制作所和三菱电机半导体业务分拆整合后所成立的瑞萨科技合并，并更名为瑞萨电子。 -该公司集团由以下两个业务组成： 业务 内容 详细信息 ...

主要零部件配套厂报告  2025/09/02 更新

是否可轻松集成到ADAS系统中，在视野不好的条件下提供对系统运行至关重要的2D和3D深度信息。(摘自2022年1月20日新闻) 日立制作所和日立安斯泰莫宣布开发出兼具节能和小型化的纯电动车(EV)薄型逆变器的基础技术。该技术将功率半导体集成到配备逆变器电路组件的印刷线路板上。由于可通过简化逆变器内部的电源布线来降低电感，因此该...

主要零部件配套厂报告  2025/09/02 更新

12年 松下能源和三洋电机能源合并成立新能源公司。   Automotive & Industrial Systems Company历程 2013年4月 统筹汽车系统公司、设备公司、 能源公司及制造业解决方案公司，成立Automotive & Industrial Systems Company。 2014年6月 将松下的半导体业务吸收分割后转让给Panasonic Semiconductor Solutions Co., Ltd.。 2014年7月 从AVC网络公司接管Panasonic Liquid Crystal D...

主要零部件配套厂报告  2025/09/02 更新

津)商贸有限公司成立。 2008年07月 Aisin Technical Center of America, Inc.成立。 2008年09月 Aisin Thai Automotive Casting Co., Ltd.成立。 2010年04月 将刈谷工厂转让给株式会社爱德克斯。 2012年06月 取得Hiji High-Tech公司33.4%的股份，该公司从事半导体电路的设计、评估试验等。 2015年05月 与丰田纺织及银木工业签署座椅骨架结构件的事业转让合同。 2016...

主要零部件配套厂报告  2025/09/02 更新

设备 机电一体化系统 -CASE领域产品（线控换挡执行器、多控制阀）-蒸发排放产品（蒸发泄漏检测模块、净化阀）-驱动控制产品（自动变速箱模块、自动变速箱电磁阀）-传感器类（空气流量计、油门踏板模块） 传感系统 -各种半导体传感器(压力传感器、电流及电磁传感器、光传感器、温度传感器) 半导体 -专用集成电路-功率半导体 ...

主要零部件配套厂报告  2025/09/02 更新

将在东风的武汉总部附近设立一家工厂。(摘自2017年4月10日新闻） 耐世特汽车系统(Nexteer Automotive)宣布将活用其业界领先的网络安全技术，强化从恶意系统入侵及可疑转向指令中进行保护的转向系统相关产品。这些网络安全技术由半导体级及多层加密的软件、采用特殊设计的硬件组成，可进行转向系统与其他车载或外部控制器之间的信息及...

主要零部件配套厂报告  2025/09/01 更新

理，从而进一步减少了二氧化碳排放和成本。它还可与专门开发的着色技术相结合，满足车企对高级色彩、材料和表面处理（CMF）的要求。（摘自2025年6月19日公告） 佛瑞亚集团旗下佛吉亚中国宣布，与广汽零部件旗下的广州华望半导体科技有限公司在汽车座椅电机研发领域签署合资合同。 此次建立合资公司，双方将充分发挥各自优势，整...

主要零部件配套厂报告  2025/09/01 更新

检测系统、内外饰照明、显示照明、照明解决方案、灯光投影和激光雷达等。 -艾迈斯欧司朗在2024财年初期重组公司架构，加强业务部门(BU)层面的创业精神，并旨在通过分散部分职能来提升创新能力。公司现分为三个业务部门，半导体业务由专注于发射器的光电半导体事业部(OS)和专注于传感器技术和模数混合信号芯片的CMOS传感器及ASIC BU(C...

主要零部件配套厂报告  2025/09/01 更新

件。目前已从多个汽车生产厂家获得了订货，计划将在新工厂进行生产。另外，新工厂将以位于意大利Tregnago的KSS Italia工厂为示范。KSS Italia工厂为Aston Martin、Bentley、Ferrari、Maserati等供货。(摘自2015年8月28日新闻) 欧司朗(Osram)的光半导体部门Osram Opto Semiconductors宣布，为凯迪拉克CT6配套与Joyson Safety Systems共同开发的半自动驾驶系统。Super Cruise...

主要零部件配套厂报告  2025/08/29 更新

热材料-村田制作所开发出基于生物质（生物基）原料的轻量化导热材料。该公司预计车载设备和通信设备的需求将会增加，力争在数年内实现该材料的商业化。目前虽未公开具体原料成分，但推测源自植物。该材料拟采用“基板-半导体元件-导热层-散热片”的结构设计。传统导热材料易产生硅氧烷气体，导致接触不良的风险，而新材料可...

主要零部件配套厂报告  2025/08/27 更新

基于类似车辆搭载部件时的数据生成噪音模拟。到2024年底，计划结合AI机器学习技术，提高预测精度，实现即使在部件试制前也能再现隔音性能等功能。(摘自2024年9月18日日刊自动车新闻)与大阪大学、三菱化学等合作开发GaN功率半导体，旨在2025年提供6英寸晶圆丰田合成在GaN功率半导体的开发上，与大学及企业展开合作，目标是在2025年提供...

主要零部件配套厂报告  2025/08/26 更新

足未来市场需求，海拉正在拓展该产品线，研发能够适配12V和48V架构的可扩展电池管理系统。通过模块化设计，该系统不仅具备针对测量和安全功能优化的基础规格，还提供支持更高级电池和车辆功能运算的高端规格。其特殊的半导体架构确保了安全相关负载不受非安全负载的影响，保障了电动化和自动驾驶功能的安全性。 触摸板型解...

主要零部件配套厂报告  2025/08/21 更新

第五代混动专用双电机控制器集成：双电机控制器、DC/DC、OBC、PDU。可扩展：升压Boost模块。支持400/800V电压系统，兼容Si/SiC。 ④ 第五代电源产品延续DC/DC与OBC解耦设计。电源砖设计：6.6kW与11kW OBC同尺寸、同接口。升级为GaN功率半导体。 ⑤ 第五代电机产品采用定子槽内直冷、转子磁钢直冷散热方式。功率密度提升67%，重量降低30%。最高转...

主要零部件配套厂报告  2025/08/21 更新

自2025年5月20日保隆科技官方微信公众号）   研发设施 -1999年，公司成立博士后科研工作站，建立国家级企业技术中心。 -公司拥有省级工程中心-工程研究院技术中心，尾气后处理研发中心和增压器研发中心。 -公司旗下威孚-意法半导体联合实验室在威孚集团工程技术研究院测试中心正式成立。该实验室将在车用电子驱动芯片进行研究，意...

主要零部件配套厂报告  2025/08/21 更新

lex systems)-电气/电子架构 (Electric/Electronic architectures)-12V DC-DC转换器 (12V DC-DC converters)-充电转换器 (Charge-converters)-车身计算机模块 (Body computer modules)-防盗控制系统 (Immobilizers)-逆变器 (Inverters)-电力电子 (Power electronics)传感器 (Sensors)半导体 (Semiconductors)-ASICs/ASSPs-二极管 (Diodes)-IP模块 (IP-Modules)-MEMSECU (ECUs)-车身控制单元 (Body electronic control units)-制...

主要零部件配套厂报告  2025/08/15 更新