Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation - Fab 8B[力晶积成电子制造股份有限公司 - Fab 8B] 中国台湾 各种半导体器件 IC Semiconductor front-end process (Wafer manufacturing) 半导体前端工艺 (晶圆制造) ISO14001 ISO9001 IATF16949 (原 ISO/TS16949)...

配套厂检索  2026/03/27 更新

Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation[力晶积成电子制造股份有限公司] 中国台湾 Fab P1 / P2 / P3/ P8A IC 各种半导体器件 Semiconductor front-end process (Wafer manufacturing) 半导体前端工艺 (晶圆制造) ISO14001 IATF16949 (原 ISO/TS16949) ISO9001...

配套厂检索  2026/03/27 更新

Analog Devices (Thailand) Co., Ltd. 泰国 -股东: Analog Devices Inc. IC 各种半导体器件 组装 OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) OSAT (外包半导体组装和测试) ...

配套厂检索  2026/03/24 更新

Onsemi (Suzhou) Co., Ltd.[快捷半导体（苏州）有限公司] 中国 -股东：安森美 IC 各种半导体器件 各种电子/电气元件 APM module Intelligent Power Module (IPM) Semiconductor packaging and testing APM模块 半导体封装和测试 智能功率模块（IPM） IATF16949 (原 ISO/TS16949)...

配套厂检索  2026/03/18 更新

e-Vehicle Semiconductor Technology Co., Ltd.[奕微科半导体科技股份有限公司] 中国台湾 各种传感器 其他电动动力总成系统零部件 主板安装 IC 印刷电路板 组装 氮氧化物传感器 Hydrogen sensor 氢气传感器 ...

配套厂检索  2026/03/16 更新

Suchi Semicon Pvt Ltd - Surat OSAT Plant 印度 IC 各种半导体器件 OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) OSAT (外包半导体组装和测试) ISO14001 ISO9001...

配套厂检索  2026/03/09 更新

Suchi Semicon Pvt Ltd 印度 -总社 -销售公司 -股东: Suchi Industries Limited IC 各种半导体器件 OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) OSAT (外包半导体组装和测试) ISO14001 ISO9001...

配套厂检索  2026/03/09 更新

Changsha BYD Semiconductor Co., Ltd.[长沙比亚迪半导体有限公司] 中国 -股东：比亚迪半导体股份有限公司 LED 功率半导体 ISO9001 IATF16949 (原 ISO/TS16949)...

配套厂检索  2026/03/06 更新

Rapidus Corporation - IIM-1 日本 IC 各种半导体器件 and sales of electronic components: Semiconductor devices design development Integrated circuits manufacturing Others Research 制造和销售 半导体装置 开发 设计 集成电路等电子元器件的研究 ...

配套厂检索  2026/03/02 更新

Rapidus Corporation - Chiplet Solutions 日本 IC 各种半导体器件 Semiconductor assembly and test 半导体封装测试 ...

配套厂检索  2026/03/02 更新

Rapidus Corporation 日本 -股东: KIOXIA Corporation, Sony Group Corporation, SoftBank Corporation, Denso Corporation, Toyota Motor Corporation, NEC Corporation, Nippon Telegraph and Telephone Corporation, MUFG Bank, Ltd., Individual shareholders -总社 -销售公司 IC 各种半导体器件 and sales of electronic components: Semiconductor devices design development Integrated circuits manufacturing Others Research 制造和销售 半导体...

配套厂检索  2026/03/02 更新

Aydeekay LLC (Indie Semiconductor) 美国 超声波声纳 IC 红外激光雷达 激光雷达 各种半导体器件 各种传感器 毫米波雷达 In-Cabin Automotive Wireless Charging IC LED Driver IC Matrix LED Controller Telematics service system Ultrasonic Parking-Assist Controller LED驱动IC 矩阵式LED控制器 超声波泊车辅助控制器 车载无线充电IC 远程信息处理服务系统 马恒达 BE 6 (India) XEV 9e (India) 驾驶...

配套厂检索  2026/02/19 更新

ON Semiconductor Corp. - East Fishkill Manufacturing Facility 美国 -集团: ON Semiconductor Group IC ISO14001 ...

配套厂检索  2026/02/19 更新

Carsem Semiconductor (Bangkok) Ltd. (原 Infineon Technologies (Thailand) Ltd.) 泰国 -销售额：3,041.45百万泰铢, 税前利润：-47.57百万泰铢 (2024年 母公司财务报表) -销售额：3,321.99百万泰铢, 税前利润：100.10百万泰铢 (2023年 母公司财务报表) -销售额：2,423.49百万泰铢, 税前利润：201.14百万泰铢 (2022年 母公司财务报表) -出资国家：美国 100.0% -股东: Malaysian Pacific In...

配套厂检索  2026/02/09 更新

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. 日本 -股东: 台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC) 各种半导体器件 Manufactured using 22/28nm process and 12/16nm FinFET process technology 采用22/28nm工艺和12/16nm FinFET工艺技术制造 ...

配套厂检索  2026/02/06 更新

14.51% -董事会成员: Mr. Chitkasem Ngamnil, Mr. Preecha Charungkitanan, Mr. Ekkachai Nittayakasetwat, Mr. Kampol Panyakometh, Mr. Prompong Chaikul, Mr. Natthaphong Chaikul, Mr. Yanyong Sawat 各种半导体器件 各种电子/电气元件 (Electronics manufacturing service) EMS OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) EMS OSAT (外包半导体组装和测试) (电子机器受托生产服务) ...

配套厂检索  2026/02/05 更新

Minebea Power Semiconductor Device Inc. (原 Hitachi Power Semiconductor Device, Ltd.) 日本 -股东: MinebeaMitsumi Inc. 100% 功率半导体 二极管 功率半导体 IC 电子连接器 端子 MEMS (Micro Electro Mechanical System) MEMS (Micro Electro Mechanical System) ISO14001 ISO9001...

配套厂检索  2026/01/29 更新

Heiwa Metal Industries, Ltd. 日本 各种电子/电气元件 其他冲压加工 Semiconductor Press Parts 半导体冲压件 ISO9001...

配套厂检索  2026/01/19 更新

铢 (2024年財年 母公司财务报表) -销售额：11,595.88百万泰铢, 税前利润：750.61百万泰铢 (2023年財年 母公司财务报表) -销售额：7,789.06百万泰铢, 税前利润：377.65百万泰铢 (2022年財年 母公司财务报表) -出资国家：日本 100.0% -股东: Sony Semiconductor Solutions Corporation -董事会成员: Mr. Nobuyuki Iwashita, Mr. Yoshihiro Yamaguchi, Mr. Takeharu Asano, Mr. Atsushi Kitaoka, Mr. Ya...

配套厂检索  2026/01/16 更新

tors Automotive Lenses Build-up PWBs Ceramic heater Ceramic package Clay type lithium ion battery Driver Monitoring System camera modules DVR camera modules E-mirror camera modules Forward surveillance camera modules FPC/FFC Connectors Glass lenses Glow plug High density multilayer PWB High density semiconductor packaging substrates Highly reflective / highly durable silver mirror Infrared lenses Lens barrel Lens unit for Automotive infrared came...

配套厂检索  2026/01/14 更新